在光伏设备领域，公司紧跟行业趋势，聚焦以TOPCon、XBC为代表的N型电池技术设备的研发升级， 通过"产品迭代+解决方案定制"助力客户降本增效，积极推动硼扩散、磷扩散、氧化退火、LPCVD、 PECVD等设备技术的优化和升级，持续推进一系列新产品在客户端的应用。并在EPD设备、激光Poly减 薄设备等关键设备技术上取得良好进展，持续推动对激光设备、磁控溅射物理气相沉积平台、新一代核 心CVD工艺设备、钙钛矿核心真空工艺设备、新型金属化设备等领域的前瞻研究和技术探索，持续丰 富公司的产品及技术储备。 在半导体设备领域，公司积极开展分立器件和集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域 的突破，服务下游客户技术升级需求。 8月26日晚间，拉普拉斯(688726)发布2025年半年报。报告期内，公司实现营业总收入30.62亿元，较上 年同期增长20.49%；归属于上市公司所有者的净利润3.97亿元，较上年同期增长12.94%；基本每股收益 0.98元。 拉普拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，2016年成立，2024年于科创板上市。 公司以光伏领域为立足点，聚焦电池片制造所需高性能热制程、 ...

纪要涉及的公司 AMEC（688012.SS） 纪要提到的核心观点和论据 - **财务表现** - 2Q25营收27.87亿人民币，同比增长51%，与GSe和彭博社共识基本一致；毛利润10.74亿人民币，同比增长53%；净利润3.67 - 4.17亿人民币，同比增长37% - 56%，中点为3.92亿人民币 [1][5] - 2Q25毛利率降至38.5%（1Q25为41.5%，2Q24为38.2%）；研发费用因新产品开发仍高达6.52亿人民币，同比增长84% [1] - 2025年上半年，蚀刻设备销售额38亿人民币，同比增长40%；LPCVD销售额1.99亿人民币，同比增长608% [1] - 预计2025年营收同比增长38%至125亿人民币，受蚀刻工具订单和新产品收入贡献增加支撑 [5] - 考虑2Q初步业绩，下调2025E - 28E盈利预测11%/6%/4%/4%；下调2025E - 28E毛利率1.4/0.5/0.3/0.4个百分点；上调运营费用估计3% - 4%，降低运营收入估计14%/6%/4%/3% [6][8][9] - **新产品开发** - 加速新产品开发以抓住中国代工厂增加的资本投资，90:1高纵横比CCP蚀刻工具在研，目标用于NAND应用；加速沉积工具研发，多个LPCVD和ALD工具获重复订单，EPI工具在客户认证中 [5] - 2024年沉积工具获4.76亿人民币订单，预计2025年沉积工具贡献约5%的总收入 [5] - **估值与投资建议** - 基于盈利调整，下调12个月目标价约3%至266人民币，仍采用折现市盈率法，目标倍数基于长期每股收益增长与全球同行市盈率与每股收益增长的相关性，维持买入评级 [9] - 目前股价低于历史平均12个月远期市盈率，估值有吸引力 [18] - **风险因素** - 贸易限制扩大到成熟节点，会减少产品需求；供应先进节点蚀刻机能力受阻，有下行风险；中国主要代工厂资本支出低于预期 [15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **公司角色**：是蚀刻设备和金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备的关键供应商，近期专注CCP蚀刻机和ICP蚀刻机，长期拓展到Epi工具和LPCVD工具 [18] - **研究相关说明** - 分析师认证观点准确反映个人观点，薪酬与具体推荐无关 [21] - 介绍GS Factor Profile、M&A Rank、Quantum等概念及相关计算方法和用途 [23][25][26] - 说明评级分布、投资银行关系、价格目标和评级历史等信息 [29][31] - 阐述美国及其他司法管辖区的监管披露要求 [33][36] - 说明研究报告的全球分发实体和区域情况 [44][46] - 强调研究报告的使用限制、风险提示和服务差异等一般披露信息 [49][55][57]

公司业绩 - 2025年第一季度初步营收同比增长8.4%至11.7% 反映客户需求稳定和产品组合优化 [1] - 尽管出货量预计下降36%至37% 但公司强调这是暂时性时间错配而非结构性问题 且2024年第四季度和2025年第一季度合并出货量同比将增长8%至9% [2] - 管理层预计2025年第二季度出货量将恢复增长 受益于半导体行业持续扩张和稳定客户订单 [2] 股价表现 - 2025年迄今股价累计上涨28.6% 远超同期Zacks计算机与科技板块下跌10.5% 半导体设备-材料服务行业上涨8%以及标普500指数下跌5.4%的表现 [3] - 显著跑赢同业应用材料(AMAT)下跌7.1%和泛林集团(LRCX)下跌0.5% [4] 市场地位 - 在中国市场扩张取得成效 客户基础扩大且产品组合多元化 [5] - 晶圆清洗业务2024年收入5.79亿美元占总营收74% 同比增长43% 全球市场份额约9% 对应65亿美元总可寻址市场 [10] - 拥有从SAPS TEBO Tahoe到SPM Bevel Etch的全套清洗解决方案 [10] 产品战略 - 产品组合向清洗和电镀核心业务外延伸 瞄准180亿美元服务可寻址市场 包括Furnace Track PECVD和LPCVD等新技术 [12] - 下一代封装技术如水平电镀和真空助焊剂清洗工具瞄准GPU和HBM等高需求领域 [12] 财务展望 - 2025年全年营收指引8.5-9.5亿美元 毛利率预期从40-45%上调至42-48% [13] - 当前估值具吸引力 前瞻12个月市销率1.16倍低于行业平均5.60倍 也低于应用材料4.13倍和泛林集团4.98倍 [14] 行业环境 - 半导体行业面临贸易紧张和保护主义政策压力 [5] - 特朗普新关税可能导致美国半导体供应商年收入减少超10亿美元 应用材料和泛林集团可能分别面临3.5亿美元年损失 [8]