先进封装产品布局 - 公司产品布局围绕功能型湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等关键材料展开 [1] - 自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现重大技术突破 可适配2.5D/3D先进封装工艺并具备高解析度性能 [1] - 临时键合材料形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [1] 业务进展与规划 - 相关产品已实现小批量销售 [1] - 未来将根据客户验证进展逐步推进放量工作 [1] - 持续拓展先进封装相关业务 加强产品研发与技术升级 配合客户需求进行定制化开发 [1] - 加速推动产品导入进程以实现业务板块稳定营收 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入14.62亿元人民币，同比增长3.80% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.17亿元人民币，同比增长80.45% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.76亿元人民币，同比增长40.47% [2] - 总资产69.92亿元人民币，较上年度末增长6.21% [3] - 归属于上市公司股东的净资产48.81亿元人民币，较上年度末增长21.32% [3] - 第二季度扣除非经常性损益的净利润环比增长27.68% [5] 业务板块表现 - 半导体材料业务营业收入同比增长1.14%，剔除锡球业务收缩影响后实际增长约11% [3] - 屏幕显示材料业务营业收入同比增长4.56%，其中OLED制程保护膜营业收入约1000万元人民币 [3] - 紫外固化材料业务营业收入同比增长6.89%，光纤涂料增长显著 [3] - 有机合成材料业务总体营业收入同比增长约9.90%，光敏材料增长显著，医药中间体同比增长2.76% [3] 战略布局与收购 - 完成对日本JNC株式会社下属两家子公司的股权收购，并入合并报表 [2] - 全球液晶市场需求约900吨，中小尺寸液晶需求约200吨，具有更高附加值和盈利能力 [11] - 收购JNC液晶业务增强中小尺寸液晶材料领域适配能力与技术储备 [11] - 正在建设专用于先进封装的高性能EMC产线 [15] 产品与技术进展 - TMO产品已完成欧盟、韩国REACH认证和英国新化学物质注册，2025年上半年销售表现良好 [8] - 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶实现重大技术突破，适配2.5D/3D先进封装工艺 [9] - 临时键合材料已形成热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [9] - EMC环氧塑封料正积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展 [15] 市场拓展与认证 - 汽车外饰件涂料产品已在国内多家内资车企实现试样与小批量导入，加速推动海外市场认证 [12] - 部分先进封装相关产品已实现小批量销售，根据客户验证进展逐步推进放量 [10] 成本与供应链管理 - 光引发剂涨价对毛利影响较小，因用量小、占比低，且拥有成熟供应链管理和成本控制体系 [7] - 可通过提升自产TMO产品的自用比例进一步降低生产成本 [7] - 原材料价格下降及成本管控措施对净利润提升贡献明显 [6] 投资与资产 - 交易性金融资产价值波动主要受创投基金项目IPO或退出影响，二级市场股价波动导致公允价值变动 [13] - 已陆续退出大部分创投基金投资，仅存个别项目待退出，影响将逐步减弱 [14] 未来展望 - 半导体领域受益于人工智能、数据中心及消费电子需求驱动，预计市场保持稳健增长 [17] - 紫外固化材料中光纤光缆涂覆材料需求复苏，非光纤涂料业务受下游需求波动影响 [17] - 屏幕显示材料业务增速受液晶显示面板价格波动影响，存在不确定性 [17] - 国内外宏观经济发展不确定性存在，行业景气度与下游固定资产投入及产能扩张周期相关 [17]

财务表现 - 2025年上半年营收14.62亿元，同比增长3.80% [1][1] - 2025年上半年净利润2.17亿元，同比增长80.45% [1][1] - 净利润率提升至14.83%，较上年同期提高6.30个百分点 [1][1] - 扣非净利润1.76亿元，同比增长40.47% [1] - 2020-2024年营收从18.64亿元增长至29.18亿元，净利润从2.3亿元增长至2.47亿元 [2] - 2024年净利润大幅增长119.42% [2] 业务板块 - 屏幕显示材料、半导体材料和紫外固化材料板块销售业绩稳步增长 [2] - 半导体材料业务收入同比增长接近30% [2] - 湿电子化学品主要应用于先进封装工艺制程 [2] - 通过收购和专利布局增强屏幕显示及半导体材料领域竞争力 [3] - 以1011万元增资参股子公司爱科隆布局聚酰亚胺材料产业 [3] 研发创新 - 2025年上半年研发投入9082.76万元，同比增长4.23%，占总营收比例6.21% [5] - 2020-2024年研发投入累计达7.84亿元，五年半累计研发投入9.75亿元 [5] - 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证 [5] - 截至2025年6月30日获得专利证书758项，另有261篇专利正在申请中 [5] 资产与股价 - 截至2025年6月末总资产69.92亿元，较上年同期增长8.71%，创历史新高 [1][6] - 截至8月28日收盘价24.07元/股，2025年以来股价涨幅达53.31% [1][6] 战略布局 - 通过子公司和成显示以1.70亿元收购捷恩智液晶材料和捷恩智新材料100%股权 [3] - 以2.12亿元购买JNC株式会社显示液晶相关专利 [3] - JNC株式会社以1.70亿元认购和成显示5.10%股权形成战略合作 [3] - 在全球设立30余家全资与控股子公司拓展海外市场 [5]

财务表现 - 营业收入14.62亿元 同比增长3.80% [1][2] - 归母净利润2.17亿元 同比大幅增长80.45% [1][2] - 扣非净利润1.76亿元 同比增长40.47% [1][2] - 基本每股收益0.39元/股 同比增长69.57% [1] - 加权平均净资产收益率4.82% 同比提升1.73个百分点 [1] 业务驱动因素 - 屏幕显示材料/半导体材料/紫外固化三大板块销售稳步增长 [1] - 出售大瑞科技100%股权实现投资收益5567.82万元 [1] - 捷恩智液晶材料及捷恩智新材料完成并购整合 [1] - 通过降本增效措施优化运营成本结构 [1] 半导体材料突破 - 厚膜负性光刻胶通过国内主流芯片封装厂商验证 [3] - 产品适配2.5D/3D先进封装工艺 [3] - 年产3万吨半导体材料项目于2025年6月奠基 [4] - 产品涵盖光刻胶/G5级超高纯溶剂/湿制程化学品 [4] 战略布局 - 聚焦半导体材料与显示材料两大核心领域 [3] - 重点布局先进封装材料/芯片制造材料/新型显示材料 [3] - 采用现代化智能生产线执行国际标准 [4] - 通过产学研合作与人才引进提升自主创新能力 [3]