总体业绩表现 - 2025年前三季度甘肃34家A股上市公司合计实现营收1730.47亿元，创历史同期新高，同比增长2.69%，占当地GDP比重17.36% [1] - 地区上市公司合计实现归母净利润52.65亿元，同比大幅增长近62%，结束了自2022年以来的下滑趋势 [3] - 三季度末合计总资产9338.73亿元，为历史同期首次突破9000亿元，同比增长8.57%，增速创近5年新高 [6] - 三季度末合计总净资产2050.64亿元，为历史同期首次突破2000亿元，同比增长5.59% [9] - 前三季度经营性净现金流入251.86亿元，比去年同期提高209.32亿元，同比增幅达492.09%，逼近2021年历史同期高位 [13] 龙头企业与营收表现 - 3家公司总营收突破百亿元，白银有色、酒钢宏兴、华天科技分别实现营收726.43亿元、237.57亿元、123.80亿元 [1] - 龙头公司白银有色营收首次突破700亿元，是甘肃地区首家三季报营收超700亿元公司 [1] - 16家公司营收同比增长，兰石重装等增幅超20% [1] - 前三季度有23家公司实现盈利，占比67.65%，其中13家公司归母净利润超1亿元 [3] - 甘肃能源、兰州银行净利润均超15亿元，分别为15.82亿元和15.04亿元 [3][4] 资产与现金流状况 - 兰州银行总资产突破5000亿元，达到5233.6亿元，是甘肃地区历史首家三季报突破5000亿元企业 [6] - 百亿级资产上市企业有12家，500亿级企业达到两家，分别为白银有色（531.80亿元）和酒钢宏兴（502.02亿元） [6][7] - 8家公司净资产超100亿元，创历史同期新高，兰州银行是甘肃地区历史首家三季报净资产超400亿元企业，达到404.29亿元 [9][11] - 兰州银行是甘肃历史首家三季报经营性净现金流入超百亿元的企业，达141.07亿元 [13] - 经营性净现金流入占净利润比值达到478.4%，创下2010年以来新高 [13] 研发投入与科技创新 - 前三季度甘肃地区上市公司研发费用总金额为31.73亿元，整体处于历史高位 [16] - 8家企业前三季度研发费用在1亿元以上，华天科技、酒钢宏兴、中交设计、白银有色研发费用居前，金额均在2亿元以上 [16] - 11家企业研发费用占当期营收比重超过3%，海默科技是唯一占比超10%企业，为10.52% [16] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [22] 科技产业表现 - 华天科技前三季度营收达到123.8亿元，创历史同期新高，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [20] - 公司为国内第三大、全球第六大半导体封测企业，在汽车电子封装领域布局突出，打造了四大汽车电子产品生产基地 [20] - 公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，先进封装产业规模不断扩大 [22] 资源产业表现 - 白银有色、金徽股份两家有色金属公司前三季度营收分别同比增长5.21%、7.01% [22] - 白银有色前三季度各资源品产量均同比增长，铜锌铅产品产量共计61.2万吨，同比增加4.78%；黄金产量1.91吨，同比增加56% [23] - 酒钢宏兴前三季度营收净利均有小幅下滑，方大炭素前三季度营收净利也均出现下滑，甘肃能化出现亏损 [23] 电力产业表现 - 甘肃能源实现营业收入65.25亿元，同比增长0.64%；归母净利润达15.82亿元，同比增长14.16% [23] - 公司总装机容量达到953.97万千瓦，主要得益于常乐发电公司2×1000兆瓦燃煤机组扩建项目的投产 [23] - 火电板块前三季度上网电量142.44亿千瓦时，平均上网电价有所上升 [23] - 公司在民勤、腾格里沙漠等地区积极推进风光电一体化项目，储备项目装机容量900余万千瓦，已核准项目计划装机容量达510万千瓦 [24]

公司技术进展 - 公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行中 [1]

公司技术进展 - 公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行中 [1]

业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 公司2025年上半年实现净利润2.26亿元，同比增长1.68% [1] - 第二季度营收42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入创新高 [1] - 第二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额15.83亿元，同比增长29.19% [1] 主营业务进展 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] - 报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项 [2] 产能与产业布局 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局持续优化 [2] 股东结构变化 - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例由1.38%增至1.39%，保持第四大股东 [2] - 中证500ETF二季度买入509.9万股，持股比例由1.03%提升至1.18%，位列第五大股东 [2] - "牛散"莫常春以1555.87万股成为第十大股东 [2]

财务表现 - 上半年营业收入77.8亿元 同比增长15.81% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润-813.15万元 同比大幅改善77.36% [2][3] - 经营活动现金流量净额15.83亿元 同比增长29.19% [3] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度新高 [3] - 第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [3] 资产与收益指标 - 总资产405.06亿元 较上年度末增长5.94% [3] - 归属于上市公司股东的净资产170.06亿元 较上年度末增长2.08% [3] - 基本每股收益0.0706元 同比增长1.58% [3] - 加权平均净资产收益率1.35% 同比下降0.04个百分点 [3] 业务发展 - 半导体封测行业市场需求稳步提升 行业景气度整体回升 [2] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [4] - 2.5D/3D封装产线完成通线 CPO封装技术研发已启动 [4] - FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [4] - 报告期内获得授权专利11项 其中发明专利10项 [4] 产能扩张 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [4] - 先进封装产业规模不断扩大 产业布局持续优化 [4]