核心观点 - 2026年增量资金入市进程将持续，年初大概率演绎“春季躁动”行情，主要关注科技、高端制造方向的投资线索 [3] - 随着机构投资者占比上升，股票市场预期对转债估值影响深化，当前投资者对股市中长期走势乐观，机构对权益资产配置需求旺盛，资金面稳定对转债估值形成支撑，转债估值中短期下跌空间不大 [3][55] - 当估值水平维持稳定时，转债相对正股体现“跟涨强、跟跌弱”的特性，仍有较强的配置性价比 [3] - 本周（截至2026年2月28日当周）各股票指数普涨，但转债相对承压，中证转债指数涨跌幅为-0.23% [2][55] - 从价格中位数对应历史分位数的角度看，当前转债估值仍位于历史相对高位 [2][55] 3月十大转债及核心关注点 - **美诺华/美诺转债**：创新管线JH389项目商业化持续推进，已完成高脂饮食肥胖动物模型减重控糖试验，并向欧洲专利局递交专利，同时规划减重减脂、解酒等新靶点产品开发 [2][10] - **泰瑞机器/泰瑞转债**：国内中高端注塑机龙头之一，在高端市场领域正逐步缩小与国外高端企业的差距 [2][33][34] - **江苏华辰/华辰转债**：变压器海外销售有望迎来新突破，公司正优化海外市场策略，重点聚焦东南亚、中东、欧洲、非洲和美洲等市场，加快推动海外产能落地 [2][21][22] - **友发集团/友发转债**：作为国内最大焊接钢管企业，预计在新一轮供给侧改革中，加快完善全国布局和海外布局 [2][17][19] - **宇邦新材/宇邦转债**：切入工业热管理赛道打造第二增长曲线，其增资的子公司产品涵盖液冷等技术，应用于数据中心等行业；报告引用数据称2024年液冷市场达184亿元，同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元 [2][43] - **亚太科技/亚科转债**：积极布局新能源汽车、航空航天、工业热管理、机器人等新兴领域的产能储备与业务发展，已成为汽车热管理系统及轻量化材料重要供应商 [2][11][14] - **颀中科技/颀中转债**：境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商；报告指出2024年全球显示驱动芯片市场规模增至128亿美元，增长率达8.4%，预计2028年超160亿美元；2024年中国大陆显示驱动芯片市场预计达441亿元，同比增长13.4% [2][29][30] - **瑞可达/瑞可转债**：公司应用于数据中心的各类高速线缆产品（如DAC、ACC、AEC）市场需求旺盛 [2][48] - **弘亚数控/弘亚转债**：国内家具装备龙头，具有成熟的海外销售渠道；其子公司业务拓展至工业机器人、低空经济及风电等战略性新兴产业 [2][25][26] - **岱美股份/岱美转债**：切入智能机器人领域，已成立注册资本达1亿元人民币的全资子公司专注于该领域的研发与制造 [2][37][38] 市场表现与估值观察 - **行业表现**：本周钢铁、有色金属、基础化工行业涨跌幅排名靠前 [2][55] - **估值变化**：本周各平价区间转债价格中位数均有下降 [2][55] - **历史分位**：从价格中位数对应历史分位数的角度，转债估值仍位于历史相对高位 [2][55] 重点配置方向建议 - **科技成长方向**：因海外算力需求升温及国内大模型迭代驱动AI产业化加速，半导体国产替代打开电子行业中长期增长空间，建议关注瑞可转债、颀中转债等 [3][56] - **高端制造领域**：该领域有望维持高位，建议关注亚科转债、岱美转债、华辰转债、宇邦转债、泰瑞转债等 [3][56] - **供需格局优化行业**：“反内卷”或驱动部分行业供需格局优化，建议关注友发转债等 [3][56]

2025年度业绩快报核心数据 - 公司2025年度实现营业收入31.58亿元，较上年同期增长30.78% [1] - 公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润3.07亿元，较上年同期增长75.20% [1] - 公司2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.86亿元，较上年同期增长75.24% [1] 财务表现分析 - 公司净利润增速（75.20%）显著高于营业收入增速（30.78%），显示盈利能力大幅提升 [1] - 扣非净利润增速（75.24%）与净利润增速基本一致，表明业绩增长主要源于主营业务 [1]

公司2025年度业绩快报 - 公司2025年实现营业总收入31.58亿元，同比增长30.78% [2] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润3.07亿元，同比增长75.20% [2] 公司财务表现分析 - 公司净利润增速显著高于营收增速，显示盈利能力大幅提升 [2]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年度营业总收入为315,784.07万元，同比增长30.78%[5][7] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为30,707.11万元，同比增长75.20%[5][7] - 2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为28,627.47万元，同比增长75.24%[5][7] - 2025年度利润总额为35,041.58万元，同比增长75.64%[5][7] - 2025年度基本每股收益为1.50元，同比增长76.47%[5][8] - 加权平均净资产收益率为13.78%，较上年增加5.10个百分点[5] 财务数据关键指标变化：资产与权益 - 报告期末总资产为591,453.77万元，较期初增长36.87%[5][7] - 报告期末归属于母公司的所有者权益为236,275.07万元，较期初增长12.76%[5][7] - 公司股本为20,567.43万股，较期初增长29.83%[5] 其他重要内容：资产增长原因 - 总资产增长主要因完成向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金到账[8]

公司2025年度财务业绩 - 2025年度实现营业总收入31.58亿元，同比增长30.78% [1] - 2025年度实现净利润3.07亿元，同比增长75.20% [1] - 报告期内营业收入、营业利润、利润总额、归母净利润、扣非归母净利润同比增长幅度均超过30% [1] 业绩增长驱动因素 - 各项业务稳步增长，带动公司订单及出货量持续增加 [1] - 不断推进技术创新、工艺创新和生产自动化，提升产品竞争力和降低成本 [1] - 管理变革初见成效，单位人效持续增长，企业运营效率指标持续优化 [1] - 海外工厂订单较上年同期有所增加，工厂运营能力持续提升 [1] - 新领域业务拓展初见成效 [1]

行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力需求呈指数级爆发，推动集群功耗上扬，散热需求从芯片向互连系统延伸，连接器散热成为散热方案中的关键环节，正从被动散热走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇[4][62][63] 1、算力升维，散热边界外延 1.1 功耗激增：AI集群散热需求增长 - **大模型加速迭代**：2025年下半年以来，全球大模型厂商密集更新，平均迭代周期维持在3～4个月，例如OpenAI在8月推出GPT-5，11月发布GPT-5.1[11] - **AI迈向L3智能体时代**：预计2025-2030年全球AI智能体市场规模将从78.4亿美元增至526.2亿美元，复合年增长率高达46.3%，其中亚太地区增速最快，预计达48.5%[14][16] - **企业级Agent应用前景广阔**：根据Gartner测算，到2028年，约33%的企业软件将内置AI智能体功能，约15%的日常业务决策可由AI自动完成[16] - **全球算力规模高速增长**：2023年全球计算设备算力总规模达1397 EFlops，同比增长54%，其中智能算力规模为875 EFLOPS，占比62.6%，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，至2030年将超过16 ZFlops，智能算力占比将超过90%[17] - **AI芯片功耗持续突破**：以英伟达产品为例，芯片功率从H100的700W TDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin平台GPU TDP将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX将高达3700W[4][19][20] - **数据中心单机柜功率密度增长**：国内8kW及以上功率密度的机柜占比从2021年的11%提升至2022年的25%，主流IT机柜功率密度预计将从目前的6-8kW/柜提升至12-15kW/柜，超算和智算中心预计将超过30kW，根据赛迪顾问预测，到2025年全球数据中心单机柜平均功率将达到25kW，单机柜20kW以上通常需要采用液冷散热[20][21] 1.2 数据中心PUE相关要求趋严 - **PUE定义与现状**：PUE是数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，2021年全国数据中心平均PUE为1.49，华北、华东地区接近1.40，华中、华南地区接近1.60[22][23] - **国家政策目标**：要求到2025年，全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下，国家枢纽节点及寒冷地区进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上，2023年3月政策明确鼓励数据中心部署液冷系统[23][27] - **地方政策更严**：例如宁夏要求新建大型、超大型数据中心PUE值不高于1.2，上海要求到2025年新建智算中心PUE值达到1.25以下，存量改造智算中心PUE值达到1.4以下，且液冷机柜数量占比超过50%[24][27] 2、连接器散热成为散热方案中的关键环节 2.1 散热边界拓展：从芯片到互连 - **互连系统成为新热源**：随着AI算力中心架构演进，高速连接器、光模块、互连线缆等互连系统的发热量占比正从边缘迅速扩展至核心地位[4][29] - **光模块功耗激增**：传输速率从100G提升到800G时，单个光模块功耗从2.5W提升到30W，在叶脊架构下，光模块需求成倍增长，全部加载情况下光模块消耗可达整机消耗的40%以上[31] - **SerDes功耗占比跃升**：因单通道速率提升，SerDes在交换芯片中的功耗占比从2014年的15%跃升至2022年的40%[34] - **高密度集成带来散热挑战**：光模块等互连模块被直接焊接或卡载在主板上，热量直接传导至CPU/GPU散热器底座，形成“算力与互连总成”的热源，高密度堆叠导致热阻增加，铜缆的趋肤效应进一步加剧发热，可能形成高温热斑引发系统风险[38] 2.2 互连散热：连接器正从被动散热走向主动管理 - **连接器热源主要来自三方面**：焦耳热（大电流、高速信号）、接触电阻热（接触界面特性）、临近热源传导（芯片/DSP功耗激增）[39][44] - **散热技术路线分为两大类**： - **被动散热**：通过结构优化与材料升级降低产热、优化导热路径，例如采用铜合金、银镀层等高导电率材料，或PT-610、PEI、PPS、PEEK等耐高温绝缘材料[44] - **主动散热**：引入外部冷却介质，包括接触式冷板（如泰科的散热桥技术，热传导能力较传统散热垫提高2倍；莫仕的浮动静置式冷板方案）和集成式液冷（冷却液直接流经连接器/端子内部）[45][47] - **连接器散热三大核心应用场景**： - **高速I/O连接器**：配套光模块的笼子连接器散热，解决1.6T光模块功耗突破20W及内部DSP散热需求，散热方案从模块自带散热片转向连接器侧主动液冷[48] - **电源连接器**：解决GPU供电、机柜电源输入输出等场景下载流能力需达200A-500A、焦耳热呈平方级增长、接触电阻热可能引发热失控等难题[48] - **高速背板连接器**：解决112G/224G高速信号传输产生的焦耳热、多通道密集排布的热耦合、背板气流受限等挑战，行业方案包括泰科的液冷母线解决方案（单个机架内提供高达750千瓦功率）和中航光电的GF3D系列高速背板连接器（传输速率25Gbps，可扩展至112G/224G）[49][50] 3、重点公司 - **英维克（002837）**：国内温控系统龙头企业，覆盖数据中心、储能等多场景温控需求，在液冷技术领域具备全链条平台优势，其Coolinside全链条液冷解决方案（包括CPU液冷冷板、UQD快速接头等）通过英特尔验证，UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴，2025年前三季度实现营业收入40.26亿元，同比增长40.19%，归母净利润3.99亿元，同比增长13.13%[53][54][55][64] - **瑞可达（688800）**：国内知名连接器生产制造商，产品应用于数据通信、AI与数据中心等领域，为AI系统提供包括传输高速数据400G/800G/1.6T的I/O有源及无源铜缆、电源传输、PCIE协议及冷却连接等完整解决方案，2025年前三季度实现营收23.21亿元，同比增长46.04%，归母净利润2.33亿元，同比增长119.89%，预计2025年年度归母净利润同比增加64.20%到81.43%[56][57][58][64] - **中航光电（002179）**：为航空防务和高端制造提供互连解决方案的高科技企业，产品广泛应用于通信网络、数据中心等领域，自主研发各类连接产品500多个系列，截至2025年底累计获得授权专利6300余项，其GF3D系列高速背板连接器适用于高速率场景，2025年前三季度实现营业收入158.38亿元，同比增长12.36%，据业绩快报披露，2025年全年实现营业收入213.01亿元[49][59][60][61][64] 4、投资策略 - 全球算力需求高速增长，推动AI算力密度持续攀升，散热从芯片到互连实现边界拓展，连接器散热成为关键环节并从被动走向主动管理，建议关注AI集群互连中的连接器散热市场投资机遇，重点关注英维克、瑞可达、中航光电等公司[62][63][64]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：人工智能基础设施、连接器与线束 * 公司：瑞可达 (Recodeal)、英伟达 (Nvidia)、谷歌 (Google)、安费诺 (Amphenol)、贸联 (BizLink)[1] 核心观点和论据 * **供应链确认**：根据CNBC对英伟达AI基础设施副总裁的采访，确认瑞可达的Powerwhip产品已进入英伟达下一代AI平台Rubin的供应链[1] * **产品发展路径**：瑞可达的Powerwhip产品于2025年进入英伟达短名单，随后双方团队联合研发为量产做准备，产品预计在2026年配套GB300和Rubin平台，2027年配套Rubin Ultra平台[1] * **市场拓展潜力**：公司近期预计将向谷歌送样，若获得份额，潜在市场空间有望在英伟达产业链基础上再增长一倍[1] * **产品价值量与市场空间**： * GB300平台的Powerwhip单机柜价值量约5000美元[2] * Rubin平台因功耗提升80%-90%，单机柜价值量接近1万美元[2] * 按2026年3万柜、2027年10万柜计算，Rubin平台的Powerwhip市场空间约为2026年3亿美元、2027年10亿美元[2] * Rubin Ultra平台预计在2027年出货，单机柜价值量预计提升至4-5万美元，假设出货2万柜，将带来近10亿美元的市场增量[2] * **竞争格局与份额预期**：目前Powerwhip主力供应商为安费诺和贸联，瑞可达凭借高可靠性的产品和有竞争力的报价，最高有望切分30%的市场份额[2] * **财务影响**：Powerwhip价值量高，有望为公司利润贡献巨大弹性[1][2] 其他重要内容 * 纪要来源为广发通信发布的研究纪要[1] * 纪要中多次强调该产品将为公司营收和利润带来“巨大弹性”[1][2]

文章核心观点 - 在汽车电动化与智能化趋势下，汽车线束行业在供需两侧积极因素驱动下进入稳定增长的黄金期，市场规模持续扩大，新能源汽车线束市场增长尤为迅猛 [1][9][10] - 行业技术迭代方向明确，正向高压高频传输、轻量化及生产自动化方向发展，以适应新四化需求并建立竞争优势 [15][16][17] - 全球市场呈寡头竞争格局，但中国本土企业凭借同步开发能力、成本优势及在新能源领域的突破，正逐步进入国内外车企供应链，实现国产替代 [12] 汽车线束行业概述 - 汽车线束是汽车电路的网络主体，由电线、连接器和包裹胶带组成，负责连接、供电、传输信号与电能，是整车不可或缺的系统级零部件 [1][3][7] - 按功能可分为主线束（如发动机线束、仪表板线束）和小线束（如门线束、电瓶线束）；按电压可分为高压线束（绝缘要求高）和低压线束 [3] - 生产工艺复杂，主要流程包括开线、端子压接、超声波焊接、总装、通电测试等环节 [4] 产业链与上游供给 - 产业链上游主要为铜材、橡胶、塑料等原材料；中游为线束生产制造；下游客户涵盖传统车企（如上汽、广汽）和新能源车企（如比亚迪、蔚来、特斯拉） [6] - 铜是线束最主要的导体材料，尤其在高压线束中不可替代；中国铜材产量从2019年的**2017.2万吨**增长至2025年的**2481.4万吨**，年复合增长率为**3.5%**，为线束制造提供了原料保障 [6] 下游需求与市场现状 - 汽车产销量增长是线束需求的基础驱动力：2025年中国汽车产销量分别达**3453.1万辆**和**3440万辆**，同比分别增长**10.4%** 和**9.4%**；其中新能源汽车产销量均超**1600万辆**，成为市场主导力量 [8] - 电动智能化趋势催生高级功能需求（如主动安全、智能座舱），这些功能的电子元件依赖线束传输信号与电能，构成了行业重要驱动力 [1][9] - 2025年中国汽车线束行业产量达**30.25亿套**，同比增长**2.5%**；需求量达**24.14亿套**，同比增长**3.5%** [1][10] - 2025年中国汽车线束行业市场规模达**1391.9亿元**，同比增长**4.2%**；其中传统燃油车线束因性能要求提升（如耐高温、抗干扰）仍推动市场增长 [10] - 新能源汽车线束市场增长迅猛：2025年中国新能源汽车线束市场规模达**817.85亿元**，同比大幅上涨**27.0%**，高压线束作为动力系统关键部件需求持续攀升 [11] 行业竞争格局 - 全球市场呈寡头竞争格局，主导厂商包括日本矢崎、住友电气，以及欧美的莱尼、安波福、李尔等 [12] - 中国本土企业起步较晚，但凭借同步开发能力、成本与本地化服务优势，正逐步进入国内外车企配套体系，在新能源车用线束市场实现国产替代突破 [12] - 国内主要上市企业包括立讯精密、沪光股份、永鼎股份、得润电子、大地电气等；非上市企业包括上海金亭、天海汽车电子集团等 [2][12] 重点公司经营情况 - **立讯精密**：汽车业务布局广泛，涵盖线束、连接器、智能座舱等；2025年上半年汽车互联产品及精密组件营收**86.58亿元**，同比大幅上涨**82.07%** [13][14] - **沪光股份**：主营汽车高低压线束，为大众、奔驰、奥迪、通用等国际车企提供同步开发与批量供货；2025年1-9月营收**58.38亿元**，同比增长**5.54%**；归母净利润**4.25亿元**，同比下降**3.10%** [14] 行业发展趋势 - **向高压、高频高速传输发展**：为满足电动平台高压化及智能化功能需求，线束需提升大功率电能传输能力及信号高速传输速率 [15] - **向轻量化发展**：线束约占整车重量**5%**，是燃油车第三重部件；为降低油耗或提高电动车续航，轻量化成为行业重点突破领域 [16] - **生产向自动化发展**：目前线束生产后道总装环节仍依赖大量人工；未来随着产品集成化，自动化生产有望贯穿设计、生产、物流全流程，以释放产能潜力 [17][18]

会议基本信息 - 会议为苏州瑞可达连接系统股份有限公司2026年第二次临时股东会，于2026年2月26日在苏州召开 [1][3] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的表决方式，由董事长吴世均主持，召集、召开及表决程序合法有效 [4] - 公司全部8名在任董事及董事会秘书马剑等高管均列席了本次会议 [5] 议案审议结果 - 会议审议的三项与2026年员工持股计划相关的议案均未获得通过 [2] - 未通过的具体议案包括：《公司2026年员工持股计划（草案）及其摘要的议案》、《公司2026年员工持股计划管理办法的议案》以及《提请股东会授权董事会办理2026年员工持股计划相关事宜的议案》 [2][6][7] - 上述三项议案对中小投资者进行了单独计票，且关联股东吴世均、黄博、马剑均回避了表决 [7] 法律意见 - 本次会议由北京国枫（南京）律师事务所律师王进、杜安苏见证 [7] - 律师认为，本次会议的召集、召开程序、参会人员资格及表决程序与结果均合法有效 [7]

股价表现与市场交易 - 公司股价上涨4.66%，收报102.0元/股，股价再创历史新高 [1] - 公司总市值突破209.78亿元 [1] - 当日成交额达到15.95亿元 [1]