收购交易概况 - 公司以11.2亿元收购汉京半导体62.23%股权 [2] - 交易将推动公司OPEX业务发展 [2] - 汉京半导体将作为控股子公司纳入合并报表范围 [4] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术 [2] - 主要产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷零部件等 [2] - 是国内首家碳化硅耗材生产商及石英制品头部供应商 [2] - 产品已导入台积电、北方华创、拓荆、中微等头部晶圆厂和设备厂商 [2] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下先进制程）及首条半导体碳化硅零部件生产线 [2] 财务数据表现 - 汉京半导体2024年营收4.61亿元（同比下滑9.33%），净利润8401.83万元（同比下滑28.76%） [3] - 2025年一季度营收8822.20万元，净利润2320.23万元 [3] - 截至2025年一季度末总资产9.79亿元，净资产2.57亿元 [3] - 业绩承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 [3] - 收购预计形成5.5亿至7亿元商誉 [3] 战略协同与产业布局 - 交易与公司发展战略高度契合，强化产品拓展、技术研发及运营协同 [4] - 公司近年持续优化产业布局，包括通过定增和可转债扩大规模 [4] - 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权，持股比例升至90.5% [4] 市场与估值 - 公司当前股价36.66元/股，总市值107亿元 [5]

纪要涉及的公司 中翰科技 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局** - 核心业务分 CAPEX 和 OPEX 两部分 CAPEX 含制程关键系统与装备，如电子工艺和生物制药设备；OPEX 涵盖关键材料及专业服务，如电子特气、先进电子材料和 MRO 等 [2][4][5] - 早期布局泛半导体领域，2016 年拓展医药和面板领域，2020 年左右渗透集成电路领域并布局材料业务 [3] - 现阶段主要应用领域为集成电路，收入占比超 50%，光伏等泛半导体业务占比下降 [2][6] - **财务表现** - 2024 年营收 54.69 亿元，2020 - 2024 年复合增速约 49%；净利润 5.28 亿元，净利率约 9.7% [2][6][10] - 毛利率稳定在 26%左右，电子工艺设备毛利率稳定在 26% - 27%，集成电路毛利率约 26%，光伏约 28% [2][7] - 截至 2024 年上半年，在手合同金额约 82 亿元，同比增长 45%，半导体行业订单占比超 50%，预计 2025 年稳健增长 [2][10] - **业务发展策略** - 做大做强材料业务，通过定增及可转债资金投向大宗化学品、电子测量仪器及先进电子材料等产品，扩大非 CAPEX 业务规模 [2][8] - 从 CAPEX 转向 OPEX 领域，满足晶圆厂维护与服务需求，实现一体化能力覆盖 [8][9] - 以客户为导向，根据客户需求拓展新产品，如推出 gas box 产品 [15] - **市场地位与规模** - 在国内高纯介质工艺系统市场处于第一梯队，规模大于台湾供应商帆宣三圈科技 [4][13] - 2023 年中国内地集成电路市场对高纯介质工艺系统需求量约 23 亿美元，高纯介质工艺系统占相关产线固定投资额比例约 5% [4][13] - **各业务板块情况** - CAPEX 业务为工业 4.0 环节提供流体系统产品，处于产业链中游，原材料成本占比超 60% [2][12] - 生物医药设备收入占比较低，毛利率约 25% - 30% [14] - 电子特气 2020 年全球和中国大陆市场规模分别为 41.85 亿美元和 174 亿元人民币，预计 2025 年分别提升至 60 亿美元和 317 亿元人民币，国内复合增速约 12.8%；电子大宗气体到 2025 年全球市场规模预计为 20.41 亿美元，中国大陆市场预计为 122 亿元人民币，复合增速约 9.4% [17] - 前驱体材料在铜陵二七布局 890 吨/年产能，产能释放后预计带来近 20 亿收入，2024 年砌体材料营收约 5.4 亿人民币，增速接近 30%，未来预期保持 30%以上增长 [4][18] - 电子气体业务毛利率较低，随资产占比提升，系统维护业务毛利率将提高 [19] - 专业服务业务（MRO）2024 年营业收入 4.5 亿人民币，毛利率约 32.65%，预期保持高速增长 [20] - OPS 业务由电子材料、专业服务类产品和其他相关产品构成 [21] - 电子工业零部件领域业务占比不断提升，客户资源是核心优势，新兴领域可能成新增长曲线 [22] - **盈利预期** - 未来几年复合增速预计保持在 30%左右，若达成此增速，当前估值水平较低，2025 年股价对应盈利预期仅有十几倍估值，有长期投资价值 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司前身弘帆集团成立于 2004 年，董事长于冬雷和崔总是实际控制人，早期创始人包括黄勇、周忠明等 [3] - 国产半导体设备国产化率提升空间大，对 gas box 等关键核心设备需求增速将保持较快增长 [15] - 国内半导体设备市场潜力大，光伏类型设备不断进入市场，国产化机台发展将提升市场空间，现金注册机业务可能划归 Sapec 领域 [16] - 一些晶圆厂将部分服务工作外包，公司早期参与晶圆厂建设，MRO 一站式服务综合能力较强 [20]