公司近期资本运作 - 公司拟向三名认购方发行3013.19万股股份，认购价每股18.88港元，净筹资约5.68亿港元 [1] - 所筹资金的90%将用于战略性并购及投资，重点聚焦人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域 [1][4] - 公司获得武岳峰科创领投的5亿元人民币战略投资，拟专项投入于端侧AI和具身智能产业链战略布局 [1][3] - 公司于2025年12月31日宣布拟战略控股收购亿智电子60%股权，交易总代价约4.78亿元 [1][5] 业务与产品进展 - 公司在CES 2026展示了辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，包括首次亮相的华山A2000全场景通识辅助驾驶深度功能演示台架 [2] - 华山A2000芯片创造了“10天内完成高阶辅助驾驶算法部署”的行业记录，并顺利通过美国商务部和国防部的双审批，是国内唯一通过该审批的公司及产品 [2] - 华山A2000系列芯片算力达250-1000TOPS，面向L2-L4级自动驾驶场景 [7] - 公司于2025年11月发布业界首个机器人商业化专属部署平台SesameX多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道 [2] 战略收购与协同 - 公司通过支付4.58亿元收购亿智电子19.6%股权，再注资2020万元认购新增注册资本，最终合计控制其60%股权 [6] - 亿智电子承诺2026年至2028年累计实现含税营业收入不低于12亿元、净利润不低于9000万元 [6] - 亿智电子专注于边缘侧低功耗AI SoC芯片，其SA系列算力为0.6T至1.5T，已在前装车载CMS、智能安防等领域量产 [7] - 亿智电子的“算法+芯片+参考设计”全栈式解决方案可弥补公司在入门级车载及泛安防市场的缺口，与其强芯片设计能力形成协同 [7] - 此次收购有助于公司建立涵盖高、中、低端的全系列车规级算力芯片产品，提供智能汽车的全场景解决方案，并拓展至更广泛的机器人及“AI+”应用领域 [7] 公司背景与市场地位 - 公司于2016年创立于湖北武汉，2024年8月在港交所主板上市，成为“自动驾驶芯片第一股” [2] - 对亿智电子的收购标志着国内车规级芯片龙头正式进军端侧AI市场，AI芯片行业“全场景解决方案”竞争进入新阶段 [1] - 华山A2000芯片通过美国审查，标志着本土高算力辅助驾驶芯片正式打破全球市场壁垒 [2]

收购交易核心条款 - 黑芝麻智能以总代价约4.78亿元战略控股收购亿智电子，通过股权转让与增资组合方式，最终间接持有亿智电子60%股权 [1][7] - 交易具体构成：支付4.58亿元收购亿智电子19.6%股权，再注资2020万元认购新增注册资本 [2][8] - 亿智电子承诺2026年至2028年累计实现含税营业收入不低于12亿元、净利润不低于9000万元，平均年营收需达4亿元 [1][2][7][8] 战略与协同逻辑 - 技术协同：黑芝麻智能主营车规级高算力SoC芯片（华山A2000系列算力达250-1000TOPS），亿智电子专注于边缘侧低功耗AI SoC芯片（SA系列算力为0.6T至1.5T），两者结合可形成从高端车规级计算到低功耗端侧推理的完整产品矩阵 [3][9] - 市场协同：亿智电子在智能硬件、安防等领域的客户资源将助力黑芝麻智能降低对汽车单一市场的依赖 [3][9] - 财务协同：2025年上半年，黑芝麻智能营收2.53亿元，同比增长40.4%，但净利润亏损7.62亿元，且毛利率同比下降超25%，整合亿智电子的低成本解决方案有望优化供应链成本，提升盈利空间 [3][9] 行业趋势与竞争格局 - 此次收购折射出AI芯片行业的关键转折，企业正从单一场景的“算力竞赛”转向全场景渗透的生态竞争 [4][10] - 随着自动驾驶行业增速放缓，头部厂商开始寻求通过并购快速覆盖多元场景，例如高通在2025年收购Edge Impulse平台增强物联网布局 [4][10] - 端侧芯片因其低延迟、低功耗特性，在机器人、智能家居、工业物联网等场景需求明确，黑芝麻智能2025年11月发布的SesameX机器人计算平台与亿智电子的端侧芯片技术形成互补 [4][10] 整合挑战与市场反应 - 整合挑战：亿智电子需在三年内实现年均4亿元营收，而黑芝麻智能2024年全年营收仅3.12亿元，目标相对规模偏高，且双方企业文化融合存在不确定性 [5][11] - 市场反应审慎：黑芝麻智能股价自2024年上市以来已下跌约30%，收购公告后单日涨幅仅1.3% [12] - 投资者关注点集中于亿智电子能否如期兑现业绩承诺，以及双方技术协同能否转化为订单增长，2026年CES展将成为首场考验 [12]