Workflow
LED封装器件
icon
搜索文档
福日电子: 福建福日电子股份有限公司关于继续为所属公司提供连带责任担保的公告
证券之星· 2025-07-11 17:15
担保情况概述 - 公司为全资子公司东莞源磊提供两项连带责任担保:1) 向兆驰半导体申请2,000万元货物赊销信用额度担保,额度期限2025年7月1日至2028年6月30日 2) 向东莞银行申请2,000万元综合授信额度担保,授信期限一年 [2] - 公司为全资孙公司以诺通讯向东莞银行申请6.8亿元综合授信额度提供连带责任担保,同时抵押其自有土地和厂房,授信期限一年 [2] - 担保决策经2025年7月11日董事会临时会议全票通过,授权董事长及法定代表人签署相关文件 [3][4] 被担保人财务数据 - 东莞源磊2024年经审计数据:资产总额4.00亿元,负债2.84亿元,净资产1.16亿元,营业收入2.95亿元,净利润113万元 [4][5] - 以诺通讯2024年经审计数据:资产总额28.19亿元,负债21.52亿元,净资产6.67亿元,营业收入71.06亿元,净利润3,209万元 [7][8] 担保协议核心条款 - 东莞源磊担保条款:保证期间为债务到期后3年,担保范围含本金、利息、违约金及实现债权费用 [8] - 以诺通讯担保条款:6.8亿元担保含抵押自有不动产,保证期间3年,担保范围覆盖债务本息及法律费用 [10] 担保必要性分析 - 担保目的为支持子公司LED封装器件(东莞源磊)和智能终端制造(以诺通讯)业务发展资金需求 [11] - 公司认为两家企业经营稳定且具备偿债能力,担保风险可控,符合整体发展战略 [11] 累计担保情况 - 截至公告日公司及子公司对外担保总额37.33亿元,占2024年净资产225.35%,担保余额26.35亿元占净资产159.07% [11]