财务表现 - 2025年上半年营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [1][2] - 归属于母公司股东的净利润10.38亿元，去年同期亏损5.3亿元，实现扭亏为盈 [1][2] - 基本每股收益从-1.27元提升至2.5元 [1][2] - 第二季度营收17.69亿元，同比增长4425.01%，净利润6.83亿元，去年同期亏损3.03亿元 [2] - 总资产84.20亿元，同比增长25.34%，归属于上市公司股东的净资产67.55亿元，同比增长24.58% [2] - 经营活动产生的现金流量净额9.11亿元，去年同期为-6.31亿元 [2] - 加权平均净资产收益率17.31%，去年同期为-9.75% [2] 资本市场表现 - 8月22日总市值超4940亿元，首次超过中芯国际，跃居科创板市值第一 [6] - 8月27日股价突破1400元/股，最高达1438元/股，总市值超5700亿元 [8] - 五日内市值连续大幅攀升，股价直追茅台（1484元/股） [11] 技术实力与行业地位 - MLU590的FP16算力为314 TFLOPS，仅为英伟达GB200的6% [13] - 主力产品思元590采用7nm制程，英伟达已推出4nm制程芯片并计划采用3nm工艺 [13] - 显存技术依赖HBM2e，英伟达已采用HBM3e技术 [13] - 国内第一梯队，算力和显存带宽优于海光、摩尔线程，部分场景落后于华为昇腾910B [14] - 具备国产稀缺性，但与国际巨头存在代差 [15] 业务与客户结构 - 营收爆发主要来自云端AI芯片大单，押中国产算力需求爆发窗口 [18] - 2024年前五大客户贡献营收11.11亿元，占比94.63%，其中第一大客户占比79.15% [19] - 客户群体频繁波动，历史上曾依赖华为海思（2017-2018年占比97%），后转向国资平台等 [19] - 智能计算集群项目毛利率高达70.78%，但客户不稳定可能导致营收波动 [19] 战略与前景 - 公司处于技术追赶期，需在技术、生态和供应链上提升硬实力 [21] - 面临客户集中、生态短板、全球竞争等考验 [18][21] - 国产AI芯片领域的代表性企业，具备长期发展潜力但存在不确定性 [20][21]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [7][209] 报告的核心观点 - 随着AI重塑日常生活，半导体行业面临前所未有的需求和地缘政治紧张局势，报告将对全球AI半导体市场进行概述，包括供应链的关键动态和中国加速AI本地化的推动 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体情况 - 2025年上半年逻辑半导体代工厂利用率为70 - 80%，仍未完全恢复；2024年增长缓慢，仅同比增长10%；2025年第一季度半导体供应链库存天数增加 [9][10] - 持续看到来自AI的巨大需求，NVIDIA需求旺盛，库存天数达到历史低点 [13][15] - 成熟节点代工厂利用率和盈利能力仍具挑战，毛利率仍较低，但2025年第一季度平均成熟节点代工厂利用率略有提高 [18][20][23] 细分市场情况 中国市场 - 预计中国前6大公司2025年资本支出将同比增长62%，达到3730亿元人民币；2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到82%；预计2027年中国云AI总潜在市场规模将达到480亿美元；到2027年，中国本地GPU几乎可以满足中国AI需求，本地GPU收入可能增长到2870亿元人民币 [30][32][34] - 2025年3月中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），来自大多数主要国家的半导体设备进口均下降 [39][41] - 主要云服务提供商的云资本支出依然强劲，2025 - 2026年云资本支出预计近7890亿美元；基于供应链数据的乐观假设下，2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长到2350亿美元 [49][51] 全球市场 - 预计到2030年，边缘AI半导体增长可能略快于云AI半导体；在云AI中，推理AI芯片增长将超过训练芯片，定制AI芯片增长将超过通用芯片 [54][55] - TSMC预计到2026年将CoWoS产能扩大到9万片/月；2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍，但预计2026年扩张将减速 [61][66] - GPU供需需要时间来平衡，TSMC预计2025年生产510万片芯片，全年GB200 NVL72出货量预计达到3万片；2025年AI计算晶圆消费可能达到150亿美元，NVIDIA占大部分 [70][71][73] 技术与产品情况 - CPO有助于提高数据传输速度和降低功耗，是最节能的解决方案，正从收发器向CPO架构迁移 [76][78][81] - 关键投资辩论：AI ASIC此次能否成功；CSP即使有NVIDIA强大的AI GPU，仍需要定制芯片；总拥有成本分析显示ASIC与GPU相比仍具竞争力 [83][89][92] 市场趋势与应用情况 - 现场AI计算（NVIDIA GB10与MediaTek联合设计）可能成为关键市场趋势，DGX Spark可提供1PFLOPS的现场计算能力 [103] - 预计从2026年起，AI + AR眼镜用LCOS总潜在市场规模将逐步扩大 [112] - WoA（Windows on Arm）组合将是未来AI PC的理想选择，预计2028年AI PC渗透率将达到95%，从“Wintel”向“WoA”转变，WoA AI PC芯片将从x86手中夺取市场份额 [116][121][122] - 中国智能手机OEM厂商也开发了自己的大语言模型，如阿里巴巴Qwen、OPPO AndesGTP、小米MiLM AI助理、Vivo BlueLM AI助理 [123][124][125] 各细分领域情况 云半导体 - 进入2025年下半年，服务器相关公司月收入平均同比增长；2025年第一季度，前4大CSP（亚马逊、谷歌、微软和Meta）资本支出同比增长64% [131][133][135] DRAM - DRAM处于周期性底部，有新机会；Winbond为边缘计算提供可扩展CUBE解决方案，采用微凸块的CUBE 3D堆叠解决方案 [136][138][143] PC半导体 - 预计AI笔记本电脑迁移趋势将推动总潜在市场规模扩张27%；PC OEM平均库存天数仍处于较高水平 [150][152] EDA - 预计2023 - 2030年中国EDA市场收入复合年增长率为12%，达到33亿美元；中国EDA市场由美国公司主导，预计到2030年整体EDA自给率将提高到29% [159][161] FPGA - FPGA行业在2024年年中触底，尽管周期性复苏，但中国通信需求仍然疲软 [165] 功率半导体 - IGBT和MOSFET定价均已稳定，MOSFET定价恢复年度价格调整，IGBT定价同比趋势触底；扬杰科技在国内功率半导体领域独特，四分之一收入来自海外，2025年第一季度毛利率高于国内同行 [166][167][170] SiC - 2024年中国SiC衬底占全球市场份额的36%，而器件仅占全球市场份额的约9% [173] OSAT和后端设备 - JCET在国内OSAT中海外收入占比最高；受先进封装驱动，OSAT资本支出占销售额的比例回到历史高位；过去五年JCET本地收入增长低于同行 [176][177][179] MCU - MCU供应仍超过需求，汽车MCU更具机会；中国汽车MCU自给率较低，2025年第一季度生产商库存天数略有上升 [183][184][185] 公司评级情况 报告对众多公司给出了股票评级，如ACM Research Inc评级为O（Overweight），Advanced Wireless Semiconductor Co评级为E（Equal - weight）等，具体评级可参考报告表格内容，且股票评级可能会发生变化 [234][236]