公司概况 - 公司于2022年11月21日启动IPO辅导 本期辅导期间为2025年1月1日至2025年3月31日 [3] - 公司成立于2018年3月 注册资本约1.92亿元 国家级高新技术企业 [3] - 专业从事集成电路封装及测试 是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利以及机器人和自动化设备研发部门 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 包括切磨分拣 晶圆测试 IC封装和一系列配套服务 [3] 管理层信息 - 董事长兼首席执行官为李安平 1994年深圳出生 海归学霸 [3] - 李安平被深圳市南山外国语学校（集团）沙河小学聘请为科学副校长 [5] - 李安平是杰出的科技企业青年领军人才 成长于南山基础教育 后在世界顶尖学府深造 [5] 行业地位 - 国家级高新技术企业 广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利 具备机器人和自动化设备研发能力 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 覆盖集成电路封测全产业链 [3]

甬矽电子可转债发行 - 甬矽电子发行可转债上会获通过，拟募资不超过11.65亿元，每张面值100元，拟于上交所上市 [2][3][4] - 公司主营业务为集成电路封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等多种芯片 [4] - 2021年公司营收增速达174.68%，扣非净利润2.93亿元，增速超16倍 [5] - 2021-2023年营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元，净利润分别为3.22亿元、1.37亿元、-1.35亿元，2022年上市后业绩下滑，2023年由盈转亏 [6][7] - 2024年营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%，归属于母公司净利润6708.71万元，实现扭亏为盈 [7] - 公司2022年11月科创板上市募资11.1亿元，此次拟再募资11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [7] A股再融资市场情况 - 2025年以来沪深交易所已有9起再融资项目上会，均获通过且均为可转债项目 [9] - 2024年A股再融资市场审核90家，较2023年418家大幅下降，审核通过率97% [11] - 2024年再融资上会企业中科创板18家、创业板23家、上证主板31家、深证主板18家 [11] - 2024年A股再融资市场中64%为定增项目，36%为可转债项目，而2025年初至4月7日9起上会项目均为可转债 [12] - 2025年初9家上市公司可转债融资规模普遍不高，平均14.45亿元，其中5家不超过10亿元 [13] - 中国广核发行可转债规模最高达49亿元，江苏华辰最低为4.6亿元 [13]

上市信息 - 公司股票于2023年4月20日在上海证券交易所科创板上市[4] - 本次公开发行股票数量20000.00万股，发行价12.10元/股，发行后总股本118,903.7288万股，总市值143.87亿元[35] - 发行前合肥颀中控股持股40.15%，为控股股东；合肥市国资委及其下属合肥建投为实际控制人[39][42] - 发行后限售股份为1,037,708,237股，占比87.27%；无限售流通股为151,329,051股，占比12.73%[76] 业绩数据 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，较2021年同比增速有所下降[15] - 2021年公司营业收入132,034.14万元，净利润28,563.03万元[35] - 2022年度营业总收入为131,706.31万元，较2021年度下降0.25%；净利润为30,317.50万元，较2021年度下降0.49%[105] - 2023年一季度，营业总收入为30,847.49万元，较上年同期减少12.27%；净利润为3,061.26万元，较上年同期减少60.39%[109] 财务指标 - 截至2023年4月3日，公司所属行业最近一个月平均静态市盈率为30.30倍[11] - 本次发行价格对应的2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为50.37倍[13] - 2022年末流动资产为127,356.40万元，较2021年末增长17.09%；总资产为482,307.04万元，较2021年末增长9.11%[104] 股权结构 - 发行人员工持股平台奕斯众志、奕斯众诚和奕斯众力分别持有公司3214.33万股、634.69万股和97.97万股，占上市前公司总股本的比例分别为3.25%、0.64%和0.10%[61] - 本次发行后股东户数为99,292户[99] 募集资金 - 募集资金总额为242,000.00万元，发行费用总额为18,737.38万元，募集资金净额为223,262.62万元[99] - 发行费用明细：保荐及承销费用15,609.81万元，审计及验资费用1,598.11万元等[99] 未来展望 - 公司将采取多项措施防范业务风险，提高运营效率，降低成本，提升业绩[187] - 公司将加强主营业务开拓，提升核心竞争力[188] - 公司将加快募投项目投资进度，尽早实现预期效益[189] 股份锁定与减持 - 控股股东合肥颀中控股等自上市日起36个月内锁定股份，若上市后6个月内股价条件触发，锁定期延长6个月[133] - 股份锁定期满后2年内减持，减持价格不低于首次公开发行A股股票的发行价格[144] 稳定股价措施 - 公司自上市起三年内，股票连续20个交易日收盘价均低于最近一期经审计每股净资产，启动稳定股价措施[151] - 主要股东单轮增持资金总额不少于各自最近一次或一年（以孰高为准）现金分红（税后）的20%[166] 其他承诺 - 公司若欺诈发行上市，将在5个工作日内启动购回全部新股程序[183] - 全体董事、高级管理人员承诺维护公司利益，约束自身行为[194]