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PCB产品(高频高速高层板
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崇达技术(002815) - 2025年9月12日投资者关系活动记录表
2025-09-12 16:01
财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元,同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元,同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%,同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因贵金属原材料价格上涨,金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率,优化拼板设计及生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月推进产品价格策略调整缓解成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂(汽车/安防/光电)及二厂(服务器/通讯)高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成,将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国工厂建设,规划江门HDI新工厂 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠(FPC软板)2024年减亏1403万元,预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威(封装基板)mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米,ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复,盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比超50%,降低对美市场依赖 [12] - 深耕高价值客户,淘汰亏损订单,优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] 海外战略与关税应对 - 加速泰国生产基地建设,实现本地化供应规避关税 [12] - 与客户协商差异化价格条款及合作方式 [12] - 通过国内生产基地智能化改造提升生产效率与灵活性 [12] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [5] 技术创新与产品升级 - 聚焦高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板研发 [4] - 强化RF射频/SiP/PMIC/TPMS等高端封装基板技术 [10] - 通过新产品联合研发提升附加值 [3]
崇达技术(002815) - 2025年9月3日-4日投资者关系活动记录表
2025-09-04 16:50
财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元,同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元,同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%,同比下降3.57个百分点 [2] - 金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [8] - 提升材料利用率,优化拼板面积设计和生产工艺 [8] - 对部分产品实施结构性提价策略 [8] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 [3] 产能布局 - 整体产能利用率约85% [9] - 加快珠海一厂(汽车、安防、光电)和珠海二厂(服务器、通讯)产能释放 [9] - 珠海三厂基建完成,将适时启动生产 [9] - 加速泰国生产基地建设 [9][10] - 规划在江门新建HDI工厂 [10] 业务优化策略 - 淘汰亏损订单,降低低利率订单比例 [4] - 重点拓展工控、服务器、汽车电子领域高价值客户 [4] - 扩充优化海外销售团队,建立绩效考核机制 [4] - 加强内部部门协作,提升订单交付质量 [5] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 子公司情况 - 参股子公司三德冠(FPC)2024年减亏1403万元,2025年下半年有望扭亏 [10][11] - FPC行业2025年预计产值增长3.6% [10] - 普诺威(封装基板)已实现mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米 [12] - ETS埋线工艺能力达15/15微米,相关产品大批量出货 [12] 市场与风险应对 - 美国市场收入占比约10% [13] - 内销收入占比突破50% [14] - 加速海外生产基地建设(如泰国)以规避关税影响 [14][15] - 与客户协商差异化价格条款和合作方式 [15] - 通过产品附加值提升巩固客户关系 [15] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [7] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [7] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [7]