芯片龙头最新排名 - 英伟达以Q2预测营收450亿美元保持第一，环比增长2% [2] - 三星以200.7亿美元营收位列第二，存储业务DS部门营收27.9万亿韩元，经营利润同比暴跌94% [2][3] - SK海力士跃居第三，营收162.73亿美元同比增长35%，营业利润率达41% [2][3] - 博通排名下滑至第四，营收150.04亿美元同比增长20%，净利润激增134% [2][3] - 英特尔排名第五，营收128.6亿美元同比微增0.2%，但净亏损扩大至29.2亿美元 [2][3] 主要厂商业绩表现 - 高通Q2营收103.65亿美元同比增长10%，但净利润不及预期导致股价跌4.7% [4] - 美光营收93亿美元同比增长37%，净利润21.81亿美元同比暴涨210.7% [4] - AMD营收76.9亿美元同比增长32%，但净利润同比下降31% [4] - 联发科营收50.21亿美元同比增长18.1%，净利同比增17.7% [4] - TI营收44.48亿美元同比增长16%，净利润12.95亿美元同比增15% [5] 存储市场格局变化 - SK海力士首次超越三星成为存储市场冠军，HBM3E产品占据技术领先优势 [14][15] - 三星HBM市场份额从41%骤降至17%，受出口限制和技术验证滞后影响 [16] - 美光HBM3E通过英伟达认证并量产，成为SK海力士之后第二家供应商 [15] 行业趋势与市场规模 - 全球半导体上半年规模达3460亿美元，Q2同比增长19.6% [22][24] - 逻辑半导体增长37%领跑，存储芯片增长20%，分立器件下滑4% [24] - WSTS预测2025年市场规模将达7280亿美元，2026年突破8000亿美元 [24] AI驱动与细分领域 - 英伟达受中国H20芯片禁售影响，但GB200和推理需求将成为新增长点 [12] - 定制ASIC需求持续火热，超大规模企业加速布局以降低GPU依赖 [17] - 汽车芯片市场触底回升，恩智浦预计库存将在年内恢复正常水平 [21]

三星电子第二季度业绩表现 - 半导体部门营业利润同比下降94%至4.67万亿韩元（约合34亿美元），主要由于库存相关费用大幅增加[1] - 集团整体营业利润同比下降55.23%至4.67万亿韩元，净利润下降48.01%至5.11万亿韩元，营收小幅增长0.67%至74.56万亿韩元[1] - 半导体业务营收同比下降2%，代工和系统半导体部门总营收稳定在6.7万亿韩元[1] - 智能手机和网络业务营业利润增长40.9%至3.1万亿韩元，得益于Galaxy S25及中端机型销售强劲[1] - 消费电子部门利润下降60%至2000亿韩元，主要受中国制造商竞争加剧影响[2] 业务板块分析 - 服务器内存销售有所改善，但未售出内存库存持续拖累业绩[1] - 固态硬盘(SSD)和数据中心组件库存水平下降，但前期库存估值大幅减记削弱盈利能力[1] - 代工业务产能利用率低持续拖累盈利[1] - 移动业务表现亮眼，旗舰机型Galaxy S25及中端Galaxy A系列销售强劲支撑利润率[1] - 网络设备海外销售额实现增长[1] 下半年发展策略 - 计划提高服务器内存芯片销量，等待HBM3E高带宽内存认证结果，有望获得英伟达更多订单[2] - 代工业务目标提高2纳米GAA工艺良率，已与特斯拉签署8年23万亿韩元芯片制造合同[2][8] - 移动领域依靠新推出的Galaxy Z Fold 7和Z Flip 7保持市场份额和盈利能力[2] - 将全力拓展HBM及代工业务，专注于人工智能等高附加值业务[3] - 预计DRAM价格将从下半年开始大幅上涨，NAND价格有望从第三季度反弹[6] 技术创新与产品规划 - HBM3E占比预计从80%提升至90%以上，HBM4样品已向客户供应[7] - 已完成第一代2纳米工艺可靠性评估，量产准备顺利，建立第二代2纳米工艺技术基础设施[7] - 计划量产下一代低功耗DRAM模块SoCAMM[6] - 推出XR耳机和三段式"Trifold"智能手机，应对未来外形尺寸变化[4] - 人工智能战略全面推进，与谷歌合作在S25系列引入跨应用控制功能[9] 市场预期与投资布局 - 预计下半年业绩将较上年同期有所反弹，IT市场随AI和机器人行业增长逐步改善[6] - 上半年向约40家公司投资1.2亿美元，重点关注AI、机器人和数字健康领域[6] - 智能手机市场预计同比略有下滑，但高端市场尤其是新兴市场将继续增长[8] - 折叠屏产品线预计实现两位数同比增长[8] - 美国232条款调查可能对半导体、智能手机等核心业务产生广泛影响[6]