公司战略转型 - 新思科技正从芯片迈向系统的战略转型 通过收购Ansys等举措实现全链条能力整合[2] - 公司提出智能体系统发展框架 类比汽车行业L1-L5自动驾驶演进路径[5] - 新思科技处于"重新设计工程"变革前沿 未来人类将与智能体协作完成系统设计[5] 中国市场发展历程 - 三十多年前以代理形式进入中国 1995年正式进入中国市场并向清华大学捐赠价值上百万美元软件[1] - 2000年代通过并购Avanti等公司推动中国本地团队壮大[2] - 与中国芯片产业共同成长 参与1996年"909工程"实施[1] 技术突破领域 - 系统级设计整合模拟与芯片设计能力 实现电子/电气/热力/机械等跨域洞察[4] - 芯片技术升级结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗/散热/电磁兼容等问题[4] - AI智能体AgentEngineer技术将AI作为芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈[5] 行业应用与趋势 - 数字孪生推动工程创新范式转变 未来将实现系统自我优化[6] - 航空制造业应用数字孪生技术 可改变长达10-15年周期、上百亿美元投资项目的安全与成本[6] - 芯片设计从晶体管堆叠转向涵盖多物理场的系统工程 协同优化成为提升性能关键[5] 相关ETF数据表现 - 科创半导体ETF(588170)近五日涨幅13.14% 份额增加1800万份至8.1亿份 主力资金净流入1297.7万元[9] - 游戏ETF(159869)近五日跌幅0.56% 份额增加1.3亿份至57.5亿份 主力资金净流入3789.1万元[9] - 食品饮料ETF(515170)近五日跌幅3.49% 份额增加7950万份至86.7亿份 主力资金净流出1867.5万元[9] - 云计算50ETF(516630)近五日跌幅0.06% 份额减少400万份至3.5亿份 主力资金净流出212.3万元[10]

公司战略与转型 - 新思科技以350亿美元成功收购Ansys 标志着公司从芯片迈向系统的战略转型 [4] - 公司计划通过重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体实现电子、机械和软件领域设计优化 [4] - 战略包括三方面能力：系统级别设计实现跨域洞察 芯片技术升级解决先进制程问题 AI智能体技术推动EDA全栈应用 [4] 技术发展与创新 - AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 支持多领域协同优化 [4] - 当前已实现L1辅助和L2任务特定代理在多任务中的应用 L3处于早期客户合作与验证阶段 [4] - 通过整合模拟与芯片设计能力 解决功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [4] 行业趋势与需求 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需要打通从芯片到系统的全链条能力 [5] - 客户需为特定工作负载而非通用场景定制芯片的情况越来越多 [4] - 需在工程师数量不变的情况下实现效率提升 [4] 中国市场发展 - 新思科技进入中国市场三十周年 1995年正式进入中国并向清华大学捐赠价值上百万美元Design Compiler软件 [6] - 1996年"909工程"实施后开启与中国芯片产业共同成长的征程 [6] - 未来将继续通过技术整合与全球资源协同为中国乃至全球科技产业注入新活力 [6] 合作伙伴观点 - 灵巧智能CEO认为需将人类知识通过数字化方式反馈给系统 使系统越来越接近物理世界 [5] - 台积电通过AI和数字孪生最大限度提高集成度、算力和能效比 同时承担对AI底层硬件的支持 [5] 市场地位 - 新思科技在先进制程设计EDA领域、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 [6] - 在接口和物理IP核领域世界第一 [6]

战略转型 - 公司以350亿美元收购Ansys 标志从芯片迈向系统的战略转型 [3] - 计划重新设计传统工程方法 如创建数字孪生体优化电子、机械和软件领域设计 [3] - 需为特定工作负载定制芯片情况增多 AI智能体将作为代理工程师应用于所有工程领域 [3] 技术能力 - 整合模拟与芯片设计能力 实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察 [3] - 提供全生命周期优化方案的系统级别设计 [3] - 依托EDA与IP产品结合多物理场分析技术 解决先进制程下功耗、散热、电磁兼容等问题 [3] AI与数字化应用 - 将AI作为现代芯片设计核心能力 推动AI垂直应用于EDA全栈的智能体技术 [3] - AI智能体当前已实现L1（辅助）和L2（任务特定代理）多任务应用 L3处于早期客户合作阶段 [3] - 数字孪生和AI对晶圆厂具有双重意义：支持AI底层硬件 同时通过AI和数字孪生满足客户对集成度、算力和能效比的要求 [4] 市场地位与历史 - 公司在先进制程EDA、仿真和多物理场分析技术领域全球第一 接口和物理IP核世界第一 [5] - 1995年正式进入中国市场 向清华大学捐赠价值上百万美元的Design Compiler软件 [5] - 1996年与中国芯片产业共同成长 未来将通过技术整合与全球资源协同为科技产业注入活力 [5] 行业趋势 - 机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流 需打通芯片到系统的全链条能力 [4] - 智能硬件交付需整合系统化知识 通过数字化反馈使系统趋近物理世界 [4]

公司发展历程与战略愿景 - 公司于1995年正式进入中国市场，并向清华大学捐赠价值上百万美金的Design Compiler软件 [6] - 在2000年代通过并购Avanti等公司并整合关键技术，确立了在EDA和IP领域的领导地位 [8] - 2025年成功收购Ansys，标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型 [10] - 公司愿景为“让明天更有新思”，通过技术创新与人才赋能推动产业向更高维度跃升 [8] 2025年战略转型与技术方向 - 2025年公司完成对Ansys的收购，正式确立“从芯片到系统”工程解决方案全球领导者地位 [12] - 战略转型旨在满足机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统的创新需求，打通从芯片到系统的全链条能力 [14] - 重点布局三大关键领域技术突破：系统级设计、芯片设计升级与AI智能体 [15] - 提出智能体系统发展框架，类比汽车行业从ADAS向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径 [18] 核心技术突破与框架 - 系统级设计通过整合模拟与芯片设计能力，实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期优化方案 [17] - 芯片技术升级依托领先EDA解决方案与IP产品，结合多物理场分析技术，解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题 [17] - AI智能体AgentEngineer™技术将AI作为现代芯片设计的核心能力，并持续推动AI垂直应用于EDA全栈 [17] - 智能体系统将增强开发者能力，帮助管理设计复杂性、加速创新并缓解开发者短缺问题 [20] 行业应用与生态共识 - 航空制造业工程周期长达10-15年，投资通常至少上百亿美元，数字孪生等技术在设计、验证、测试阶段能极大改变领域安全和成本 [24] - 数字孪生正推动工程创新范式的根本转变，通过融合电子与多物理场仿真，为客户提供高保真系统级数字孪生能力，大幅降低开发成本并提升可靠性 [25] - 未来自主化、AI驱动的数字孪生将实现系统自我优化，跨学科思维与系统视角将成为下一代开发者的核心能力 [25] - 大会策划12大硬核技术论坛，涵盖Gen AI、人工智能与数据中心、智能汽车、RISC-V、异构系统等前沿技术，串联全球创新力量 [27][28]