公司荣誉与领导层 - 中微公司董事长兼总经理尹志尧博士第三次荣登福布斯中国2025中国最佳CEO榜单 [1][2][4] - 尹志尧博士是公司创始人，拥有中国科学技术大学化学物理学士学位、北京大学化学系研究生学历及美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士学位 [3] - 尹志尧博士曾参与开发业界一半以上重量级等离子体刻蚀设备，是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用推动者 [3] 公司技术与产品 - 公司开发CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类设备，包括十几种细分刻蚀设备可覆盖大多数刻蚀应用 [6] - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用 [6] - 公司开发的MOCVD设备已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位 [6] - 公司布局光学和电子束量检测设备，开发多种泛半导体微观加工设备 [6] 行业地位与成就 - 在美国TechInsights近五年全球半导体设备客户满意度调查中，公司四次获得总评分第三，薄膜设备四次被评为第一 [6] - 公司技术能力已达到国际领先水平，持续提质增效、精益运营 [3]

公司战略目标 - 公司目标是在2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司，在规模、产品竞争力和客户满意度上达到领先水平 [2] - 公司策略是集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品，避免低端内卷，并承担社会责任 [9] - 公司坚持三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用，并探索新兴领域机会 [9] 行业发展优势 - 中国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务和贴近客户方面优势显现 [6] - 中国作为全球最大半导体消费市场，带动全球产能中心向中国转移，推动市场规模扩大和技术水平提高 [7] - 半导体产业存在多个头部企业，差异化竞争优势是关键，公司通过解决细分领域问题建立不可替代性 [9] 研发投入与产品进展 - 2024年研发投入同比增长94.31%至24.52亿元，占营业收入27.05% [7] - 2025年第一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [7] - 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月，量产时间缩短至半年到一年 [7] - 在刻蚀、薄膜、MOCVD等设备领域取得突破，产品获海内外客户认可 [7] - 在研项目涉及超20款新设备，包括新一代CCP和ICP刻蚀设备 [9] 产业链布局与供应链管理 - 自2019年上市以来，公司投资30多家半导体设备产业链上下游企业，获得超50亿元浮盈并实现战略协同 [10] - 公司与全球超800家供应商建立合作关系，重点开发半导体设备零部件和材料供应商 [10] - 加强培育本土核心供应商，提升关键零部件国产化率，建立自主可控供应链 [10] 公司背景与市场表现 - 公司成立于2004年，2019年科创板上市，是国内高端微观加工设备领军企业之一 [4] - 主业盈利能力持续提升，成为中国半导体设备行业成长的重要样本 [4] - 截至5月28日收盘，公司股价报170.93元/股，总市值1068亿元 [11]

业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元 同比增长44.73% 近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元 同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] 研发投入 - 2024年研发投入达24.52亿元 同比增长94.31% 占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] - 研发团队能力显著提升 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月 量产周期缩短至半年到一年 [2] 产品与技术 - 在研超20款新设备 包括新一代CCP刻蚀设备 ICP刻蚀设备 晶圆边缘刻蚀设备 LPCVD及ALD薄膜设备等 [2] - MOCVD设备持续领跑全球市场 加速向碳化硅功率器件 Micro-LED等新兴领域拓展 [2] - 通过投资布局量检测设备板块 [2] 发展战略 - 目标2035年在规模 产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 集中资源开发具有差异化 自主知识产权的高端设备产品 避免低端内卷 [3] - 已投资30多家产业链上下游企业 实现浮盈50多亿元 其中8家完成A股上市 [3] - 与全球超800家供应厂商建立合作关系 加强零部件和材料供应商开发管理 [3] 供应链管理 - 关键零部件基本不依赖美国 开发更多优质供应商 培育本土核心供应商 [4] - 提升关键零部件国产化率 建立更加自主可控的供应链 [4] 行业环境 - 全球半导体产业迎来新一轮发展机遇 人工智能 云计算 自动驾驶推动先进制程演进 [3] - SEMI预测2025年全球半导体设备市场规模保持增长 中国市场表现受关注 [3]

公司业绩表现 - 2024年营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%，近四年年均增幅大于40% [1] - 扣非净利润约13.88亿元，同比增长约16.52% [1] - 营业收入较2023年增加28.02亿元，过去13年保持年均超35%的复合增长，近四年年均增速提升至40%以上 [2] 核心业务表现 - 刻蚀设备全年收入约72.77亿元，同比增长约54.73%，近四年年均增速超50% [2] - CCP和ICP刻蚀设备覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，并在5纳米及更先进制程的国际领先产线中实现规模量产 [2] - ICP双台机Primo Twin-Star刻蚀精度达每分钟0.2埃(0.02纳米)，在氧化硅、氮化硅等材料的刻蚀工艺中表现卓越 [3] - CCP双台机已有近600个反应台在国际最先进的逻辑产线上量产，部分机台用于5纳米及更先进生产线 [3] 研发投入与产品迭代 - 2024年研发投入达24.5亿元，同比增长94.3%，占营业收入比例约27% [3] - 产品开发周期从3至5年缩短至2年甚至更短 [3] - 在研项目涵盖六大类、超20款新设备，包括新一代CCP、ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备等 [4] 行业市场情况 - 全球半导体设备市场规模从2019年的576亿美元提升至2023年的1063亿美元，年均复合增长率16.55% [1] - 2024年全球半导体设备市场规模1171亿美元，同比增长10.16%，中国大陆市场规模496亿美元，同比增长35%，占全球44% [1] - SEMI预测2025年全球半导体设备市场规模将达1275亿美元，同比增长16%，中国大陆仍是最大市场 [4] 技术应用与市场拓展 - MOCVD设备占据氮化镓基LED照明设备80%以上份额，并加速拓展碳化硅功率器件、Micro-LED等新兴领域 [4] - 人工智能、云计算、自动驾驶等技术普及推动芯片制造向更先进制程演进，对刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求持续攀升 [4]