报告核心观点 本周A股先抑后扬向上趋势不变，市场风格凸显政策驱动与产业化共振逻辑；国内经济“外热内冷”，周期板块修复持续性或受制约，科技主线可能重新回归，下周宜采取“科技为主”策略 [1][2][3] 一周热点事件复盘 - 本周（2025年7月14 - 18日）A股先抑后扬，上证指数周涨0.69%，深证成指周涨2.04%，创业板指周涨3.17%，科创50周涨1.31%，全市场日均成交额1.55万亿元，交易情绪积极 [1][8] - 国内权益市场呈科技主导特征，机器人产业商业化、AI算力需求、能源转型等带动相关产业链，金融、地产链调整，资金流向新兴领域 [1][8] - 特朗普意图罢免鲍威尔引发市场波动，黄金涨1.4%，美元指数跌0.75%，美股跳水，美债收益率飙升，美元霸权或重构 [9] - 2025年1 - 6月中国GDP增速5.3%，二季度单季度增速5.2%，6月工业增加值同比增6.8%，外贸突出但消费、投资疲软，经济“外强内弱” [9] - OpenAI发布ChatGPT Agent，实现“思考 - 行动”闭环，在多项测试中表现出色 [9] 交易数据（2025/7/14 - 2025/7/18） - 展示行业及主要指数区间涨跌幅、各行业交易拥挤度、TMT板块拥挤度、各行业期间调研情况等图表 [7][12][15] 配置观点 - 国内经济“外热内冷”，8月1日美国对华关税加码威胁临近，内需提振乏力，周期板块需求侧支撑不足，修复持续性或削弱 [2][18] - 科技主线或回归，AI硬件端成核心引擎，英伟达、AMD芯片供货催化算力产业链，中报数据支撑企业盈利 [2][18] - 下周采取“科技为主”策略，关注光模块和高阶PCB板块 [3][19] - 光模块是中国在全球AI算力产业链领先的核心环节，国产企业占据主导，技术、客户、成本优势明显，海外收入占比超80%，行业增长确定性强 [3][21] - 高阶PCB受政策与需求共振驱动，国家规划和地方政策支持，AI算力、5G基建等需求爆发 [5][21]

AI服务器及高端PCB需求爆发 - AI服务器、交换机等高端PCB需求爆发，英伟达GB200及ASIC芯片放量进一步拉动行业增长 [1] - AI服务器、数据中心建设加速，高阶HDI板、高速多层板需求激增，单颗AI芯片配套PCB价值量达400-900美元 [1] - 机构预计2025年全球AI服务器PCB市场规模达190亿元，2023-2028年复合增长率超30% [1] 国内PCB厂商表现及产能布局 - 海外覆铜板扩产缓慢，国内龙头厂商（如生益科技、沪电股份）凭借技术优势抢占市场份额，部分企业产能利用率超95% [1] - 高端PCB国产替代加速，叠加东南亚产能布局，行业长期增长动能充足 [1] - 生益电子上半年净利同比预增432%-471%，光华科技上半年净利同比预增375 05%-440 26%，鹏鼎控股、广合科技、生益科技上半年净利同比预增均超50% [2] 行业供需及增长前景 - AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年带来AI PCB明显供需缺口 [2] - 随着AI面向推理需求的持续扩张，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力 [2] - 测算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%区间，供需偏紧的状态有望持续 [2] 港股PCB相关企业动态 - 建滔集成板（01888）预计2025H1业绩仍有望受益于覆铜板需求回暖，上半年公司覆铜板价格调涨、国补刺激需求景气回暖支撑业绩表现 [3] - 建滔集团（00148）布局上游原料和下游PCB全产业链，已成功研发多种高频高速产品应用于AI伺服器内的GPU主板 [3]

市场表现 - PCB概念板块持续活跃 广东正业科技 中京电子 宏和电子材料科技等公司股票涨停 中一科技 德福科技等跟涨 [1] - 5G通信 AI 汽车电子等新兴领域需求爆发 上市公司通过产能扩建 技术升级与市场布局抢占先机 [1] - 政策扶持 市场扩容与技术创新的协同发力 推动PCB行业向高端化迈进 [1] 政策支持 - "十四五"规划纲要和《"十四五"数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业 提升通信设备及核心电子元器件产业水平 [2] - 2024年5月工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》 提出推动电子元器件产品向微型化 片式化 集成化 高频化 高精度 高可靠发展 [2] - 广州开发区黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发和技术攻关 [2] - 政策组合拳通过资金补贴 税收优惠等措施降低企业研发成本 同时通过下游产业培育反向拉动高端PCB产品需求 [3] 市场需求 - 5G基站建设对高频高速PCB需求激增 AI服务器 数据中心对PCB集成度 散热性提出严苛标准 汽车智能化推动汽车电子PCB市场扩容 [4] - 低空经济 物联网等新兴领域催生对柔性电路板 刚柔结合板等特种PCB需求 [4] - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 AI与HPC服务器所用PCB市场2023-2028年CAGR预计达32.5% 市场规模有望达32亿美元 [7] 公司动态 - 沪士电子规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 预计近期启动建设 [4] - 温州宏丰控股子公司依托"年产5万吨铜箔生产基地项目" 加速建设PCB铜箔产线 [5] - 世运电路PCB产品覆盖人形机器人中央控制 视觉等核心部件 已形成技术领先优势 [5] - 兴森快捷重点聚焦PCB业务数字化改造和IC封装基板业务拓展 [6] 行业趋势 - 头部企业加速整合产业链上下游资源 推动形成"研发—生产—应用"良性生态 行业竞争转向技术 品牌 服务综合比拼 [6] - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长 行业供需紧张 具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利 [7] - 技术迭代 环保约束与成本压力构成三大挑战 企业需建立敏捷研发机制 推进绿色工艺改造 借助数字化供应链管理与智能化生产技术控制成本 [8] - 产品向高端化 集成化升级 绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径 [8]

行业景气度 - PCB/CCL行业处于景气扩张周期，AI算力需求拉动稼动率保持高位运行，Q1整体稼动率达90-95%，Q2维持向上趋势 [2][3][23] - 中国台湾PCB月度CP值连续6个月高于0.5，1-4月台股PCB营收同比+14.9%，Prismark预计25年全球市场规模增长6.8% [3][31][33] - 上游铜价震荡上行，金价高位，铜箔/玻纤布涨价，CCL及PCB价格H1平均涨幅5-10%，高端产能供需紧张或延续 [26][28][29] AI算力驱动需求 - AI服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为第一大应用领域，AI/HPC服务器PCB 23-28年CAGR高达32.5% [4][35] - 高阶HDI需求爆发，7阶26层AI服务器GPU加速卡HDI加工工序复杂，产能消耗为低阶产品的5倍，全球HDI市场规模24年125亿美元同比+19% [39][43] - 英伟达GB200采用24层6阶HDI，单GPU PCB价值量约570美元，较H100显著提升，国内沪电/胜宏/深南等加速扩产高端产能 [46][47] CCL材料升级 - AI服务器推动M8等级CCL需求，24-26年需求CAGR 26%远超供给CAGR 7%，M8材料ASP为普通CCL的5倍以上 [5][57] - 台系CCL厂商4月总产值367亿新台币同比+15%，生益科技S8/S9材料在英伟达供应链放量，南亚新材有望突破H客户供应链 [5][64][65][67] - 台光电全球CCL市占率33%，25年资本支出上调至130亿新台币创历史新高，重点扩产AI服务器/800G交换机用高端材料 [62] 消费电子与汽车创新 - iPhone16 Pro主板面积较前代缩小20.7%，25-27年AI化升级将推动软硬板层数/工艺革新，鹏鼎控股25年资本开支增至50亿元 [68][71][72] - 特斯拉Robotaxi服务6月上线，汽车智能化加速带动HDI/高多层板需求，2029年汽车PCB市场规模达115亿美元，CAGR 4.8% [75][77] - 世运电路汽车板占比超50%，25Q1净利率同比+4.7pct，量产4阶HDI及高压厚铜板应用于特斯拉三电系统 [82] 载板与供应链动态 - AI芯片放量推动ABF载板回暖，4月台股载板产值同比+30%，深南/兴森国产载板认证顺利，有望25年放量 [7][51] - 胜宏科技拟定增19.8亿扩产越南HDI/泰国高多层板，Q2净利润预计环比+30%，AI订单占比近50% [49] - 沪电股份加速海外产能爬坡，800G交换机订单放量，有望切入北美ASIC供应链打开天花板 [50]