公司荣誉与领导层 - 中微公司董事长兼总经理尹志尧博士第三次荣登福布斯中国2025中国最佳CEO榜单 [1][2][4] - 尹志尧博士是公司创始人，拥有中国科学技术大学化学物理学士学位、北京大学化学系研究生学历及美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位 [3] - 尹志尧博士曾参与开发业界一半以上重量级等离子体刻蚀设备，是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用推动者 [3] 公司技术与产品 - 公司开发CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类设备，包括十几种细分刻蚀设备可覆盖大多数刻蚀应用 [6] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用 [6] - 公司开发的MOCVD设备已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位 [6] - 公司布局光学和电子束量检测设备，开发多种泛半导体微观加工设备 [6] 行业地位与成就 - 在美国TechInsights近五年全球半导体设备客户满意度调查中，公司四次获得总评分第三，薄膜设备四次被评为第一 [6] - 公司技术能力已达到国际领先水平，持续提质增效、精益运营 [3]

公司战略目标 - 公司目标是在2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司，在规模、产品竞争力和客户满意度上达到领先水平 [2] - 公司策略是集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品，避免低端内卷，并承担社会责任 [9] - 公司坚持三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用，并探索新兴领域机会 [9] 行业发展优势 - 中国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务和贴近客户方面优势显现 [6] - 中国作为全球最大半导体消费市场，带动全球产能中心向中国转移，推动市场规模扩大和技术水平提高 [7] - 半导体产业存在多个头部企业，差异化竞争优势是关键，公司通过解决细分领域问题建立不可替代性 [9] 研发投入与产品进展 - 2024年研发投入同比增长94.31%至24.52亿元，占营业收入27.05% [7] - 2025年第一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [7] - 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月，量产时间缩短至半年到一年 [7] - 在刻蚀、薄膜、MOCVD等设备领域取得突破，产品获海内外客户认可 [7] - 在研项目涉及超20款新设备，包括新一代CCP和ICP刻蚀设备 [9] 产业链布局与供应链管理 - 自2019年上市以来，公司投资30多家半导体设备产业链上下游企业，获得超50亿元浮盈并实现战略协同 [10] - 公司与全球超800家供应商建立合作关系，重点开发半导体设备零部件和材料供应商 [10] - 加强培育本土核心供应商，提升关键零部件国产化率，建立自主可控供应链 [10] 公司背景与市场表现 - 公司成立于2004年，2019年科创板上市，是国内高端微观加工设备领军企业之一 [4] - 主业盈利能力持续提升，成为中国半导体设备行业成长的重要样本 [4] - 截至5月28日收盘，公司股价报170.93元/股，总市值1068亿元 [11]