融资计划 - 公司2025年度向特定对象发行A股股票议案已获审议通过 [1] - 本次拟募集资金不超过46亿元人民币 [1] - 募集资金在扣除发行费用后将用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"等 [1] 资金用途与项目影响 - 募集资金拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 假设发行于2026年5月末完成 [1] - 在2026年度扣除非经常性损益后的净利润相比2025年度可能增加20%、不变或减少20%三种情形下，发行后股东即期回报均可能被摊薄 [1] 风险与应对 - 募投项目短期效益和盈利状况受宏观经济、行业发展等因素影响存在不确定性 [1] - 公司已介绍其在人员、技术、市场方面的储备情况 [1] - 公司提出了应对回报摊薄的相关措施 [1]

财务表现 - 截至2025年9月30日止6个月中期销售收入约为7756.8万港元，同比减少52.12% [1] - 公司权益股东应占亏损为8769.1万港元，同比收窄45.43% [1] - 每股基本及摊薄亏损为1.193港仙 [1] - 期内亏损主要归因于与半导体及太阳能产业业务持续发展及扩展相关的研发及行政开支约9350万港元 [1] 业务进展 - 半导体设备产业化在市场扩展与订单质量方面持续取得进展 [1] - 半导体清洗设备取得7台新订单，包括来自老客户的重复订单和高质量新客户的新订单 [1] - 新订单中包含一台用于先进半导体清洗工艺的高温硫酸清洗设备 [1] - 部分清洗设备订单已经成功交付至客户 [1] - 应用于12吋半导体关键薄膜沉积工艺的低压化学相沉积设备取得2台新订单，并均已成功交付至客户 [1] - 公司先进机型陆续取得订单与成功交付，量产实绩正在不断积累与验证 [1]

财务业绩 - 截至2025年9月30日止6个月中期销售收入约为7756.8万港元，同比减少52.12% [1] - 公司权益股东应占亏损为8769.1万港元，同比收窄45.43% [1] - 每股基本及摊薄亏损为1.193港仙 [1] - 期内亏损主要归因于与半导体及太阳能产业业务发展相关的研发及行政开支约9350万港元 [1] 业务进展 - 半导体设备产业化在市场扩展与订单质量方面持续取得进展 [1] - 半导体清洗设备取得7台新订单，包括来自老客户的重复订单和高质量新客户的新订单 [1] - 新订单中包含一台用于先进半导体清洗工艺的高温硫酸清洗设备 [1] - 部分清洗设备订单已经成功交付至客户 [1] - 应用于12吋半导体关键薄膜沉积工艺的低压化学相沉积设备取得2台新订单，并均已成功交付 [1] - 公司先进机型陆续取得订单与成功交付，量产实绩不断积累与验证 [1]

融资计划 - 拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过46亿元[1][2] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本30% 即不超过8391.87万股[2] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心建设及补充流动资金[1][2] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投入17.68亿元 其中使用此次募集资金15亿元进行追加投资[2] - 项目建设期为5年 将在沈阳浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等设施[2] - 前沿技术研发中心建设项目拟投入20亿元 开展多款先进薄膜沉积设备研发[3] 项目意义 - 项目实施将大幅提升高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[3] - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 满足下游市场及客户需求[3] - 开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等工艺设备研发 突破前沿核心技术[3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.54亿元 同比增长54.25%[4] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润9428.80万元 同比下跌26.96%[4] - 净利润下降主要因第一季度新产品验证过程成本较高 毛利率较低[4] - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势[4] 公司治理 - 董事杨卓辞去公司第二届董事会董事及战略规划委员会委员职务[4] - 董事杨柳辞去公司第二届董事会董事及提名委员会委员职务[4] - 国家集成电路产业投资基金提名袁训和张昊玳为非独立董事候选人[4]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过46亿元[1] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目[1] - 募集资金净额拟投入前沿技术研发中心建设项目[1] - 募集资金净额拟投入补充流动资金[1] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目获得募集资金支持[1] - 前沿技术研发中心建设项目获得募集资金支持[1] - 补充流动资金项目获得募集资金支持[1]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集不超过人民币46亿元资金 [1] - 发行对象不超过35名符合证监会条件的特定对象 [1] - 发行数量不超过发行前总股本的30%即约8392万股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] 资金用途 - 募集资金将主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 该项目总投资约17.68亿元 [1] - 拟投入募集资金15亿元 [1] 公司市值 - 截至发稿时公司市值为494亿元 [1]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 募集资金总额不超过46亿元 [1] 资金用途 - 扣除发行费用后拟用于高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 前沿技术研发中心建设项目 [1] - 补充流动资金 [1]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过人民币46亿元 [1] - 募集资金净额将投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] 资金用途 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将获得部分募集资金 [1] - 前沿技术研发中心建设项目将获得部分募集资金 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]