公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上海证券交易所受理，由长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构 [1] - 公司主营产品覆盖300mm与200mm硅片，包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片等多个高端品类，系国内少数具备300mm大硅片完整制造能力的企业之一 [2] - 公司已与全球前二十大集成电路制造企业中的18家建立批量供应关系，并批量供货华力微电子、和舰科技、华润上华、粤芯等中国大陆重要战略性客户 [3] 行业背景 - 2017年至2022年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91亿美元上升至22.15亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50% [2] - 全球半导体硅片市场由日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数几家厂商主导，尤其在300mm大硅片领域，海外企业长期处于垄断地位 [2] - 随着我国加快半导体材料自主可控进程，300mm大硅片成为国产化推进的核心环节之一，国内先进制程演进、新能源汽车、AI服务器、功率器件等下游产业持续拉动对高质量硅片的需求增长 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为92,109.05万元、92,780.15万元和132,730.21万元，复合增长率达20.57%，高于同期主营业务成本的15.79%复合增长率 [4] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为7,761.50万元、15,912.20万元和24,624.25万元，占营业收入比例分别为8.43%、17.15%和18.55%，最近三年研发费用复合增长率为78.12% [6] 技术实力 - 公司是全球少数集晶体生长设备系统、软件系统与晶体生长工艺技术于一体的半导体硅片制造企业，具备从单晶生长、切磨抛清洗、外延制备到质控追溯的全流程制造能力 [5] - 公司拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项，并作为中国大陆唯一一家参与SEMI标准协会(日本)硅片技术组的硅片制造公司，参与了SEMI关于2023-2025半导体硅片标准的制定 [6] 募资用途 - 公司本次募资将重点用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，并补充流动资金 [1] - 募投项目聚焦于具有较高技术壁垒和国产化率较低的硅外延片，并升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，加速追赶和努力超越国际先进技术 [7] 未来展望 - 公司将持续深耕硅基半导体材料领域，提升智能制造能力与技术壁垒，力争成长为全球一流的半导体硅片研发制造企业 [8] - 公司将持续推进"基础研究与应用开发并重，自主创新与协同开发并举"的技术路线，加速产品线的多元化开拓 [7]

交易概述 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，交易总对价为70.40亿元 [4] - 交易方式包括向海富半导体基金等6家机构发行股份及支付现金，其中股份对价67.16亿元，现金对价3.24亿元 [4][5] - 发行股份价格为15.01元/股，发行数量为447,405,494股，占交易后总股本14.01% [5][6] 标的资产估值 - 新昇晶投全部股权评估值为39.62亿元，新昇晶科为77.68亿元，新昇晶睿为28.13亿元 [4] - 新昇晶投46.7354%股权交易作价18.52亿元，新昇晶科49.1228%股权作价38.16亿元，新昇晶睿48.7805%股权作价13.72亿元 [4] 配套融资安排 - 拟向不超过35名投资者募集配套资金不超过21.05亿元，用于补充流动资金（17.5亿元，占比83.14%）和支付现金对价及中介费用（3.55亿元，占比16.86%） [3][7][8] - 配套融资发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均价的80% [7] 财务数据表现 - 沪硅产业2024年营收33.88亿元（同比+6.18%），但归母净利润亏损9.71亿元（2023年为盈利1.87亿元） [10][11] - 标的资产普遍亏损：新昇晶投2024年营收11.36亿元（2023年2.22亿元），归母净亏损4610万元；新昇晶科同期亏损8991万元；新昇晶睿亏损2871万元 [11][14][16] 历史融资情况 - 公司2020年IPO募资24.12亿元（净额22.84亿元），2021年定增募资49.99亿元，两次合计募资74.12亿元 [19][20][21] - IPO发行价3.89元/股，定增发行价20.83元/股 [19][20] 交易性质认定 - 本次交易构成重大资产重组（标的资产占比超50%）和关联交易（涉及关联方持股） [9] - 交易后公司仍无控股股东和实际控制人，控制权不变更 [9]

上市公司公告汇总 资本运作 - 兆易创新拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市[3] - 沪硅产业拟70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权[20][21] - 华懋科技筹划收购富创优越股权事项 将实现100%控股[11] - 德迈仕控股股东筹划控制权变更事项[22] - 杰华特拟3.19亿元收购天易合芯40.89%股权[25] 项目投资 - 三孚新科拟投建6.2亿元高安全干电极电池关键材料项目[6] - 杭氧股份拟设控股子公司投建5.57亿元深冷装备智能制造基地[24] - 红四方控股子公司拟14.9亿元投建化工新材料产业园[32] - 威领股份2.2亿元竞得嘉宇矿业74.3%股权[14][15] - 粤桂股份拟定增募资不超9亿元用于精制湿法磷酸等项目[46] 业务合作 - 威孚高科与保隆科技设合资公司拓展全主动悬架业务[7][12] - 一汽富维获新能源品牌10.6亿元仪表板产品定点[23] - 中农立华拟收购台州农资扩充产品服务范围[13] - 步长制药控股子公司签署MF59乳佐剂委托研发协议[33] - 宏景科技签署5.97亿元智算项目服务合同[34] 业绩影响 - 西昌电力分时电价调整预计减少2025年净利润540万元[5] - *ST中地放弃20.67亿元嘉庚科艺城地块项目[4] - 卓锦股份联合中标6768万元土壤修复项目[35] - 新疆交建中标4.51亿元高速公路项目[36] - 中材节能子公司签署12.52亿元EPC总承包合同[37] 其他事项 - 玉龙股份将于5月27日终止上市[8] - 辰安科技6.27%股份转让给合肥国投[9][10] - 翔腾新材2530万元收购控股子公司12.5%股权[17] - 奥飞娱乐1000万元参投AI机器人企业[28] - 九华旅游拟定增募资不超5亿元用于索道等项目[44][45]