财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]

财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月起的价格策略调整缓解原材料成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国生产基地建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产（线宽/线距20/20微米），ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户需求与盈利能力持续恢复 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比突破50% [12] - 深耕高价值客户，淘汰亏损订单，优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] - 通过海外生产基地（如泰国）规避关税成本 [12] - 与客户协商差异化价格条款以应对关税压力 [12] 技术研发与产品 - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [4] - 聚焦产品轻薄化、小型化、高速高频高可靠性需求 [4] 团队与运营优化 - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核机制 [3] - 加强内部生产、计划、技术、品保部门协同以保障订单交付 [4] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为"崇达转2"转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [6]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因贵金属原材料价格上涨，金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计及生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月推进产品价格策略调整缓解成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）及二厂（服务器/通讯）高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国工厂建设，规划江门HDI新工厂 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠（FPC软板）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比超50%，降低对美市场依赖 [12] - 深耕高价值客户，淘汰亏损订单，优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] 海外战略与关税应对 - 加速泰国生产基地建设，实现本地化供应规避关税 [12] - 与客户协商差异化价格条款及合作方式 [12] - 通过国内生产基地智能化改造提升生产效率与灵活性 [12] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [5] 技术创新与产品升级 - 聚焦高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板研发 [4] - 强化RF射频/SiP/PMIC/TPMS等高端封装基板技术 [10] - 通过新产品联合研发提升附加值 [3]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]

财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [8] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺 [8] - 对部分产品实施结构性提价策略 [8] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 [3] 产能布局 - 整体产能利用率约85% [9] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [9] - 珠海三厂基建完成，将适时启动生产 [9] - 加速泰国生产基地建设 [9][10] - 规划在江门新建HDI工厂 [10] 业务优化策略 - 淘汰亏损订单，降低低利率订单比例 [4] - 重点拓展工控、服务器、汽车电子领域高价值客户 [4] - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核机制 [4] - 加强内部部门协作，提升订单交付质量 [5] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 子公司情况 - 参股子公司三德冠（FPC）2024年减亏1403万元，2025年下半年有望扭亏 [10][11] - FPC行业2025年预计产值增长3.6% [10] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米 [12] - ETS埋线工艺能力达15/15微米，相关产品大批量出货 [12] 市场与风险应对 - 美国市场收入占比约10% [13] - 内销收入占比突破50% [14] - 加速海外生产基地建设（如泰国）以规避关税影响 [14][15] - 与客户协商差异化价格条款和合作方式 [15] - 通过产品附加值提升巩固客户关系 [15] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [7] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [7] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [7]

公司股价表现与资本市场动作 - 公司股价在56个交易日内实现千亿市值翻倍，今年以来累计上涨572%，最高达293.6元，市值约2333亿元 [2] - 公司正式向港交所递交招股说明书，计划实现"A+H"两地上市，摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）为联席保荐人，募资规模或达10亿美元 [4] - 公司2025年合计融资额或达90亿元，包括19亿元定增和H股发行，超过2015年上市以来融资总和 [4] 财务业绩与业务结构 - 2024年营收首破百亿，同比增长35.3%，净利润同比增长71.9%；2025年上半年营收90.31亿元（同比增86.0%），归母净利润21.43亿元（同比增366.89%） [5] - 收入结构向高端产品倾斜：2024年多层板收入61.73亿元（占比57.5%），高阶HDI板收入15.2亿元（占比14.2%），柔性电路板收入13.1亿元（占比12.2%） [5] - 高阶HDI板和柔性电路板2024年收入分别大增63.5%和1317.9%，2025年一季度HDI板收入占比骤升至38.3%（较2024年提升24个百分点） [7] 客户结构与市场依赖 - 2025年一季度前五大客户贡献销售额21.98亿元（占比51.0%），客户A（富士康）销售额14.47亿元（占比33.6%），境外客户占多数 [7] - 英伟达相关订单绑定率超过70%，独家揽下英伟达数据中心用PCB全球约50%份额，成为其Tier-1核心供应商 [10][11] - 2025年一季度境外收入33.8亿元，占主营收入78.4%（2024年同期为59%） [12] 技术能力与产能扩张 - 公司是全球首批实现24层6阶HDI板大规模量产的厂商之一，技术路线与英伟达新一代算力硬件需求高度契合 [12] - 募资用途主要围绕产能扩张和技术研发，海外在泰国、越南投资新建PCB工厂，国内惠州基地持续提升高端产能 [4][15] - 2025年上半年投资活动现金流出净额21.47亿元，有息债务增至50.36亿元（较一季度末增加8.48亿元），资产负债率过半且高于同行均值 [15] 行业前景与战略布局 - 全球PCB产值2024年约735.65亿美元（同比增5.8%），预计2029年达946.61亿美元（年均复合增速5.2%） [16] - 公司积极拓展汽车电子PCB、高速通信板领域，产品已进入浪潮信息、中兴通讯等国内服务器和通信设备商供应链 [13] - 中国"东数西算"等数字基础设施战略推进，以及半导体封装基板、车载电子板国产化替代政策，为高端PCB企业提供市场空间 [16]

财务表现 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元，同比增长20.73% [3] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [3] - 销售毛利率为21.51%，较上年同期下降3.57个百分点 [3] - 金盐平均单价同比增长36.57%，对成本端形成较大压力 [3] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [6] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺流程 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10%，主要应用于工业控制领域 [12] - 内销收入占比已突破50%，降低对美国市场依赖度 [12] - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子等领域客户 [3] 产能规划 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基础设施建设已完成，将适时启动运营 [8] - 加速泰国生产基地建设，规划在江门新建HDI工厂 [8] 子公司情况 - 三德冠2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏为盈 [9] - 普诺威已建成mSAP工艺产线，可量产线宽/线距20/20微米产品 [11] - 普诺威客户库存和市场需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [11] 应对关税策略 - 与客户协商价格条款，实施差异化调整策略 [13] - 加速海外生产基地布局（如泰国工厂） [13] - 优化国内生产基地效能，推进智能化生产 [14] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 已制定资金运用计划，为到期还本付息提供保障 [5] - 持续关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略 [5]

财务表现 - 上半年实现营业收入约16.18亿元，同比增长21.29% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约1828.57万元，实现扭亏为盈 [1] - 基本每股收益0.0299元，去年同期为-0.12元 [1] 业绩驱动因素 - 人工智能、汽车电子化及高端消费电子市场需求修复推动业绩增长 [1] - 珠海新工厂高端产能逐步释放，产品结构向高阶HDI板、高多层板（HLC）等高端PCB产品升级 [1] - 运营效率持续优化 [1] 业务拓展 - 积极拓展AI服务器、AI眼镜等新兴领域客户 [1] - 加速由ODM模式向终端直供转化，带动境外销售收入同比增长45.75% [1] 研发投入 - 上半年累计研发投入8488.29万元，同比增长14.77% [1] - 重点开发800G光模块、6G高频高速等24项技术，为产品升级奠定基础 [1]

在新能源汽车、5G通信、人工智能等产业快速发展推动下，高端印制电路板需求持续爆发。市场供需关系日趋紧张，促使众多上市公司加速布局高端产 能。传统PCB市场竞争激烈且利润空间有限，企业纷纷向高端领域转型升级。政策层面对电子信息产业的大力支持，为企业布局高端PCB赛道创造了有利环 境。企业密集投资布局正在加速高端PCB产业规模扩张，推动行业集聚效应形成。 上市公司密集布局扩产项目 苏州东山精密制造股份有限公司展现出紧凑的布局节奏。公司全资子公司拟以"现金+债转股"方式向超毅集团增资3.5亿美元，加速推进高端印制电路板项目 建设。此前公司已宣布拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，重点聚焦高速运算服务器、AI等新兴应用场景。 据行业研究机构预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元。高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算将贡献核心增量。2025年第一季度全球PCB市 场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。高端PCB正展现出巨大的需求潜力和发展空间。 从行业竞争格局来看，头部企业凭借技术、资金和品牌优势主导高端市场。这些企业能够提供一站式解 ...

报告核心观点 本周A股先抑后扬向上趋势不变，市场风格凸显政策驱动与产业化共振逻辑；国内经济“外热内冷”，周期板块修复持续性或受制约，科技主线可能重新回归，下周宜采取“科技为主”策略 [1][2][3] 一周热点事件复盘 - 本周（2025年7月14 - 18日）A股先抑后扬，上证指数周涨0.69%，深证成指周涨2.04%，创业板指周涨3.17%，科创50周涨1.31%，全市场日均成交额1.55万亿元，交易情绪积极 [1][8] - 国内权益市场呈科技主导特征，机器人产业商业化、AI算力需求、能源转型等带动相关产业链，金融、地产链调整，资金流向新兴领域 [1][8] - 特朗普意图罢免鲍威尔引发市场波动，黄金涨1.4%，美元指数跌0.75%，美股跳水，美债收益率飙升，美元霸权或重构 [9] - 2025年1 - 6月中国GDP增速5.3%，二季度单季度增速5.2%，6月工业增加值同比增6.8%，外贸突出但消费、投资疲软，经济“外强内弱” [9] - OpenAI发布ChatGPT Agent，实现“思考 - 行动”闭环，在多项测试中表现出色 [9] 交易数据（2025/7/14 - 2025/7/18） - 展示行业及主要指数区间涨跌幅、各行业交易拥挤度、TMT板块拥挤度、各行业期间调研情况等图表 [7][12][15] 配置观点 - 国内经济“外热内冷”，8月1日美国对华关税加码威胁临近，内需提振乏力，周期板块需求侧支撑不足，修复持续性或削弱 [2][18] - 科技主线或回归，AI硬件端成核心引擎，英伟达、AMD芯片供货催化算力产业链，中报数据支撑企业盈利 [2][18] - 下周采取“科技为主”策略，关注光模块和高阶PCB板块 [3][19] - 光模块是中国在全球AI算力产业链领先的核心环节，国产企业占据主导，技术、客户、成本优势明显，海外收入占比超80%，行业增长确定性强 [3][21] - 高阶PCB受政策与需求共振驱动，国家规划和地方政策支持，AI算力、5G基建等需求爆发 [5][21]