文章核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋在台北与AI供应链核心高管会面，并预测2026年行业供应链将“极度吃紧”，对高带宽内存和先进封装的需求将大幅爆发，算力将继续是资本市场焦点 [1][15][16] - 此次聚会凸显了全球AI算力供应链的紧密协作与关键环节，合影企业总市值超过5万亿美元 [2] - 在英伟达主导的供应链之外，中国国产算力芯片公司在2025年迎来了商业化和资本化的双重拐点，国产替代正从概念走向产业落地 [14] AI算力供应链核心环节 - **台积电**：掌握最紧缺的晶圆与先进封装产能，2025年英伟达占据其CoWoS总需求的60%以上，其CoWoS产能预计从2024年月产3.5万片提升至2025年的6.5万片以上，2025年资本支出预计在400亿至420亿美元之间 [5] - **服务器组装与系统集成**：鸿海精密、广达电脑、纬创资通瓜分了英伟达GB200 NVL72整机柜的主要份额，其中纬创主要负责AI芯片基板制造，鸿海与广达负责下游整机交付 [5][6] - **关键零部件**： - **散热**：奇鋐科技董事长首度受邀，反映Blackwell架构对液冷散热（如水冷板）的迫切需求 [6] - **PCB/HDI板**：胜宏科技作为高阶HDI板供应商出席，其2025年预计归母净利润为41.60亿至45.60亿元，同比增长260.35%至295.00%，董事长陈涛个人财富一年内增长560亿元至650亿元 [7][8] - **服务器制造**：工业富联承担英伟达AI服务器主要制造任务，预计2025年归母净利润351亿至357亿元，同比增长51%到54%，2025年第四季度云服务商服务器营收环比增长超30%，同比增长超2.5倍 [8] 未列席但表现强劲的供应链环节 - **光模块与上游**：中国内地企业在高速光通信领域占据重要地位，未出席不影响其强劲出货 [12] - **中际旭创**：预计2025年净利润98亿至118亿元，同比增长89.50%至128.17%，800G光模块2025年上半年出货量超400万只，1.6T产品已开始部署 [10][11] - **新易盛**：预计2025年归母净利润94亿至99亿元，同比增长231.24%至248.86%，业绩逼近行业龙头 [11] - **天孚通信**：作为光引擎供应商，预计2025年归母净利润18.81亿至21.50亿元，同比增长40%至60%，1.6T光引擎已实现交付并推进CPO产品开发 [11] 国产算力芯片的崛起 - **寒武纪**：预计2025年实现营业收入60亿至70亿元，同比增长410.87%至496.02%，归母净利润18.5亿至21.5亿元，首次实现年度盈利，标志国产算力芯片开始承接实际需求并实现商业回报 [14] - **行业上市潮与生态建设**：2025年底至2026年初，国产GPU公司密集上市，借助资本市场加速技术迭代 [14][15] - **摩尔线程**：2025年12月登陆科创板，首日市值突破3000亿元，其夸娥智算集群旨在对标英伟达，并推出AI编程服务以在软件生态层面竞争 [15] - **沐曦股份**：科创板上市，拥有在手订单14.3亿元，产品已部署于10余个智算集群 [14] - **壁仞科技**：2026年1月2日登陆港交所，首日收盘大涨75.82%，总市值突破800亿港元 [15] - **燧原科技**：已完成IPO辅导，冲刺科创板上市 [15] - 国产芯片在单卡性能和软件生态上与英伟达仍有差距，但商业化盈利的出现和资本热捧表明国产替代已进入产业落地阶段 [15]

英伟达供应链高管晚宴与行业动态 - 英伟达CEO黄仁勋于2026年1月31日在台北宴请40多位AI供应链高管 合影企业总市值超过5万亿美元 [2] - 黄仁勋表示2025年Blackwell芯片生产充满挑战 2026年供应链将“极度吃紧” 并因设计修改导致供应链赶工而致歉 [3] - 晚宴人均消费约200元人民币 但参与者覆盖了从晶圆制造、封装、PCB、散热到服务器组装的全球AI服务器核心供应链 [2][3][5] 核心供应商：晶圆制造与封装 - 台积电董事长魏哲家出席 英伟达占据其CoWoS总需求的60%以上 [3] - 台积电2025年资本支出预计在400亿美元至420亿美元之间 CoWoS产能预计从2024年月产3.5万片提升至2025年的6.5万片以上 [3] - 台积电表示AI相关需求非常强劲 比此前预期更加乐观 [4] 核心供应商：服务器组装与散热 - 鸿海精密、广达电脑、纬创资通董事长悉数到场 瓜分英伟达GB200 NVL72整机柜主要份额 [5] - 纬创负责AI芯片基板制造 鸿海与广达负责下游整机组装 [5] - 奇鋐科技董事长首度受邀 反映Blackwell架构对散热需求迫切 液冷成为标准配置 [5] A股供应链公司表现 - **胜宏科技**：董事长陈涛出席晚宴 公司预计2025年净利润41.60亿至45.60亿元 同比增长260.35%至295.00% 受益于AI算力带来的高阶HDI板订单急速上升 [5][6] - 胜宏科技董事长陈涛身家在2025年胡润百富榜达到650亿元 一年内增长560亿元 [7] - **工业富联**：董事长郑弘孟受邀 预计2025年归母净利润351亿元至357亿元 同比上升51%至54% 2025年第四季度云服务商服务器营收环比增长超30% 同比增长超2.5倍 [7] 光模块供应链（未出席晚宴） - **中际旭创**：预计2025年净利润98亿元至118亿元 同比增长89.50%至128.17% 800G光模块2025年上半年出货量超400万只 客户已开始部署1.6T产品 [8][9] - **新易盛**：预计2025年归母净利润94亿元至99亿元 同比增长231.24%至248.86% 业绩逼近行业中际旭创 [9] - **天孚通信**：预计2025年归母净利润18.81亿元至21.50亿元 同比增长40%至60% 1.6T光引擎已实现交付 并推进CPO产品开发 [9] - 在高速光通信领域 中国内地供应链已占据重要地位 [9] 国产算力芯片发展 - **寒武纪**：预计2025年营业收入60亿元至70亿元 同比增长410.87%至496.02% 归母净利润18.5亿元至21.5亿元 首次实现年度盈利 显示国产芯片开始承接实际需求 [10] - 国产GPU经历密集上市潮：摩尔线程登陆科创板首日市值破3000亿元 沐曦股份在手订单14.3亿元 壁仞科技登陆港交所首日涨75.82%总市值破800亿港元 天数智芯登陆港股 燧原科技冲刺科创板 [10] - 摩尔线程推出夸娥智算集群对标英伟达 并推出AI Coding Plan试图在软件生态层面与CUDA差异化竞争 [11] - 国产替代已从概念走向产业落地 商业化盈利出现并获得资本市场热捧 [10][11] 行业展望 - 黄仁勋预测2026年行业“极度吃紧” 对高带宽内存和先进封装的需求将大幅爆发 [11] - 算力在2026年预计依然是资本市场关注热点 [12]

公司资本支出与扩张态势 - 2025年前三季度，胜宏科技资本支出达到36.54亿元，同比激增380.16%，增速在头部PCB厂商中位列第一 [1][34] - 同期，公司实现营收141.17亿元，同比增长83.39%，实现净利润32.45亿元，同比激增324.38%，营收与净利润均已超过2024年全年水平 [14][47] - 公司第三季度单季实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，净利润11.02亿元，同比增长260.52% [15][48] 行业背景与市场需求 - PCB被誉为“电子产品之母”，广泛应用于人工智能、新能源、新一代通信技术等领域 [4][37] - AI服务器等新兴产业对PCB性能提出更高要求，例如AI服务器PCB层数普遍在28至46层，厚度增至3毫米或更高 [6][39] - 生成式AI、大模型计算等加速落地，拉动了高端PCB尤其是高阶HDI与高多层板的需求 [7][40] - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，预计2029年市场规模将达到946.61亿美元，年均复合增长率为5.2% [7][40] - 预计到2029年，全球多层板市场规模有望达到348.73亿美元（CAGR 4.5%），HDI市场规模将达到170.37亿美元（CAGR 6.4%） [9][42] 公司技术实力与行业地位 - 公司早在2017年就设立了多层板事业部和HDI板事业部，并持续加码研发投入 [9][42] - 2017年至2025年前三季度，公司研发费用累计投入26.5亿元，研发费用率几乎都维持在4%以上 [9][42] - 公司具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业 [12][45] - 2025年上半年，胜宏科技位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [12][45] - 公司HDI板事业部于2019年顺利投产，多层板事业部在2021年实现超50万m²的产能突破 [11][44] 公司盈利能力与财务表现 - 2025年前三季度，公司毛利率从2020年的23.66%提升到35.85% [18][51] - 公司毛利率显著高于同行，如沪电股份（35.4%）、鹏鼎控股（20.64%）、东山精密（13.79%）及深南电路（28.2%） [18][51] - 公司依托高端产品技术优势，实现了“量价齐升”，推动整体盈利水平大幅提升 [17][50] 资本开支具体投向与战略布局 - 为把握高端PCB需求浪潮，公司资本开支主要用于重金购置机器设备直接扩充产能，以及建设“未来”工厂储备长期增长动力 [21][54] - 2025年上半年，公司固定资产达74.87亿元，同比增长8.65%，其中“机器设备”本期增加额达7亿元，占新增固定资产的84% [23][56] - 机器设备的大规模投入表明公司在AI服务器、高速交换机、高端车载板等高阶市场的产能正快速爬坡 [24][57] - 公司实施“中国+N”全球化布局战略，在国内以惠州总部为核心建设新厂房项目，在海外于泰国、越南投资建设生产线 [25][58][59] - 2025年三季度末，公司在建工程账面金额达35.48亿元，同比猛增近3300% [26][59] 公司财务结构与扩张压力 - 在高速扩张背后，公司资产负债率已超过50% [3][36] - 公司账上仅有32亿元货币资金，却需面对高达44亿元的有息负债 [3][36] - 2020年至2025年前三季度，公司长期负债由7.85亿元攀升至38.66亿元，资产负债率长期在50%以上 [29][62] 扩张动因与战略考量 - 公司选择此时加速扩张是为了抓住AI产业爆发带来的确定性机遇，抢占高端PCB市场关键期 [20][53] - 公司海外营收占比稳定维持在60%左右的高位，2020-2024年海外营收从32.41亿元增长至65.33亿元，实现翻番 [27][29][60][62] - 公司坚定推进海外建厂以满足全球客户对高多层PCB和高阶HDI的海外交付需求，提升全球化交付服务能力 [26][59] - 这是一场利用技术优势、抓住时间窗口的战略押注，旨在通过抢占高端产能构筑长期竞争壁垒 [32][65]

2025年A股年度涨幅前十板块总结 - 根据Choice金融终端数据，2025年A股年度涨幅前十的板块/概念及其涨幅分别为：光通信模块涨156.02%，F5G概念涨128.33%，CPO概念涨124.50%，空间站概念涨115.95%，PCB涨112.11%，富士康概念涨111.69%，英伟达概念涨104.45%，黄金概念涨97.35%，机器人执行器涨86.54%，新型工业化涨83.86% [1][2] AI算力与通信技术驱动板块 - 光通信模块与CPO概念大涨156.02%和124.50%，主要由AI算力需求爆发、技术迭代、国产替代加速及政策资金支持等多重因素驱动 [1] - PCB、富士康概念及英伟达概念分别大涨112.11%、111.69%和104.45%，核心驱动同样是AI算力需求爆发式增长，AI服务器带动高频高速板、高阶HDI板等高端产品量价齐升，并叠加新能源汽车、消费电子需求共振，推动行业业绩集体创历史新高 [1] 黄金板块驱动因素 - 黄金概念大涨97.35%，核心驱动是美联储降息周期开启压低实际利率与美元走弱，叠加全球地缘政治冲突升级、央行持续购金与去美元化趋势下的避险及资产配置需求共振，推动国际金价创50余次历史新高、全年涨幅超64% [1] 机器人板块驱动因素 - 机器人执行器板块大涨86.54%，爆发原因是具身智能与AI大模型深度融合推动人形机器人技术快速突破，特斯拉Optimus V3适配量产等海外进展叠加国内整机与核心零部件企业商业化落地提速，宇树机器人线下门店落地及机器人马拉松赛事也催化了行业热度 [2]

2025年A股年度涨幅前十板块总结 - 根据Choice金融终端数据，2025年A股年度涨幅前十的板块/概念及其涨幅分别为：光通信模块涨156.02%，F5G概念涨128.33%，CPO概念涨124.50%，空间站概念涨115.95%，PCB涨112.11%，富士康概念涨111.69%，英伟达概念涨104.45%，黄金概念涨97.35%，机器人执行器涨86.54%，新型工业化涨83.86% [1][2] AI算力与通信技术驱动板块 - 光通信模块与CPO概念大涨主要由AI算力需求爆发、技术迭代、国产替代加速及政策资金支持等多重因素驱动 [1] - PCB、富士康及英伟达概念的大涨同样源于AI算力需求爆发式增长，AI服务器带动高频高速板、高阶HDI板等高端产品量价齐升，叠加新能源汽车、消费电子需求共振，行业业绩集体创历史新高 [1] 黄金板块驱动因素 - 黄金概念大涨的核心驱动是美联储降息周期开启压低实际利率与美元走弱，叠加全球地缘政治冲突升级、央行持续购金与去美元化趋势下的避险及资产配置需求共振 [1] - 上述因素推动国际金价创下50余次历史新高，全年涨幅超过64% [1] 机器人板块驱动因素 - 机器人执行器板块爆发的原因是具身智能与AI大模型深度融合推动人形机器人技术快速突破 [2] - 特斯拉Optimus V3适配量产等海外进展，叠加国内整机与核心零部件企业商业化落地提速，共同推动了行业发展 [2] - 宇树机器人线下门店落地、机器人马拉松赛事等活动进一步催化了行业热度 [2]

产品战略与合作模式 - 字节跳动与中兴通讯联合打造豆包AI手机，预计12月问世，是字节在手机领域的首次布局[1] - 合作模式被视为消费电子版的“赛力斯”模式，即字节跳动将其AI能力赋能给硬件合作伙伴中兴通讯[4] - 合作构建“大模型+超级应用+硬件”的生态闭环，结合字节的自研大模型、超级APP生态、海量用户基数与中兴的硬件研发及供应链实力[2] 产品核心功能与定位 - 豆包手机定位为颠覆性的AI智能入口，实现原生级AI深度赋能，将豆包大模型嵌入系统底层，区别于传统手机的附加AI功能[1][2] - 产品可作为全域管理的个人智能伙伴，灵活调用各种应用接口，一句话完成订机票、整理会议纪要等复杂任务的自动化执行[2] - 旨在实现无壁垒跨设备生态闭环，打破手机、穿戴设备、平板、智能家居的鸿沟，做到“一端指令，全场景响应”[2] - 其野心是将AI从云端塞进口袋，使抖音、飞书等字节系应用成为与手机底层深度打通的智能个人助理[3] 产业链受益公司分析 - 中兴通讯作为硬件合作方，其手机业务因此合作被重新推到市场热点[4] - 科翔股份深度绑定字节跳动算力产业链，是锐捷网络PCB主力供应商，而锐捷网络对字节跳动数据中心交换机的采购份额近60%[5] - 科翔股份同时是中兴通讯在光模块、PCB、数据中心交换机领域的稳定合作伙伴，并为新华三、浪潮等字节服务器核心供货商提供产品[6] - 在终端侧，AI手机催生高阶HDI板、柔性PCB等增量需求，科翔股份凭借在高阶HDI、高频高速板及柔性PCB的技术优势可满足相关需求[7] - 科翔股份通过华勤技术、闻泰科技等ODM厂商可间接切入字节AI耳机、AI玩具供应链，并作为Meta、Rokid等头部AI眼镜供货商，是字节即将问世的AI眼镜的潜在供应商[7]

AI行业巨头动态与资本投入 - 谷歌、阿里、蚂蚁等巨头正抢占AI应用市场高地，产业资本目光转向AI产业下游 [1] - 字节跳动2025年AI领域资本开支将超1600亿元，凭借全栈自研与场景爆发战略成为赛道核心领军企业 [3] - 字节跳动AI智能体技术领先，豆包大模型跻身第一梯队，Seedance视频生成模型领跑全球榜单，并通过极致性价比推动技术规模化落地 [3] AI智能体终端应用与市场表现 - AI玩具、AI耳机等消费级产品成为AI智能体落地最佳试验场，字节跳动AI陪伴玩偶二手转让价炒至数百元，挂件产品上线后销量破万台 [3] - 字节跳动AI耳机通过与火山方舟MaaS平台对接实现智能交互升级，2025年出货量已破100万台 [3] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，AI眼镜、智能穿戴设备正迎来渗透率拐点 [6] 科翔股份在AI供应链中的定位与机遇 - 公司作为PCB龙头，通过多重链路深度嵌入字节跳动、中兴等巨头供应链，在AI终端爆发期迎来新机遇 [1][4] - 公司通过字节-锐捷链路站稳算力硬件供应链，锐捷网络占字节跳动数据中心交换机市场份额近60%，其交换机用PCB主供为科翔股份 [5] - 公司是中兴通讯交换机PCB主要供应商，高阶通信PCB技术历经头部企业考验 [5] 科翔股份的技术布局与客户合作 - 在消费级AI终端领域，公司借道华勤技术、闻泰科技等头部ODM厂商批量交付AI设备用PCB，间接切入字节跳动AI耳机、AI玩具供应链 [5] - 公司高阶HDI板、柔性PCB技术满足AI终端高密度布线、低延迟传输需求，与字节AI智能体设备技术要求精准匹配 [5] - 公司ePOP产品已切入Meta、雷鸟、Rokid等品牌AI眼镜供应链，柔性PCB技术可满足设备轻量化（<100g）、百万次弯折等要求 [6] 科翔股份产品矩阵与增长前景 - 公司构筑了AI服务器、存储芯片、高端消费电子等高端PCB核心产品矩阵 [7] - 随着字节跳动等巨头AI智能体从概念走向量产，公司有望实现直接加间接供应链双重突破 [7] - 公司借助AI智能体风口，结合与小米、中兴、大疆等头部客户的存量优势，在AI终端PCB需求激增背景下快速爆发 [7]

行业趋势与市场前景 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求 [1] - 消费电子景气度持续改善，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容 [6] 公司市场定位与客户基础 - 公司是国内全品类PCB龙头，消费电子营收占比近20% [1] - 公司通过“直接绑定头部品牌+ODM间接渠道”双重布局，深度嵌入中兴通讯、小米等主流品牌供应链 [1] - 公司与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 在智能硬件领域，与海康威视、大华股份的合作持续深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] 产品技术与研发实力 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，以匹配AI手机的高密度集成需求 [5] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准 [5] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机弯折需求和智能穿戴设备的轻量化设计 [5] - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链 [6] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6% [6] 业务进展与增长动力 - 与中兴通讯合作5年，从2024年开始产品订单类型升阶，主要合作中高端PCB产品，单价稳步上升 [3] - 通过与龙旗、闻泰科技达成深度合作，成功切入ODM供应链核心环节，并与华勤技术、亿道信息有批量交付订单 [4] - 已获得如中兴、三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [6] - 短期看，与中兴通讯、小米、三星、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [6] - 长期有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][6]

财务业绩 - 2025年前三季度收入55.93亿元，同比增长20.27% [2] - 2025年前三季度归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 2025年第三季度归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [2] - 子公司三德冠在2025年第三季度实现扭亏为盈 [8] 盈利能力提升举措 - 淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，培育高附加值订单 [2] - 深耕工控、服务器、汽车电子等重点领域的高价值客户 [2] - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [3] - 加强成本管理，降低单位产品成本 [3] - 加强内部协作，确保高价值订单按时高质量交付 [3] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [4] - 针对部分产品实施结构性提价策略 [6] 产能与工厂布局 - 当前整体产能利用率约85% [7] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电子产品）和珠海二厂（服务器、通讯）高多层PCB产能释放 [7] - 珠海三厂基础设施完工，将适时启动生产 [7] - 加速泰国生产基地建设 [7] - 规划在江门新建HDI工厂以丰富产能 [7] 市场与行业展望 - 2025年FPC软板行业产值预计增长3.6% [8] - FPC产品价格企稳回升，部分产能因亏损关闭 [8] - 2026年手机、服务器、通讯等领域产能与交付周期压力较大 [9] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品价格持续回暖 [9] - 2026年将强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域的订单获取能力 [10] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等核心主材价格自2024年6月以来高位震荡 [5] - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [5] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺流程 [6]

文章核心观点 - AI算力需求爆发推动高端PCB及其核心材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年 [2][4][5] - 全球云厂商资本支出激增（预计2025年达4200亿美元，年增61%）及AI服务器出货量增长（2025年国内预计超150万台）是需求端主要驱动力 [3][5] - PCB行业进入新一轮增长周期，龙头公司业绩显著提升，并正加速扩产以应对高端产品需求，但中长期存在结构性产能过剩风险 [6][7][9][10][11] 供应链短缺现状 - 上游材料T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布缺货预期还需一年缓解，影响高阶载板出货 [2] - HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，2025年需求达850吨/月，缺口率超40%，报价达30-40美元/kg，较HVLP2级高一倍 [4] - 玻纤布2026年需求预计1850万米，当前产能仅1000万米，缺口超50% [4] - AI服务器PCB价格远高于普通服务器，普通服务器板价格3000-15000美元，AI训练服务器板价格可达20万美元以上，且用量多出1-2倍 [3] 行业需求与增长动力 - 全球PCB产值2024年达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年CAGR约5.2% [7] - AI服务器带动高端PCB需求同比增长85%，高速材料、高端HDI、HLC产品供不应求 [3][5] - 1.6T光模块放量将推动HVLP4级铜箔2026年月需求突破3000吨，而有效产能仅1300吨，缺口率将扩大至42% [4] 公司业绩与扩产动态 - 龙头公司沪电股份2025年第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [6] - 威尔高2025年第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75% [6] - 2025年年初至今至少11家产业链公司披露扩产计划，景旺电子投资50亿元扩产珠海基地，生益电子投资19亿元建年产70万平方米项目，奥士康拟发行10亿元可转债投建高端PCB项目 [9] 行业竞争格局与风险 - 头部企业加速扩产高端PCB，2025-2026年规划投资总额达419亿元，若2026年后AI算力投资增速降至15%以下，存在产能过剩风险 [10] - 低端产能因技术门槛低、同质化严重易受价格战冲击，面临过剩风险 [11] - 中小厂商可聚焦汽车电子（2025年占比35%）、工业控制（占比25%）等细分市场，或通过技术差异化与供应链协同规避风险 [10][11]