报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5][7][9] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司为特色 OSAT 厂商，2024 年业绩重回增长轨道，紧抓汽车 CIS 市场扩容机遇，凭借 TSV 先进封装技术打造先发优势，通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，发挥与主业的协同效应 [6][11] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，截至 2025 年 7 月 11 日收盘价对应的 PE 分别为 46.49/33.98/28.28 倍 [6][9][195] 根据相关目录分别进行总结 1. 晶方科技：封测技术龙头 1.1 封测与光学器件双领域的技术领先者 - 公司以图像传感器封装为核心业务，通过兼并收购布局光学器件、氮化镓等领域，是领先的封测和光学器件供应商，集成先进封装技术与一站式光学器件解决方案 [17][20] - 业绩受下游 CIS 需求影响波动，2024 年因全球半导体产业回暖及汽车智能化发展，收入和利润增速重回增长区间，封装及光学器件双轮驱动，产能利用率影响盈利水平，财务水平优异且加大研发支出 [27][33][40] 1.2 内生 CIS 封测迎来汽车高景气，外延至光学器件和第三代半导体 - 公司毛利率高于同期可比公司，盈利能力较强，下游客户库存变化反映短期供应关系，掌握 WLCSP、TSV 先进技术，资本开支聚焦产线技术扩张，汽车电子为 CIS 带来成长空间 [46][49][55] - 公司通过收购布局光学器件和氮化镓器件业务，促进产业链延伸和市场空间扩大，把握三代半导体发展机遇 [57][58] 2. 车载 CIS 新机遇，晶方或伴国产 CIS 发展提份额 2.1 CIS 行业：汽车装载需求增速明显 - CIS 封装技术不断演进，WLCSP 及 TSV 为主要解决方案，封测环节占 CIS 芯片成本的 20% - 25%区间内 [61][69][81] - 下游多种应用需求推动 CIS 市场规模增长，消费级产品占主要地位，汽车带来增量空间，不同行业和应用领域对 CIS 像素需求有差异 [88][96][98] - 汽车应用带来 CIS 需求增量，CMOS 图像传感器在汽车领域多重应用推动市场增长，智驾渗透加速打开高像素摄像头 CIS 市场空间 [102][105] - 中国企业在全球 CIS 市场崭露头角，内资 CIS 在不同领域有差异性市场定位与竞争优势，中国大陆在安防和汽车 CIS 领域具备供应链优势，国内企业份额有望提升 [108][111][114] 2.2 公司综合实力明显，CIS 领域发展空间好 - 公司为全球知名客户供应商，CIS 封测业务客户集中度较高，国产 CIS 竞争力提高，公司业绩增长空间大，汽车行业成为 CIS 重要市场，国内安防产品受青睐，CIS 去库存效果明显 [117][121][135] - 公司 WLCSP 封装技术领先，产能配置完备，汽车 CIS 进入壁垒高，豪威科技在汽车 CIS 领域有先发优势，公司与豪威合作纵深，封装产量和产品销量随市场需求动态调整 [140][143][150] 3. 收购扩张，产业布局深入光学器件、第三代半导体领域 3.1 精密光学镜头应用广泛 - 工业级光学器件下游应用集中在新兴领域，光刻机中曝光系统重要，镜头为关键零部件，半导体精密光学市场空间广阔 [153][156][162] - 公司通过收购 Anteryon 布局光学器件业务，与主业协同，Anteryon 具备技术和客户优势，推动晶方光电晶圆级光学组件制造技术产业化，车用 WLO 产品放量有望继续增长 [167][169][172] 3.2 汽车领域，激发第三代半导体潜力 - GaN 在车规级应用广泛，具备高耐温、耐压和开关速度等优势，氮化镓市场规模预计快速增长，在汽车领域前景广阔 [175][178] - 公司通过并购整合 VisIC 公司拓展氮化镓功率模块业务，VisIC 专注汽车应用，与合作伙伴共同开发，具有逆变器及 OBC 产品优势 [182][186][189] 4. 盈利预测与评级 - 芯片封装业务预计 2025/2026/2027 年营收增速为 54.15%/27.06%/17.23%，光学器件业务预计 2025/2026/2027 年营收增速为 23.60%/33.90%/35.96% [10][192][193] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，鉴于公司优势，首次覆盖给予“买入”评级 [9][195]

半导体ETF市场表现 - 半导体ETF(159813)最新报价0.78元，盘中净申购超1亿份，买盘活跃[1][2] - 半导体ETF 5日涨幅1.17%，20日跌幅4.44%，60日跌幅11.02%，250日涨幅51.66%[2] - 半导体ETF 52周高点0.91元，52周低点0.48元，实时申购笔数88笔，赎回13笔，申购份额1.18亿份，赎回份额1300万份[2] 半导体行业动态 - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元，同比增长11.2%[2] - 5月私募机构调研重点集中在半导体、医疗器械、通用设备等行业[2] - 电子行业维持增持评级，2025年半导体产业预计全面复苏，盈利周期及企业利润持续回升[3] 半导体芯片指数成分股 - 国证半导体芯片指数(980017)成分股涨跌互现，兆易创新领涨5.25%，北京君正上涨1.78%，华海清科上涨1.31%，闻泰科技领跌[1] - 国证半导体芯片指数前十大权重股为中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、韦尔股份、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技、紫光国微，合计占比66.85%[3] 半导体产业趋势 - 半导体关键材料自主创新成为核心逻辑，推动产业链自主可控能力提升[3] - 行业竞争格局加速优化，市场出清和修复进程加快，相关企业有望受益于市场回暖和产业升级双重红利[3]

半导体芯片指数及成分股表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0 06%，成分股兆易创新上涨4 75%，格科微上涨1 45%，北京君正上涨1 10%，盛美上海上涨0 63%，华海清科上涨0 57% [1] - 半导体ETF(159813)最新报价0 78元，日内涨幅0 26% [1][2] 半导体ETF交易数据 - 半导体ETF(159813)近9个交易日有6日资金净流入，合计流入1 08亿元，日均净流入1205 37万元 [2] - ETF换手率1 65%，量比1 77，外盘62 03万手，内盘42 24万手 [2] - T-1日单位申赎资产775143 26元，T日预估现金差额9245 97元 [2] - 最小申赎单位100万份，现金替代比例上限50% [2] 行业动态与前景 - 第五届中国集成电路设计创新大会(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日举办，聚焦AI大算力、光子集成电路、RISC-V生态等前沿技术 [3] - 上海证券预计2025年半导体产业将全面复苏，行业竞争格局优化，盈利周期回升，关键材料自主创新成为核心逻辑 [3] - 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，覆盖沪深北交易所芯片产业上市公司 [3] 指数权重股信息 - 国证半导体芯片指数前十大权重股合计占比66 85%，包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创等 [4] - 半导体ETF(159813)场外联接基金包括A类012969、C类012970、I类022863 [4]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格17.74元 [7] 报告的核心观点 - 市场复苏不及预期，2024年业绩短期承压，但长期发展战略助力未来发展 [2] - 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，新傲科技和Okmetic 200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破 [3][4] - 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕 [5] - 全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降，全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧或对公司未来产能扩张产生不利影响，下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，扣非归母净利润-12.43亿元；2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，归母净利润-2.09亿元，扣非归母净利润-2.50亿元 [1] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为46.02亿元、53.29亿元、65.35亿元，增长率分别为35.85%、15.80%、22.62%；归母净利润分别为0.23亿元、1.14亿元、2.81亿元 [5][12] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场复苏，但公司处于产业链上游，行业复苏传导需周期，且受全球半导体行业高库存影响，全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场复苏不及预期 [2] - 2025Q1行业向好，公司300mm半导体硅片产能逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入增长约8% [2] - 产品平均单价下跌，200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高，公司并购形成的商誉减值约3亿元，以及高研发投入，影响2024年和2025Q1业绩 [2] 产能建设 - 子公司上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目完成，上海工厂达60万片/月产能，2024年出货超500万片，累计出货超1500万片；晋科硅材料集成电路用300mm硅片产能升级太原项目完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月 [3] - 公司在上海、太原启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月产能，达120万片/月规模 [3] - 晋科硅材料截至2024年底完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，获多个客户验厂通过，进入送样和认证阶段，2025年将提升技术能力和设备调试，加速产品开发和认证 [3] - 新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [4] - Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目按计划推进，预计2025Q2通线运营 [4] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成约8万片/年试验线并送样，2025年将提升产能至16万片/年，完成硅光客户开发及送样，推动高压及射频客户产品认证 [4] - 新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能，实现部分产品批量化生产 [4] 研发情况 - 2024年公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%，除300mm大硅片领域，还加大SOI、外延及其他品类产品研发投入 [5] - 2024年公司申请发明专利130项，获授权24项；申请实用新型专利44项，获授权13项；截至2024年底，拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格17.74元 [7] 报告的核心观点 - 市场复苏不及预期，2024年业绩短期承压，但长期发展战略助力未来发展 [2] - 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，新傲科技和Okmetic 200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破 [3][4] - 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕 [5] - 全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降，全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧或对公司未来产能扩张产生不利影响，下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，扣非归母净利润-12.43亿元；2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，归母净利润-2.09亿元，扣非归母净利润-2.50亿元 [1] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为46.02亿元、53.29亿元、65.35亿元，增长率分别为35.85%、15.80%、22.62%；归母净利润分别为0.23亿元、1.14亿元、2.81亿元 [5][12] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场复苏，但公司处于产业链上游，行业复苏传导需周期，且受全球半导体行业高库存影响，全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场复苏不及预期 [2] - 2025Q1行业向好，公司300mm半导体硅片产能逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入增长约8% [2] - 产品平均单价下跌，200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高，公司并购形成的商誉减值约3亿元，以及持续高研发投入，影响2024年和2025Q1业绩 [2] 产能建设 - 子公司上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已完成，上海工厂完成60万片/月产能建设，2024年出货超500万片，历史累计出货超1500万片；晋科硅材料集成电路用300mm硅片产能升级太原项目完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月 [3] - 公司在上海、太原启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月产能，达到120万片/月规模 [3] - 截至2024年底，晋科硅材料完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，获多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段，2025年将提升技术能力和设备调试，加速产品开发和认证，释放产能 [3] - 子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [4] - 芬兰Okmetic推进产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域应用，射频滤波器和功率器件应用销售占比增长，MEMS和传感器应用市场份额保持较高水平，其200mm半导体特色硅片扩产项目预计2025Q2通线运营 [4] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成约8万片/年试验线并向多个国内客户送样，2025年将提升产能至16万片/年，完成硅光客户开发及送样，推动高压及射频客户产品认证 [4] - 子公司新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能，实现部分产品批量化生产，将联合上下游开发新型衬底，布局未来无线通信和光通信器件衬底需求 [4] 研发情况 - 2024年公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%，除300mm大硅片领域，还加大SOI、外延及其他品类产品研发投入 [5] - 2024年公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项；截至2024年底，拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项 [5]