报告行业投资评级 - 看好丨维持 [7] 报告的核心观点 - 近期AMD Advancing AI大会召开，AMD发布和预览系列产品，单卡和机架级AI基础设施性能大幅提升，生态进一步优化，相比英伟达竞争力有望追赶；我国国产算力处于总量和份额双升阶段，行业贝塔凸显，重申对国产算力行业推荐 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 美国时间2025年6月12日，AMD Advancing AI大会召开，AMD发布和预览系列产品，包括Instinct MI350系列GPU、端到端开放标准的机架级AI基础设施、预告“Helios”下一代AI机架、最新版本AMD开源AI软件堆栈ROCm7等 [4] 事件评论 - AMD新一代产品算力性能大幅提升，MI355X加速卡FP6（稀疏）和FP4（稀疏）算力达20.1PFLOPS，较上一代产品AI计算能力提升4倍、AI推理性能提升35倍，具备288GB HBM3E大内存和8TB/s内存带宽；新一代AI卡支持FP6和FP4，更具综合性价比；预告明年推出的MI400系列将FP4精度下峰值算力翻倍至40PFLOPS，FP8峰值性能达20PFLOPS [11] - AMD推出开放式机架级AI基础设施，向超节点方向发展，将第五代EPYC CPU、Instinct MI350系列GPU等集成，推出有128个GPU的机架，与友商GB200 NVL72机架比较FP6性能高出3.58倍；Oracle将采用AMD Instinct MI355X驱动的机架级解决方案；预告下一代“Helios”机架支持多达72个MI400系列GPU，有每秒260TB纵向扩展带宽并支持Ultra Accelerator Link；公布2030年目标，在2024年基础上将机架级能效提高20倍，节省95%电力 [11] - AMD推出新一代AI软件栈ROCm 7和AMD Developer Cloud优化生态，ROCm 7与开源社区合作，推理能力比ROCm 6提高3.5倍以上，训练能力提高3倍以上；首次推出AMD Developer Cloud，方便开发者和开源社区访问AMD算力进行开发和应用 [11] - 数据中心AI芯片市场持续高景气，各厂商产品迭代升级、性价比提升，美国限制高端AI芯片出口使国产AI芯片行业总量和份额双升，国产算力行业贝塔凸显，持续重点推荐寒武纪、国产高端CPU和GPU领军、华为昇腾链及其他AI芯片厂商 [11]

AMD发布新款AI半导体 - 公司于6月12日发布新款AI半导体MI350X和MI355X 计划2025年7-9月通过云企业提供 2026年投放新一代产品MI400 [1] - 新产品与英伟达B200相比性能更优 相同成本下数据处理性能最大高出40% [1] - 产品定位高性价比 以低于英伟达的价格提供替代方案 英伟达尖端半导体单价超500万日元 [1] 市场竞争格局 - 英伟达2024年占据AI半导体市场超70%份额 在生成式AI领域占据主导地位 [1][3] - 公司产品已被Meta、微软、甲骨文等采用 供应给10家主要AI相关企业中的7家 [2] - 公司瞄准不愿依赖高价英伟达芯片的企业需求 在生成式AI普及期以低价策略竞争 [2][3] 技术生态布局 - 英伟达凭借CUDA开发环境构建强大开发者生态系统 形成竞争壁垒 [3] - 公司推出开源开发环境ROCm7 可在AMD以外半导体使用 正蚕食CUDA市场份额 [3]