来源：新浪财经-鹰眼工作室 圣晖系统集成集团股份有限公司（证券代码：603163，简称"圣晖集成"）10月24日发布公告称，公司越 南子公司Sheng Huei Engineering Technology Company Limited（以下简称"越南圣晖"）于10月23日收到 健鼎越南（周德）电子有限公司发来的中标通知书，确认中标其公设系统工程项目，中标金额折合人民 币约2.78亿元（未税）。 本次项目客户健鼎越南（周德）电子有限公司为健鼎科技股份有限公司在越南设立的PCB制造工厂，主 要生产高阶HDI板、服务器板等高端PCB产品。该项目的实施将为其越南生产基地提供关键基础设施支 持。 声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信 息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成 个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验， 因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联 系biz@staff.sina.com.cn。 项目名称 ...

行业趋势与机遇 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求，带来巨大的产业增量 [1] 公司市场定位与客户覆盖 - 公司是国内领先的全品类PCB研发生产龙头，产品广泛应用于智能手机、无人机、汽车电子及消费电子领域 [2] - 消费电子营收占比近20%，通过直接绑定头部品牌与ODM间接渠道双重布局深度嵌入主流品牌供应链 [1][2] - 已与小米、三星、中兴等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 以间接供货形式借道ODM触达魅族等潮流品牌，与龙旗、闻泰科技等ODM厂商达成深度合作 [2] - 在智能硬件领域与海康威视、大华股份合作深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] 技术能力与产品匹配 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，匹配AI手机高密度集成需求 [3] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准，适配AI终端高速数据处理场景 [3] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机的弯折需求及智能穿戴设备的轻量化设计 [3] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6%，在MiniLED封装基板等高端领域有技术储备 [3] 具体应用与新兴领域 - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链，提前卡位虚实融合终端赛道 [3] - 高集成度HDI板可适配AI智能手表多传感器与AI算法模块的协同工作，保障健康数据实时分析 [3] - 为AI智能手环研发超薄柔性PCB，实现设备轻量化并满足长续航低功耗需求 [3] - 针对AI耳机的降噪、语音交互功能，供应的高频高速板可支撑音频信号与AI指令同步高效处理 [3] 订单与增长前景 - 公司已获得三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [4] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] - 短期看，消费电子景气度改善，与小米、三星、魅族、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [4] - 长期而言，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容，公司强大的客户矩阵与技术储备形成协同优势，有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][4]

公司增资情况 - 公司对控股子公司汕头超声印制板公司增资600万美元，其中公司出资450万美元（占75%），外方股东香港汕华发展有限公司出资150万美元（占25%）[1] - 增资完成后，汕头超声印制板公司的注册资本由2250万美元增加至2850万美元[1] - 汕头超声印制板公司为中外合资企业，成立于1985年3月，增资前公司控股75%，外方参股25%[1] 增资目的与资金用途 - 增资旨在满足子公司未来发展需要及改善其财务状况[1] - 增资资金将用于帮助子公司更新设备、引进技术和人才[1] - 通过增资提升子公司产品质量和生产效率，以增强其市场竞争力[1] 行业背景与市场需求 - 印制板行业竞争激烈[1] - AI服务器、5G基站等领域的快速发展导致对高阶HDI板的需求不断增加[1] - 此次增资将使公司能更好地满足市场对高阶HDI板增长的需求[1]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是面向AI算力服务器的高阶HDI（高密度互连）板和高多层板领域 [1] * **公司**： * **设备/耗材供应商**：大族数控（钻孔、检测等设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（垂直电镀设备）、鼎泰高科（钻针等耗材）[2][13][16][19][22] * **国际/地区主要竞争者**：德国石墨（机械钻）、以色列奥宝（AOI检测）、德国安美特/台湾创峰（水平沉铜）、台湾宝德（填孔电镀）、德国博可/日本北川（压合设备）、德国AGT（电测设备）[2][13][19] 核心观点与论据 AI算力推动PCB工艺升级与设备需求 * AI算力服务器推动PCB行业向高端化、高阶化发展，核心变化在于线宽线距缩窄和孔径微小化 [2] * 英伟达Ruby架构采用PCB正交背板替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板采用3x26的78层高多层结构，带来新的资本开支需求 [1][3][7][8] * Ruby架构的CPS方案引入CPX芯片载体PCB和中版需求，通过升级PCB夹层材料（如马九材料）实现计算树与交换树互联，为PCB行业带来新增量 [9] * 高阶HDI板（如24层6阶HDI）结构复杂（6+12+6），需要大量机械钻孔和激光盲孔，增加导电、叠加及打孔工序 [2][4] 关键设备环节的技术趋势与国产化进展 * **机械钻孔**：78层高多层板等厚板需分次钻孔，加工效率降低，且马九等新材料导致钻针寿命缩短，设备及耗材需求增加 [8][13] 国产CCD备钻加速替代，大族数控订单价值量占比提升至30%~40%，良率和效率追赶进口产品 [13] * **激光钻孔**：超快激光钻在材料兼容性（可加工铜箔）和微孔加工能力（30-80微米孔径）上优于二氧化碳激光钻，随HDI板要求高密度布线，有望分割二氧化碳激光市场份额 [1][14] * **曝光环节**：高阶HDI对LDI设备解析度要求从25微米提高到15微米，芯碁微装15微米解析度产品售价可能达190~200万元，高于25微米产品的140~150万元 [16] 芯碁微装产能供不应求，月出货量达80-90台，二期厂房投产后设计总产能将达150台/月 [17][18] * **压合、电镀、检测环节**： * 压合设备要求高，国产设备尚未达到高阶HDI要求，主要依赖进口（德国博可、日本北川） [19] * 电镀环节中，水平沉铜依赖进口，填孔电镀主要厂商是台湾宝德，垂直电镀由东威科技占据优势 [19] 一条高级HDI产线中，水平沉铜设备价值约500万元，填孔电镀约1000万元，垂直电镀约500万元 [19] * 检测环节因板层数增加，每层都需检测，增量需求提升，AOI检测以以色列奥宝主导，电测以德国AGT为主，大族数控有布局并寻求订单 [19] 国产设备商的竞争优势与投资机会 * 国产品牌（如大族数控）在设备研发配合度上具有优势，能快速响应PCB板厂的新工艺定制开发需求，与头部客户（如盛弘、申楠）紧密合作 [15][13] * 大族数控在PCB产业链布局全面（钻孔、曝光、成型、检测、压合），有望成为整线设备供应商，受益于AI带来的行业升级 [20][21] * 推荐标的：大族数控（钻孔设备国产替代、全产业链布局）、芯碁微装（曝光设备进口替代、产能释放）、鼎泰高科（耗材受益钻孔需求提升） [22] 其他重要内容 * **工艺挑战**：正交背板等厚板加工效率低，新材料加工难度大 [8] 高阶HDI叠层增多会降低加工效率并影响良率 [4] * **市场空间**：PCB在服务器中的价值占比和应用场景预计将逐步提升 [10] 曝光设备解析度提升也扩大了行业整体空间 [16]

行业与公司 * 行业涉及高阶HDI和高多层PCB制造 主要应用于AI算力服务器如英伟达GPU板[1][2] * 公司包括头部PCB厂商盛弘 富电 广合 方正 以及设备供应商大族激光 奥宝 阿图科技等[3][22][31] 核心观点与论据 * AI算力需求推动PCB行业高端化 高多层板达20层以上通孔设计 高阶HDI达5阶至7阶盲孔设计 制造难度大导致供应商有限且利润率较高[1][2][34] * 高阶HDI工艺流程复杂 需多次盲孔处理 每阶盲孔需重复化学沉铜 电镀 图形曝光显影等工序 设备占用量是普通HDI的五倍以上[1][4] * 曝光工艺需更高解析度 AI板线宽要求40微米以下 传统为100微米 同时需更高对准精度避免孔位偏移报废[5][6] * 压合工艺需温度均匀性 高阶材料如M8 M9要求压合温度250℃以上 传统为200℃ 需热油传导系统[7][8] * 钻孔环节挑战大 AI盲孔直径60~70微米 传统为100微米 需更高精度机械钻和激光钻 机械钻需特殊加长钻头防断裂 激光钻需更高能量稳定性[9][10][11] * 超快激光钻机优势显著 无需减薄或棕化处理铜箔 精度更高可达40~50微米 适合深微孔应用[3][26][28] * 检测要求提升 每层需AOI设备检测线路图形 盲孔填充电镀凹陷度 国内设备支持有限 高端依赖奥宝等进口品牌[15][16] 其他重要内容 * 产能配置要求高 单月5万平米高阶HDI产线需曝光机约18台 压机约10台 机械钻孔机约10条 电镀线约10条 激光钻机需300台以上[17][18] * 设备供应商格局 曝光环节以日本网屏 美国奥宝为主 国内厂商能力在40~70微米 压合设备以德国博克 Lofar主导 机械钻以德国Small 日本日历为主 大族激光国内突破[22][23][24] * 扩产需求明显 头部厂商盛弘 富电 广合 方正积极扩产 盛弘激光钻机从60台增至250台对应单月3万平米产能[3][33][34] * 材料升级影响 从M7到M9对激光钻提出新挑战 目前HDI以M7为主 M9主要用于通孔板[13] * 电镀环节难点 盲孔纵横比提高需专用填孔电镀设备和药水[14] * 钻孔密度差异 AI主板每平方米孔数超100万个 普通汽车板仅15万到20万个[20]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]

财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月起的价格策略调整缓解原材料成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国生产基地建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产（线宽/线距20/20微米），ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户需求与盈利能力持续恢复 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比突破50% [12] - 深耕高价值客户，淘汰亏损订单，优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] - 通过海外生产基地（如泰国）规避关税成本 [12] - 与客户协商差异化价格条款以应对关税压力 [12] 技术研发与产品 - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [4] - 聚焦产品轻薄化、小型化、高速高频高可靠性需求 [4] 团队与运营优化 - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核机制 [3] - 加强内部生产、计划、技术、品保部门协同以保障订单交付 [4] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为"崇达转2"转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [6]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因贵金属原材料价格上涨，金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计及生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月推进产品价格策略调整缓解成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）及二厂（服务器/通讯）高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国工厂建设，规划江门HDI新工厂 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠（FPC软板）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比超50%，降低对美市场依赖 [12] - 深耕高价值客户，淘汰亏损订单，优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] 海外战略与关税应对 - 加速泰国生产基地建设，实现本地化供应规避关税 [12] - 与客户协商差异化价格条款及合作方式 [12] - 通过国内生产基地智能化改造提升生产效率与灵活性 [12] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [5] 技术创新与产品升级 - 聚焦高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板研发 [4] - 强化RF射频/SiP/PMIC/TPMS等高端封装基板技术 [10] - 通过新产品联合研发提升附加值 [3]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]

财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [8] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺 [8] - 对部分产品实施结构性提价策略 [8] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 [3] 产能布局 - 整体产能利用率约85% [9] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [9] - 珠海三厂基建完成，将适时启动生产 [9] - 加速泰国生产基地建设 [9][10] - 规划在江门新建HDI工厂 [10] 业务优化策略 - 淘汰亏损订单，降低低利率订单比例 [4] - 重点拓展工控、服务器、汽车电子领域高价值客户 [4] - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核机制 [4] - 加强内部部门协作，提升订单交付质量 [5] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 子公司情况 - 参股子公司三德冠（FPC）2024年减亏1403万元，2025年下半年有望扭亏 [10][11] - FPC行业2025年预计产值增长3.6% [10] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米 [12] - ETS埋线工艺能力达15/15微米，相关产品大批量出货 [12] 市场与风险应对 - 美国市场收入占比约10% [13] - 内销收入占比突破50% [14] - 加速海外生产基地建设（如泰国）以规避关税影响 [14][15] - 与客户协商差异化价格条款和合作方式 [15] - 通过产品附加值提升巩固客户关系 [15] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [7] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [7] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [7]