About Super Micro Computer, Inc. SAN JOSE, Calif., July 16, 2025 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), a Total IT Solution Provider for AI/ML, HPC, Cloud, Storage, and 5G/Edge, is now shipping the industry's most advanced 4-socket servers for large-scale database and enterprise applications. Using the latest Intel Xeon 6 Processors with Performance-Cores (P-Cores), these new servers are CXL 2.0 ready and are ideal for HPC, mission-critical workloads, and in-memory databases. Other applications ...

Struggling chip giant Intel is reportedly preparing to slash up to 20% of its global workforce next month — despite the company receiving more than $2 billion in federal funding under former President Biden’s signature CHIPS Act.The scale of the layoffs, amounting to around 10,000 workers, was disclosed in an internal email viewed by The Oregonian/OregonLive and confirmed by four Intel employees who spoke to the online news outlet.“These are difficult actions but essential to meet our affordability challeng ...

Key Takeaways INTC sees strong demand for Xeon 6 chips in AI workloads, HPC and network edge environments. Xeon 6 powers NVIDIA DGX B300 and Imperial College's HX2 supercomputer, boosting Intel's AI credibility. Downtrend in estimate revision amid fierce competition with AMD and Arm-based architecture is a concern.Intel Corporation (INTC) is witnessing healthy demand for its Xeon 6 processor in high-performance computing (“HPC”) and AI-driven workloads. The new Intel Xeon 6 processors with Performance-cor ...

人工智能半导体行业 - 英伟达因出口管制限制报告45亿美元资产减记 但半导体行业整体保持韧性并维持预期增长态势 [1] - 预计2030年全球AI处理器芯片和加速器市场规模将达4570亿美元 年复合增长率23% [1] - GPU加速器有望引领AI数据中心芯片市场 ASIC加速器在谷歌亚马逊等云服务商推动下获关注 [2] - 行业短期挑战包括提升内存容量 改进连接协议 解决功耗问题 [2] 自动驾驶AI技术 - 端到端AI是自动驾驶主流方法 但Mobileye推广的CAIS模型提供更高效安全替代方案 [4] - CAIS架构将AI任务分为Primary Guardian Fallback三组件 丰田Guardian系统已采用该技术 [4] - 大众和北极星等车企已采用CAIS 但多数OEM仍倾向开发自有端到端AI模型 [4] 先进封装技术 - HPC和AI市场推动2.5D/3D封装技术发展 核心是高密度互连解决方案 [5] - 超低间距微凸点(1微米)和混合键合技术成为主流 TSV垂直互连广泛应用 TIV替代方案正在开发 [5] 半导体资本支出 - 台积电联发科日月光等厂商Q1收入增长强劲 主因HPC和AI应用对3nm/5nm制程需求旺盛 [6] - 半导体设备销售预测呈积极趋势 行业有望克服关税和宏观经济压力实现目标 [6] 数据中心电力架构 - AI工作负载推动数据中心电力需求 现有54V系统接近极限 英伟达探索±400V/800V HVDC架构 [7] - 800V HVDC可直接提高效率并减少布线 功率半导体供应商需开发WBG技术应对转型 [7]

AmpereOne M服务器CPU发布 - Ampere Computing推出AmpereOne M Arm服务器CPU，采用12通道内存设计，相比标准AmpereOne的8通道内存有所升级，功能更接近AMD EPYC 9005 Turin和Intel Xeon 6900P [1][3] - 12通道DDR5平台（AmpereOne M）预计2024年第四季度出货，路线图显示2024年第二季度已普遍可用 [3][6] - 命名方式为"A"加核心数量-时钟速度，最后加"M"代表AmpereOne M [10] AmpereOne M规格参数 - 核心数从96到192个，采用64位Arm® ISA兼容核心，Arm v8.6+架构 [18] - 缓存配置：L2为2MB每核心，L1为16KB指令缓存和64KB数据缓存每核心，系统级缓存64MB [18] - 内存支持12通道DDR5-5600，1 DIMM/通道，支持SECDED ECC和DDR5 RAS特性，可寻址容量3TB [17][18] - 提供96条PCIe Gen5通道，支持分叉至x4配置，可连接24个独立设备 [18][20] - 支持完整中断虚拟化(GICv4.1)和I/O虚拟化(SMMUv3.2)，具备企业级服务器RAS特性 [18] 产品型号与性能 - 旗舰型号AmpereOne A192-32M配备192核心，频率3.2GHz [11] - 其他型号包括A192-26M(192核/2.6GHz)、A160-28M(160核/2.8GHz)、A144-33M(144核/3.3GHz)、A144-26M(144核/2.6GHz)和A96-36M(96核/3.6GHz) [11] - 192核心型号与之前研究的顶级AmpereOne 192核心SKU保持一致 [11] 行业对比与市场定位 - 相比Intel P核部件使用的DDR5-6400和AMD EPYC Turin支持的DDR5-6400，AmpereOne M仅支持DDR5-5600 [17] - 采用I/O和内存控制器模块设计，便于通过添加更多内存控制器模块快速扩展平台 [13] - 在企业服务器Arm市场占据主导地位，NVIDIA Grace-Grace并非理想的企业服务器CPU [21] - 软银收购Ampere可能导致公司战略重点发生变化 [21]