梦晨 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 英特尔 18A工艺 首秀，新一代酷睿Ultra处理器 Panther Lake 正式量产。 现在，靠工艺和架构设计的改进终于终结了这种尴尬的局面。 新架构CPU、图形、AI算力全面提升 Panther Lake整体架构延续并优化了自Meteor Lake以来的多芯粒（Chiplet）设计，将多个独立的功能模块（Tile）集成在单一封装上。 放弃了上一代部分产品把内存封装在处理器里的设计，给混乱的产品线开刀，打造了一个覆盖轻薄本到高性能游戏本的全能平台。 单看指标就足够亮眼：与前代产品相比 ， CPU多核性能提升超过50%，图形性能提升超过50%，同时整体功耗降低30% 。 上代产品线中Lunar Lake走效率路线，特色是把内存封装在处理器里，这样电池续航确实给力，但价格也贵得离谱。 Arrow Lake走性能路线，还是使用外部内存，核心数量更多，但GPU架构比较老旧，AI算力也达不到微软Copilot+ PC的要求。 英特尔首席CPU架构师Stephen Robinson都反思："上一代我们给用户出了道选择题。" Panther Lake主要由三个功能模 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几个月，围绕着Intel18A和后续的芯片制造工艺有了很多的讨论，大家也对这家芯片巨头的未来 发展有了很多猜测。现在，随着基于这个工艺打造的Panther Lake（Core Ultra 3）和Clearwater Forest（Xeon 6+）的发布，很多的流言可以被打破。 九月底，半导体行业观察和一众国内媒体受邀去到英特尔位于亚利桑那凤凰城的工厂，了解并参观了 该公司位于当地的先进制造。在同期举办的Intel Tech Tour（简称ITT），英特尔技术人员还为我们 详细解读了Clearwater Forest和Panther Lake的设计和细节。 总而言之，在笔者看来，英特尔的这次如期量产给我们传递了一个信息：你大爷还是你大爷。 Intel 18A，两项黑科技 在介绍这两款芯片之前，我们先来了解一下英特尔备受关注，集成了两项黑科技的Intel 18A工艺。 按照英特尔所说，Intel 18A 工艺是美国开发和制造的首个 2 纳米级别节点，与Intel 35工艺相比， 每瓦性能提高了 15%，芯片密度提高了 30%。该节点在该公司位于俄勒冈州的工厂开发 ...

核心技术：Intel 18A工艺 - 公司首次在消费级产品平台Panther Lake上采用最先进的Intel 18A制程工艺[4] - Intel 18A工艺引入两大全新特性：RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术[4] - RibbonFET技术通过360°环绕电流通道的栅极设计，显著降低漏电问题，为2nm及以下制程做准备[7][9] - PowerVia技术将供电模块转移至芯片背面，降低正面散热压力并提升供电效率，使CPU能以更低功耗实现满功率运行[9][11] - 新工艺是公司“4年5节点”战略的关键一环，旨在为移动PC开启新时代[11] 架构设计：模块化与灵活性 - Panther Lake采用多芯片设计，取代传统单片设计，通过Foveros 2.5D封装技术集成不同功能芯片模块[12] - 模块化设计使公司能像搭乐高积木一样定制处理器，例如针对轻薄本采用小规模GPU模块以降低功耗，针对高性能笔记本采用大规模GPU模块提升性能[12] - 灵活设计可满足从个人服务器到掌上终端等各类设备的计算需求，在AI PC市场具备显著优势且设计成本更可控[14] CPU性能与能效提升 - Panther Lake全面升级大小核架构，引入全新性能核Cougar Cove和效率核Darkmont，其中Cougar Cove为下一代Nova Lake架构的性能核，在IPC和主频方面有显著提升[15] - 引入Memory Side Cache（内存侧缓存）新技术，位于内存和CPU之间，提高内存带宽利用率并优化延迟，缓解内存读写瓶颈[17] - 新升级的Intel Thread Director线程调度技术通过硬件监测和AI算法，更精细地将线程分配给性能核、效率核或NPU等最合适单元[17][19] - 引入全局功耗管理，在高负载场景下智能调整不同单元（如CPU、NPU、GPU）的功耗预算，实现SoC级别能源调度以兼顾性能与续航[19][21] GPU图形与AI能力飞跃 - Panther Lake搭载全新Xe3锐炬核显（代号Celestial），为第三代Xe架构图形单元，核心数量和频率上限均有所提高[22] - 顶配版Xe3核显拥有12个Xe内核，核心数量比前代顶配版增加50%，图形性能较Lunar Lake提升超过50%，可媲美入门级独显并能高帧数运行大型3A游戏[24] - Xe3 GPU的AI性能大幅增长，高规格版最高可提供120 TOPS的AI算力，超过前代CPU+GPU+NPU的算力总和，能独立处理高质量图形识别、视频增强等任务[24][27] NPU与整体AI算力 - Panther Lake集成第五代NPU，最高算力达50 TOPS，为前代数倍，其低能耗特性更适合支持常驻AI任务[28][30] - 本地AI功能覆盖语音识别、视频会议背景虚化与降噪、手势操作识别、用户存在检测、安全加密加速及运行精简生成式AI模型等[30] - 平台整体AI算力（CPU+GPU+NPU）高达180 TOPS，使AI PC能实现AI功能常驻在线，辅助用户处理各种日常工作[30] 连接性与多媒体优化 - Panther Lake原生支持Wi-Fi 7协议和蓝牙6.0协议，提供近乎有线的低延迟和高速率无线连接体验[31] - 平台完善对雷电5的支持（传输速率80Gbps，支持高帧数8K输出），并将雷电控制器集成到平台控制器中，便于厂商普及该高速协议[33] - 提供多达12条PCIe 5.0通道，在满足独显数据需求后仍有充足通道支持高性能SSD扩展[33] - 搭载全新图像处理单元（IPU）7.5和新一代媒体编码引擎，优化远程会议、直播的画质及视频编解码效率，满足创作者移动办公需求[33] 行业定位与前景 - Panther Lake被视为PC市场未来几年的转折点，是PC产业进入AI新时代的标志[35][37] - 通过平衡性能与能效、实现三大计算引擎（CPU、GPU、NPU）协同，该平台旨在为用户提供随时在线的智能化体验，涵盖办公、游戏和创作等场景[37] - 随着后续Nova Lake等架构推进，AI PC浪潮预计将愈演愈烈，进一步融入日常生活[37]

半导体制造工艺进展 - Intel 18A工艺良率从上一季度的50%提升至55%，超越三星2nm工艺（SF2）的40%良率 [1] - 尽管仍低于台积电测2工艺的65%良率，但已具备2025年量产条件，预计良率将进一步提升至70% [1] - 良率提升为Intel下一代移动CPU生产提供有力支持，Panther Lake系列将受益 [1][2] 公司战略规划 - Intel计划在18A工艺成功后逐步向14A工艺过渡，以增强高端芯片市场竞争力 [3] - 18A工艺不仅支持内部产品开发，还为未来向外部客户提供服务奠定基础 [2] 行业竞争格局 - Intel在先进制程良率上超越三星，但与台积电仍存在差距 [1] - 良率提升使Intel在2nm级工艺竞争中占据更有利位置 [1][2]

英特尔Panther Lake芯片延迟 - 英特尔Panther Lake芯片可能无法在2025年内上市，原计划2025年下半年发布，但最新消息显示量产时间表已从2025年9月初推迟到2025年第四季度中期 [1][2] - 搭载Panther Lake芯片的笔记本电脑和设备可能要到2026年才能面市，英特尔将错过2025年年底的关键假日销售旺季 [1][2] - 延迟原因在于Intel 18A工艺良品率提升缓慢，目前良品率约为20%-30%，第三季度良品率水平预计不会改善 [2] Intel 18A工艺问题 - Intel 18A工艺采用RibbonFET（全栅晶体管）和PowerVia（背面供电架构），理论上可提高密度和性能，单元利用率提升5%至10%，ISO电源性能提高4% [2] - 该工艺良品率不理想，导致Panther Lake芯片生产推迟，英特尔可能无法在预期时间内实现量产 [2] - 若良品率问题持续，Panther Lake可能需要更换代工方或延期出货 [2] 市场影响 - Panther Lake延迟将对公司2025年下半年的收入、利润和供应链信任产生负面影响 [2] - 芯片和成品（PC/NB）出货之间通常有2-4周时间差，PTL笔记本普及可能推迟至2026年 [1][2]