**行业与公司** * 行业为光通信/光模块行业，具体讨论围绕光模块技术演进、CPO（光电共封装）技术及相关网络架构展开 [1] * 涉及的公司包括光模块龙头公司（如旭创、新易盛）、光器件/芯片公司（如天孚通信）、封装测试公司（如西品、国内封测厂）、交换机/系统集成商（如工业富联）以及晶圆厂（如台积电）等 [14][15][21][22] **核心观点与论据** * **当前光模块行业景气度依然很高**：2024年光模块板块业绩预计优于其他板块，龙头公司估值已处于约15倍左右的较低水平 [4]；2025年可插拔光模块需求依然非常紧张，几乎不受CPO影响，核心供应链公司业绩增速仍将非常好，估值可能降至10倍以下 [5]；上游物料（如光衬底）长协周期已锁至2~3年，器件锁至1年以上，光模块未来也可能锁一年，需求旺盛程度高于供给 [6] * **CPO/NPO/OBO是未来方向，但放量时间和场景存在争议**：技术本身并非新生事物，行业已研发很久 [3]；争议焦点不在于方向，而在于具体放量时间节点和应用场景 [3]；CPO等封装技术变化是光模块从10G、25G、100G、400G、800G演进至1.6T及未来3.2T过程中的一环 [2] * **CPO可能首先在新增场景中应用，而非直接替换现有可插拔光模块**：分析指出，在类似GB200 NVL576的集群架构中，为连接不同GPU柜组而新增的L2层交换机互联，可能是CPO/光互联的一个重要应用场景 [9][10][11][12][13]；这将是纯增量市场，不影响传统机柜外部的可插拔光模块需求 [13] * **CPO大规模量产需解决多个环节的良率与生产效率问题**：关键环节包括EIC/PIC制造、封装耦合（影响良率和生产效率）、以及外置光源与光纤阵列单元（FAU）的耦合等 [14][15]；这些环节的进步是跟踪CPO能否放量的重点 [16] * **技术演进是渐进过程，不应简单对立**：反对仅凭历史经验或碎片化信息对CPO或可插拔光模块进行非黑即白的判断 [20]；应重点跟踪网络架构变化、技术性能突破（如调制方式、良率提升）以及各供应链环节的准备情况 [17][18][20] * **供应链格局：积累深厚的公司和能帮助量产的厂商均有大机会**：在过去十年以上有深厚供应链和技术积累的公司（如旭创、新易盛）在未来有较大机会 [21]；能帮助客户实现新方案规模化量产的公司（如英伟达供应链中的特定厂商）也有很大机会 [22]；未来将是多种方案并存，市场蛋糕巨大，并非零和博弈 [21][23] **其他重要内容** * **市场情绪与认知偏差**：近期市场对光模块板块存在争议和技术分歧，甚至出现对立情况 [1]；投资者容易形成碎片化认知和基于“肌肉记忆”的偏见，例如认为CPO就是替换可插拔、或认为国内公司在CPO中没机会等 [7][8] * **客户态度与供应链安全**：云服务提供商（CSP）等客户对新技术的态度是平衡和务实的，关键在于技术是否足够好、能否带来增益，以及供应链是否有备份，而非绝对排斥或绑定 [21] * **研究跟踪建议**：建议投资者后续重点跟踪各环节的长协订单（Forecast）情况以验证需求 [6][7]；拆分CPO产业链的不同环节，跟踪各环节的进展和物料准备情况，以判断大规模量产的可能性 [16][20] * **技术细节与挑战**：传统EML（电吸收调制激光器）加DSP方案面临单通道带宽提升的瓶颈（约45-50 GHz） [17]；CPO中的微环调制等技术在温度敏感性、稳定性方面存在挑战，需搭配定制驱动等来提升性能 [18]；大规模生产不仅需要“能做出来”，还需解决可靠性、成本和生产效率问题 [19]

硅光子学与共封装光学技术发展 - 嵌入式或集成半导体光学模块（OBO、NPO、CPO）出货量预计到2033年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 集成解决方案在AI系统中显著提升传输容量和处理能力，提供更高带宽、更低功耗，并支持AI集群扩展所需的高带宽结构 [2] - CPO技术将引领AI计算领域的代际转变，NVIDIA、英特尔、Marvell和Broadcom是当前技术发展的主要推动者 [4] 技术演进与性能提升 - 从OBO到NPO再到CPO的演进过程中，铜的使用大幅减少，性能有望实现80倍飞跃，3D CPO性能可能比现有解决方案高80倍 [7] - CPO通过光速吞吐量实现GPU与加速器间的超高速、低延迟通信，大幅扩展带宽并降低功耗 [5] - 光纤替代铜线可提供AI集群扩展所需的高速、高带宽数据传输，推动AI超级计算能力的规模化和民主化 [7] 市场前景与收入预测 - 到2027年，NPO和CPO的广泛应用将推动综合收入同比增长达三位数，总出货容量占比将达两位数 [4] - 到2033年，超过50%的收入和出货容量将来自集成半导体光学I/O解决方案 [4] - Applied Optoelectronics等公司的OBO产品将在2023年得到更广泛应用，但CPO被视为改变游戏规则的关键技术 [4]

硅光子学与共封装光学技术发展 - 嵌入式或集成半导体光模块（OBO、NPO、CPO）出货量到2033年预计将以50%的复合年增长率增长 [2] - 集成解决方案（OBO、NPO、CPO）相比传统可插拔光学方案能显著提升传输容量、AI系统处理能力，并降低功耗 [2] - 从铜缆到光学技术的转变将带来更高带宽和更低功耗需求，2033年嵌入式光模块出货量CAGR达50% [2][7] 技术应用与市场前景 - CPO技术将实现AI计算领域最重大的代际变革，支持超大带宽扩展、功耗降低及AI超级计算拓展 [2][5] - 到2027年，NPO和CPO的广泛采用将推动综合收入实现三位数同比增长，占总出货量份额达两位数 [2][3] - 2033年超过50%的收入和出货量将来自集成半导体光电I/O解决方案 [2][3] 行业竞争格局 - NVIDIA、Intel、Marvell和Broadcom目前在CPO技术领域处于领先地位 [2][3] - 技术演进是渐进过程，CPO性能可能比当前解决方案高出80倍 [7] 技术优势与性能提升 - CPO通过GPU与加速器间的超高速度、低延迟实现光速级吞吐量，支持AI集群扩展所需的高带宽结构 [5] - 光学技术逐步取代铜缆可减少80%的铜使用量，带来非线性性能改进，最终性能提升达80倍 [7] - 光学化转型是AI超级计算能力普及和拓展的关键一步 [7] 技术迭代路径 - OBO为首次迭代，2023年Applied Optoelectronics等公司的产品将更广泛采用 [3] - CPO被视为游戏改变者，几乎整个传输层将实现光学化 [3] - 从OBO过渡到NPO再到CPO，每个阶段的铜使用量大幅减少 [7]