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CCP高能等离子体刻蚀设备
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现场直击!千亿半导体设备龙头回应
中国基金报· 2025-05-28 20:23
【导读】中微公司给出战略发展目标,凸显国产半导体设备产业发展优势 "公司的目标一定要达到,一定能够达到。"在5月27日召开的2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上,中微公 司董事长、总经理尹志尧表示,到2035年,公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上,成为全球第一梯队的 半导体设备公司。 来源:中微公司 中微公司成立于2004年,2019年在科创板上市,现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。近年 来,该公司的主业盈利能力持续提升,成为外界观察中国半导体设备行业成长的重要样本。 受益于中国半导体设备行业快速发展 尹志尧介绍,近年来,中国半导体设备行业的技术水平不断提高,国产半导体设备在产品性价比、售后服务、 贴近客户等方面的优势逐渐显现。 2024年,中微公司的研发投入同比增长94.31%至24.52亿元,占营业收入的比例达27.05%。2025年第一季度,中 微公司的研发投入同比增长90.53%至6.87亿元。 中微公司凭借高强度的研发投入,快速提升了产品迭代速度。尹志尧表示:"过去开发一款新设备需要3年至5 年,算上进入市场则需要更长时间,现在大约18个月就可以开发出一款新产品,最多半年到 ...
直击中微公司业绩说明会:研发投入保持较高水平 集中资源开发高端设备
证券日报· 2025-05-28 00:13
业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元 同比增长44.73% 近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元 同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] 研发投入 - 2024年研发投入达24.52亿元 同比增长94.31% 占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] - 研发团队能力显著提升 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月 量产周期缩短至半年到一年 [2] 产品与技术 - 在研超20款新设备 包括新一代CCP刻蚀设备 ICP刻蚀设备 晶圆边缘刻蚀设备 LPCVD及ALD薄膜设备等 [2] - MOCVD设备持续领跑全球市场 加速向碳化硅功率器件 Micro-LED等新兴领域拓展 [2] - 通过投资布局量检测设备板块 [2] 发展战略 - 目标2035年在规模 产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 集中资源开发具有差异化 自主知识产权的高端设备产品 避免低端内卷 [3] - 已投资30多家产业链上下游企业 实现浮盈50多亿元 其中8家完成A股上市 [3] - 与全球超800家供应厂商建立合作关系 加强零部件和材料供应商开发管理 [3] 供应链管理 - 关键零部件基本不依赖美国 开发更多优质供应商 培育本土核心供应商 [4] - 提升关键零部件国产化率 建立更加自主可控的供应链 [4] 行业环境 - 全球半导体产业迎来新一轮发展机遇 人工智能 云计算 自动驾驶推动先进制程演进 [3] - SEMI预测2025年全球半导体设备市场规模保持增长 中国市场表现受关注 [3]