行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[7] 核心观点 - AI需求真实且强劲，未来三年高资本开支将持续，台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%[3] - 晶圆厂酝酿调涨八英寸代工价格，预计2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，优于2025年的75-80%，部分晶圆厂计划调涨代工价格5-20%不等[4] 行业动态与技术进步 - SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成[2] - AI Server、Edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需Power相关IC需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键[4] 建议关注的投资方向与公司 - 台系半导体产业链：圣晖集成、亚翔集成、汉钟精机等[5] - 国产化潜力大的量检测环节：精测电子、中科飞测、赛腾股份、埃科光电等[5] - 洁净室、介质系统：正帆科技、盛剑科技、美埃科技、至纯科技、柏诚股份等[5] - 测试探针：和林微纳、强一股份等[5] - 核心工艺设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份等[5] - 先进封装：快克智能、芯碁微装等[5] - 第三方检测：苏试试验、胜科纳米等[5]

市场行情与ETF表现 - 截至2026年1月19日10:20，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.80%，成分股和林微纳领涨5.26%，晶升股份领跌6.16% [1] - 科创半导体ETF下跌1.82%，报价1.88元，盘中换手率15.08%，成交额9.43亿元，市场交投活跃 [1] - 截至同一时间，中证半导体材料设备主题指数下跌0.64%，成分股康强电子领涨7.37%，晶升股份领跌5.95% [1] - 半导体设备ETF华夏下跌0.77%，报价2.05元，盘中换手率7.22%，成交额2.06亿元 [1] 半导体存储技术进展与行业展望 - SK海力士正与闪迪合作制定HBF标准，计划最早于今年推出采用16层NAND闪存堆叠的HBF1样品 [2] - 据专家透露，三星电子和闪迪计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中 [2] - 预测待迭代至HBM6时HBF将获广泛应用，单个基础裸片将集成多组存储堆栈，2至3年内HBF方案将频繁涌现 [2] - 预测到2038年左右，HBF市场规模将超过HBM市场 [2] - 华福证券认为存储板块业绩释放分三阶段：模组厂涨价直接受益 > 扩产拉动设备厂订单 > 稼动率提升和扩产提升材料用量 [2] - 在国内存储大厂融资扩产背景下，看好存储材料和设备板块后续的业绩表现 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3] - 半导体设备ETF华夏及其联接基金的指数中，半导体设备(63%)和半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3]