报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 看好公司PCB主业高端化与国际化进展，泛半导体业务也实现多点突破，加之平台化产品矩阵持续深化，有望实现营收与盈利能力的双增 [4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年4月24日，公司发布2025年第一季度报告，实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润5,186.68万元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非归母净利润5,158.73万元，同比+40.23%，环比+6,021.09% [1] PCB主业 - 高端化、国际化协同推进，大客户战略助力竞争力持续强化。产品层面聚焦HDI、类载板、IC载板等高阶应用，通过3 - 4μm解析度的MAS系列设备巩固市占率；客户层面依托AI服务器、智能驾驶等高增长赛道，推动中高端产品销量占比提升至60%以上；国际市场方面设立泰国子公司，带动东南亚营收占比接近20%，并加速与鹏鼎控股、日本VTEC等全球客户合作落地进程 [2] 泛半导体业务 - 载板、先进封装、功率半导体、新型显示协同发力。IC载板方面新一代MAS 6P与NEX 30产品迭代升级，推动高解析度设备在HDI与IC载板中的规模应用；先进封装方面WLP和PLP产品满足AI芯片制程要求，并获得头部客户批量验证；功率半导体方面MLF系列直写光刻设备完成出口日本，具备第三代半导体制造适配性；新型显示方面NEX - W系列设备成功打入维信诺与京东方，助力公司在高端显示市场地位持续上行 [2] 平台化产品矩阵 - 持续深化，助推国产化替代与技术生态构建。中高端PCB设备领域持续扩大直写光刻设备与高端阻焊设备产能，并推出钻孔新品MCD75T，进一步增强工艺精度与一致性；先进封装平台推出晶圆对准机与键合机，构建起从曝光、测量到对准、键合的封装工艺闭环，并有望成为国产先进封装装备的重要推动者 [3] 盈利能力 - 公司1Q25毛利率为41.25%，同比+3.17pct，环比+16.49pct；归母净利率21.41%，同比+1.34pct，环比+19.03pct。Q1销售/管理/财务/研发费用率分别为6.35%/3.07%/-2.33%/9.51%，同比+3.50/-1.33/-0.17/-3.00pct，环比-0.82/-3.50/-1.96/-0.22pct。其中，销售费用同增172.16%，主要系拓展海外市场，销售人员薪资及费用增加；财务费用同减-32.08%，主要系利息收入增加 [3] 财务预测 - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入14.28/19.37/24.35亿元，归母净利润分别为3/4.32/5.64亿元，对应EPS分别为2.27/3.28/4.28 [4] 股票数据 - 2025年4月29日收盘价72.40元，12个月股价区间48.48 - 78.83元，总市值9,538.03百万元，总股本132百万股，A股132百万股，B股/H股0/0百万股，日均成交量2百万股 [5] 涨跌幅 - 1M绝对收益-2%，相对收益1%；3M绝对收益25%，相对收益26%；12M绝对收益9%，相对收益4% [8]

报告公司投资评级 - 上调至“买入”评级 [4][9] 报告的核心观点 - AI技术普及和新能源车增长使AI服务器和车用电子相关PCB需求提升，未来PCB市场将增长，看好公司PCB领域产品加速出货，泛半导体业务受益HPC及先进封装需求驱动，未来业绩有望持续增长 [9] 公司财务情况 营收与利润 - 2024年公司实现营收9.54亿元，同比+15.09%；归母净利润1.61亿元，同比-10.38%；扣非净利润1.49亿元，同比-5.92% [1] - 2025Q1公司实现营收2.42亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非净利润0.52亿元，同比+40.23%，环比+6021.09% [1] 盈利能力 - 2024年公司毛利率为36.98%，同比-5.64pct；净利率为16.85%，同比-4.78pcts，盈利能力下降或因PCB系列产品库存挤压，截至24年年底公司PCB产品库存量为125台，库存量同比增长127.27% [2] - 2025年Q1公司毛利率为41.25%，同比-2.61pcts，环比+16.49pcts；净利率为21.41%，同比+1.33pcts，环比+19.03pcts [2] 费用情况 - 2024年全年销售/管理/研发/财务费用率分别为5.16%/5.12%/10.24%/-1.85%，同比变动分别为-1.62/+0.98/-1.17/+0.42pcts，费用管控水平良好 [2] 财务指标预测 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 829 | 954 | 1,510 | 1,960 | 2,380 | | 增长率yoy（%） | 27.1 | 15.1 | 58.3 | 29.8 | 21.4 | | 归母净利润（百万元） | 179 | 161 | 280 | 370 | 470 | | 增长率yoy（%） | 31.3 | -10.4 | 74.2 | 32.2 | 27.1 | | ROE（%） | 8.8 | 7.8 | 12.2 | 14.1 | 15.5 | | EPS最新摊薄（元） | 1.36 | 1.22 | 2.12 | 2.81 | 3.57 | | P/E（倍） | 54.3 | 60.6 | 34.8 | 26.3 | 20.7 | | P/B（倍） | 4.8 | 4.7 | 4.2 | 3.7 | 3.2 | [1] 公司业务发展 PCB业务 - 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，2024年全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [3] - 2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3 - 4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位 [3] - 持续加速国际化市场布局，截至目前泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 [3] 半导体业务 - IC载板领域持续引领国产替代进程，凭借3 - 4μm高解析度制程技术，IC Substrate产品技术指标已达国际一流水平 [3] - 先进封装领域WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，全面满足高算力芯片的制程需求 [3][9] - 在PLP板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 [9]