行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[7] 报告核心观点 - 新材料行业整体表现强劲，多个子板块指数上涨，其中半导体材料、有机硅材料涨幅领先[3][13] - 电子材料领域出现重要动态，两大日本PCB材料巨头宣布产品大幅涨价，可能传导至高端制造环节[4][31] - 先进封装材料企业冲刺IPO，功能粉体材料在AI、先进封装等趋势下重要性提升[4][31][32] - 半导体材料国产化进程加速，下游晶圆厂扩产迅猛，为头部企业带来产业红利[4] - 在碳中和及产业升级背景下，光伏风电、高性能新材料等领域存在发展机遇[4] 根据相关目录分别总结 1 整体市场行情回顾 - 本周（2026.2.23-2026.2.27），Wind新材料指数收报6175.6点，环比上涨6.13%[3][13] - 六个子行业指数全部上涨：半导体材料指数上涨7.31%至10371.22点；显示器件材料指数上涨5.43%至1226.45点；有机硅材料指数上涨8.23%至7579.35点；碳纤维指数上涨1.62%至1582.47点；锂电指数上涨1.92%至3346.79点；可降解塑料指数上涨4.54%至2489.6点[3][13] 2 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前十的公司中，东材科技上涨25.99%，国瓷材料上涨23.42%，东岳硅材上涨23.04%，阿拉丁上涨17.47%，润阳科技上涨13.19%[27][28] - 本周跌幅居前的公司包括：赛伍技术下跌1.97%，长鸿高科下跌1.53%，泛亚微透下跌1.03%[28][29] 3 近期行业热点跟踪 - **两大PCB电子材料巨头涨价**：日本半导体材料巨头Resonac自3月1日起将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上；日本三菱瓦斯化学自2026年4月1日起将CCL、Prepreg与CRS等全系列产品价格上调30%[4][31] - **先进封装材料"小巨人"冲IPO**：苏州锦艺新材料科技股份有限公司于2月26日完成IPO辅导备案，公司主营电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务契合电子封装升级与功率密度提升趋势[4][31][32] - **商务部出口管制**：2月24日，商务部决定将三菱造船株式会社等20家日本实体列入出口管制管控名单[32] - **会通股份项目签约**：2月27日，上海金山区集中签约项目总投资超110亿元，其中包括会通股份的高温尼龙和聚醚醚酮（PEEK）项目，聚焦高端化工新材料产业链[37] 4 相关数据追踪 - 本周（2026.2.23-2026.2.27），费城半导体指数收报8098.37点，环比下跌1.96%[37] - 2025年12月，中国集成电路出口金额达218.63亿美元，同比上涨47.72%，环比上涨18.46%；进口金额达426.12亿美元，同比上涨16.58%，环比上涨10.49%[38][41] 重点标的观点 - **半导体材料**：看好彤程新材在光刻胶进口替代方面的进展；建议关注实现电子特气进口替代的华特气体；建议关注电子化学品领域的安集科技、鼎龙股份[4] - **新材料平台**：建议关注国瓷材料，其三大业务保持高增速，新能源业务爆发式增长[4] - **高分子助剂**：建议关注国内抗老化剂龙头利安隆，其珠海新基地产能逐步释放，并进军润滑油添加剂领域[4] - **绿电上游材料**：在碳中和背景下，建议关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份[4]

行业核心动态：两大电子材料巨头宣布大幅涨价 - 日本半导体材料巨头Resonac宣布自3月1日起，将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，以应对关键原材料成本上涨并保障供应与研发 [2] - 日本电子材料大厂三菱瓦斯化学宣布自2026年4月1日起，调涨CCL、Prepreg与CRS等全系列产品价格，涨幅达30% [3] 涨价原因与影响传导 - Resonac涨价主要受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节 [2] - 覆铜板是PCB核心原材料，在PCB原材料成本中占比约30% [2] - AI推理需求催化云厂商资本开支，AI PCB是AI基础设施升级的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [3] 行业增长驱动与趋势 - Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速为5.40%，其中服务器/存储器领域增速预计为13.6% [2] - 传统服务器升级与AI服务器渗透共同驱动覆铜板量价齐升 [2] - AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，推动PCB和CCL向更高性能的M8/M9级别升级 [4] - 在材料升级趋势中，石英纤维因优异的介电损耗和热膨胀系数成为电子布优选；HVLP4/5铜箔因极低的表面粗糙度成为优选；PCH树脂和PTFE树脂因优异的介电性能成为树脂优选 [4] - 电子布作为AI PCB关键原材料之一，已迎来一波缺货涨价潮 [3]