半导体行业宏观趋势 - "十五五"规划重点聚焦国产关键核心技术领域，设备环节直接受益 [1] - 通用人工智能被预测为未来十年最具变革性的技术驱动力，预计到2035年全社会算力总量将实现10万倍增长 [2] - 人工智能推动半导体超级周期，建议关注从设计、制造到封装测试以及上游设备材料的全产业链 [2] - AI算力需求推动国内外逻辑芯片与存储芯片厂商扩产 [1] - 国产算力稀缺优势凸显，AI为代表的科技板块有望继续引领市场 [5] 半导体设备与材料 - 短期看，AI算力需求推动刻蚀、薄膜沉积设备需求旺盛 [1] - 长期看，国产化进程逻辑在科技自强战略下更为稳固 [1] - 上游材料价格因下游需求回暖而持续上行 [2] - 建议关注半导体设备与材料公司，包括中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份 [1] 存储芯片市场 - AI创造的庞大数据量冲击全球数据中心存储设施，导致Nearline HDD出现巨大供应短缺 [3] - 闪存厂商加速技术转进，投入122TB甚至245TB等超大容量Nearline SSD的生产 [3] - AI需求推动存储需求大幅增长，导致存储价格大幅上涨 [4] - 存储原厂转产HBM、DDR5和大容量NAND，导致DDR4和小容量NAND价格涨幅更高 [4] - 存储价格的上涨催化了下游囤货需求，进一步推动价格上涨，且景气度有望维持较长时间 [4] - 持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙 [2] 芯片设计与制造 - 数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级 [1] - AI算力龙头企业海光信息、寒武纪2025年三季报均实现业绩大增，存货储备充足，预计全年业绩维持高增趋势 [5] - 建议关注数字芯片及国产算力公司，包括寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹公司 [1][2][5] AI应用与相关产业链 - 我国在C端的AI应用已初具规模，建议关注美图公司、快手、金山办公、合合信息、万兴科技 [5] - 建议持续关注AI PCB产业链标的，包括胜宏科技、沪电股份、生益电子 [2] - 高效能、高成本的SSD逐渐成为市场焦点 [3]

英伟达HBM Base Die计划 - 英伟达启动自家HBM Base Die设计计划 锁定3nm制程节点 预计2027年下半年小量试产 [2] - 该计划可能改写下一代HBM市场竞争版图 目前SK海力士市占率最高且采用自制Base Die方案 [2] - 若HBM传输速度需提升至10Gbps以上 需借助台积电12nm或更先进制程制作Base Die [2] HBM技术发展现状 - SK海力士推出新一代12层堆栈HBM4样品 容量36GB 频宽突破每秒2TB 较HBM3E提升逾60% [3] - SK海力士计划在HBM Base Die中导入全球晶圆代工领导厂的逻辑制程 以提升效能与能耗比 [3] - HBM4世代将迈向更高速 更高堆栈 更复杂封装整合的新局面 [3] 市场竞争与生态影响 - 英伟达自制Base Die意图强化NVLink Fusion开放架构平台 提供更多模块化选择 [3] - CSP大厂因不愿受英伟达掣肘 可能不倾向采用其Base Die 对ASIC业者冲击有限 [3] - 存储器厂商在复杂Base Die IP与ASIC设计能力相对薄弱 但ASIC公司如创意已具备完整IP与设计平台 [2] 行业技术趋势 - HBM4需整合UCIe高速界面对外通讯 Base Die设计难度大幅提升 [2] - 标准型HBM4采用台积电12nm制程即可支援 但供应链主导权仍握在SK海力士手中 [2] - HBM市场因英伟达与SK海力士的竞争将迎来新一波变革 [3]