核心观点 - 国泰海通认为，3C供应链将受益于行业周期复苏与AI端侧加速渗透的双重成长动力，同时其“零部件-模组-整机”的专业化代工模式与人形机器人量产需求高度契合，带来投资机会 [1] 3C供应链与人形机器人 - 凭借快速迭代创新与规模化制造能力，3C供应链正全面拥抱人形机器人 [2] - 人形机器人发展仍处初期，3C代工企业凭借对新技术、新工艺的创新应用能力能快速融入其供应链 [2] - 当人形机器人进入量产时代，产业链预计将采用“零部件-模组-整机”的专业化代工模式，3C供应链在此模式下仍具很强竞争优势 [1][2] AI端侧落地为3C行业注入新活力 - 以手机为代表的3C终端整体进入复苏周期，为行业增长奠定基础 [2] - 行业巨头推动AI端侧加速落地，为3C行业带来新增长 [2] - 苹果自2024年10月推出端侧AI助手Apple Intelligence，正内部加速迭代优化及接入外部优质模型以改善体验，未来有望撬动其庞大终端产品进入新一轮换机周期 [2] - 谷歌凭借强大模型能力及硬件基础，推出了可本地运行其Gemini Nano模型的手机产品 [2] - Meta与高通合作，针对骁龙芯片优化Llama模型，使手机能流畅运行30亿参数模型 [3] - 国内字节推出豆包AI手机助手，展现出流畅的跨APP运行能力 [3] - 各家AI巨头均在争夺最大的端侧设备——手机 [3] - Meta、阿里等巨头也在持续推动AI眼镜等可穿戴端侧的快速迭代，有望为整体行业带来新增量 [3] 行业催化剂 - 机器人开始大规模量产 [4] - AI端侧落地加速 [4]

核心观点 - 3C供应链受益于行业周期复苏与AI端侧加速渗透带来的成长机遇 同时其“零部件-模组-整机”的专业化代工模式与人形机器人高度契合 有望在机器人量产阶段获得竞争优势 建议关注3C产业链企业切入人形机器人赛道的投资机会 [1] 3C供应链与人形机器人融合 - 人形机器人发展仍处初期 3C代工企业凭借快速迭代创新及对新材料、新工艺、新结构的应用能力快速融入其供应链 [1] - 立讯精密、蓝思科技等企业依托3C领域的模组和整机代工经验 在机器人领域当前侧重模组与整机代工 未来可能向上游零部件延展 [1] - 立讯精密以整机组装为切入点 未来计划完成包括核心零部件在内的机器人全产业链布局 [1] - 长盈精密、歌尔股份、奥普特等企业主要布局人形机器人核心零部件 其中长盈精密依托精密制造能力 在人形机器人结构件与传动部件方面已获得超400个料号 [1] - 博众精工和科瑞技术等自动化设备厂商 凭借自动化能力主要布局人形机器人产线设备相关业务 [1] - 伴随人形机器人进入量产时代 产业链预计将进入“零部件-模组-整机”的专业化代工模式 3C供应链在此模式下仍具备很强竞争优势 [1] AI端侧加速落地为3C行业注入活力 - 以手机为代表的3C终端整体进入复苏周期 为行业增长奠定基础 [2] - 行业巨头推动AI端侧加速落地为3C行业带来新增长 苹果自2024年10月推出端侧AI助手Apple Intelligence 正内部加速迭代优化及接入外部优质模型以改善体验 未来有望撬动其庞大终端产品进入新一轮换机周期 [2] - 谷歌推出可本地运行其Gemini Nano模型的手机产品 Meta与高通合作针对骁龙芯片优化Llama模型 使手机能流畅运行3B参数模型 [2] - 国内字节推出豆包AI手机助手 展现出流畅的跨APP运行能力 各家AI巨头均在争夺最大的端侧-手机市场 [2] - Meta、阿里等巨头持续推动AI眼镜等可穿戴端侧的快速迭代 有望为整体行业带来新增量 [2]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 [2][3][5][6][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][21][22][24] 核心观点 - AI应用活跃度呈现分化趋势，海外Claude周均环比大幅提升，Gemini与ChatGPT保持平稳，国内豆包持续上升，通义止跌回稳 [3][11] - DeepSeek-V3.1发布引入混合推理架构，优化智能体任务表现，输出token减少20%-50%的情况下性能与R1-0528持平，其UE8M0 FP8格式专为适配下一代国产芯片设计 [3][12] - HBM市场进入技术升级与价格战并存阶段，三星HBM4预计11-12月量产，HBM3E采取20-30%价格折扣，美光2026年HBM产能基本售罄，英伟达自研HBM基底芯片寻求更强议价能力 [3][13][14] - 英伟达FY26Q2预期营收455亿美元（同比增51.5%），Non-GAAP每股收益0.99美元（同比增46.2%），毛利率能否回升成为核心关注点 [3][15][18] - 谷歌Pixel 10系列搭载Tensor G5芯片和Gemini Nano模型，端侧AI功能升级，Magic Cue和Camera Coach等新功能提升用户体验 [3][21] AI应用与模型进展 - 海外Claude活跃度周均环比大幅提升，Gemini与ChatGPT保持平稳，国内豆包持续上升，通义止跌回稳 [3][11] - DeepSeek-V3.1支持思考与非思考模式，API上下文容量扩展至128K，Base模型已开源，9月6日起执行新版价格表并取消夜间优惠 [12] - DeepSeek的UE8M0 FP8格式专为下一代国产芯片设计，优先保证数值范围以适配国产GPU硬件逻辑 [12] - 神秘模型"nano-banana"现身LMArena，社区猜测其为Google未发布新品，具备出色图像生成与编辑能力 [12] HBM市场竞争格局 - 三星HBM4样品通过NVIDIA初步测试，预计11-12月量产，缩小与SK海力士差距，SK海力士6月实现初步量产并计划10月正式量产 [13] - 三星12-layer HBM3E本月底通过质测后供货，并采取20-30%价格折扣挑战SK海力士市场地位 [13] - 美光6月向核心客户交付36GB 12-Hi HBM4样品，2026年产能基本售罄 [14] - NVIDIA自研HBM基底芯片，采用3nm工艺，2027年下半年小批量试产 [14] - TrendForce预计三星激进定价策略及2026年产能扩张将推动明年HBM价格持续走低 [13] 英伟达财报与产品动态 - FY26Q2预期营收455亿美元（环比增3.3%，同比增51.5%），Non-GAAP每股收益0.99美元（环比增3.5%，同比增46.2%） [15][17][18] - 盈利预期近月未显著上修，股价上涨主要受估值扩张驱动 [18] - Blackwell架构机柜进入全面放量阶段，但单卡性能提升趋缓，机柜复杂度与制造难度上升可能压制毛利率 [18] - 本季度Non-GAAP毛利率能否回升是核心观察点 [18] 终端硬件与AI集成 - 谷歌Pixel 10系列搭载全新Tensor G5芯片和Gemini Nano模型，Tensor G5是自Tensor首发以来最大幅度升级 [21] - 端侧生成式AI功能包括Magic Cue（主动提供应用信息）和Camera Coach（拍摄建议） [21] - 硬件规格提升电池容量、扬声器、内存等 [21] - 谷歌在端侧模型优势明显，可能更早探索AI应用，与三星合作解决自身体量不足问题 [22] - 谷歌与苹果的AI军备竞赛可能加速端侧应用发展 [22] 海外市场行情 - 本周涨幅前列个股：Palo Alto Networks（4.96%）、Qorvo（4.03%）、HP（3.74%）、Skyworks（3.72%）、DataDog（3.12%） [7] - 跌幅显著个股：Palantir（-10.4%）、超威半导体（-5.49%）、戴尔（-5.38%）、美满电子（-4.19%）、博通（-4.03%） [7] - 英伟达本周下跌1.36%，谷歌上涨1.07% [7]