投资评级与核心观点 - 报告维持对超威半导体（AMD）的“买入”评级，并将目标价从280美元上调至300美元 [2][9][28] - 报告核心观点认为，尽管AMD的MI400订单当前以OpenAI为主，客户集中度有待验证，且市场担忧2026年下半年起的项目交付可能影响毛利率，但公司受益于新Agentic AI需求带来的CPU业务持续增长，AI芯片已获充分肯定，估值应往英伟达靠拢 [5][9][28] 财务预测与估值 - 报告上调了AMD的营收和净利润预测：将2026财年（2026E）营收预测上调7%至571.65亿美元，2027财年（2027E）营收预测上调6%至736.57亿美元，并引入2028财年（2028E）营收预测877.96亿美元 [9][27][34] - 报告将2026财年（2026E）Non-GAAP净利润预测上调8%至139.62亿美元，2027财年（2027E）Non-GAAP净利润预测上调11%至172.67亿美元，并引入2028财年（2028E）Non-GAAP净利润预测203.98亿美元 [9][27][34] - 基于上调后的盈利预测，报告给予AMD约35倍2026财年预测市盈率（PE）和8.6倍2026财年预测市销率（PS）的估值，目标价对应调整后2026财年预测市盈率为28.27倍 [4][9][28] 近期业绩与指引 - AMD公布的2025年第四季度（25Q4）业绩超预期：营收102.7亿美元，同比增长34%，高于彭博一致预期的96.5亿美元；Non-GAAP每股收益（EPS）为1.53美元，同比增长40%，高于预期的1.32美元；Non-GAAP毛利率为57%（若剔除MI308影响约为55%），高于预期的54.5% [5] - 公司给出的2026年第一季度（26Q1）营收指引为95-101亿美元，中值98亿美元高于彭博一致预期的93.9亿美元；Non-GAAP毛利率指引为55%，高于预期的54.5% [5] 分业务表现与展望 数据中心业务 - 2025年第四季度数据中心营收53.8亿美元，同比增长39%，超一致预期的49.7亿美元，主要得益于第五代EPYC服务器CPU份额提升及MI355X部署加速，该业务经营利润率达32.5%，超预期的28.7% [6] - 报告认为，在Agentic AI及新型AI工作负载下，高性能CPU需求将结构性提升，用于支撑集群中的调度与控制节点，与GPU协同 [6] - 截至2025年第三季度，AMD在x86服务器CPU市场的份额已连续7个季度爬升 [6] AI GPU业务 - AMD表示，前10大AI企业中有8家已采用其MI系列产品，并计划在未来3-5年内实现数据中心营收年均增长超60%，目标在2027年将AI营收扩展至数百亿美元 [7] - MI450预计在2026年下半年如期推出，机架和芯片层面已完成大量测试 [7] - 报告测算，与OpenAI的合作中，每GW算力部署可带来约62.5亿美元收入，首批1GW MI400s预计在2026年下半年上线，2027年和2028年规模将分别扩大至2GW和3GW [7] - 此外，Oracle云首个基于Helios的AI超算集群预计于2026年第三季度启动，首批部署约5万片MI400 GPU，对应约0.2 GW算力 [7] 客户端与游戏业务 - 2025年第四季度客户端营收31.0亿美元，同比增长34%，超一致预期的28.9亿美元，公司重点发力企业级市场以应对PC市场收缩 [8] - 2025年第三季度游戏业务营收8.4亿美元，同比增长50%，但不及一致预期的8.6亿美元，公司预计2026年第一季度将出现季节性环比下滑 [8] 行业竞争与市场地位 - 报告指出，英特尔表示服务器CPU需求回暖但产能不足，供给偏紧，AMD有望借此争取更多市场份额 [6] - 在AI算力领域，报告认为谷歌的TPU是AMD有力的竞争对手，并建议关注AMD在推理市场的多样化产品进展 [7] - 报告将AMD的估值与英伟达及同业进行比较，认为其AI芯片已获充分肯定，市盈率（PE）应往英伟达过去五年平均30-50倍的Forward PE水平靠拢 [28][30]

公司IPO计划 - 人工智能芯片初创公司Cerebras Systems计划最早下周重新申请美国IPO 目标是在2026年第二季度首次亮相[1][4] - 此次IPO是复出尝试 公司曾于2025年底撤回之前的IPO申请 原因是与阿布扎比G42相关的国家安全审查[4][13] - 公司目标估值大幅提高 2024年估值高达80亿美元 据报道此后估值“几乎翻了一番” IPO讨论已进入数百亿美元[13] 公司业务与技术 - Cerebras采取与英伟达不同的技术路径 开发晶圆级单一处理器 其最新WSE-3集成了近4万亿个晶体管和90万个核心在一块硅片上[7][8] - 该设计使其在处理大型AI模型时具有优势 可减少复杂性和瓶颈 更注重灵活性和稳健性能[9] - 公司2024年上半年报告销售额为1.364亿美元 同比飙升1474%[15] 公司客户与风险 - 公司增长高度依赖单一客户G42 2024年上半年近1.191亿美元（即87%）的销售额来自G42[2][15] - 与G42高销量订单相关的折扣使公司毛利率从50.5%降至41.1%[15] - 公司与G42的联系曾引发国家安全审查 G42曾投资3.35亿美元 审查源于对先进美国AI技术可能通过中介流向中国的担忧[14][15] - 目前公司已获得CFIUS批准 G42不再被列为投资者[15] 行业竞争格局 - 英伟达依然是AI芯片市场的主导领导者 估计在AI加速器市场份额达到80%至90%[2][18] - AMD是近期最具可信力的竞争对手 其MI300和即将推出的MI400加速器获得OpenAI、Microsoft和Meta Platforms的合作助力[18] - 英特尔凭借高迪2及未来平台寻求重新加入竞赛 高通计划在2026-27年间推出数据中心AI加速器[18][19] - 谷歌、亚马逊和Meta等超大规模企业也在自家制造芯片以减少对英伟达的依赖[19] - 中国包括摩尔线程、Biren Technology、寒武纪以及华为、百度、阿里巴巴等公司也在寻求取代或减少对英伟达的依赖[19]

核心观点 - 公司2025财年第三季度业绩表现强劲，营收创纪录，但为保持人工智能市场竞争力而持续的高研发投入对利润率构成压力 [1] - 尽管近期股价回调，但公司当前估值相较于主要竞争对手英伟达仍显偏高，且盈利增长预期已基本被市场消化，因此维持中性立场 [2][12][16] 2025财年第三季度核心亮点 - **整体业绩**：总营收同比增长约35.6%，达到创纪录的92.5亿美元 [3] - **客户端与游戏业务**：营收同比激增73%，成为主要增长驱动力，其中锐龙系列产品需求旺盛，创下销量新高 [3] - **数据中心业务**：营收同比增长约22%，达到43.4亿美元 [5] - **嵌入式业务**：销售额录得个位数下滑 [5] - **盈利能力**：调整后EBITDA利润率同比收窄约140个基点至26.3%，但调整后每股收益增至1.20美元，高于去年同期的0.92美元，超出市场预期0.03美元 [5] 未来展望分析 - **数据中心业务增长动力**： - 超大规模云服务商和企业客户对Instinct系列加速器及第五代EPYC处理器需求旺盛，企业级客户对EPYC处理器的采用量同比增长近两倍 [7] - 公司获得多个来自财富500强企业的大额订单，将加速EPYC处理器在企业市场的渗透 [7] - 甲骨文成为首家公开推出搭载AMD Instinct MI355X芯片实例的超大规模云服务商，扩大了AMD显卡在云环境中的应用 [8] - 最新软件平台ROCm 7的训练和推理性能较上一代分别提升约3倍和4.6倍，有助于降低应用壁垒，推动加速器产品的规模化部署 [8] - **客户端与游戏业务**：得益于锐龙9000系列处理器热销，台式机CPU销量创历史新高，预计需求将保持旺盛 [9] - **长期产品布局**：计划于2026年下半年推出的旗舰加速器系列MI400及Helios机架级人工智能平台，将巩固公司在人工智能部署场景中的市场地位 [9] - **竞争格局**：英伟达凭借其软件生态系统和市场主导地位构筑了深厚护城河，可能限制AMD市场份额提升速度，但AMD通过提升产品性能、扩充产品线及与OpenAI合作，有望获得多元化增长动力 [10] 估值更新 - **股价与估值表现**：公司股价自4月触底后曾大涨逾200%，但在第三季度财报发布后下跌近10%，近期累计下跌近20%，显著跑输同期下跌约1%的标普500指数 [12] - **估值水平**： - 基于2025财年每股收益3.97美元的预期，公司非公认会计准则远期市盈率为53.82倍 [12] - 基于2026财年每股收益6.44美元的预期，远期市盈率为33.05倍，但仍高于英伟达约24倍的2026财年远期市盈率 [12] - 公司的增长预期显著低于英伟达，且不及自身历史平均水平，估值溢价不合理 [12] - **盈利预期与压力**： - 市场对公司2025财年每股收益的一致预期小幅上调至3.97美元，但整体每股收益预期修正趋势仍偏向负面 [13] - 为把握人工智能机遇，公司将持续加大研发投入，预计至少在2026财年将持续制约利润率改善 [13] - 公司过去两年业绩仅略高于市场预期，表明以当前估值水平看，短期增长潜力已基本被市场消化 [13]

核心观点 - 自约三年前人工智能革命开始以来，Palantir 股价已飙升超过 2000%，市值从 125 亿美元增长至超过 4000 亿美元 [1][4] - 尽管 Palantir 是人工智能革命的主要赢家，但作者认为其估值可能面临重置，而 Advanced Micro Devices 则有望在 2026 年超越 Palantir [2][3][15] Palantir Technologies 分析 - 公司软件套件 Foundry、Gotham 和 Apollo 因企业和政府机构竞相构建数据驱动工作流而需求激增 [5] - 公司营收和利润显著加速增长，但估值也同步攀升，其市销率高达 112 倍，显著高于许多可比的高增长软件股 [5] - 公司在人工智能热潮中的估值扩张，与 1990 年代末互联网泡沫时期的情况相似，许多早期互联网公司未能长期维持高估值 [7] - 市场对公司的增长预期将越来越高，若公司无法满足，其估值可能面临重大下调 [8] - 公司股价在过去三年几乎呈单边上涨态势 [14] Advanced Micro Devices 分析 - 公司股价年内上涨 79% [9] - 在人工智能革命的大部分时间里，公司被视为英伟达的次要竞争者，但公司的 MI300 和 MI400 系列芯片已证明受到大型人工智能开发者的欢迎 [9][10] - 公司已赢得微软和 Meta Platforms 的订单，这两家公司都在其现有英伟达基础设施中补充了 AMD 芯片集群 [10] - 公司近期与甲骨文云服务部门签署协议，销售 5 万片 MI450 芯片，并与 OpenAI 合作建设一个 6 吉瓦的数据中心 [10] - 高盛估计，超大规模数据中心运营商明年的资本支出将约为 5000 亿美元，随着人工智能基础设施投资加速，公司正展现出在激烈竞争中赢得增量业务的能力 [11] - 公司目前市值约为 3520 亿美元，股价需上涨约 16% 才能达到与 Palantir 相同的市值水平 [12][13] - 公司当前的增长势头可能是一个更持久突破的开始，相比 Palantir，公司能更直接地受益于大型科技公司对人工智能基础设施的加倍投入 [14][15]

公司财务与市场预期 - AMD预计其数据中心收入在未来3到5年内将增长60%，达到1000亿美元 [1] - 公司预计到2030年，其数据中心芯片的总市场规模将达到1万亿美元 [2] - 公司目标是数据中心AI业务在未来3到5年实现80%的复合年增长率 [24] 产品与技术路线图 - AMD目前正在生产MI350系列芯片，并计划推出下一代MI400系列 [11] - 公司通过Helios机架系统提供可升级的AI解决方案，旨在降低总拥有成本并实现未来兼容 [14][15][16] - MI400系列芯片被描述为极具竞争力，重点在于提供卓越的技术性能和成本效益 [13] 市场机遇与行业动态 - AI芯片的整体市场规模预计将从2028年的5000亿美元增长到2030年的超过1万亿美元 [6] - 行业认识到计算能力等同于智能，推动对最新、最强计算芯片的强劲需求 [10] - AI数据中心需求激增，被描述为如同在肥沃湿润的森林地板上蘑菇般快速涌现 [2] 合作伙伴与客户 - AMD已宣布与OpenAI、Oracle、Meta以及美国能源部建立重要合作伙伴关系 [11][21] - 公司与所有大型超大规模云服务商（hyperscalers）进行合作，并持续扩展生态系统 [7][8][18] - AMD与OpenAI达成一项重大协议，将在未来几年为其提供6吉瓦的计算能力 [21] 制造与供应链 - 台湾积体电路制造公司（TSMC）是AMD主要的制造合作伙伴，亚利桑那州的TSMC工厂已投入生产 [25][26] - 建立美国制造基地是公司的优先事项，同时考虑多元化的制造来源 [26][27] - 公司强调需要确保整个生态系统（包括先进硅、内存、数据中心电力）的协同增长以支持市场扩张 [29] 中国市场 - 公司在第三季度财报和第四季度展望中未计入中国AI相关收入，因该情况处于动态变化中 [33] - 中国仍然是AMD的一个重要市场，但公司业务运营将与政府的出口管制政策保持一致 [33]

公司评级与产能展望 - 摩根大通维持台积电增持评级，目标价1275元新台币 [1] - 台积电CoWoS产能预计2026年底达9.5万片/月，2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升 [1] - 产能扩张得益于AP8工厂按计划建设及英伟达、博通、AMD等关键客户需求持续增长 [1] 供应链战略调整 - 从2026年下半年开始，非AI产品的全栈CoWoS封装订单将向OSAT合作伙伴转移，台积电将更专注于CoW环节 [1] - oS环节将继续由日月光承担 [1] 关键客户需求分析：博通 - 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93% [2] - 需求增长主要受谷歌TPU项目驱动，预计2026年TPU出货量达250万台，同比增长38% [2] - Meta首款CoWoS基ASIC和OpenAI的ASIC项目也将贡献增量需求，考虑内部网络芯片后需求可能突破20万片 [2] 关键客户需求分析：英伟达 - 因Rubin芯片尺寸增大和B300需求强劲，英伟达2026年上半年Blackwell系列需求保持韧性 [3] - 2026年Rubin GPU产量约290万台，封装尺寸增大导致每片CoWoS晶圆切割芯片数降至9颗，推动下半年需求增长 [3] - 2026年英伟达AI GPU总产量预计达630万台，但基于CoWoS的对华出口仍受限 [3] 关键客户需求分析：AMD - AMD的CoWoS需求在2025年保持平稳，2026年将随MI400/MI450系列及Venice CPU放量而增长 [4] - MI350需求趋势健康，但MI400/450的采用进度是关键变量 [4] - AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在游戏GPU和高端服务器/PC CPU的应用 [4]

**行业与公司概述** - **行业**：半导体先进封装（CoWoS技术）及AI/HPC硬件供应链 [3][9][10] - **核心公司**：台积电（TSMC）、ASE（日月光）、KYEC（京元电子）[7][117][122] --- **核心观点与论据** **1. CoWoS产能扩张与需求驱动** - **产能目标**： - 2025年底达70k wpm（月产能），2026年底达100-105k wpm，2027年进一步扩至130k wpm [5][13] - 2024-2027年CoWoS年产能：300k → 675k → 1.08mn → 1.4mn，年增长率分别为125%、60%、32% [15][16] - **短期调整**： - 2025年3月因nVidia订单调整，CoWoS产能从80k下调至70k wpm [11] - 2026年上半年利用率（UTR）降至90%+，主因上下游生产不匹配，但2026年下半年新项目量产将恢复满载 [5][56] **2. 技术路线图与创新** - **CoWoS-L**： - 2025年主流技术，支持nVidia Blackwell GPU（8x HBM3e）和AMD MI400（12x HBM4）[44][80] - 2027年升级至CoWoS-XL，支持更大芯片尺寸（12x HBM4e）[44] - **CoPoS（面板级封装）**： - 2026年设试验线，2028年量产，成本高于CoWoS但效率更高（支持9-12颗芯片/面板）[35][37] - **WMCM（多芯片模组）**： - 苹果为首个客户，2026年产能达15k wpm，用于折叠手机（ASP $3-4k vs. InFO $1.5-1.8k）[30][31] **3. 客户与市场分配** - **nVidia**： - 2026年占TSMC CoWoS产能50.1%（2025年为51.4%），Rubin GPU延迟至2026Q3量产，功耗或增至2000W [6][72] - **AMD**： - 2026年份额升至9.2%，MI400（ASP $30k）和Venice CPU（ASP $6-7k）驱动增长 [80][82] - **Broadcom**： - 2026年产能增长71%至187k wpm，受益于Google TPU（Ironwood）和Meta V3 ASIC [93] **4. 供应链合作与外包** - **ASE/SPIL**： - 2026年承接TSMC 50% CoWoS后端订单，营收贡献达$765mn，2027年增至$1.98bn [40][117] - **Amkor**： - 与TSMC合作美国亚利桑那州封装厂，2028年聚焦SoIC和CoPoS [46] **5. 短期生产动态** - **nVidia Blackwell**： - 2025Q2产量1.2-1.3mn颗，2025Q4达1.6mn颗，但下游组装瓶颈或导致库存积压200k颗 [50][52] - **AI需求**： - CSP（云服务商）和主权需求超预期，TSMC预计AI收入占比从2025年25%升至2026年35% [108] --- **其他重要细节** - **设备成本**：CoPoS设备因设计复杂且兼容性低，成本高于CoWoS [5] - **地缘风险**：TSMC或豁免美国100%半导体关税，利好供应链稳定 [108] - **竞争格局**：GPU仍主导AI加速器市场（2026年占64%产能），但ASIC份额提升至36% [63][64] --- **投资建议** - **首选标的**：TSMC（技术领先）、ASE（后端外包受益）、KYEC（测试需求增长）[7][117][122] - **风险提示**：下游生产瓶颈、CoPoS量产延迟、地缘政治关税 [56][108]

公司市场地位与估值 - 公司当前市值为2800亿美元 达到万亿美元目标的28% [3] - 公司市盈率为99倍 但前瞻市盈率为44倍 若获得类似Palantir(623倍市盈率)的市场热度 估值扩张可推动达到目标 [4] - 公司数据中心业务在2025年上半年产生69亿美元收入 占总收入46% [5] AI加速器市场竞争力 - 公司MI350芯片因成本较低获得市场关注 但尚未威胁英伟达主导地位 [6] - 计划2025年推出MI400芯片 结合Helios机架级解决方案 可能对英伟达Vera Rubin平台形成竞争威胁 [7] - 英伟达CUDA软件主导地位面临日益增长的竞争威胁 [7] 行业增长前景 - AI加速器市场预计以29%年复合增长率增长 到2030年达3230亿美元市场规模 [8] - 半导体行业整体预计以15%年复合增长率增长 到2032年市场规模超2万亿美元 [9] - 英伟达当前市值近4.5万亿美元 公司规模仅为英伟达6% 达到其四分之一规模即可突破万亿美元市值 [10] 增长驱动因素 - 距离万亿美元市值还需不到两次市值翻倍 [3][12] - 公司四大业务板块都将贡献增长 但万亿美元目标实现关键取决于AI加速器市场发展 [13] - MI400芯片的发布将成为重要催化剂 [13]

公司评级与目标价 - 花旗维持AMD"中性"评级 目标价为180美元 [1] 收入上缴影响分析 - AMD需向美国政府上缴中国芯片销售收入的15% 但分析师认为对盈利影响不大 [1] - 该协议主要影响MI308X等低利润产品 其利润率远低于公司平均54%的水平 [1] 核心增长动力 - AMD的主流AI GPU MI355和MI400是主要增长动力 [1] - 预计2025年AI销售额达62亿美元(同比增长23%) 2026年达99亿美元(同比增长58%) [1] 关键客户群体 - 推动增长的关键客户包括亚马逊 甲骨文 Meta Platforms和OpenAI [1]

AMD与中国市场协议 - AMD同意向美国政府分享其在中国AI GPU销售额的15%以换取出口许可证 [1] - 该协议主要影响低利润率产品如MI308X 其利润率远低于公司平均54%的水平 [1] - 分析师认为该协议对公司盈利影响不大 维持"中性"评级和目标价180美元 [1] AMD AI GPU业务前景 - 主流AI GPU产品MI355和MI400是增长主要驱动力 [1] - 预计2025年AI销售额达62亿美元(增长23%) 2026年达99亿美元(增长58%) [1] - 关键客户包括亚马逊 甲骨文 Meta和OpenAI [1] 行业竞争格局 - 竞争对手英伟达也签署了类似的中国出口协议 [1] - 华尔街对AMD评级为"适度买入" 预计股价有约5%上涨空间 [1]