上证指数与市场背景 - 上证指数逼近4000点，此轮行情核心驱动力为“硬科技”，由全球人工智能产业浪潮和中国半导体等行业国产化深化共同推动 [1] - 市场对优质资产重估持续深入，兼具价值与成长属性的核心资产公司获高度重视，例如半导体设备平台化发展的盛美上海 [1] 盛美上海股价与市场评级 - 截至10月30日，公司年初迄今股价涨幅高达95.87% [1] - 光大证券维持公司“买入”评级，认为其将受益于设备国产化带来的业绩增量 [1] 2025年第三季度财务表现 - 报告期内归母净利润为5.70亿元，同比增长81.04%，创同季度历史新高 [1][3] - 前三季度收入为51.46亿元，同比增长29.42%，归母净利润为12.66亿元，同比增长66.99% [3] - 第三季度收入刷新同季度最高记录，毛利率为47.48%，同比提升2.39个百分点 [4] - 第三季度扣非归母净利润大增41.41%至4.33亿元，扣非归母净利率提升3.56个百分点至23.03% [4] 历史成长轨迹 - 2017至2024年，营收从2.54亿元增长至56.18亿元，七年实现超过22倍跃升 [3] - 扣非归母净利润从2021年的1.95亿元增长至2024年的11.09亿元，三年规模扩张至原来的5.69倍 [3] 研发投入与资产结构 - 第三季度研发投入为3.24亿元，同比增长46.16%，占营收比例为17.22%，同比提升超3个百分点 [4] - 公司完成定向增发，募集资金净额44.35亿元，带动总资产升至182.13亿元，同比增长60.24% [5] - 资产负债率为27.08%，较2024年同期的36.81%下降近10个百分点，资产结构持续优化 [5] 在手订单与未来保障 - 截至9月29日，公司在手订单额高达90.72亿元，较2024年同期的67.65亿元大增34.1% [6] - 充足的在手订单是未来持续高成长的有力保障 [6] 半导体行业前景 - 全球半导体设备市场步入复苏轨道，SEMI预测2025年全球销售总额将增长7.4%至1255亿美元，2026年将增长至1381亿美元 [7][8] - 中国作为全球最大半导体设备市场，未来仍具备广阔结构性成长空间，增速有望持续高于全球行业平均水平 [8] 公司产品与市场地位 - 公司清洗设备国际市占率为8%，排名全球第四，技术可覆盖95%的清洗应用 [9] - 公司电镀设备国际市占率为8.2%，位列全球第三，多阳极电镀技术达国际先进水平 [9] - 现有技术可服务市场拓展至200亿美元左右，相当于全球半导体设备市场的五分之一 [9] 平台化战略与产能布局 - 公司产品矩阵延伸至立式炉管、涂胶显影Track、PECVD等前道设备，从清洗龙头蜕变为平台型供应商 [9] - 立式炉管设备已进入多个中国晶圆制造厂并大量量产，等离子体增强原子层沉积炉管已进入2家制造厂 [10] - 清洗及电镀设备未来有望获得50%～60%的中国市场份额，平台化产品将为2026年及以后销售提供保证 [10] - 临港项目厂A年产值近100亿元，厂B预计2026年装修，全部投产后可实现200亿元年产值 [11] - 定向增发募集资金中，9.22亿元用于研发平台建设，22.56亿元用于设备迭代研发，13.04亿元补充流动资金 [11] 公司发展展望 - 公司在产品放量、产能扩张、资金储备上多维布局，有望问鼎全球头部半导体设备企业 [12] - 随着平台化战略加速推进与业绩持续释放，公司或有望冲入2000亿市值“俱乐部” [12]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收1.723亿美元，同比增长13.2% [13][26] - 总发货量为1.57亿美元，2024年Q1为2.45亿美元，2024年Q4为2.64亿美元，预计第二季度发货量将恢复同比增长 [13][14][26] - 毛利率为48.2%，超出42% - 48%的目标范围 [14][27] - 运营费用为4750万美元，同比增长18.4% [28] - 运营收入为3560万美元，同比下降10.6%，运营利润率为20.7% [28] - 所得税费用为220万美元，2024年同期为440万美元 [28] - 归属于ACM Research的净收入为3130万美元，2024年同期为3460万美元，摊薄后每股净收入为0.46美元 [29] - 第一季度末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.984亿美元，2024年末为4.419亿美元 [29] - 净现金为2.71亿美元，高于2024年末的2.59亿美元 [14][29] - 总库存为6.096亿美元，2024年末为5.98亿美元 [29] - 经营活动现金流为正530万美元，2024年同期为负900万美元 [30] - 资本支出为1710万美元，2024年同期为2610万美元，预计2025年全年资本支出约为7000万美元 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具 - 收入增长18%，占总收入的75%，增长得益于SAPS和TEBO平台的强劲需求以及Ultra CB背面清洗工具的持续发展 [15] ECP、熔炉和其他技术 - 收入增长7%，占总收入的16%，ECP工具在先进封装方面势头强劲，新的Ultra ECP APP工具反响良好 [16] 先进封装（不包括ECP） - 收入下降10.5%，占总收入的9%，新的TRAC和PECVD平台进展顺利，预计2025年有初始收入贡献，2026年及以后贡献增加 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国，公司估计晶圆清洗和电镀的市场份额均超过25%，相当于每个产品类别在全球的市场份额超过9% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是开发世界级工具，在主要半导体客户所在的关键国家建立研发和生产基地，并在全球市场进行重点销售 [9] - 公司作为一家在美国的公司，在亚洲有深厚的运营实力，正在将业务扩展到全球市场，投资美国俄勒冈州的工厂，建立演示实验室和洁净室，并计划增加初始制造能力 [11][23] - 行业正从晶圆级封装向面板级封装迁移，公司的ACM Ultra ECP APP面板级电镀工具获得了奖项，公司是唯一提供旋转水平电镀方法的供应商，受到行业内主要参与者的关注 [16][17] - 行业对高温退火解决方案的需求增加，公司的UltraFN垂直熔炉工具具有技术领先优势 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易环境正在变化，新关税和政策使经营环境更加复杂和不可预测，但公司多年前制定的战略对未来成功更加重要 [9] - 公司维持2025年的收入展望在8.5亿美元至9.5亿美元之间，意味着中点同比增长15% [24] - 公司对2026年的增长仍有信心，即使中国市场趋于平稳，公司仍将通过清洁、铜电镀、熔炉等新产品继续获得市场份额 [44] 其他重要信息 - 公司临港生产和研发中心接近完工，两个生产大楼，每个大楼年生产能力可达15亿美元，总计可达30亿美元 [22] - 公司将于6月25日在伦敦的第15届年度ROTH伦敦会议上进行展示，会议需邀请参加，感兴趣的投资者可联系销售代表注册并安排与管理团队的一对一会议 [64] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 全年发货量的情况，特别是与去年相比 - 公司仍预计2025年的发货量将超过去年，但增长幅度可能不如去年，且发货量的增长率不一定高于今年的收入增长率 [35][36] 问题2: 中国对美国进口产品征收高关税对公司盈利能力的影响 - 公司工具的零部件来自第三方国家或中国本土，美国进口零部件的关税对公司影响极小，公司会更多地在当地和第三方国家采购零部件 [42] 问题3: 2026年公司的增长和整体市场增长的初步想法 - 即使中国市场趋于平稳，公司仍将通过清洁、铜电镀、熔炉等新产品继续获得市场份额，面板产品在国际和国内市场都有增长潜力，TRAC和PECVD将加入收入流，公司对未来五年的高增长仍有信心 [44][46][47] 问题4: 中国半导体设备行业国内竞争加剧以及潜在整合的看法，以及公司在其中的地位 - 公司拥有完整的产品线和创新技术，不担心国内同行的价格竞争，有信心通过创新产品和IP保护避免被抄袭 公司认为行业整合将会发生，但目前更专注于自身技术开发和产品组合，通过有机增长获得市场份额 [50][52][56]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收1.723亿美元，同比增长13.2% [13][27] - 总发货量为1.57亿美元，2024年第一季度为2.45亿美元，2024年第四季度为2.64亿美元；2024年第四季度和2025年第一季度的总发货量较上年同期增长8.9% [27][28] - 毛利率为48.2%，高于目标范围42% - 48%，2024年为52.5% [14][28] - 运营费用为4750万美元，同比增长18.4% [29] - 运营收入为3560万美元，同比下降10.6%；运营利润率为20.7%，2024年为26.2% [29][30] - 所得税费用为220万美元，2024年为440万美元 [30] - 归属于ACM Research的净利润为3130万美元，2024年为3460万美元；摊薄后每股净利润为0.46美元，2024年为0.52美元 [31] - 第一季度末现金、现金等价物、受限现金和定期存款为4.984亿美元，2024年末为4.419亿美元；净现金为2.71亿美元，2024年末为2.59亿美元 [31] - 总库存为6.096亿美元，2024年末为5.98亿美元 [31] - 运营现金流为530万美元，2024年同期为 - 900万美元 [32] - 资本支出为1710万美元，2024年同期为2610万美元；预计2025年全年资本支出约7000万美元 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗工具 - 收入增长18%，占总收入的75%，增长得益于SAPS和TEBO平台的强劲需求以及Ultra CB背面清洗工具的持续发展 [15] ECP、熔炉和其他技术 - 收入增长7%，占总收入的16%；ECP工具在先进封装领域势头强劲，新的Ultra ECP APP工具反响良好；熔炉产品持续获得关注，预计2025年熔炉产品线收入贡献将加速增长 [16][18] 先进封装（不包括ECP） - 收入下降10.5%，占总收入的9%；新的Track和PECVD平台进展良好，预计2025年有初始收入贡献，2026年及以后会更多 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国，公司估计晶圆清洗和电镀的市场份额均超过25%，相当于每个产品类别在全球的市场份额超过9% [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略为开发世界级工具，在主要半导体客户所在的关键国家建立研发和生产基地，并在全球市场进行重点销售 [9] - 公司作为美国公司在亚洲有深厚运营实力，正将业务拓展到全球市场，在美国俄勒冈州投资建设设施，包括用于晶圆演示和研发活动的100级洁净室，并为初始生产能力奠定基础 [11] - 行业正从晶圆级封装向面板级封装迁移，公司的ACM Ultra ECP APP面板级电镀工具获得奖项，且是唯一提供旋转水平电镀方法的供应商 [16][17] - 市场对高温退火解决方案的需求增加，公司的UltraFN垂直熔炉工具具有技术领先优势 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易环境变化，关税和政策演变使经营环境更复杂和不可预测，但公司认为多年前制定的战略对未来成功更重要 [9] - 预计2025年第二季度发货量同比增长，全年发货量将超过去年，但增长幅度可能低于收入增长幅度 [14][37][38] - 2025年中国WFE市场可能进入平台期，但公司凭借清洗、铜电镀和新产品如熔炉等仍能继续获得市场份额；面板产品在国际和国内市场有增长潜力；Track和PECVD等产品也将推动公司增长 [47][49][50] 其他重要信息 - 公司将于6月25日在伦敦的第15届年度ROTH伦敦会议上进行展示，会议需受邀参加，感兴趣的投资者可联系销售代表注册并与管理团队安排一对一会议 [67] 问答环节所有提问和回答 问题: 全年发货量情况 - 公司预计2025年发货量将超过去年，但增长幅度可能低于收入增长幅度 [37][38] 问题: 关税对公司盈利能力的影响 - 公司表示进口美国零部件或关税对其影响较小，会更多地在当地和第三方国家采购零部件 [44] 问题: 2026年公司增长和市场增长的初步想法 - 2025年中国WFE市场可能进入平台期，但公司凭借清洗、铜电镀、熔炉等新产品以及面板产品等，仍能继续获得市场份额并实现增长 [47][49][50] 问题: 公司在国内竞争和潜在整合中的地位 - 公司认为自身拥有完整产品和创新技术，在国内竞争中有优势，不担心同行的价格竞争；行业整合可能会发生，但公司目前专注于技术开发和有机增长 [54][56][59]

公司业绩 - 2025年第一季度初步营收同比增长8.4%至11.7% 反映客户需求稳定和产品组合优化 [1] - 尽管出货量预计下降36%至37% 但公司强调这是暂时性时间错配而非结构性问题 且2024年第四季度和2025年第一季度合并出货量同比将增长8%至9% [2] - 管理层预计2025年第二季度出货量将恢复增长 受益于半导体行业持续扩张和稳定客户订单 [2] 股价表现 - 2025年迄今股价累计上涨28.6% 远超同期Zacks计算机与科技板块下跌10.5% 半导体设备-材料服务行业上涨8%以及标普500指数下跌5.4%的表现 [3] - 显著跑赢同业应用材料(AMAT)下跌7.1%和泛林集团(LRCX)下跌0.5% [4] 市场地位 - 在中国市场扩张取得成效 客户基础扩大且产品组合多元化 [5] - 晶圆清洗业务2024年收入5.79亿美元占总营收74% 同比增长43% 全球市场份额约9% 对应65亿美元总可寻址市场 [10] - 拥有从SAPS TEBO Tahoe到SPM Bevel Etch的全套清洗解决方案 [10] 产品战略 - 产品组合向清洗和电镀核心业务外延伸 瞄准180亿美元服务可寻址市场 包括Furnace Track PECVD和LPCVD等新技术 [12] - 下一代封装技术如水平电镀和真空助焊剂清洗工具瞄准GPU和HBM等高需求领域 [12] 财务展望 - 2025年全年营收指引8.5-9.5亿美元 毛利率预期从40-45%上调至42-48% [13] - 当前估值具吸引力 前瞻12个月市销率1.16倍低于行业平均5.60倍 也低于应用材料4.13倍和泛林集团4.98倍 [14] 行业环境 - 半导体行业面临贸易紧张和保护主义政策压力 [5] - 特朗普新关税可能导致美国半导体供应商年收入减少超10亿美元 应用材料和泛林集团可能分别面临3.5亿美元年损失 [8]