证 券 研 究 报 告 思特威-W（688213）2026 年一季报点评 强推（维持） 三大主业稳健增长，积极推进 Micro LED CPO 光互连布局 事项： [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 | | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入(百万) | 9,031 | 12,389 | 15,874 | 19,805 | | 同比增速(%) | 51.3% | 37.2% | 28.1% | 24.8% | | 归母净利润(百万) | 1,001 | 1,528 | 2,051 | 2,694 | | 同比增速(%) | 154.9% | 52.6% | 34.2% | 31.4% | | 每股盈利(元) | 2.49 | 3.80 | 5.10 | 6.70 | | 市盈率(倍) | 36 | 24 | 18 | 14 | | 市净率(倍) | 7.0 | 5.9 | 4.7 | 3.8 | 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2026 年 5 月 6 日收盘价 公 ...

融资进展 - 公司于2026年4月27日收到上交所关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函[1] - 公司会同中介机构研究落实问询函问题并公开披露回复[1] - 发行A股股票需通过上交所审核并获中国证监会同意注册方可实施，结果和时间不确定[2]

业绩总结 - 2025年公司营业收入突破90亿元[100] - 2025年智能手机业务收入467,502.33万元，占比51.77%；智慧安防及AIoT应用收入248,833.98万元，占比27.55%；汽车电子收入112,249.63万元，占比12.43%；AI智视生态收入74,538.10万元，占比8.25%[128] - 智能手机、汽车电子、智慧安防及AIoT应用/AI智视生态领域最近三年营业收入复合增长率分别为128.96%、95.32%、41.02%及33.21%[18] - 2024 - 2025年公司来自手机业务的营业收入超过一半[18] 用户数据 - 公司视觉AI领域客户覆盖大疆创新、华睿科技等头部客户[112] 未来展望 - 公司将夯实智慧安防、智能手机、汽车电子等优势领域，拓宽医疗影像等新兴赛道，拓展海外市场[133][134][135] - 公司将推动国产CIS晶圆制造工艺向40nm、28nm、22nm以及更先进的节点迈进[182] - 公司将深化“3 + AI”战略布局，加大高技术壁垒、高客户粘性赛道的研发投入[177] - 公司将攻坚CIS关键核心技术，打破国际巨头在尖端CIS领域的长期垄断[180] - 公司将深化与国内头部晶圆厂的战略协同关系，构建自主安全的产业链协同生态[182] 新产品和新技术研发 - 2025年10月公司推出2亿像素0.61μm像素尺寸产品SCC80XS，支持传感器内2倍（50MP）及4倍（12.5MP）变焦[104] - 2025年推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器产品SC1200IOT[111] - 2025年推出超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器产品SC1400ME[111] - 飞凌微M1系列端侧AI ASIC通过车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求[113] - 飞凌微工业级A1芯片完成AI ISP图像处理及双目深度感知等方案开发验证[113] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 本次向特定对象发行股票数量不超过40,230,677，不超过发行前总股本的10%，募集资金总额不超过320,000.00万元[12] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[11] - 发行对象不超过35名，以现金方式认购，所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[10][13] - 募集资金净额用于四个项目，包括高性能影像、智能驾驶、视觉AI解决方案研发及产业化项目和补充流动资金，合计320,000.00万元[12][14] - 募投项目高性能影像应用、智能驾驶、视觉AI的投资回报率分别为19.15%、25.71%及15.19%[19] - 公司制定了《思特威（上海）电子科技股份有限公司未来三年股东回报规划（2026 - 2028年）》[15] - 公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行分析，并拟定填补措施[16] - 2025年公司新增手持影像设备业务，将其和机器视觉业务纳入“AI智视生态”[126]

业绩总结 - 2024 - 2025年公司营业收入同比增长分别为108.87%及51.32%，2023 - 2025年复合增长率为77.78%[186] - 2024年公司以46.9%的出货量市占率蝉联安防CIS市场全球第一[65] - 2024年思特威在全球手机CIS市场出货量位列第5位[65] - 2024年思特威在全球车载CIS市场出货量位列第4位[65] - 2025年公司首颗HS系列产品量产，当年销量超数百万颗[69] - 2024年公司在全球车载CIS市场市占率达15.2%[71] 用户数据 - 面向高性能影像应用的CIS解决方案储备客户有小米、大疆、荣耀等[55] - 面向智能驾驶的CIS解决方案储备客户有比亚迪、吉利、特斯拉等[55] - 面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案储备客户有海康威视、开立医疗、大众等[55] 未来展望 - 未来四年公司计划在多领域合计研发超60颗芯片[171] - 2024 - 2029年中国工业机器视觉市场规模从268.3亿元增至630.1亿元[72] - 2021 - 2030年国内医用内窥镜市场规模从248亿元增至预计规模，国产化率从6.9%升至35.2%[72] - 2020 - 2029年全球视觉SoC AI渗透率从14.4%提升至84.8%[74] 新产品和新技术研发 - 端侧AI ASIC将制程从22nm升级至12nm，提升芯片性能与能效[13] - 基于现有产品迭代升级，扩充产品矩阵，打造全系列化布局[28] - 募投项目规划围绕CMOS图像传感器技术升级和扩充产品矩阵，强化端侧AI ASIC业务竞争力[30] 市场扩张和并购 - 募投项目对应产品下游客户及目标市场明确，具备商业化可行性[64] - 未来四年至少需5亿元用于对上下游产业链优质企业进行战略投资或并购[185] 其他新策略 - 本次发行拟募集资金不超320,000.00万元，用于影像CIS、智驾CIS、视觉AI CIS项目及补充流动资金[6] - 公司采用Fabless模式，产品设计和研发由研发部门主导，多部门协同，有规范化流程和质量控制体系[31] - 公司依托本土化布局与技术团队，构建客户服务响应机制，提供定制化方案开发支持[24] - 公司将募投项目作为现阶段研发重点，给予资金、软硬件及人才资源倾斜[42] - 本次融资将通过向特定对象发行股票进行，可降低公司资产负债率，优化资本结构[197]