转自：前瞻产业研究院 2、江苏省土壤环境风险得到基本管控 行业主要上市公司：建工修复(300958);高能环境(603588);京蓝科技(000711);森特股份(603908);博世科 (300422);永清环保(300187)等 本文核心数据：江苏省土壤修复专项资金;江苏省土壤修复项目数量和金额;江苏省土地利用情况 1、江苏省土地资源 江苏省土地面积10.72万平方公里，占全国1.12%。江苏省土地资源以平原为主，资源自然属性好，全省 平原大都土层深厚，肥力中上，适合耕作业发展。 从土壤污染状况详查结果来看，2023年，江苏省对778个"十四五"国家土壤监测网点开展土壤环境质量 监测，包括背景点82个、基础点663个、重点风险监控点33个。参照《土壤环境质量农用地土壤污染风 险管控标准(试行)》(GB 15618—2018)评价，污染物含量低于风险筛选值的点位有737个，占比94.7%， 土壤环境质量总体较好，但建设用地土壤污染状况不容乐观。江苏省重点行业企业数量多，化工、重金 属等企业关闭搬迁腾退地块数量多，土壤污染防治任务艰巨。一方面，要强化土壤污染预防保护机制， 监管好在产企业，开展土壤污染重点监管 ...

公司IPO进展 - 上交所网站显示6月30日新芯股份科创板IPO审核状态更新为"中止(财报更新)" [1] - 国泰海通证券和华源证券为保荐机构 拟募资48亿元 [1] 公司业务概况 - 公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业 聚焦特色存储 数模混合和三维集成业务领域 [1] - 提供基于多种技术节点 不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工 [1] - 以特色存储业务为支撑 以三维集成技术为牵引 各项业务平台深化协同 [1] - 晶圆代工产品广泛应用于汽车电子 工业控制 消费电子 计算机 物联网等领域 [1] - 与各细分行业头部厂商形成稳定合作关系 营业收入呈总体增长趋势 [1] 特色存储业务 - 公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商 拥有业界领先的代码型闪存技术 [1] - 制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构 [1] - 浮栅工艺制程节点涵盖65nm到50nm 其中50nm技术平台具有业内领先的存储密度 [1] - 在电荷俘获工艺方面为产品A全球唯一晶圆代工供应商 [1] 数模混合业务 - 具备CMOS图像传感器制造全流程工艺 拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺 [2] - 12英寸RF-SOI工艺平台已实现55nm产品量产 射频器件性能国内领先 [2] - 技术平台布局完整 技术实力领先 产品广泛应用于智能手机等无线通讯领域 [2] 三维集成业务 - 拥有国际领先的硅通孔 混合键合等核心技术 [2] - 双晶圆堆叠 多晶圆堆叠 芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展 [2]

市场洞察 - Marquee 市场洞察|市场|商品 GS 成品油追踪——夏季汽油价格上涨 GS 精炼产品追踪器： 交易理念：漫⻓的夏季 RBOB 破解： 总体⽽⾔：清洁产品供需平衡依然紧张，⽽⽣产激励措施将有利于中质馏分油（当原油供应限制 放松时）。市场对任何供应中断或需求意外（⽬前正处于旺季）的承受能⼒不⾜。 1/20 季节性表现强劲：过去10个7⽉中，RBOB裂解价差有7个出现上涨，平均上涨2美元/桶。历 史最⼤涨幅为8.1美元/桶，⽽最⼤跌幅为3.2美元/桶——⻛险回报状况良好。 产量转换à RBOB 热能极其混乱，与过去 10 年相⽐处于区间底部。我们认为这主要是由于 原油供应限制à尽管减产解除，但 OPEC+ 的重质酸性原油出⼝尚未回升，⽽是被⽤于中东国 内燃料燃烧（旺季）。因此，由于替代原料供应有限，依赖于重质原油的馏分油产量受到限 制。⽬前较轻的原油供应导致产量落后于⽣产激励。如果我们看到进⼊美国的中质和重质 酸性原油增加，炼油⼚将能够转向最⼤化馏分油产量。这种转变将减少汽油产量，收紧 RBOB 供应并⽀持裂解价差。 与三年历史相⽐， 定位处于第 11 个百分位 飓⻛季节à我们正处于⼀年中飓⻛ ...

文章核心观点 - Rapidus宣布进军半导体后道工艺领域，计划开发混合键合和面板级封装等下一代技术，以实现超短TAT生产[3][4] - 作者质疑Rapidus在前道工艺实现2纳米量产及后道工艺实现超短TAT的可行性[8][9] - 半导体行业正经历从前道工艺微缩化向后道3D IC技术的范式转变[26][29] - 3D IC时代代工厂需承担封装平台提供、芯片管理、外部采购及最终组装等任务[34][35][36][37] - 台积电已建立包括CoWoS、InFO、SoW等在内的3D IC平台布局[40][42][43] - HBM制造周期长、良率低且产能紧张，成为AI芯片生产的瓶颈[66][67][68] - Rapidus的2纳米量产和超短TAT 3D IC制造计划面临重大技术挑战[70][71] 半导体制造流程 - 半导体制造分为设计、前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（芯片封装）三个阶段[5] - Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2025年已在北海道建成试验生产线[7] - 晶体管微缩化面临发热限制速度提升的瓶颈，促使Chiplet（3D IC）技术兴起[17][21] 3D IC技术发展 - 3D IC技术通过集成不同制程节点的多个芯片实现高性能运算，如英特尔GPU集成47个芯片[21][22] - 半导体行业技术重心从前道光刻转向后道3D IC，封装设计成为首要环节[29][30] - 台积电CoWoS平台用于英伟达GPU，需整合4纳米GPU、12纳米Base Die及1µm布线层等[47][57][58] 行业竞争格局 - 台积电建立完整3D IC平台体系（3D Fabric），包括CoWoS、InFO、SoW等[40][42][43][44] - HBM3e制造工艺复杂，良率仅55-70%，生产周期5-6个月，SK海力士2025年产能已售罄[65][66][67][68] - 日本政府已向Rapidus投入超1.7万亿日元补贴，但其技术路线面临现实性挑战[71] 技术挑战分析 - Rapidus仅具备2纳米工艺，但AI芯片需多制程节点协同，外部供应链难以配合超短TAT[70] - HBM采购周期长且产能受限，直接制约AI芯片封装进度[67][68][69] - 作者认为Rapidus在前道和后道工艺的目标均缺乏现实可行性[8][9][71]

报告行业投资评级 - 对K&S（KLIC US）首次覆盖给予“买入”评级，目标价56美元，潜在涨幅32% [217] - 对BE Semiconductor（BESI NA）首次覆盖给予“中性”评级，目标价124欧元，潜在涨幅6% [386] - 维持对ASMPT（522 HK）的“买入”评级，目标价90港元，潜在涨幅28.9% [552] 报告的核心观点 - 从2025年起，先进封装（AP）预计将有以下发展：CoWoS技术从CoWoS - S向CoWoS - L/R转变；受HBM5和苹果产品潜在采用推动，SoIC采用率进一步提高；2026年后苹果或推动InFO技术升级 [3][6] - 看好K&S成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，预计其先进封装销售占比将提升；因估值较高和2025年混合键合订单可能低于预期，对BE Semiconductor给予中性评级；考虑到ASMPT的TCB在HBM市场份额有望增加，且oW/oS TCB可能被台积电/苹果采用，维持其买入评级 [3][6] 根据相关目录分别进行总结 1. CoWoS、SoIC和InFO市场趋势分析 CoWoS - 从2024年下半年起，CoWoS - L/R采用加速，预计2024年台积电CoWoS - L技术占总CoWoS产能约20%，2025年增至近60%；CoWoS - S产能自2024年下半年起将供过于求 [7][14][15] - 英伟达下一代CPU Vera从2026年起可能采用CoWoS - R，但2026年用量有限，约占英伟达CoWoS需求的2 - 3% [14][15] - CoWoS - S供应的上行风险包括DeepSeek带动更多Hopper GPU需求、美国政府进一步限制迫使中国客户增加Hopper GPU采购、非英伟达AI芯片需求增强 [7][33] SoIC - 目前主要采用者是AMD，从2026/27年起，HBM和苹果的潜在需求增长可能成为SoIC的长期趋势；英伟达未来是否采用SoIC值得关注 [8][14][15] - 2025年SoIC面临逆风，主要源于英特尔削减资本支出、除AMD外暂无重要新采用者、AMD的AI GPU需求自2024年下半年起不如预期 [8][104][15] InFO - 苹果从2026年起可能采用升级后的InFO和ubump/TSV产能，将应用处理器从InFO - PoP转变为InFO - M；苹果还在考虑为InFO - oS和InFO - L采用oS TCB [9][20] 2. 公司分析 K&S（KLIC US） - 业务主要涉及半导体后端引线键合和芯片键合设备的设计、开发、制造和销售，是全球最大的引线键合机供应商，球键合市场份额达65% [232][238] - 有望成为台积电oW工艺的主要TCB供应商，随着获得更多oW TCB订单，其先进封装销售占比将从2025年下半年开始上升 [217][296] - 预计2025 - 2027财年销售额分别增长8%、24%、5%，主要受组装设备需求复苏和先进封装销售增加推动 [332][333] BE Semiconductor（BESI NA） - 是全球半导体和电子行业领先的组装设备制造商，主要提供芯片贴装、封装和电镀设备，在全球芯片贴装市场约占40%份额，在全球封装和电镀设备市场约占22%份额 [397][400] - 预计2025年混合键合机订单同比下降，尽管在混合键合市场占主导地位，但鉴于市场对其混合键合销售增长预期较高，风险回报状况不太有利 [386][544] - 预计2024 - 2027财年销售额分别增长6%、11%、33%、17%，受混合键合工具销售增加和非混合键合业务随半导体行业复苏增长推动 [499] ASMPT（522 HK） - 是全球最大的后端封装设备供应商，持续拥有约25%的全球市场份额，但2022 - 2023年市场份额因中国需求疲软而下降 [191] - 近期订单主要来自高带宽内存（HBM）玩家的先进封装订单，预计随着半导体周期复苏，订单将逐步恢复 [552] - 预计2025 - 2026财年销售额分别增长4.2%、13.1%，主要受先进封装业务和半导体后端产能扩张推动 [555][561]

报告行业投资评级 - 对台积电的投资评级为“Overweight”（增持），2025年6月25日价格为新台币1070.0，2025年12月目标价格为新台币1275.0 [2] 报告的核心观点 - 台积电结构增长驱动力强劲，在AI加速器和边缘AI领域近乎垄断，有强大的工艺路线图和领先的封装技术，预计提高2025财年美元收入指引，海外扩张和新台币升值带来的毛利率担忧将因前沿节点价格上调而缓解，2026年N2将强劲增长 [28] - 2025年12月目标价新台币1275基于约20倍12个月远期市盈率，反映前沿工艺节点价格上调和2026年N2更强的增长态势，目标倍数高于台积电五年平均历史倍数 [29] 根据相关目录分别进行总结 CoWoS产能与需求 - 到2027年整体CoWoS产能预期基本不变，2025年下半年紧张，2026年下半年应达到平衡，预计台积电到2025/26/27年底CoWoS产能分别为69k/84k/102k wfpm，2025/26/27年晶圆产能将分别增长138%/35%/23%，非台积电全栈CoWoS产能仍较小，2026年CoWoS-L预计占台积电CoWoS总产量的64% [3] - NVIDIA的CoWoS需求2026年预计增长25%达538K，2027年因Rubin占比提高和Rubin Ultra推出将继续强劲增长；AMD的CoWoS预测在2025和2026年仍不乐观，2026下半年及以后MI450系列有更乐观前景 [3][4] - ASIC客户中，博通预计到2027年稳定增长，Meta 2025年开始增加基于CoWoS的AI加速器产量，2027年一些新ASIC项目将开始增加产量；略微下调2026财年CoWoS估计以反映联发科TPUv7e项目延迟 [4] - Alchip预计从2026年第二季度开始为AWS的Trainium 3提供支持，2026年CoWoS - R产量将强劲增长，Trn2和Trn3项目2026年共存，Trn3 2026年下半年成为主流并持续到2027和2028年初 [4] - 随着CoWoS生态系统成熟，非AI处理器开始采用CoWoS封装，网络领域高端配置一直使用CoWoS封装，预计NVIDIA的Vera CPU 2026年开始采用CoWoS - R封装，AMD的一些高端威尼斯服务器CPU也应采用CoWoS封装 [4] WMCM情况 - 苹果2026年下半年WMCM采用规模更大，将应用于所有高端iPhone型号，预计到2026年底WMCM产能达27k wfpm，2027年底增至40k wfpm，WMCM工艺比CoWoS简单，预计晶圆价格约为InFO的2倍，对台积电收入有增益作用，台积电WMCM产能建设来自InFO产能转换和新增产能，未来几年InFO产能将从120 - 130k wfpm缩减至60 - 70k wfpm [5] SoIC及其他封装技术 - SoIC采用情况变化不大，AMD仍是AI加速器SoIC的主要用户，NVIDIA不太可能采用SoIC，2027 - 2028年2nm代ASIC如OpenAI ASIC、Meta MTIA4和Trainium 4可能开始采用SoIC，CPO推迟到2027年后对SoIC采用有小的负面影响，苹果从2025年底可能成为SoIC的最大驱动力 [7] - 面板级封装仍处于早期阶段，台积电版本规格已确定，预计2026年初完成试验线，2027年底开始小批量应用，认为Rubin Ultra在此时采用CoPoS技术尚不成熟 [7] 相关数据表格 - 《CoWoS分配明细》展示了各客户2023 - 2027年CoWoS消费情况，包括NVIDIA、AMD、博通等，还列出了不同类型CoWoS（如CoWoS - S、R、L）的使用情况及台积电内外的分配比例 [9] - 《WMCM预测》显示了苹果2023 - 2027年WMCM消费情况，包括使用的iPhone数量、利用率、每晶圆裸片数、良率及台积电WMCM产能等 [11] - 《GPU和AI加速器芯片级出货预测》给出了NVIDIA、AMD、谷歌TPU、AWS、Meta等公司2023 - 2027年GPU和AI加速器的出货量预测 [12] 术语表 - 对HBM、CoWoS、WMCM等重要术语进行了解释，涵盖其定义、特点和应用场景 [27]

混合键合技术概述 - 混合键合技术成为晶圆代工、存储芯片和半导体设备巨头的重点发展方向，台积电、三星等公司均在其路线图中提及该技术[1] - 随着摩尔定律发展进入后半段，先进封装技术成为推动芯片性能飞跃的关键，而混合键合作为2.5D和3D封装的核心互联技术备受关注[2] - 传统互联技术（引线键合、倒装芯片键合、硅通孔）面临信号传输路径长、工艺复杂、成本高等局限性，混合键合技术可有效解决这些问题[2][3] 混合键合技术原理与优势 - 混合键合通过直接铜对铜连接取代传统凸点或焊球互连，实现超精细间距堆叠和三维集成[4] - 技术优势包括：1）直接互连存储器层和逻辑层，提高传输速度并降低功耗；2）缩短导线长度；3）1平方毫米面积可连接10,000-100,000个通孔；4）减少机械应力，提高可靠性[5] - 支持更高数据传输速度和更低能耗，芯片厚度可减至20µm，实现16hi甚至20hi堆叠[5][12] 混合键合在HBM领域的应用 - HBM5 20hi产品将大规模应用混合键合技术，三大存储厂商（SK海力士、三星、美光）已确定采用[10][12] - 在775µm模块高度限制下，混合键合无间隙结构优于微凸块技术（14.5µm凸块高度），支持24hi堆叠[12] - SK海力士已在HBM2E上测试混合键合并通过可靠性测试，计划在HBM4采用[20] - 三星使用混合键合设备制作16层HBM样品并验证正常运行[22] 主要厂商技术进展 台积电 - 3D封装SoIC采用混合键合技术，SoIC-X用于AMD CPU 3D V缓存和Instinct MI300系列AI产品[14] - 混合键合使芯片接点密度提升15倍，互联能效超过三倍，间距可低于10µm[14] - 计划2025年推出SoIC-P技术（25µm间距），2027年实现16µm间距的N2/N3芯片堆叠[15] 英特尔 - 2020年发布混合键合技术，3D Foveros立体封装中凸点间距从50µm缩小到10µm[17][19] - 每平方毫米凸点数量从400个增至1万个，提升25倍[19] 存储厂商 - 三星研发4F Square DRAM，芯片表面积减少30%，计划在16层及以上HBM采用混合键合[22] - 美光正在研究HBM4中应用混合键合技术[22] 市场前景 - 全球混合键合技术市场预计从2023年1.2349亿美元增长至2030年6.1842亿美元，CAGR 24.7%[22] - 亚太地区市场预计从2023年8140万美元增长至2030年4.2472亿美元，CAGR 26.05%[22]

台积电美国扩产计划 - 台积电亚利桑那州二厂（P2）规划配置3纳米制程，2025年4月动工，预计2026年第三季装机、2027年上线，晶圆厂建设速度压缩至约两年[1] - 机台最快在2025年9月Move-in，首批晶圆产出预计2027年[1] - 已累积建设一厂（P1）经验，可改善台系供应链业者长期获利，年中后将开始进厂配合P2工程[1] 美国投资与产能布局 - 台积电宣布在美国增加1000亿美元投资，总金额达1650亿美元，计划建设3座半导体厂、2座先进封装厂和1座研发中心[3][4] - 亚利桑那州AP1（第一座先进封装厂）最快2025年第三季动土，以SoIC为主，CoWoS仍需运回台湾[2] - 美国晶圆厂报价调整将超过10%，2025年晶圆价格可能再上调3%-5%[2] 台湾产能重要性 - 先进封装仍需仰赖台湾产能，台积电美国厂生产的芯片正被空运回台湾进行封装以满足AI需求[5] - 2024年台湾新建9座新厂、11个生产线，高雄2纳米F22厂二厂2025年第三季移机，三厂2026年第一季完工[2] - 2纳米及先进封装产能将率先在台湾生产[2] 市场影响与供应链 - 台积电美国扩产预计使美国取得近40%芯片市场份额[4] - 空运晶圆至台湾封装增加成本，但AI供应链需求强劲（主要为NVIDIA订单），合作伙伴未受困扰[5][7] - 预计2032年美国将满足超50%国内需求，台积电计划在美国扩大产能至1.6纳米（A16）[7]

Equity Research European Integrated Energy 22 June 2025 European Integrated Energy Hormuz in the crosshairs - testing a $100 oil scenario Iranian parliament holds a non-binding vote to close the Strait of Hormuz, in retaliation against the overnight US attack on Iran's nuclear sites. We expect energy stocks to move higher as a result, although those with higher Middle East exposure may lag behind relatively. Barclays Capital Inc. and/or one of its affiliates does and seeks to do business with companies cove ...

公司董事会变动 - 公司宣布立即任命三位新董事Bjarne Borg、James D Burnham和Anthony M Cialone 这标志着完成对Resource Group US Holdings LLC收购后的战略举措 旨在加强运营增长和创新承诺 [1] - 新董事团队在房地产开发、环境工程、私募股权和可再生能源技术领域拥有数十年综合经验 曾主导Resource Group及其关联公司的发展 将参与制定公司董事会层面的战略方向 [1] 新任董事背景 Bjarne Borg - 作为Index Investment Group执行主席 主导房地产和可再生能源领域的商业项目开发及私募股权投资 拥有35年跨国企业和初创公司管理经验 [2] - 资本市场经验包括在纳斯达克上市债券 并担任多家银行机构顾问 现任JFB Construction Holdings董事及两家佛罗里达州银行咨询委员会成员 [2] James D Burnham - JDB Consulting Services总裁 专注并购与项目开发30年 主要为固体废物行业提供商业估值、环境尽调、运营分析等咨询服务 [3] - 同时担任Encell Composites CEO 该公司持有利用废旧轮胎生产铁路枕木的专利技术 持有威斯康星大学土木与环境工程学士学位 [3] Anthony M Cialone - Resource Group US总裁兼COO 主导生物质能源转化、闭环供应链优化等战略项目 同时管理Microtec Development的废物增值技术商业化 [4] - 拥有福特汉姆大学经济学/金融学学士及MBA学位 完成哈佛、MIT等名校高管课程 持有CMA/CFM等多项财务专业认证(非活跃状态) [4] 公司业务概况 - 主业为美国绿色住宅地产开发 通过全资子公司Resource Group US运营80英亩有机处理设施 生产高利润盆栽介质和土壤基质 [6] - 物流平台覆盖生物质/固体废物运输 另拥有房地产AI平台Majestic World Holdings 整合抵押贷款发起等增值服务以提升交易效率 [6] 管理层表态 - CEO David Villarreal强调新董事将带来战略价值 助力平台扩展和增长机会挖掘 同时感谢离任董事的贡献 [5]