Super Micro Computer (NasdaqGS:SMCI) Q1 2026 Earnings Call November 04, 2025 05:00 PM ET Company ParticipantsRuplu Bhattacharya - DirectorMichael Staiger - Senior VP of Corporate DevelopmentNehal Chokshi - Managing DirectorCharles Liang - Founder, President, and CEODavid Weigand - CFOJonathan Tanwanteng - Managing DirectorConference Call ParticipantsAsiya Merchant - Technology Equity Research AnalystMark Newman - Managing Director and Senior AnalystShadi Mitwalli - Semiconductor Equity Research AnalystBrand ...

涉及的行业与公司 * 行业为科技行业，具体涉及人工智能数据中心和液冷市场[1] * 涉及的公司包括芯片与系统设计公司英伟达和微软，以及主要云服务提供商谷歌、亚马逊AWS和Meta[1][3] 液冷技术趋势与采用现状 * 全液冷解决方案成为增长趋势，英伟达的GB300已采用该方案[1] * 与GB200部分使用风冷方案不同，GB300为每个GPU使用独立的冷板，增加了冷板和快速连接器的数量[3] * 主要云服务提供商和ASIC客户因算力不断增长且全液冷方案生命周期长，均在考虑采用全液冷方案[3] * 谷歌在云服务提供商中处于领先地位，并使用隔离式冷板以及模块化冷却液分配单元，该设计更易于安装和维护[3] 先进冷却技术路线图与竞争格局 * 英伟达的微通道液冷板和微软的芯片内微流体冷却系统是提升强大芯片冷却效率的技术路线[2] * 两种方案均旨在应对GPU和ASIC算力增长带来的散热挑战，传统冷板技术可能效率不足[3] * 英伟达的微通道液冷板将微通道直接附着于计算芯片上，因通道尺寸更小而具有高进入壁垒，但现有冷板厂商仍可应对[3] * 微软的芯片内微流体方案更进一步，将通道直接蚀刻在芯片上，需要集成电路级别的生产工艺，因此云服务提供商需与领先晶圆厂合作开发[3] * 由于技术挑战，微通道液冷板的采用时间线可能早于芯片内微流体解决方案[3] 其他重要内容 * 信息来源为野村国际（香港）有限公司举办的第五十一期AI专家电话会议，专家来自液冷行业的领先全球公司[1] * 报告性质为快速说明，总结了关于技术趋势、供应链动态和竞争格局的关键要点[1]

核心观点 - 公司获得英伟达优选合作伙伴地位并采购2400台GPU 总金额约168亿美元 使GPU总量增至109万台[1] - 公司通过9600万美元融资支持GB300采购 采用24个月租赁结构 利率为高个位数 B300由现有现金支付[2] - 新GPU将在未来数月部署于乔治王子校区 该校区正在建设10MW液冷设施 可支持超4500台GB300[3] 业务扩张 - GPU总量将达109万台 包括800台H100 1100台H200 5400台B200 2400台B300及1200台GB300[6] - 数据中心平台同时支持液冷与风冷系统 具备近3GW电网连接电力 可扩展至数十万台GPU规模[4] - 公司拥有2910MW电网连接电力 覆盖美加地区超2000英亩土地 另有多吉瓦级开发管道[10] 战略定位 - 公司是下一代数据中心开发商 专注比特币与AI领域 100%采用可再生能源[8] - 运营810MW数据中心 支撑三大业务板块：比特币挖矿 AI云服务及AI数据中心[10] - 比特币挖矿产能达50EH/s 为全球最大低成本生产商之一 AI云服务采用英伟达新一代GPU[10]

行业需求趋势 - 传统消费电子领域需求疲软 手机 笔电 平板等中低端产品ODM订单第三季多持平或仅季增约5% [1] - AI服务器订单需求旺盛 主要ODM厂商五六月营收受NVIDIA新平台出货带动 MLCC备货需求平均季增近25% [1] - 2025年下半年产业需求呈现明显两极化态势 高端消费级MLCC接单与出货同步成长 [1] 供应链产能状况 - 日韩厂商因专注高端AI应用 平均产能稼动率达90% [2] - 中国大陆厂商产能稼动率约为75% 反映市场前景不确定性 [2] - 供应链持续严格控管库存与产能以应对市场波动 [2] 产业布局与成本压力 - MLCC供应商加速在东南亚设立后段测试及包装产线 推进本地化生产供货 [2] - 国际形势变化促使OEM通过新招标方案重新包装 由上下游厂商共同分担高额成本 [2] - 供应链将面临成本压力影响 利润可能进一步压缩 终端售价存在上调可能性 [2]

消费电子MLCC需求 - 第三季返校消费旺季需求恐有变量 MLCC订单受影响 手机笔电平板等中低端产品ODM订单仅季增约5% [1] - 企业上半年提前出货应对国际形势变化 透支下半年传统旺季需求 [1] - 产业未采取以往旺季策略 订单转趋保守 [1] AI服务器MLCC需求 - AI Server订单热度高涨 NVIDIA GB200和GB300新旧平台同时出货 带动富士康广达纬创等ODM五六月份营收 [1] - AI服务器带动MLCC备货需求平均季增近25% 中高端消费级MLCC接单与出货成长 [1] - 利好村田三星和太阳诱电等MLCC供应商 [1] 供应链稼动率 - 高端AI应用品项的日韩厂商平均产能稼动率达90% 中国大陆厂商约75% [2] - 市场前景不确定性导致供应链持续严格控管库存与产能 [2] - MLCC供应商加速在东南亚设立后段测试及包装产线 实现本地化生产 [2] 成本压力 - 国际形势变化下 OEM将通过新招标方案重新包装 由供应链上下游共同分担高额成本 [2] - 不排除提高终端售价 下半年OEM已开始释出2026年手机笔电招标方案 [2] - 供应链将受成本压力影响 利润进一步压缩 [2]

美光科技HBM芯片业务 - 美光科技的高带宽内存(HBM)芯片在高性能计算、超大规模数据中心和人工智能数据中心领域需求强劲，2025财年第二季度HBM收入突破10亿美元[2] - 公司的HBM3E和HBM3E-12H变体相比竞品功耗显著降低且内存容量更高，2025年产能已全部售罄[3] - 2025年HBM总市场规模预计超过350亿美元，公司正聚焦2026年交付协议[4] 技术进展与客户合作 - 下一代HBM4正在开发中，带宽较HBM3E提升超60%，计划2026年量产[5] - 英伟达确认美光为其GeForce RTX 50 Blackwell GPU关键供应商，GB200系统采用HBM3E 8H芯片，GB300采用HBM3E 12H芯片[4] - 2025财年第二季度HBM收入环比增长50%，增长势头将持续[5] 财务表现与市场预期 - 2025财年第三季度营收预期88亿美元(±2亿美元)，Zacks一致预期88.1亿美元，同比增长29.33%[6] - 当前股价年内上涨31.8%，远超计算机集成系统行业15.1%的涨幅[9] - 2025财年Zacks盈利预期同比增长433%，2026年预期增长55.87%[12] 竞争格局 - 全球HBM市场高度集中，主要玩家包括SK海力士、台积电和三星[7] - SK海力士与台积电合作开发HBM4及下一代封装技术，2025年4月首次展示采用台积电制程的HBM4产品[8] - 美光当前市销率2.84倍，低于行业平均3.53倍[11] 季度盈利预测 - 2026年5月季度Zacks一致预期EPS 1.57美元(同比+153.23%)，2025年8月季度预期2.04美元(同比+72.88%)[15] - 2025财年全年EPS预期6.93美元(同比+433.08%)，2026财年预期10.80美元(同比+55.87%)[15]