行业供需与短缺前景 - 全球内存短缺问题在2028年之前难以得到实质性改善 [1] - 短缺由AI数据中心需求爆发与内存制造复杂度提升共同导致，行业供给边界迅速收紧 [1] - 全行业面临“产能不足”的现实，而非单一厂商的资源分配问题 [3] DRAM需求结构变化 - 数据中心与AI相关需求在整体DRAM市场中的占比已从过去的30%–40%快速攀升至50%甚至60% [3] - AI需求优先级上升并不意味着消费者被边缘化，而是总可服务市场（TAM）扩大后供给端短期内无法同步跟上 [3] - 美光强调其消费端布局更多通过OEM模式实现，仍向整机厂商直接提供LPDDR、DDR模块 [3] 生产瓶颈与扩产挑战 - 当前DRAM生产的主要瓶颈是产品规格碎片化带来的产线切换损耗，而非设备数量 [4] - 手机和PC厂商对多种容量（如8GB、12GB、16GB）的并行需求增加，导致晶圆厂需频繁切换不同设计（DID），直接拉低单位时间有效产出 [4] - 为应对AI需求，厂商需减少规格种类、延长单一产品生产周期，以最大化位元输出 [4] 新产能释放节奏 - 大幅提升存储位元产出的核心在于增加洁净室空间，而这需耗时数年 [4] - 以美光爱达荷州ID1工厂为例，投产时间从原计划2027年底提前至2027年中，但硬件上线仅是第一步 [4] - 在AI客户对技术指标和良率要求极高的背景下，新产线需经历漫长的资质认证、工具调试和客户验收流程 [4] - 预计直到2028年，完成所有认证、验收及工具到位后，才会看到有意义的成果 [4]

核心观点 - 美光科技高管表示，尽管行业进行巨额投资，但内存（特别是DRAM）短缺问题预计将持续至2028年，供需关系才可能出现实质性改善 [1][4] 需求端结构性变化 - AI数据中心需求爆发，其占整个DRAM市场的比重已从过去的30%-40%快速抬升至50%甚至60% [2] - 数据中心与AI相关需求导致行业总可服务市场（TAM）急剧扩张，整个行业面临“产能不够用”的现实，这是行业性约束，而非单一厂商的资源分配问题 [2] - AI需求的优先级上升，并不等同于消费者被边缘化，而是总可服务市场扩大后，供给端短期内无法同步跟上的结果 [2] 供给端面临的挑战 - 当前DRAM生产的主要瓶颈并非设备数量，而是产品规格碎片化带来的产线切换损耗 [3] - 随着手机和PC厂商对多种容量（如8GB、12GB、16GB）并行需求的增加，晶圆厂需要频繁切换不同设计（DID），这会直接拉低单位时间的有效产出 [3] - 为最大化位元输出以应对AI需求，厂商需要减少规格种类、拉长单一产品的连续生产周期 [3] 产能扩张与时间线 - 美光在美国爱达荷州启动建设的ID1晶圆厂，已将投产时间从原计划的2027年底提前至2027年中 [4] - 从设备导入、工艺爬坡到客户认证，新增产能真正形成规模化出货仍需时间 [4] - 只有当新产线完成全面认证并稳定运行后，内存市场供需关系才可能出现实质性变化，这一时间点更可能落在2028年 [1][4] - 内存制造商正争先恐后地建设新生产线，但工艺上的限制迫使他们将时间表提前几个季度 [4] 行业现状与厂商策略 - 当前的紧张局面是AI数据中心需求爆发叠加内存制造复杂度持续上升共同推动的结果，并非厂商主动调整客户结构所致 [1] - 美光强调其并未退出消费市场，在消费端的布局更多通过OEM方式完成，仍向戴尔、华硕等整机厂商直接提供LPDDR、DDR模块 [2] - 所有主要内存厂商都面临行业性约束，都在竭尽全力服务AI数据中心等细分市场，但供应远远不够 [2]