行业背景与挑战 - 光刻胶是光刻工艺的关键材料，其质量和性能直接关系到电子器件的良品率与可靠性[1] - 中国光刻胶产业起步较晚，发展相对缓慢，尤其在半导体光刻胶领域与国际先进水平存在较大技术差距[1] - 行业面临美国无端关税、中日关系等地缘政治因素的负面影响，使得光刻胶国产化突破成为“亟事”[1] 公司业务进展与产品布局 - 公司在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料[2] - Barc材料能有效抑制衬底反射、提升图形精度，解决驻波效应等行业痛点[2] - i-line光刻胶广泛应用于功率芯片、先进封装等场景[2] - 相关产品已成功实现稳定量产，并顺利通过下游客户验证，投入实际应用[2] - 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成全部验证流程，正有序向客户端导入[3] - 该厚膜负性光刻胶具备高解析度等优异性能，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，契合半导体封装小型化、高密度的发展趋势[3] 公司财务与业绩表现 - 预计2025年度，公司归属于上市公司股东的净利润为35,023.38万元至45,530.40万元，同比增长42.07%至84.69%[2][3] - 预计2025年度，公司扣除非经常性损益后的净利润为32,532.00万元至42,291.60万元，同比增长35.58%至76.25%[2][3] - 半导体材料业务受益于下游需求爆发，业绩显著提升[3] - 公司持续提升先进封装专用材料出货量，有效保障客户长期需求[3] - 公司联合客户开发了包括先进封装光刻胶、临时键合胶在内的多种先进制程新品，为业绩增长提供了核心支撑[3]