公司股价表现 - 建滔积层板(01888)早盘上涨5.57%，报价23.5港元 [1] - 建滔集团(00148)早盘上涨3.7%，报价39.2港元 [1] 行业涨价动态 - 4月以来，受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，覆铜板企业启动新一轮涨价 [1] - 日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上 [1] - 三菱瓦斯化学宣布自4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等全系列高端PCB材料涨价30% [1] - 建滔积层板将所有板料、半固化片价格上调10% [1] 行业需求与前景 - AI短期及中期需求非常强劲，依据包括台积电产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨 [1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，处于满产满销状态，并正在大力扩产 [1] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1]

行业核心观点 - 受下游AI需求攀升及原材料成本上涨驱动，覆铜板行业自2025年底以来持续掀起涨价潮，多家厂商在2026年4月再次宣布提价，行业进入量价齐升的景气周期 [1][4][5] - AI服务器等高端应用驱动高频高速覆铜板需求爆发，高端CCL市场预计2024-2027年将以40%的复合年增长率加速发展，增速远高于前一个周期 [4][6] - 为抓住市场机遇并实现产品结构升级，多家A股覆铜板上市公司通过再融资等方式，竞相布局高等级覆铜板产能，行业正围绕M6-M10等高端产品线展开密集投资 [7] - 行业分析认为，当前涨价具备供需支撑，但随着未来3-5年新增产能逐步释放，价格涨幅将趋于收敛，需警惕中长期可能出现的结构性过剩风险 [5][8] 行业业绩与涨价动态 - 根据2025年业绩报告，多家覆铜板上市公司归母净利润大幅增长：华正新材同比扭亏为盈，生益科技同比增长91.76%，金安国纪预计同比增长655.53%-871.40%，南亚新材同比增长377.60% [2] - 业绩增长的核心驱动力是覆铜板销量及售价上行，以及高附加值产品占比提升 [2] - 自2025年12月起，建滔、南亚新材等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20% [4] - 2026年4月，国际巨头Resonac和三菱瓦斯化学宣布将高端PCB材料售价上调30%以上；建滔积层板亦因成本急剧上升，将所有板料、半固化片价格上调10% [5] - 国内厂商表示价格调整是动态过程，会随原材料成本、市场行情及客户合作情况灵活应对，最终目的是将成本压力向下游转嫁 [5] 高端覆铜板市场与产品布局 - 高端CCL（高阶覆铜板）具备低介电常数、超低介质损耗、高耐热性等特性，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等高速高频应用场景 [6] - 高端CCL市场增速迅猛，预计2024-2027年复合年增长率达40%，高于2018-2021年21%的增速 [6] - 为抓住景气周期，上市公司再融资主要投向高等级覆铜板项目：华正新材拟募资不超过12亿元建设年产1200万张高等级覆铜板项目；金安国纪拟募资不超过13亿元建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速、耐高温等高性能产品线 [7] - 在产品技术迭代上，南亚新材进度较快，其M6-M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9产品处于项目导入阶段，M10产品在海外认证中；超声电子的M6到M10覆铜板尚在研发中 [7] 行业竞争与未来展望 - 高端CCL因技术壁垒高、国产替代空间大、毛利率高，成为厂商跳出低端同质化竞争的重要契机，短期不易出现恶性竞争 [8] - 行业厂商正将现有及未来生产线向高端CCL方向布局，以应对技术迭代 [7] - 市场担忧厂商扎堆布局可能引发新一轮内卷式竞争，需警惕中长期大量资本涌入同类产品带来的结构性过剩与低价竞争风险 [8] - 分析认为，当前涨价有足够大的供需支撑，但未来3-5年内随着新增产能逐步释放，涨价幅度将趋于收敛 [5]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[7] 报告核心观点 - 新材料行业整体表现强劲，多个子板块指数上涨，其中半导体材料、有机硅材料涨幅领先[3][13] - 电子材料领域出现重要动态，两大日本PCB材料巨头宣布产品大幅涨价，可能传导至高端制造环节[4][31] - 先进封装材料企业冲刺IPO，功能粉体材料在AI、先进封装等趋势下重要性提升[4][31][32] - 半导体材料国产化进程加速，下游晶圆厂扩产迅猛，为头部企业带来产业红利[4] - 在碳中和及产业升级背景下，光伏风电、高性能新材料等领域存在发展机遇[4] 根据相关目录分别总结 1 整体市场行情回顾 - 本周（2026.2.23-2026.2.27），Wind新材料指数收报6175.6点，环比上涨6.13%[3][13] - 六个子行业指数全部上涨：半导体材料指数上涨7.31%至10371.22点；显示器件材料指数上涨5.43%至1226.45点；有机硅材料指数上涨8.23%至7579.35点；碳纤维指数上涨1.62%至1582.47点；锂电指数上涨1.92%至3346.79点；可降解塑料指数上涨4.54%至2489.6点[3][13] 2 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前十的公司中，东材科技上涨25.99%，国瓷材料上涨23.42%，东岳硅材上涨23.04%，阿拉丁上涨17.47%，润阳科技上涨13.19%[27][28] - 本周跌幅居前的公司包括：赛伍技术下跌1.97%，长鸿高科下跌1.53%，泛亚微透下跌1.03%[28][29] 3 近期行业热点跟踪 - **两大PCB电子材料巨头涨价**：日本半导体材料巨头Resonac自3月1日起将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上；日本三菱瓦斯化学自2026年4月1日起将CCL、Prepreg与CRS等全系列产品价格上调30%[4][31] - **先进封装材料"小巨人"冲IPO**：苏州锦艺新材料科技股份有限公司于2月26日完成IPO辅导备案，公司主营电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务契合电子封装升级与功率密度提升趋势[4][31][32] - **商务部出口管制**：2月24日，商务部决定将三菱造船株式会社等20家日本实体列入出口管制管控名单[32] - **会通股份项目签约**：2月27日，上海金山区集中签约项目总投资超110亿元，其中包括会通股份的高温尼龙和聚醚醚酮（PEEK）项目，聚焦高端化工新材料产业链[37] 4 相关数据追踪 - 本周（2026.2.23-2026.2.27），费城半导体指数收报8098.37点，环比下跌1.96%[37] - 2025年12月，中国集成电路出口金额达218.63亿美元，同比上涨47.72%，环比上涨18.46%；进口金额达426.12亿美元，同比上涨16.58%，环比上涨10.49%[38][41] 重点标的观点 - **半导体材料**：看好彤程新材在光刻胶进口替代方面的进展；建议关注实现电子特气进口替代的华特气体；建议关注电子化学品领域的安集科技、鼎龙股份[4] - **新材料平台**：建议关注国瓷材料，其三大业务保持高增速，新能源业务爆发式增长[4] - **高分子助剂**：建议关注国内抗老化剂龙头利安隆，其珠海新基地产能逐步释放，并进军润滑油添加剂领域[4] - **绿电上游材料**：在碳中和背景下，建议关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份[4]

行业核心动态：两大电子材料巨头宣布大幅涨价 - 日本半导体材料巨头Resonac宣布自3月1日起，将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，以应对关键原材料成本上涨并保障供应与研发 [2] - 日本电子材料大厂三菱瓦斯化学宣布自2026年4月1日起，调涨CCL、Prepreg与CRS等全系列产品价格，涨幅达30% [3] 涨价原因与影响传导 - Resonac涨价主要受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节 [2] - 覆铜板是PCB核心原材料，在PCB原材料成本中占比约30% [2] - AI推理需求催化云厂商资本开支，AI PCB是AI基础设施升级的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [3] 行业增长驱动与趋势 - Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速为5.40%，其中服务器/存储器领域增速预计为13.6% [2] - 传统服务器升级与AI服务器渗透共同驱动覆铜板量价齐升 [2] - AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，推动PCB和CCL向更高性能的M8/M9级别升级 [4] - 在材料升级趋势中，石英纤维因优异的介电损耗和热膨胀系数成为电子布优选；HVLP4/5铜箔因极低的表面粗糙度成为优选；PCH树脂和PTFE树脂因优异的介电性能成为树脂优选 [4] - 电子布作为AI PCB关键原材料之一，已迎来一波缺货涨价潮 [3]

核心观点 - 报告认为，在“双碳”政策强化供给约束、地产政策持续优化、部分子行业（如电子布）迎来涨价周期的背景下，建筑材料行业在经历多年下行后，多数子行业已触及盈利底部[29] 供给端的主动调节（如企业自律错峰、冷修缩产）与政策推动的落后产能出清，为行业盈利修复提供了有力支撑[29] 尽管下游地产需求仍在寻底，但行业结构性景气（如存量房翻新、电子布需求）和龙头公司的经营韧性显现，一旦需求边际改善，板块将具备较大的盈利修复弹性[29] 报告建议关注2026年建材板块的投资机会，重点看好消费建材、玻纤/碳基复材等领域的龙头公司[29] 一、政策与宏观环境 - **双碳政策强化供给逻辑**：各地进一步完善差别电价政策，对水泥、玻璃、陶瓷等领域能效低于基准水平的产能实施差别电价，将增加落后产能成本，有利于淘汰落后产能，强化了建材行业的供给约束逻辑[6][14] - **电子材料涨价周期开启**：日本半导体材料巨头Resonac自3月1日起将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调**30%**以上，主要因玻纤布等原材料持续紧缺及价格上涨[6][18] 自2025年10月以来，普通电子布已累计涨价四次，目前库存处于低位，预计后续仍有涨价空间，本轮电子布高景气持续时间可能较长[19] - **地产政策进一步优化**：上海于2月26日起实施新的房地产政策，核心是放开限购、提高公积金额度、优化房产税，例如非沪籍购房社保要求从5年缩短至3年（外环内）[6][20] 这标志着新一轮稳定房地产市场的政策正在实施，有助于改善地产链建材需求预期[20] - **地产成交数据分化**：年初以来，新房成交仍显疲软，但二手房市场呈现回暖迹象[22] 截至2月26日，11城二手房成交面积在春节假期后同比**+23.4%**；79城中介二手房认购套数在春节假期后同比**+57.3%**[22] 二、消费建材 - **行业基本面**：2025年第三季度，消费建材行业收入同比降幅收窄至**-1.2%**（Q1/Q2分别为-5.2%/-6.2%），显示龙头公司经营韧性[35] 同期扣非净利润同比降幅为**-9%**（Q1/Q2分别为-12%/-27%），部分品类价格已见底，未来利润率弹性较大[36] - **核心逻辑**：消费建材长期需求受益于存量房市场，行业集中度持续提升[32] 当前价格先于需求量见底，防水和涂料等品类涨价范围扩大，龙头公司的阿尔法机会凸显[6][46] - **关注公司**：报告建议关注三棵树、兔宝宝、悍高集团、东方雨虹、中国联塑、北新建材、伟星新材、东鹏控股、马可波罗、坚朗五金、箭牌家居、蒙娜丽莎、科顺股份、志特新材、王力安防[6][46] 三、水泥 - **价格与需求**：本周（截至2月27日）全国水泥市场价格环比回落**0.8%**，全国水泥含税终端均价为**339元/吨**，同比下跌49元/吨[6][47] 春节后需求尚未完全启动，全国水泥出货率仅为**9.60%**，但预计元宵节后需求恢复，价格存在推涨可能[47] - **行业现状**：2024年行业盈利见底，2025年预计同比小幅增长，企业通过加强自律错峰以稳定价格[59] 当前行业估值处于历史底部，SW水泥行业PB（MRQ）仅为**0.79倍**[59] - **关注公司**：建议关注华新建材（A、H）、海螺水泥（A、H）、上峰水泥、华润建材科技、塔牌集团[6][66] 四、玻璃 - **浮法玻璃**：截至2月26日，国内浮法玻璃均价为**1174元/吨**，环比小幅上涨**1.3%**，但同比下跌14.1%[6][69] 节后下游开工缓慢，库存天数增加至**37.44天**，较节前增加9.12天[69] - **光伏玻璃**：交投情况欠佳，价格持稳，2.0mm镀膜面板主流价格在**10.5-11元/平方米**[78] 样本库存天数约**41.68天**，环比大幅增加19.24%[78] - **投资建议**：玻璃龙头企业盈利能力具备长期优势，供给端能自我调节，当前估值偏低[34] 关注旗滨集团、信义光能、福莱特（A）、福莱特玻璃（H）、信义玻璃、南玻A、山东药玻[6][92] 五、玻纤/碳基复材 - **市场情况**：粗纱市场报价暂稳，电子纱/布预计3月价格将上调[6] 截至2月26日，电子纱G75主流报价为**10300-10700元/吨**[6] - **核心逻辑**：上游电子布持续紧缺，CCL产品涨价趋势有望延续[18] 玻纤/碳基复材行业竞争格局较好，龙头公司领先优势明显[33] - **关注公司**：建议关注电子布涨价受益标的，包括中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、建滔积层板、长海股份等[6][19][34]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“推荐”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - 半导体行业延续高景气，板块表现较好 [1] - 在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势，设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级 [4] - 投资建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技 [4] 行情回顾与板块表现 - 本周（报告发布当周），沪深300指数涨跌幅为1.08%，电子板块涨跌幅为4.07%，半导体行业涨跌幅为2.19% [4] - 细分板块表现：半导体设备涨跌幅为5.45%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为8.6%和6.56%，集成电路封测行业涨跌幅为6.44%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为0.79%和1.22% [4] 半导体设备 - 板块表现相对较好，涨幅超越电子板块 [4] - Meta与AMD签署AI芯片供应协议，计划五年内部署高达6吉瓦的AMD芯片，提振对半导体设备需求持续性的信心 [4] - 盛美上海宣布获得全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，国产厂商产品竞争力逐步体现，国产替代逻辑进一步深化 [4] 半导体材料与电子化学品 - 板块本周领涨 [4] - 日本半导体材料企业Resonac预计从3月1日起上调CCL和黏合胶片价格，价格上调幅度为30%以上 [4] - 国内企业兴福电子预计归母净利润同比增长30.37% [4] - 行业的高景气度和部分企业较好的业绩表现为材料板块提供了坚实的基本面支撑 [4] 集成电路封测 - 板块本周表现相对较好 [4] - 盛合晶微科创板首发事项获上交所上市委审议通过，此次IPO拟募集资金约48亿元，用于三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [4] - 封测相关厂商对先进封装产能的投资持续，封测环节在AI产业链中的价值和增长空间愈发清晰 [4] 模拟芯片设计 - 板块本周表现较为平淡 [4] - 由海外头部企业主导的涨价预期明确并逐步落地，周期反转有所确认，但仍处于温和复苏状态，且细分领域表现有所分化 [4] - 德州仪器数据中心业务的强劲表现证明了AI需求传导至模拟芯片端，但非AI相关的消费类领域景气度依旧承压 [4] 数字芯片设计 - 板块本周表现平稳 [4] - 英伟达虽然交出较为卓越的财报，但市场反应冷淡，巨额AI资本开支的长期可持续性仍是担忧焦点 [4] - 国产算力板块表现较好，国产芯片通过软硬协同、系统优化等方式实现高效算力，有望重塑竞争格局 [4]

报告行业投资评级 - 有色板块铜品种投资评级为震荡偏多 [1] 报告的核心观点 - 沪铜主力合约CU2604夜盘收盘价102550元/吨，较上一交易日夜盘收盘价下跌0.47%；沪铜次主力合约CU2605夜盘收于102870元/吨，跌幅0.42%；截止2026-02-27 06:00，COMEX铜主力合约HGK26E收盘价为6.025美元/磅（换算为90849元/吨），较上一交易日下跌0.31%；LME CA03M E收于13259美元/吨（换算为90688元/吨），跌幅0.68% [1] - 2月26日，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起上调铜箔基板、黏合胶片等印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上 [1] - 2月25日，斯托克欧洲基础资源指数一度上涨2.2%，贵金属矿业公司弗雷斯尼洛上涨6.3%，力拓涨2.6%，英美涨4.5%，嘉能可涨2.4%，安托法加斯塔涨4.7%，波兰铜业涨5.1% [1] - 2月25日，鹰潭市批准设立“鹰潭市检验检测认证院铜及铜产品司法鉴定所”，是全国铜产业领域首家专项司法鉴定机构 [1] - 花旗预计未来三个月铜价将触及每吨14000美元，2026年平均铜价基准情景预测仍为每吨13000美元 [1] - 2025年全球精炼铜供应过剩，世界金属统计局数据为38.51万吨，国际铜业研究组织数据为38.3万吨 [1] - 市场对美联储3月降息的概率明显下调，美元走强对铜价有压制效果 [1] - 自2025年8月后全球显性库存持续上升，截止2月中旬已翻倍至接近100万吨，高铜价抑制铜消费 [1] - 市场担心美国未来对精炼铜加征关税，全球铜流动性向美国集中，LME铜欧洲库存自2025年4月起从接近7万吨持续下降至1.39万吨，COMEX铜库存自2025年4月起从不足10万短吨持续上升至60.04万短吨 [1] - 暂无交易策略 [1]

核心观点 - 日本半导体材料巨头Resonac自3月1日起将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，调价将传导至HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节，结合英伟达强劲的业绩指引，报告继续看好覆铜板行业高景气的持续 [4] - 国产功率半导体厂商新洁能、江苏捷捷微电子等相继上调MOSFET产品价格，上调幅度为10%起及10%-20%，显示行业需求开始复苏，且SiC和GaN等第三代半导体部分型号售价已接近硅基器件，报告看好第三代半导体行业的价格复苏和需求高增长 [4] 产业综合组（半导体与电子材料） - Resonac调价主因是关键原材料（玻纤布、环氧树脂、铜箔）持续紧缺及价格上涨，尽管已采取成本优化措施，但为保障供应与研发投入而启动调价 [4] - 功率半导体行业出现集体调价，除新洁能、捷捷微电子外，士兰微、英飞凌等更早上调价格，核心原因是原材料涨价、代工成本攀升及下游需求复苏带来的供给紧张 [4] 消费组（食品加工） - 欧福蛋业2025年全年收入为9.05亿元，同比微降0.13%，但归母净利润达8,607万元，同比大幅增长88.8%，扣非净利润同比增长91.9%，利润弹性超预期 [6] - 欧福蛋业业绩高增的核心在于原料鸡蛋价格下行带动毛利率大幅提升，同时公司通过提升高附加值产品占比、优化采购与调价机制增强了盈利韧性 [6] - 欧福蛋业B端烘焙业务基本盘稳固，全国化产能布局完善，四川基地投产强化供应链协同与降本能力，餐饮渠道有望贡献增量弹性；C端蛋白饮品等高毛利产品放量及出海业务突破，推动第二增长曲线成型 [6] - 金龙鱼2025年全年收入为2,451亿元，同比增长2.9%，归母净利润为31.5亿元，同比增长26%，扣非净利润为28.5亿元，同比大幅增长194% [7] - 金龙鱼业绩拐点的核心在于上游大宗原料成本回落，各业务板块盈利能力全面改善：厨房食品板块受益于小麦、水稻成本下降；饲料原料及油脂科技板块在养殖需求支撑和南美大豆成本下降背景下，压榨利润同比改善 [7] - 金龙鱼报告期内计提两起诉讼预计负债合计7.33亿元，若剔除该一次性影响，归母净利润同比增长55%，更能体现主业真实弹性，公司主营业务已进入利润释放阶段 [7]

A股市场整体表现 - 2月26日上午A股主要指数震荡分化，上证指数午盘跌0.08%至4144.08点，深证成指涨0.28%至14516.11点，创业板指跌0.39%至3341.74点，科创综指涨0.58%至1830.23点[1] - 全市场半日成交额达1.65万亿元，较上日有所放量，共2366只个股上涨，2962只个股下跌[2] - 中证1000指数表现相对较强，午盘涨0.66%至8482.29点，沪深300指数则跌0.17%至4727.71点[2] 行业与板块表现 - 通信、电子、机械设备等板块走高，算力硬件股大爆发，电路板、光通信、特高压、算力租赁等概念股活跃[3] - 房地产、锂电、动力电池等方向回调[3] - Wind热门概念指数显示，电路板指数涨3.75%，光通信指数涨3.75%，IDC(算力租赁)指数涨3.35%，而动力电池指数跌1.60%，房地产指数跌2.12%，锂电电解液指数跌2.30%[4] 算力硬件与电子板块 - A股电子板块盘中拉升，算力硬件股集体走高，电路板、光通信、算力租赁、液冷服务器等概念股活跃[6] - 多只个股涨停，包括广合科技涨10.00%至117.67元，大族激光涨10.00%至69.72元，沪电股份涨10.00%至85.36元，深南电路涨10.00%至290.14元[7] - 深南电路涨停后总市值逼近2000亿元[8] - 行业催化因素包括：英伟达2026财年第四季度财报营收、净利润及指引全面超预期，验证AI算力需求旺盛；英伟达管理层表示AI发展迎来拐点，算力需求呈爆发式增长；日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上，AI服务器、数据中心推动高端PCB需求[8] 锂电板块 - 锂电板块整体走低，锂电电解液、锂电负极、磷酸铁锂电池等概念股不振[10] - 个股方面，鹏辉能源午盘跌9.47%至43.32元，雅化集团跌8.42%至26.54元，天华新能跌6.32%至49.47元[11] - 宁德时代盘中跌超5%，午盘跌4.94%至344.28元，亿纬锂能跌4.66%至62.41元[11] - 行业消息面，中信证券研报指出，津巴布韦矿业部发布锂矿出口禁令，2025年中国19%的进口锂精矿来自该国，预计2026年其锂资源产量占全球12%，该禁令可能导致碳酸锂短期供应紧缺并推动锂价上涨[12] 港股市场表现 - 港股市场上午震荡走低，恒生指数午盘跌0.39%，恒生科技指数、恒生国企指数跌幅均超1%[4] - 李嘉诚旗下“长和系”股票逆市走强，长江基建集团涨5.54%至67.650港元，电能实业涨5.30%至64.550港元，长和涨3.79%至64.350港元，长实集团涨2.23%至47.680港元[5][14][15] - “长和系”走强消息面原因是出售英国电网业务UK Power Networks，套现逾1100亿港元，相关公司表示出售可获得庞大会计收益及现金用于日后投资及收购[16]

市场整体表现 - 2月26日上午A股主要指数震荡分化，上证指数跌0.08%至4144.08点，深证成指涨0.28%至14516.11点，创业板指跌0.39%至3341.74点，科创综指涨0.58%至1830.23点 [1][2] - 全市场半日成交额达1.65万亿元，较上日有所放量，全市场共2366只个股上涨，2962只个股下跌 [5] - 港股市场上午震荡走低，恒生指数跌0.39%，恒生科技指数与恒生国企指数跌幅均超1% [6] 行业与板块表现 - 通信、电子、机械设备等板块走高，算力硬件股大爆发，电路板、光通信、特高压、算力租赁等概念股活跃 [5] - Wind热门概念指数显示，电路板指数涨4.62%，光通信指数涨3.52%，IDC(算力租赁)指数涨3.08%，液冷服务器指数涨2.90% [6] - 房地产、锂电、动力电池等方向回调，房地产指数跌2.45%，动力电池指数跌1.83%，锂电电解液指数跌2.57% [6] 算力硬件与电子板块 - 电子板块盘中拉升，算力硬件股集体走高，广合科技、大族激光、中天科技、亨通光电、中贝通信、佳力图等多股涨停 [7] - 沪电股份涨停，股价创历史新高至85.36元/股，总市值超1642.64亿元 [9][10] - 深南电路涨停，报290.14元/股，总市值逼近1976.34亿元 [11][12] - 消息面上，英伟达发布2026财年Q4财报，营收、净利润及下一季度指引全面超越市场预期，验证AI算力需求旺盛 [14] - 英伟达CEO黄仁勋表示AI发展迎来拐点，算力需求呈爆发式增长，软件研发对算力的需求将呈指数级增长 [14] - 日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板等印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上，AI服务器、数据中心对高端PCB需求推动放量 [14] 锂电板块 - 锂电板块整体走低，锂电电解液、锂电负极、磷酸铁锂电池等概念股不振 [15][16] - 个股方面，鹏辉能源跌超9%，雅化集团跌超8%，天华新能、海科新源、盛新锂能等跌幅居前 [16][18] - 宁德时代盘中跌超5%，午间收盘跌4.94%至344.28元/股，总市值为1.57万亿元 [18][19] - 亿纬锂能跌4.66%至62.41元/股，阳光电源盘中跌超5% [18][20][22] - 消息面上，中信证券研报称，津巴布韦矿业部发布锂矿出口禁令，2025年中国19%的进口锂精矿来自津巴布韦，预计2026年该国锂资源产量占全球12%，禁令可能导致碳酸锂短期供应紧缺并推动锂价上涨 [24] 港股“长和系” - 港股“长和系”相关股票逆市走强，长江基建集团涨5.54%至67.650港元，电能实业涨5.30%至64.550港元，长和涨3.79%至64.350港元，长实集团涨2.23%至47.680港元 [6][25][26][27] - 消息面上，李嘉诚旗下“长和系”出售英国电网业务UK Power Networks，套现逾1100亿港元，长江基建集团、电能实业、长实集团持有标的公司股权，出售可获得庞大会计收益及现金用于日后投资 [27]