文章核心观点 - 行业领先企业（博通、英伟达）和市场分析师判断，在AI数据中心**纵向扩展（Scale-up）**场景中，**铜缆（尤其是AEC有源电缆）**的生命周期被显著延长，大规模采用光学互联（如CPO）的时间点被推迟至2028年甚至更晚，铜缆凭借其**低成本、低延迟、低功耗和高可靠性**等结构性优势，在短距离、高密度互联中仍将扮演核心角色 [3][4][24] - 铜缆技术本身正在持续进化，以**AEC**和**连接器/背板创新**为代表，通过集成Retimer芯片、采用先进半导体工艺等方式，不断突破传输距离和速率极限，巩固其在Scale-up场景的地位 [6][7][11][22] - 光互联技术（如LPO、NPO）的发展路径与铜缆形成互补而非简单替代关系，两者共同构成了2026-2028年间数据中心互联的主力方案，满足不同距离、成本和性能需求的应用场景 [16][17][24][25] - 贯穿铜缆技术演进的主线是**半导体工艺节点的迭代**和**最大化能效与总拥有成本（TCO）效益**的产业逻辑，而非追求单一的最新技术 [22][28][29] 产业变心：行业巨头推迟光学预期，肯定铜缆价值 - **博通CEO陈福阳**在2026年3月的财报会上表示，随着2028年迈向400G SerDes，其XPU客户很可能继续使用**直连铜缆（DAC）**，因为光纤方案成本更高、耗电更多，并主动为CPO的大规模普及预期“踩刹车” [3] - **英伟达黄仁勋**在2026年GTC大会上虽展示Spectrum X CPO芯片，但强调铜缆依然重要，其展示的CPO应用路线图将大规模Scale-up导入光学的时间推估到**2028年**，比部分投资者预期晚了半年到一年 [4] - **美银证券分析师**指出，Scale-out（横向扩展）场景光互联渗透率可能已达**80%** 以上，但Scale-up领域大量采用光学预计不会在2026或2027年发生 [4] 铜缆族群的内部分化：从DAC到AEC的技术演进 - **DAC（无源直连铜缆）**：功耗极低（约**0.1W**），成本最低，但传输距离随速率提升急剧缩短。例如，在200G单通道速率下，有效传输距离仅约**1米**，限制了其应用场景 [6] - **AEC（有源电缆）**：通过在铜缆两端集成**Retimer（重定时器）**芯片，显著延长传输距离。在100G单通道速率下，传输距离可延伸至**7米**；800G速率下也能稳定覆盖**5-7米**。Marvell与Infraeo甚至联合展示了**9米**的800G AEC [7] - AEC相对于有源光缆（AOC）的关键优势包括：**成本更低**（以400G速率为例，DAC成本是AEC的三分之一、AOC的九分之一）、**可靠性更高**（“零链路抖动”，对温度不敏感），这在AI训练集群中至关重要 [6][8] Credo的紫色电缆：AEC市场的垄断者与创新者 - **Credo Technology**在AEC芯片市场拥有约**88%** 的份额，其独特的紫色AEC电缆已成为超大规模AI集群的视觉符号 [10] - 公司针对不同场景分化出三种AEC形态：为机架内设计的**HiWire CLOS AEC**（功耗比同等AOC低**75%**）；主打中距离替代AOC的**HiWire SPAN AEC**；以及作为速率变换器的**HiWire SHIFT AEC** [10] - 市场预计，AEC芯片市场将从2023年的约**7000万美元**，以年均**64%** 的速度增长，到2028年达到**10亿美元**。JPMorgan预计到2028年AEC市场将达**40亿美元**，Credo年化营收增速可维持在**50%** 以上 [11] - 驱动市场规模扩张的核心逻辑是：单台GPU服务器所需的AEC数量从过去的1根增加到现在的**9根** [11] - Credo正将技术优势向**1.6T**速率延伸，其最新的ZeroFlap AEC已支持1.6T传输，采用**224G**每通道规格 [11] TE Connectivity的角色：从连接器和背板层面重新定义铜缆 - TE Connectivity展示了从连接器层面深度工程化铜缆的路径，发布了**448G**每通道的共封装铜缆连接器（CPC）及面向**224G**速率的AdrenaLINE系列端到端铜缆方案 [13] - 其**有缆背板（Active Cabled Backplane）** 集成了Retimer芯片，将AEC思路延伸至机架背板层面，使铜缆成为可主动管理信号的智能基础设施 [13][14] - TE同时深耕铜和光技术（如LPO），表明连接器巨头并不押注某一方的胜利，其核心是提供连接解决方案 [14] LPO与NPO：光互联阵营的降耗革命与场景分工 - **LPO（线性可插拔光学）** 通过去掉光模块内的DSP芯片，将信号补偿功能移至主机侧ASIC，使模块功耗直接砍半。例如，800G LPO模块功耗可降至**6-8W**，而传统400G光模块功耗达**12-15W** [16] - LPO MSA在2025年3月完成了**100G**每通道的LPO单模光学数据传输规范，进入标准化阶段 [16] - **NPO（近封装光学）** 是CPO与传统可插拔光学间的过渡形态，降低了制程和热管理要求 [17] - LPO、NPO、CPO并非线性替代，而是对应不同场景：LPO适合短距（<**2公里**）AI集群；NPO是定制化方案；CPO针对超大规模场景。预计到2027年全球**1.6T LPO**端口出货量超过**800万**个，而CPO大规模商业化要等到2028年或更晚 [17] AOC的MicroLED变体：用光纤实现铜缆的可靠性 - 由联发科技与微软研究院联合开发的**主动式MicroLED光缆**原型，用MicroLED光源替代传统VCSEL激光器，其可靠性可媲美铜缆，传输距离远超铜缆，功耗相比传统AOC降低**50%** [19] - 该技术实现了单晶CMOS芯片集成，在标准QSFP/OSFP封装内可实现**800Gbps**或更高速率，是AI集群需求倒逼光学技术向铜缆核心优势靠拢的体现 [19][20] 芯片工艺节点推动铜缆进化的隐线 - AEC厂商正将其Retimer和DSP芯片工艺从**28nm**向**12nm**乃至**7nm**迁移，带来成本和功耗下降，使AEC的TCO进一步向DAC靠拢 [22] - **博通**展示了**200G**每通道的“共封装铜缆”方案及业界首款**800G AEC Retimer**方案，可将DAC传输距离延伸至**7米**以上，体现了“芯片贴近铜缆”以降低损耗的思路 [22] Scale-up与Scale-out的分水岭：铜缆与光互联的生态共存 - **Scale-out**（机柜间横向连接，距离数十至数百米）已是光互联天下，渗透率超**80%** [24] - **Scale-up**（机架内部或相邻机架间短距连接，通常不超过几米到十米）是铜缆主场，单机架内就有约**2公里**铜缆，对延迟、带宽密度要求高，铜缆的低延迟、低功耗、低成本优势无法被光纤复制 [24] - **Marvell**认为CPO部署将相对有限，更适合UALink等极端场景，其收购Celestial AI是为了提供Scale-out端到端CPO方案，而非取代Scale-up的铜缆，体现了光与铜各守一方的分层思维 [25] 铜缆产业链的新格局 - 进入AEC时代，**Retimer芯片商**成为核心价值节点，Credo、Marvell、Broadcom等半导体巨头纷纷布局 [27] - 超大规模客户（如Amazon、Microsoft、Meta）对铜缆的需求从“被动组件”升级为具备**可靠性监控（遥测）和信号完整性预测**功能的智能基础设施 [28] - 2025年全球DAC高速铜缆市场估值约**10.85亿美元**，预计到2034年增至**18.16亿美元**，CAGR约**8.1%**。随着224G时代到来，高速线缆整体市场（含DAC、AEC、AOC）到2028年将超**28亿美元**，且铜缆出货量可能超过AOC [28]

财务表现 - 上半年营业收入15.25亿元 同比增长59.15% [1] - 上半年归母净利润1.57亿元 同比增长141.66% [1] - 上半年扣非归母净利润1.48亿元 同比增长147.6% [1] - 第二季度营业收入7.63亿元 同比增长54.01% 环比增长0.27% [1] - 第二季度归母净利润0.81亿元 同比增长249.68% 环比增长7.62% [1] - 第二季度扣非归母净利润0.75亿元 同比增长292.43% 环比增长1.57% [1] 新能源连接器业务 - 上半年新能源连接器营收13.95亿元 同比增长61.6% [2] - 业务毛利率同比提升0.78个百分点至23.34% [2] - 原材料价格稳定 产品升级迭代 工艺改善 生产自动化及供应链降本推动毛利率提升 [2] - 海外墨西哥及美国工厂产能持续爬坡 订单同比增加 [2] - 美国工厂销售额同比增长 盈利水平持续提升 [2] - 墨西哥工厂亏损较去年同期大幅收窄 [2] - 新增美国硅谷和德国两个海外销售办事处 [2] 新兴业务布局 - 为AI系统提供完整连接解决方案 覆盖400G/800G/1.6T I/O有源及无源铜缆 [3] - 电源产品包括POWERWHIP和BUSBAR 液冷解决方案包括UQD [3] - 持续研发高速背板系统和BP线缆系统 [3] - 为人形机器人提供电源 运动控制 视觉感知 旋转关节等连接解决方案 [3] - 与全球头部具身机器人公司合作 开发供应百余款产品 [3] - 布局低空经济赛道 完成EVTOL及工业级飞行器产品解决方案 [3] 盈利预测与估值 - 2025年盈利预测上调16.3%至3.04亿元 2026年上调28.9%至4.40亿元 [4] - 当前股价对应51.9倍2025年市盈率和35.8倍2026年市盈率 [4] - 基于2026年40倍市盈率上调目标价73.7%至49.5元 [4] - 较当前股价存在12.1%上行空间 [4]