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民德电子(300656) - 2025年4月28日投资者关系活动记录表
2025-04-29 18:54
财务情况 2024年 - 营收4.09亿元,同比增长2.49%;归属上市公司股东的净利润 - 11,391.58万元,同比减少1,007.28% [1] - 合计计提商誉减值8,198万元,收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉已全额计提 [1] - 按权益法核算的长期股权投资收益为 - 7100万元,参股的3家功率半导体生产企业经营业绩不佳 [1][2] - 条码识别设备业务收入和利润同比增长20%以上,创最好业绩,贡献稳定现金流 [2] - 经营活动产生的现金流净额11,131.15万元,同比增长13.98% [2] 2025年一季度 - 营业收入5,397.90万元,同比减少17.82%;归属上市公司股东的净利润3,347.10万元,同比增长16,299.56%;归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 1,770.52万元,同比减少711.94% [3] - 完成对广芯微电子的控股收购,产生5,099万元税后投资收益,新增商誉15,866万元 [3] - 广芯微电子产能提升但仍亏损,净利润同比减少,持股比例增加影响归属上市公司股东的净利润 [4] 业务发展情况 功率半导体业务 - 确立smart IDM模式发展思路,完成产业链核心环节布局,工厂均已投产 [5][6] 晶圆代工厂广芯微电子 - 2025年1月成为上市公司控股子公司,处于产能爬坡阶段,产线产能逐步提升 [7] - 完成多款产品开发及量产,通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证 [7] - 后续重点是提升产销量,实现经营净现金流转正和净利润转正 [7] 设计公司广微集成 - 2024年因切换新厂产品需重新验证,销量、收入及利润下降 [8] - 产品陆续通过客户验证,部分大客户开始批量下单,收入将随广芯微电子产能释放提升 [8] 特种工艺晶圆代工厂芯微泰克 - 聚焦先进功率器件特种工艺晶圆代工业务,与多家公司建立合作 [9] - 6/8寸硅基薄片/超薄片背道工艺月产能超4,000片/月,6英寸重金属掺杂工艺月产能超12,000片 [9] - 计划开发多种新工艺,3月通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证 [9] 晶圆原材料企业晶睿电子 - 外延片产品持续扩产,2024年销量同比增长43%,但仍亏损 [11] - 高附加值产品陆续量产,抛光片产能占比提升,一季度接到SiC外延片批量订单 [11] - 后续重点发展传感器市场半导体材料 [11] AiDC业务 - 2024年业务收入创历史新高,增速超20%,贡献稳定经营性现金流 [12] - 未来作为“现金奶牛”业务,提供资金和信用支持 [12] 问答交流 广芯微电子 - 已量产产品包括45V - 150V沟槽式肖特基二极管、200 - 2,000V高压/特高压VDMOS,月稳定产能1万片以上 [13] - 调整产品结构,增加VDMOS产品产能,开发高压BCD产品,动态调整产线产能结构 [13] 中美关税政策 - 对半导体设备采购影响不大,广芯微电子采购日本整线设备已到货,加大与国内厂商合作 [14] - 对产品出口业务无影响,AiDC业务无直接出口美国业务,功率半导体业务客户多为国内客户 [15] 晶睿电子 - 主要产品为4/5/6/8英寸硅基外延片,产销量提升,价格变化不大 [16] - 增加高附加值产品产能 [17] AiDC业务应用场景 - 应用于IVD行业的扫码及视觉检测设备推广顺利,开始批量采购 [17] - 开发机器视觉类新产品,服务更多客户 [17]