行业与公司 * 公司为昆山万源通电子科技股份有限公司 主要从事PCB电路板的研发、生产和销售[3] * 产品涵盖单面板、双面板和多层板 应用领域包括汽车电子、消费电子、工业控制、家用电器和通信设备等[3] 财务表现 * 2025年上半年实现营业收入5.4亿元 同比增长16.4%[3] * 2025年上半年归母净利润为6477万元 同比增长7.56%[3] * 预计2025年全年收入增速可达20%左右[4][19] 收入结构与核心业务 * 2025年上半年汽车电子和消费电子领域收入占比约80%[2] * 汽车电子为第一大应用领域 占比超过40% 涵盖车灯、域控和雷达等多个方面[4] * 消费电子为第二大应用领域 占比接近40% 主要包括游戏机、PC周边设备和BMS等[4] * 工业控制占比约12% 家用电器占比约5%[2][4][5] 季度增长驱动因素 * 2025年第二季度收入增长显著 主要来自双面板和多层板的贡献[6] * 增长主要源自汽车电子领域 原有客户订单持续增加 新开发客户逐步放量[6] 市场区域表现 * 2025年上半年境外市场收入接近6000万元 增长明显[7][18] * 境外增长来源于欧洲及南美地区汽车电子客户 以及东南亚地区消费电子客户[7] * 预计欧美及墨西哥市场以汽车电子为主 东南亚市场以消费电子为主 两者均有望持续增长[7] * 全年境外市场预期收入可能达到1.5亿元左右[18] 产能状况与扩充计划 * 昆山工厂主要生产单面板 月产能约为17.5万平米[9] * 盐城东台工厂生产双面多层板和特殊板材 月产能从年初10万平米提升至12.5万平米左右[9] * 计划在2025年四季度或2026年一季度将东台工厂月产能提升至15万平米 并扩充高端产品月产能至2万平米[9] * 主要通过外协应对产能瓶颈 8月份已补充一波产能[9] * 泰国工厂一期规划月产能10万平米 包括单面板10万平米和双多层HDR板5万平米 总投资约5.5亿元人民币 预计2025年三季度开工 2026年第三季度投产[2][9][28] 毛利率与成本 * 2025年上半年毛利率有所下滑 但仍维持在20%以上[24] * 单层板毛利率下降与产能利用不足有关[8] * 双面多层板毛利率下降受贵金属价格上涨（如铜、金）影响 同时因扩产导致部分工序外发[8] * 计划通过优化产品结构、提高多层板比例、扩大自有产能、加强成本监控、导入高端产品等措施改善毛利率[24] * 预计下半年毛利率有望上升至与去年持平[4][24] 技术储备与产品发展 * 量产HDI产品主要应用于汽车电子领域[4][13] * 具备400G光模块产品的量产能力 并已多次交付样品 规划800G光模块生产设备[4][14] * 拥有28层多层板、超厚铜、铝基热电分离板等技术储备 主要应用于服务器端电源板[16] * 配合服务器电源相关产品生产 尤其是BBU电源[15] 客户结构 * 台资客户收入占比约为50%以上[17] * 在东南亚布局主要为配合台资客户在该地区的扩展需求[10][17] * 承接了头部大厂因AI服务器订单爆单后的外溢订单[12] 行业趋势与公司策略 * PCB行业集中度正在提高 中小企业生存压力加大[20] * 由于订单饱和 公司计划与客户进行涨价沟通 并优化订单结构 行业面临价格上涨趋势[4][20] * 公司发展重心为继续扩大汽车电子优势 并向HDI板、光模块和AI服务器等更高端产品拓展[12][23] * 看好汽车电子、消费电子及AI服务器领域增长潜力[2][11] 其他重要信息 * 2025年政府补助规模大约在七八百万左右[26] * 其他流动负债增加主要因已背书但尚未到期且不能终止确认的应收账款票据有所增加[27] * 泰国工厂2025年设备投资额约1亿元 新增折旧几百万 预计毛利率能覆盖新增折旧成本[28][29]

奥士康 20250812 电话会议纪要关键要点 公司业绩表现 - 2025年上半年营收25.65亿元同比增长19.73%归母净利润1.96亿元同比下滑11.96%综合毛利率22.34%同比下滑20.32% [3] - 单二季度营收14亿元同比增长19.65%环比增长20.33%归母净利润8300万元同比下滑25.45%环比下滑26.39%综合毛利率20.91%同比下滑2.32%环比下滑3.15% [3] - 利润下降主因泰国工厂初期运营成本及高端HDI板良率爬坡影响综合毛利率同比下降2.32%至20.91% [2] 战略布局与产能规划 - 未来三年目标百亿营收肇庆二期扩产工厂2026年2月设备进场新增产能主要为高多层和HDI产品 [2][8] - 肇庆项目总投资18亿元建设周期24个月目标增加20亿元产值 [20] - 现有产能：湖南益阳基地月产能35万平米广东肇庆基地月产能50万平米泰国工厂一期设计产能每月12万平米 [5] - 2026年产能超1000万平米/年全部为高多层和HDI产品 [5] 技术研发进展 - 具备4阶HDI量产能力7阶HDI产品NPI中8阶34层板验证中 [5] - mSAP工艺突破M6材料批量生产M7/M8材料客户验证中 [5] - 肇庆厂量产三阶HDI月出货15,000-18,000平米预计2026年中量产六阶或更高阶 [19] 客户与市场策略 - 海外大客户：AMD、英特尔、微软、富士康国内客户：华为、中兴、浪潮 [5] - 北美市场2018年布局2025年4月获客户认同预计2026年贡献业绩 [21] - 汽车电子业务占比超三分之一泰国工厂定位汽车和算力客户 [12][13] 泰国工厂运营 - 2025年上半年亏损5780万元7月单月亏损减半至500万元 [14][25] - 预计2025年11-12月盈亏平衡2026年全年盈利 [12] - 本地雇员超法定70%ESG获银牌认证 [29] 细分领域进展 - AI服务器：批量生产1-4阶HDI及20-24层板客户包括浪潮、新华三、华为 [9] - AI PC：客户覆盖主流品牌（除苹果）主板规格提升至12-14层4阶板价值为传统2-3倍 [10][11] - 汽车电子：单车PCB用量增长车用HDI单价数倍提升泰国工厂获全球前20汽车板厂审核 [13] 成本管控与ESG - 自动化控制降低人力成本（如VCP电镀线人数从100人减至10人）集团集采控制原材料成本 [23][24] - ESG战略：绿色制造提升废品回收率减少排放泰国工厂可再生能源覆盖度高 [29] 合资与合作 - 与民信电子合资（奥士康85.1%明信14.9%）共享客户资源与技术研发 [4][15] - 明信派驻团队支持HDI研发与品质系统完善 [15] 行业竞争与优势 - 后发优势：数字化、设备迭代、高端人才引进、工业工程设计理念 [22] - 专利积累：720项专利+5项国际专利 [26]

公司业绩情况 - 2024 年度实现营业收入 581,732.42 万元、同比增长 8.53%；归属于上市公司股东的净利润 -19,828.98 万元、同比下降 193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,576.85 万元、同比下降 509.87% [2] 行业整体情况 - 2024 年全球 PCB 行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计年产值为 735.65 亿美元、同比增长 5.8% [2][3] - 18 层及以上高多层板同比增长约 40%，HDI 板同比增长约 18.8%，封装基板行业同比增长 0.8%，常规多层板市场供给过剩、内卷加剧 [3] - 预计 2025 年全球 PCB 行业市场规模将达到 785.62 亿美元，同比增长 6.8%；2029 年将达到 946.61 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率为 5.2% [12] - 2025 年高多层高速板（18 层及以上）、高阶 HDI 板和封装基板预期市场规模分别为 34.31、138.16、136.96 亿美元，增长率分别为 41.7%、10.4%、8.7% [12] - 2029 年高多层高速板（18 层及以上）、高阶 HDI 板和封装基板预期市场规模分别为 50.20、170.37、179.85 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率分别为 15.7%、6.4%、7.4% [12] ABF 基板业务情况 - FCBGA 封装基板目前处于小批量生产阶段，正按计划推进市场拓展、客户认证等，争取早日进入大批量量产阶段 [4] - 已具备 20 层及以下产品的量产能力，20 层及以上产品处于打样阶段 [5] - 内资企业中仅深南电路与公司等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段，公司正处于市场拓展阶段，根据预测 2025 年行业将回归增长轨道 [5] 客户合作情况 - 与海外头部客户的合作包括 PCB 样板、ATE 半导体测试板业务，目前合作规模占收入比重不高，未来会努力拓展多领域合作 [6] 业务产能及发展情况 - 北京兴斐 2024 年中已启动产线升级改造项目，旨在增加面向 AI 服务器领域产品的产能 [8] - ATE 半导体测试板业务正处于扩产阶段，剔除 Harbor 出售影响，2024 年营收同比增长超 30%，毛利率同比提升较大，整体发展前景良好 [9] 业务竞争格局 - 半导体测试板业务属于多品种、多批次、小批量、定制化生产模式，国内 PCB 行业中有涉足该业务的公司包括深南电路、沪电股份、明阳电路等 [10] 公司盈利增长点 - 广州科技的 PCB 样板业务和 ATE 半导体测试板业务、北京兴斐 HDI 板和类载板业务、FINELINE 的 PCB 贸易业务经营稳健，处于盈利状态 [11] - CSP 封装基板业务亏损金额已大幅缩窄，预计扭亏为盈不会太久；FCBGA 封装基板业务降本工作初见成效，亏损金额大幅缩窄 [11]