公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收77 80亿元 同比增长15 81% 归母净利润2 26亿元 同比增长1 68% [4] - 25Q2单季度收入创新高 达42 11亿元 环比增加6 43亿元 归母净利润2 45亿元 环比增加2 64亿元 [5] - 2025H1毛利率10 82% 净利率3 02% 销售 管理 研发费用率分别为0 89% 4 37% 6 25% 同比均下降 [5] 业务发展动态 - 汽车电子 存储器订单大幅增长 推动业绩回升 [5] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 2 5D/3D封装产线通线 [6] - 启动CPO封装技术研发 FOPLP封装通过多家客户可靠性认证 [6] - 已掌握SiP FC TSV Bumping Fan-Out WLP 3D等先进封装技术 [6] 产能与技术布局 - 设立全资子公司华天先进 主营2 5D/3D先进封装测试业务 [7][8] - 华天昆山 华天江苏 盘古半导体等子公司重点开展AI XPU 存储器及汽车电子相关产品开发 [7] - 推进2 5D平台技术和FOPLP成熟转化 布局CPO封装技术 [7] - 华天江苏 华天上海等募投项目逐步释放产能 [7]

投资评级 - 维持"增持"评级，看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动[4] - 当前股价10.67元，总市值344.55亿元，总股本32.29亿股[6] 财务表现 - 2025年上半年营收77.80亿元（同比+15.81%），归母净利润2.26亿元（同比+1.68%）[1] - 25Q2单季度收入创新高至42.11亿元（环比+6.43亿元），净利润环比增加2.64亿元至2.45亿元[1] - 2025H1毛利率10.82%，净利率3.02%，销售/管理/研发费用率分别同比下降0.12pct/0.30pct/0.04pct至0.89%/4.37%/6.25%[1] - 2025-2027年归母净利润预测为9.94/13.80/16.01亿元，对应EPS 0.31/0.43/0.50元[4][5] 技术创新 - 完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术开发，应用于智能座舱与自动驾驶[2] - 2.5D/3D封装产线通线，启动CPO封装技术研发，FOPLP封装通过多家客户可靠性认证[2] - 已掌握SiP、FC、TSV、Bumping等7项先进封装技术[2] 产能布局 - 设立全资子公司华天先进，主营2.5D/3D先进封装测试业务[3] - 华天昆山、华天江苏等子公司协同推进AI、XPU、存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 华天江苏、华天上海等募投项目逐步释放产能[3] 行业与估值 - 半导体行业景气复苏驱动封测需求回升，汽车电子及存储器订单显著增长[1] - 2025年预测PE 35倍，PB 2.0倍，EV/EBITDA 13.5倍[5][13] - 股价近1年绝对收益33.91%，相对沪深300超额收益7.62%[9]

业绩表现 - 公司2025年上半年实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [1] - 公司2025年上半年实现净利润2.26亿元，同比增长1.68% [1] - 第二季度营收42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入创新高 [1] - 第二季度净利润2.45亿元，环比增加2.64亿元 [1] - 经营活动现金流量净额15.83亿元，同比增长29.19% [1] 主营业务进展 - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术 [2] - 2.5D/3D封装产线完成通线，启动CPO封装技术研发 [2] - FOPLP封装完成多家客户产品验证并通过可靠性认证 [2] - 报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项 [2] 产能与产业布局 - 华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能 [2] - 先进封装产业规模不断扩大，产业布局持续优化 [2] 股东结构变化 - 华夏国证半导体芯片ETF持股比例由1.38%增至1.39%，保持第四大股东 [2] - 中证500ETF二季度买入509.9万股，持股比例由1.03%提升至1.18%，位列第五大股东 [2] - "牛散"莫常春以1555.87万股成为第十大股东 [2]