行业整体表现 - 2024年全球半导体硅片市场销售额约115亿美元，出货面积12,266百万平方英寸，同比下降2.7%，创近年新低 [1][2] - 300mm硅片出货面积微涨2%，200mm及以下尺寸下滑明显，100-150mm跌幅达20% [1][2] - 国内半导体硅片市场规模约150亿元，300mm硅片国内产能释放显著，出货量同比增长超70% [2] - 300mm硅片国内市场份额提升至50%以上，但国产化率仅15%-20%，300mm硅片国产化率约10% [2] 市场规模与趋势 - 300mm硅片2024年全球销售额约85亿美元，占比超70%，国内市场规模约75亿元，增速达50%以上 [4] - 200mm及以下硅片全球市场规模约30亿美元，国内约50亿元，车规级IGBT需求保持10%增长 [4] - 逻辑芯片用硅片占全球需求40%以上，2024年市场规模约46亿美元，国内约60亿元 [4] - 存储芯片用硅片占比约30%，2024年市场规模约34.5亿美元，国内约45亿元 [4] - 功率、射频、传感器等新兴领域2024年全球市场规模约34.5亿美元，国内约30亿元 [4] 市场供需与价格 - 300mm硅片价格稳定，部分高端产品价格逆势微涨；200mm及以下尺寸价格跌幅显著，200mm外延片均价同比下滑超15% [5] - 300mm硅片生产技术门槛高，全球前五大厂商占据90%市场份额 [5] - 沪硅产业2024年300mm硅片产能达65万片/月，国内市占率约10% [5] - 300mm硅片主要用于逻辑芯片和存储芯片，AI算力需求推动其需求增长超30% [6] - 200mm及以下硅片主要应用于功率器件、传感器等成熟制程领域，需求疲软 [6] 下游应用市场 - 逻辑芯片用300mm硅片2024年出货量约5500万片，同比增长8%，占300mm硅片总需求超40% [8] - 存储芯片用300mm硅片2024年国内市场规模约45亿元，同比增长12% [8] - 新能源汽车驱动的IGBT对200mm硅片需求保持10%增长，工业控制领域需求增速放缓至5%以下 [8] - 5G通信推动射频SOI硅片需求，2024年全球市场规模约15亿美元 [9] - 硅光技术在数据中心光模块领域应用逐步落地，300mm硅光SOI硅片进入客户认证阶段 [9] 国内企业表现 - 2024年硅片行业上市公司总收入134.53亿元，同比增长10.58%，毛利率约21.14% [10][11] - 营业总收入前两名企业：TCL中环（46.87亿元）、沪硅产业（33.88亿元） [11] - 营收同比增长较快企业：神工股份（96.74%）、TCL中环（30.46%） [11] - 毛利率前三企业：神工股份（60.22%）、有研硅（36.67%）、上海合晶（29.04%） [11] - 研发费用占比前三企业：立昂微（9.39%）、上海合晶（9.01%）、神工股份（8.26%） [11] 营运能力 - 营业周期最长企业：神工股份（315.45天）、立昂微（260.71天）、沪硅产业（227.80天） [12] - 存货周转天数最长企业：神工股份（229.83天）、立昂微（165.73天）、上海合晶（150.09天） [13] - 应收账款周转天数最长企业：立昂微（94.98天）、神工股份（85.62天）、有研硅（81.99天） [13] 股价表现 - 2024年硅片行业股价年末相比年初下跌25.13%，振幅47.19% [14] - 市值最高企业：沪硅产业（517.02亿元）、TCL中环（358.62亿元）、立昂微（166.30亿元） [16] - 2024年股价上涨企业仅沪硅产业（8.95%），跌幅最大企业：TCL中环（-41.41%）、神工股份（-33.55%） [17]

科创板发展概况 - 科创板总市值超过7万亿元，涵盖集成电路、生物医药、高端装备制造等产业集群 [1] - 589家"硬科技"上市企业累计实现超1.1万亿元直接融资规模 [1] - 累计发明专利超12万项，平均每家公司216项 [12] 集成电路产业 - 120家集成电路上市公司形成完整产业链，平均研发强度22.5%，超行业均值10个百分点 [3] - 中微公司等离子刻蚀设备进入5nm产线，沪硅产业300mm硅片量产打破国际垄断 [3] - 芯原股份三年累计研发投入30.39亿元，重点投向AIGC及智慧出行Chiplet解决方案 [3] 生物医药产业 - 113家生物医药上市公司聚焦癌症、乙肝、艾滋病等治疗领域 [1] - 20家适用第五套标准企业推出45款获批药品/疫苗，占同期国产创新药12% [4] - 泽璟制药构建小分子靶向药、大分子生物药、重组蛋白药三大产品矩阵 [4] 高端装备制造 - 127家企业覆盖工业母机、激光加工等领域，技术应用于高铁、核电、航天行业 [5] - 中国通号高铁信号控制系统市场占有率65%，护航4.8万公里高铁网 [5] - 中控技术使核电仪控设备国产化率从10%提升至90%以上 [5] 民生影响 - 艾力斯三代EGFR抑制剂价格降幅75%，患者年治疗费用从30万元降至7万元 [6] - 联影医疗研制全球首款5.0T磁共振设备，获NMPA、FDA、CE认证 [7] - 半导体设备国产化促使进口设备价格下调，降低芯片制造成本 [8] 制度创新 - 2024年新规允许"轻资产、高研发"企业再融资补流比例突破30%限制 [10] - 寒武纪三年累计研发投入37.13亿元，实物资产仅占总资产6.74% [10] - 86%科创板公司获私募股权及创业投资支持 [11] 创新成果 - 379家公司入选国家级专精特新"小巨人"，415家为制造业"单项冠军" [12] - 2024年研发投入1680亿元，为板块净利润三倍多 [12] - 35家企业在细分领域或产品排名全球第一 [12]

公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上海证券交易所受理，由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构 [1] - 公司主营产品覆盖300mm与200mm硅片，包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企业之一 [2] - 公司已与全球前二十大集成电路制造企业中的18家建立批量供应关系，并批量供货华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆重要战略性客户 [3] 行业背景 - 2017年至2022年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91亿美元上升至22.15亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50% [2] - 全球半导体硅片市场由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数几家厂商主导，尤其在300mm大硅片领域，海外企业长期处于垄断地位 [2] - 随着我国加快半导体材料自主可控进程，300mm大硅片成为国产化推进的核心环节之一，国内先进制程演进、新能源汽车、AI服务器、功率器件等下游产业持续拉动对高质量硅片的需求增长 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，复合增长率达20.57%，高于同期主营业务成本的15.79%复合增长率 [4] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为7,761.50万元、15,912.20万元和24,624.25万元，占营业收入比例分别为8.43%、17.15%和18.55%，最近三年研发费用复合增长率为78.12% [6] 技术实力 - 公司是全球少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，具备从单晶生长、切磨抛清洗、外延制备到质控追溯的全流程制造能力 [5] - 公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项，并作为中国大陆唯一一家参与SEMI标准协会(日本)硅片技术组的硅片制造公司，参与了SEMI关于2023-2025半导体硅片标准的制定 [6] 募资用途 - 公司本次募资将重点用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金 [1] - 募投项目聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片，并升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，加速追赶和努力超越国际先进技术 [7] 未来展望 - 公司将持续深耕硅基半导体材料领域，提升智能制造能力与技术壁垒，力争成长为全球一流的半导体硅片研发制造企业 [8] - 公司将持续推进"基础研究与应用开发并重，自主创新与协同开发并举"的技术路线，加速产品线的多元化开拓 [7]

上市公司公告汇总 资本运作 - 兆易创新拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市[3] - 沪硅产业拟70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权[20][21] - 华懋科技筹划收购富创优越股权事项 将实现100%控股[11] - 德迈仕控股股东筹划控制权变更事项[22] - 杰华特拟3.19亿元收购天易合芯40.89%股权[25] 项目投资 - 三孚新科拟投建6.2亿元高安全干电极电池关键材料项目[6] - 杭氧股份拟设控股子公司投建5.57亿元深冷装备智能制造基地[24] - 红四方控股子公司拟14.9亿元投建化工新材料产业园[32] - 威领股份2.2亿元竞得嘉宇矿业74.3%股权[14][15] - 粤桂股份拟定增募资不超9亿元用于精制湿法磷酸等项目[46] 业务合作 - 威孚高科与保隆科技设合资公司拓展全主动悬架业务[7][12] - 一汽富维获新能源品牌10.6亿元仪表板产品定点[23] - 中农立华拟收购台州农资扩充产品服务范围[13] - 步长制药控股子公司签署MF59乳佐剂委托研发协议[33] - 宏景科技签署5.97亿元智算项目服务合同[34] 业绩影响 - 西昌电力分时电价调整预计减少2025年净利润540万元[5] - *ST中地放弃20.67亿元嘉庚科艺城地块项目[4] - 卓锦股份联合中标6768万元土壤修复项目[35] - 新疆交建中标4.51亿元高速公路项目[36] - 中材节能子公司签署12.52亿元EPC总承包合同[37] 其他事项 - 玉龙股份将于5月27日终止上市[8] - 辰安科技6.27%股份转让给合肥国投[9][10] - 翔腾新材2530万元收购控股子公司12.5%股权[17] - 奥飞娱乐1000万元参投AI机器人企业[28] - 九华旅游拟定增募资不超5亿元用于索道等项目[44][45]