液冷方案以及冷却液交流 20250831 摘要 英伟达 Rubin 系列产品将采用液冷技术，包括电子氟化液和相变冷板技 术，预计 2026 年 GTC 大会展示 Rubin 方案，2026 年九十月份量产 Ruby 系列，2027 年第三、四季度量产 Archer 系列。制冷和供电模式 已基本敲定，头部厂商正在测试纯浸没或混合浸没与相变的技术。 功率密度方面，英伟达 B200 和 B300 NVL72 单柜容量分别达到 132 千瓦和 142 千瓦，相变冷板技术上限可达 250 千瓦以内，未来可能提 升至 300 千瓦以上，超过 300 千瓦则需考虑浸没式制冷。Rubin 系列 单芯片功率约为 1.6~1.8 千瓦，Rubin 144 最多容纳 144 颗 GPU 芯片。 相变冷板在基本架构上保留了液冷板、快插等组件，但微通道设计有所 不同，需要气态仓容纳气体，并对管路密封性有更高要求。英伟达可能 采用冷板加静默方案，GPU 上的 Rubin 卡贴上液冷板并浸泡在电子氟化 液中，通过两套回路实现单柜 600 千瓦的换热需求。 冷板加静默方案通过降低流速和管道压力，减少漏液风险，提高系统可 靠性，但硬件成本较高 ...