投资评级与核心观点 - 报告给予黑芝麻智能（02533.HK）“买入”评级，当前股价为19.20港元，合理价值为28.46港元 [5] - 报告核心观点认为，公司2025年收入实现高增长，且其高阶智驾芯片A2000已斩获头部车企定点，2026年进展值得高度期待 [2][3] 2025年业绩预告与增长驱动 - 公司发布2025年业绩预告，预期全年营收超人民币8亿元，同比增长超68.7% [7][8] - 经营性亏损预计不超过人民币15亿元，同比收窄不少于14.4% [7][8] - 营收高增长主要得益于高阶智驾量产提升、L2-L3级商用车及L4级无人物流批量出货，以及机器人业务大幅增长 [8] - 净亏损主要源于AI及算力投入、不低于3亿元的股份支付薪酬开支，以及金融工具公允价值收益减少 [8] 高阶智驾芯片A2000进展 - 公司携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项目定点，其联合解决方案已获得国内某头部车企智能驾驶项目定点，覆盖L2+至L3级全场景功能 [7][9] - 搭载该方案的量产车型预计于2026年内实现量产 [7][9] - A2000芯片采用7nm先进制程，实测性能媲美全球顶尖智驾芯片，支持多种精度计算并搭配成熟的AI工具链BaRT [9] - 公司持续深化与吉利、比亚迪、东风、一汽等头部客户的合作，并获得了创公司历史新高的海外定点车型及数量 [7][9] 业务拓展与战略布局 - 公司正积极推动一项外延并购，拟收购一家主营高性价比、低功耗AI SOC及解决方案的公司，以补足在低算力产品线的布局 [7][10] - 此举旨在结合公司自身辅助驾驶算法优势，最终向市场提供更广泛的机器人及端侧应用，有望打开更大的业务空间 [7][10] - 机器人业务进展顺利，基于C1200系列芯片开发机器人“小脑”运动控制方案，基于A2000芯片打造具身智能“大脑”感知计算方案 [10] - 目前已与傅里叶、云深处等头部机器人企业深度合作，下游应用涵盖人形机器人、机器狗、足式机器人、割草机等方向 [10] 财务预测与估值 - 报告维持盈利预测，预计2025-2027年公司营业收入分别为8.3亿元、13.8亿元、21.1亿元，同比增长率分别为75.8%、65.5%、52.8% [4][11] - 预计同期归母净利润分别为-10.01亿元、-5.42亿元、0.02亿元 [4] - 预计毛利率将从2024年的41.1%提升至2027年的47.3% [21] - 采用PS估值法，选取地平线机器人与Mobileye作为可比公司，考虑到黑芝麻智能作为本土核心玩家的高成长性，给予其2026年12倍PS的合理估值倍数 [11][17] - 参考汇率（1港币=0.9145人民币），计算出每股合理价值为28.46港元 [7][11]

行业融资趋势 - 当前半导体产业资本布局呈现“头部集中、高端聚焦”的鲜明特征，相较于前几年“小额分散”且集中于基础封装、中低端芯片设计等环节的模式发生显著转变 [1] - 资本正加速向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片、半导体制造等核心领域倾斜，推动车载芯片国产化从“量的积累”向“质的飞跃”转型 [1] - 2025年1月至2026年2月5日，中国集成电路产业已披露融资总规模达835亿元，累计发生1197起融资事件 [5] - 在统计的20起大额融资事件中，10亿元以上大额融资项目的融资金额占比超60%，而基础封装、中低端芯片设计等环节的融资占比持续下降 [5] - 国家大基金近期采取“有进有退”的策略，对已具备市场竞争力的企业进行减持，同时二期基金持续对重点环节进行战略性补强，三期基金则聚焦于半导体设备、材料等核心领域 [6] 车企与资本动向 - 国有车企和产业资金成为近期车载芯片融资的核心力量，目的在于深度绑定芯片企业，构建自主可控的芯片供应链 [2] - 蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，融资金额达22.57亿元，投后估值接近百亿元 [2] - 研微半导体宣布完成A轮融资，总融资额近7亿元；元视芯完成超3亿元的A+轮融资；仁芯科技宣布完成战略轮融资 [2] - 仁芯科技本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本牵头投资，元视芯由一汽红旗私募基金联合领投 [2] - 包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%自制芯片的车型，且至少有两个品牌目标最早在2026年开始量产 [3] 技术突破与产品进展 - 安徽神玑核心产品“神玑NX9031”为5nm车规工艺高阶智能辅助驾驶芯片，融资后还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片 [2] - 广汽集团与中兴微电子联合开发了国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片C01芯片，与裕太微电子共同打造了国内最高容量的首款车规级千兆以太网TSN交换芯片G-T01 [2] - 黑芝麻智能宣布，其与国汽智控基于华山A2000芯片打造的智驾方案将于今年实现量产，该芯片已通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球销售与应用 [3][4] - 研微半导体的PEALD设备可广泛应用于芯片高端制程、功率器件等领域，承担芯片制造中薄膜沉积关键环节 [5] - 元视芯专注于高动态视频CMOS图像传感器研发，目前正在推进8M高性能车载CIS芯片研发，适配高阶ADAS需求 [5] - 仁芯科技所主营的高速SerDes芯片是智能汽车的“高速数据神经网络”，能满足长距离、低延时、高带宽、高可靠性的数据传输需求 [6] 产业生态与自主可控 - 资本精准布局的背后，是国内汽车产业供应链自主可控的迫切需求，也是政策重点支持的方向 [1] - 车企通过投资或自研芯片，不仅能够增强供应链自主性，还可以在成本控制及产品定义上形成更高灵活度 [3] - 2025年10月，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳正式投入使用，该平台拥有13个专业试验室，能够进行30余项汽车芯片标准的验证试验，减少了对外部检测的依赖，大幅缩短了验证周期 [7] - 随着资本持续注入、技术不断突破和生态日益完善，国产车载芯片将逐步实现从外围到核心、从低端到高端的跨越 [7] - 未来3到5年是车载芯片国产化的关键攻坚期，高阶智驾芯片、高端功率芯片等核心领域将继续扩大替代范围 [7] 市场前景 - 中国电动汽车百人会理事长张永伟预计，到“十五五”末（约2030年），中国汽车产销量有望达到4000万辆 [4] - 全球汽车（包括中国制造和海外制造）所采用的中国零部件比例，即“含中率”，将持续攀升，其价值不亚于整车出口 [4]

文章核心观点 - 车载芯片国产化进程加速，资本正从“量的积累”向“质的飞跃”转型，重点投向先进制程、AI算力、高端存储等核心领域，以推动供应链自主可控 [2][6][9] 国产车载芯片融资热潮与案例 - 2026年初，蔚来芯片子公司安徽神玑完成首轮股权融资，金额达22.57亿元，投后估值近百亿元，其核心产品为5nm车规工艺高阶智能辅助驾驶芯片 [2] - 研微半导体完成A轮融资，总融资额近7亿元 [3] - 元视芯（高动态视频CIS设计企业）完成超3亿元的A+轮融资 [3] - 仁芯科技（高速车载SerDes芯片企业）完成战略轮融资 [3] - 2025年1月至2026年2月5日，中国集成电路产业已披露融资总规模达835亿元，累计发生1197起融资事件 [6] - 在统计的20起大额融资事件中，10亿元以上大额融资项目的融资金额占比超60% [6] 资本投向的结构性变化 - 资本正加速向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片、半导体制造等核心领域倾斜，基础封装、中低端芯片设计等环节的融资占比持续下降 [2][6] - 资本布局呈现“头部集中、高端聚焦”的特征，旨在推动国产芯片产业实现真正的技术突围 [2][6][8] 车企推动芯片国产化的举措与动力 - 国有车企和产业资金成为融资核心力量，如上汽金控投资仁芯科技，一汽红旗私募基金领投元视芯，目的在于深度绑定芯片企业，构建自主可控的芯片供应链 [3] - 车企通过投资或自研芯片以增强供应链自主性，并在成本控制及产品定义上形成更高灵活度 [4] - 包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%自制芯片的车型，至少有两个品牌目标最早在2026年开始量产 [4] - 广汽集团与中兴微电子联合开发了国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片C01芯片，与裕太微电子共同打造了国内最高容量的首款车规级千兆以太网TSN交换芯片G-T01 [4] 国产芯片技术突破与生态完善 - 研微半导体的PEALD设备可应用于芯片高端制程、功率器件等领域，是车载芯片先进制程国产化的重要设备保障 [6] - 元视芯专注于高动态视频CMOS图像传感器，正推进8M高性能车载CIS芯片研发，适配高阶ADAS需求 [6] - 仁芯科技的高速SerDes芯片是智能汽车的“高速数据神经网络”，满足长距离、低延时、高带宽、高可靠性的数据传输需求 [7] - 黑芝麻智能的华山A2000芯片已通过美国商务部和国防部相关审查，获准在全球范围内销售与应用 [4] - 2025年10月，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳投入使用，拥有13个专业试验室，能进行30余项汽车芯片标准的验证试验，缩短了验证周期 [8] 国家战略与产业阶段 - 国家大基金近期“有进有退”的策略表明中国半导体产业在国家战略资本牵引下步入更加成熟、自信发展的新阶段 [8] - 国家大基金二期持续对半导体产业链重点环节进行战略性补强投资，三期则聚焦于半导体设备、材料等核心领域 [8] - 未来3到5年是车载芯片国产化的关键攻坚期，高阶智驾芯片、高端功率芯片等核心领域将继续扩大替代范围 [9] 行业前景与市场预测 - 预计到“十五五”末（约2030年），中国汽车产销量有望达到4000万辆 [5] - 全球汽车所采用的中国零部件比例（“含中率”）将持续攀升，其价值不亚于整车出口 [5]

公司与产品合作里程碑 - 黑芝麻智能与国汽智控的战略合作达成关键里程碑 [3] - 双方合作基于黑芝麻智能的华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片 [3] - 合作成果为成功获得国内某头部车企的智能驾驶项目定点 [3] 产品与技术方案进展 - 此次定点是华山A2000芯片发布以来首个公开的量产方案定点 [1] - 该定点标志着华山A2000芯片平台正式迈入规模化落地阶段 [1] - 双方联合打造的智能驾驶解决方案覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能 [3] 合作内容与功能开发 - 双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化 [1] 量产与市场规划 - 首批搭载该联合方案的量产车型预计于2026年内实现量产 [1]

公司与合作概况 - 黑芝麻智能是国内车规级智能驾驶芯片核心厂商，在智能汽车计算芯片领域具备领先的技术壁垒、完整的产品矩阵与规模化量产交付经验 [2] - 国汽智控是行业领先的智能汽车计算基础平台与开发系统服务商，长期深耕智能驾驶“中国方案”的产业化落地 [2] - 双方技术与产业优势高度互补，已构建起坚实的规模化量产合作基础，标志着合作从技术验证阶段迈入规模化商业落地的关键跨越 [2] 核心产品与技术 - 作为联合解决方案的核心算力底座，华山A2000芯片采用7nm先进工艺制程，实测性能比肩全球顶尖智驾芯片 [2] - 该芯片支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多精度计算 [2] - 芯片搭配成熟的AI工具链BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程高效开发 [2] 市场前景与战略 - 随着2026年首批量产车型落地交付，华山A2000芯片将推动高阶智能驾驶技术的规模化普及 [2] - 公司将坚持开放合作的生态战略，与合作伙伴携手拓展智能驾驶解决方案商业化应用场景 [2] - 合作旨在共同助力中国汽车产业生态繁荣与智能化升级 [2]

公司与国汽智控的战略合作进展 - 黑芝麻智能与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑 [1] - 双方联合打造的智能驾驶解决方案成功获得国内某头部车企的智能驾驶项目定点 [1] 合作方案的技术与产品细节 - 解决方案基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片打造 [1] - 方案覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能 [1] - 双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化 [1] 项目定点的行业意义与量产计划 - 此次定点是华山A2000芯片发布以来首个公开的量产方案定点 [1] - 标志着华山A2000芯片平台正式迈入规模化落地阶段 [1] - 首批搭载该方案的量产车型预计于2026年内实现量产 [1]

公司股价与市场反应 - 黑芝麻智能股价高开逾2%，截至发稿涨2.43%，报19.78港元，成交额125.41万港元 [1] 业务合作与项目进展 - 黑芝麻智能与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑，双方基于华山A2000芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功获得国内某头部车企的智能驾驶项目定点 [1] - 该定点项目覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能 [1] - 这是华山A2000芯片发布以来首个公开的量产方案定点，标志着该芯片平台正式迈入规模化落地阶段 [1] 技术开发与量产规划 - 双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化 [1] - 首批搭载该联合方案的量产车型预计于2026年内实现量产 [1]

公司新闻与市场表现 - 黑芝麻智能股价高开逾2%，截至发稿涨2.43%，报19.78港元，成交额125.41万港元 [1] 业务合作与项目进展 - 公司与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑，双方基于华山A2000芯片打造的智能驾驶解决方案，成功获得国内某头部车企智能驾驶项目定点 [1] - 此次定点覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能，是华山A2000芯片发布以来首个公开的量产方案定点，标志着该芯片平台正式迈入规模化落地阶段 [1] 产品开发与量产规划 - 双方将围绕高速领航、城区领航、智能泊车等核心功能开展联合开发与深度技术优化 [1] - 首批搭载该方案的量产车型预计于2026年内实现量产 [1]

核心产品发布与意义 - 黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，旨在支持高阶辅助驾驶系统的规模化落地，计划于2026年第一季度推出 [3] - FAD2.0平台基于华山A2000芯片开发，该芯片已通过美国商务部与国防部的相关审查，获准在全球范围内销售和应用 [2][5] - 公司成为国内首家通过此类审查的企业，标志着A2000芯片进入规模化应用阶段，为辅助驾驶商业化提供核心算力支持 [2][5] 平台技术构成与特性 - FAD2.0开放平台包含A2000高算力计算平台、配套软件SDK、AI工具链、端到端及视觉语言模型参考模型，并支持第三方算法和软件生态 [2][5] - 平台提供桌面级与车规级双重接口，采用可扩展核心板设计，以降低外设更换成本和系统集成周期 [2][5] - 软件SDK开放Linux内核与驱动源码，内置实时性补丁，支持客户灵活接入超过24路摄像头及4路万兆以太网等高带宽传感器，同时提供Ubuntu环境加速软件调试 [2][5] - AI工具链基于行业标准MLIR框架，可部署与优化从CNN、BEV到端到端、视觉语言模型等多种结构，并通过工具链提升模型量化精度与稀疏加速效率 [2][5] - 平台已集成Classic AUTOSAR与Hypervisor+RTOS等第三方解决方案，确保系统满足车规级可靠性与量产要求 [2][5] 安全与全栈能力 - A2000芯片符合ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，并集成硬件安全模块 [3][6] - 通过软硬件一体化设计，FAD2.0平台可提供从模型部署、系统定制到实车集成的全栈能力，帮助客户降低开发门槛与时间成本 [3][6] 市场展示与验证 - 在本月初的CES 2026展会上，公司展示了基于FAD2.0平台的视觉语言模型和点对点功能演示，以体现芯片与工具链的易用性 [3][6]

公司战略与参展意义 - 公司第五次参加国际消费电子展，集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果，全方位展示以AI芯片赋能智能产业的实力 [2] - 此次参展是公司技术成果的全球化展示，并宣告其战略从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化” [2] 智能汽车与辅助驾驶业务 - 公司专注于为智能汽车提供高性能、高可靠性的全栈式解决方案，已形成完整产品矩阵：华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片致力于跨域计算 [3] - 华山A2000全场景通识辅助驾驶演示台架在CES 2026首次亮相，该芯片采用大核架构与算法协同设计，得益于最新九韶NPU，实测性能媲美全球最高性能智驾芯片 [3] - 华山系列芯片性能获产业链广泛认可，公司已与东风、吉利、红旗、江淮等车企深度协同，成功将辅助驾驶技术落地于量产车型 [3] - 华山A2000芯片在CES 2026前通过美国相关审查，正式推向全球市场，未来将赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用及座舱AI Box应用 [3] - 武当C1296舱驾一体量产级方案在海外首次亮相，该方案由东风汽车和均联智行共同打造，使用单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能 [4] - 斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架同台亮相 [4] - 武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向跨域融合演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等均已基于该芯片推出高集成度的跨域量产方案 [4] 具身智能业务 - 2025年，公司战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次是该平台首次海外亮相 [5] - SesameX平台定位于为产业伙伴提供开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura、Liora三大系列，覆盖不同复杂度与形态的机器人需求 [5] - 公司通过构建机器人全脑体系，致力于推动具身智能实现产业落地 [5] - 展会展出了基于SesameX平台的全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar X3、以及基于SesameX Kalos平台的垃圾分类机械臂等解决方案 [5] 消费电子业务 - 公司AI影像解决方案在消费电子领域广泛落地，全球累计配装设备已超5亿台 [6] - 公司近期正式战略收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势，亿智电子相关展品在CES上也有展示 [6] - 公司AI影像解决方案涵盖手机、PAD、相机、AI眼镜等诸多产品类型，通过芯片与算法的深度融合提升用户体验 [7] - 理想汽车首款AI眼镜Livis配装了公司AI影像解决方案，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法 [7] - 采用该解决方案的多款消费电子产品在CES亮相，包括凌度前后双录4K流媒体记录仪、浩瀚M7手机云台稳定器、影石Flow 2 Pro手机云台稳定器、作业帮S2Pro学习笔以及周视4K家庭POE安防套装 [7]