InfiniBand技术发展与应用 - InfiniBand最初作为跨设备主流结构失败后，在超级计算机领域找到定位，成为高性能、低延迟互连技术，主要得益于远程直接内存访问(RDMA)技术[3] - Nvidia五年前以69亿美元收购Mellanox Technologies，部分原因是预见到InfiniBand在连接GPU服务器节点以协作训练AI模型中的关键作用[3] - InfiniBand在传统高性能计算(HPC)市场份额有限，但大型语言模型和生成式AI的兴起将其推向后端网络新高度[4] Nvidia的GPU互连技术 - Nvidia开发NVLink端口和NVSwitch交换机，使多个GPU内存集群化，在DGX-2系统中实现16个V100 GPU共享HBM内存，呈现为单一2 petaflops FP16性能设备[4] - NVLink技术扩展到GB200 NVL72等机架级系统，为AI服务器节点构建提供显著优势[4] 博通挑战InfiniBand的以太网方案 - 博通开发Tomahawk Ultra以太网交换机ASIC，目标取代InfiniBand在HPC和AI集群的应用，同时兼具内存结构功能[5] - Tomahawk Ultra实现250纳秒端口到端口延迟，770亿PPS吞吐量，51.2 Tb/秒总带宽，性能接近InfiniBand[12] - 采用优化以太网报头技术，将标准46字节报头压缩至10字节，提升传输效率[15] 技术性能对比 - InfiniBand历史延迟数据：从2001年300纳秒(SDR)降至2015年86纳秒(EDR)，但近年因信号处理开销增加，NDR/XDR延迟回升至240纳秒[10][11] - InfiniBand交换机吞吐量演进：从2015年70亿PPS(7.2 Tb/秒)提升至2021年66.5亿PPS(25.6 Tb/秒)[12] - 博通Tomahawk Ultra在相同小数据包条件下，PPS是Tomahawk 6的两倍，延迟仅为后者1/3[12] 关键技术突破 - 引入链路层重传(LLR)和基于信用的流量控制(CBFC)技术，使以太网表现更接近无损传输，避免传统拥塞处理导致的性能下降[16][18][20] - 实现网络内集体操作功能，这是取代InfiniBand的关键特性，类似Nvidia的SHARP功能[13][23] 市场影响与竞争格局 - 博通Tomahawk Ultra不仅针对InfiniBand，还挑战Nvidia的NVSwitch和新兴UALink标准，可能成为GPU互连替代方案[26] - AMD计划在"Helios"系统中通过以太网隧道传输UALink协议，显示行业对以太网方案的认可[29] - Tomahawk Ultra样品已推出，预计2026年上半年上市，支持铜缆/光纤多种连接方式[29]

Key Takeaways AVGO's Tomahawk Ultra chip targets rising AI and HPC demand with 46% AI revenue growth in Q2 FY25. The chip offers 51.2 Tbps throughput, ultra-low latency and 1,024 accelerator connections. Pin compatibility with Tomahawk 5 enables faster adoption among hyperscalers and OEMs.Broadcom’s (AVGO) latest Tomahawk Ultra Ethernet switch is a key catalyst for its AI revenues. As the demand for AI and high-performance computing (HPC) infrastructure continues to soar, the company believes that growing ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：TMT、人工智能芯片、旅游、科技媒体电信 - **公司**：U、ОРЕИ、FVRR等TMT相关公司；ASML、AMZN、ARM、PLTR等众多上市公司 纪要提到的核心观点和论据 1. **Unity（U）** - **核心观点**：Jefferies基于对Unity Vector的信心上调目标股价至35美元，TMTB认为其股价仍有上行空间 [2] - **论据**：自6月下旬以来Vector有显著改善，UA KPIs最高端增长达25 - 30%；Q2正面提及率上升，ROAS增幅达10 - 20%；2025年广告份额意向同比增长119个基点，Unity 6引擎使用持续扩大；过去两周投资者兴趣激增 [2][3] 2. **Marvell（MRVL）与Alchip** - **核心观点**：富邦Jefferies表示Alchip扩大对Marvell的领先优势，看淡Trn 3 Lite [4] - **论据**：Alchip在Trainium 3领域持续领先，AWS对Trainium 3期望高，预计Alchip产量达200万单位，Marvell仅30万单位；Marvell的T3 Lite项目是有限实验，AWS已重新分配工程人才；在Trainium 4中，Marvell未进入主流角色 [4][5] 3. **ASML** - **核心观点**：股价下跌8%，市场对其看法多空不一 [7] - **论据**： - **多头**：本季度印证结构性增长逻辑，EUV业务主导、首次高-NA收入确认、350亿欧元积压订单覆盖2025下限、AI驱动逻辑芯片投资加速；订单超预期和毛利率上行证明尖端需求健康且关税可控；三季度指引下调是时间问题，四季度将弥补缺口 [10][11] - **空头**：订单惊喜主要来自中国相关DUV业务，内存订单同比降41%，加剧DRAM资本支出疲软担忧；三季度指引未达预期设低起点，管理层对2026年谨慎表态动摇7%增长预期；质疑二季度毛利率超预期是暂时关税减免贡献 [12] 4. **AMZN** - **核心观点**：美国银行将其移出美国1名单，Prime会员日表现逊于渠道预期 [12] - **论据**：贝佐斯出售价值15.1亿美元普通股 [12] 5. **NVDA** - **核心观点**：伯恩斯坦指出中国短期提振有限，预计转向Blackwell架构；高盛重申买入评级，预计中国H20政策转向有EPS提升空间 [22][24] - **论据**： - **伯恩斯坦**：许可和生产延迟使FQ2难获中国相关实质收入，H20发货或在FQ3恢复，新量产影响FQ4；CFO暗示中国收入占比将恢复到低- teens %，意味着100 - 150亿美元增量销售；部分45亿美元费用可复用，部分与采购承诺相关费用难收回；长期中国需求将从Hopper转向Blackwell架构 [22][23] - **高盛**：H20 GPU恢复对华发货是利好但可能已部分被消化；约22.5亿美元减记库存可能重新销售，修订后看涨情景中2026财年非-GAAP EPS有0.30 - 0.45美元提升空间；EPS增长主要来自非中国市场收入 [24][25] 6. **AMD** - **核心观点**：富国银行基于数据中心实力和库存信号将目标价上调至185美元 [25] - **论据**：数据中心业务执行强劲、库存增长态势好、MI355X芯片出货能见度提升；采购承诺和库存同比激增107%，环比增66%；甲骨文采用、云业务吸引力增强、EPYC服务器CPU在2026年稳健增长带来上行空间 [25][26] 7. **META** - **核心观点**：Canaccord和Cantor上调目标价，看好其广告产品、AI工具及眼镜业务 [27][28] - **论据**： - **Canaccord**：Reels、Shopping和Overlay广告势头强劲，客户增加广告投入；WhatsApp广告和Business AI工具将接力；AI平台可提升广告支出回报率10 - 20% [27][28] - **Cantor**：Q2广告表现稳健，关税不确定性缓解，核心广告业务增长；A+等扩展工具支撑2025年下半年；Q3营收指引475 - 480亿美元，增速放缓有限；FY26 EPS有望向28美元迈进 [28][29] - **眼镜业务**：Meta实验室使命独特，建设数据中心有优势；MS看好Meta眼镜，主要受益者是SoC厂商和显示半导体企业 [26] 8. **UBER** - **核心观点**：TD Cowen认为Q2增长稳健且利润率扩大，重申买入评级 [30] - **论据**：Q2总预订额460亿美元，同比增15%，EBITDA为20.8亿美元，同比增32.7%；增长动力来自出行与配送业务、成本管控和广告收入；长期前景乐观，自动驾驶战略投资者情绪改善 [30][31] 9. **旅游行业（BKNG、EXPE等）** - **核心观点**：巴克莱警告美国旅游趋势疲软，对反弹预期谨慎 [31] - **论据**：国内航空需求稳定，国际和入境旅游弱，拖累EXPE；整体趋势维持在低水平，Q2财报若仅重申指引企业或有风险；BKNG受益于有利FX和规模，ABNB国际业务强，TRIP捆绑业务模式架构清晰度受质疑 [31][32] 10. **IBM** - **核心观点**：Stifel将目标价上调至310美元，重申买入评级 [32] - **论据**：Q2业绩因执行力提升、软件业务组合有利和防御性特质而强劲；年内较标普500指数市盈率溢价超45%；z17大型机发布和软件收购带来增长动能；2026年EPS预期较共识高4 - 5% [32][33] 其他重要但可能被忽略的内容 - **期货市场**：开盘小幅下跌，比特币上涨2%，中国股市下跌1%，国债收益率基本持平 [1] - **OpenAI**：开发代理功能挑战微软Excel和PowerPoint；人才从Meta流入；决策迅速，调整方向快；野心大，在多领域竞争 [33][34][35] - **行业动态**：META挖走OpenAI两名顶尖研究员；博通发布战斧Ultra以太网交换芯片挑战英伟达；CMCSA体育广告激增推动前期销售 [35]

博通公司新产品发布 - 博通公司推出新型网络处理器"Tomahawk Ultra"，专为高性能计算和人工智能应用设计，已开始投入量产 [1] - 该产品针对高性能计算系统和人工智能集群中的紧密耦合、低延迟通信模式进行优化 [1] - 采用超低延迟交换技术和可适应的优化以太网标头值，能为大规模模拟、科学计算及AI模型训练和推理提供高效性能 [1] 产品技术特点 - Tomahawk Ultra旨在与英伟达NVLink交换芯片竞争，但能将芯片数量增加四倍 [1] - 该产品未采用专有数据传输协议，而是利用速度提升的以太网版本 [1] - 台积电将采用五纳米工艺技术生产该系列处理器 [1] 产品兼容性与应用 - Tomahawk Ultra系列与Tomahawk 5系列完全兼容，接口相同，确保快速上市 [2] - 产品已开始发货，将用于机架式AI训练集群和超级计算环境部署 [2] 配套技术方案 - 公司推出SUE-Lite，是针对功耗和面积敏感型加速器应用的SUE规范优化版本 [2] - 这是公司针对人工智能规模扩展的以太网推进策略的一部分 [2]

芯片行业竞争格局 - AMD等芯片供应商在GPU FLOPS、内存带宽和HBM容量方面正缩小与Nvidia的差距，但在高速互连技术（如NVLink/NVSwitch）上仍落后，导致其扩展能力受限（目前仅支持8个GPU，而Nvidia可达72个GPU）[3] - 行业为解决扩展限制提出新兴协议UALink（Nvidia NVLink的开放替代方案），但博通等公司认为以太网技术（如SUE）已能更快实现同等目标[3][4] 技术方案对比 - 博通推出**扩展以太网（SUE）**技术，声称可支持1024个加速器的扩展系统，优于Nvidia NVLink的576个加速器上限（实际部署未超72个GPU）[4] - 博通发布**Tomahawk Ultra**交换机ASIC（51.2 Tbps带宽），性能超过Nvidia第五代NVLink交换机（28.8 Tbps），支持128个加速器的扩展架构[5][7] - Tomahawk Ultra优化了高性能计算场景：250纳秒延迟、770亿次64字节数据包/秒吞吐量，并支持网络内集体操作（类似Nvidia的SHARP技术）[5][6] UALink与以太网的竞争动态 - UALink联盟预计交换机延迟为100-150纳秒，若实现将优于当前以太网方案，但硬件尚未上市[7] - AMD采取混合策略：其Helios机架系统同时使用UALink和以太网，初期通过以太网隧道传输UALink协议以加速部署，但牺牲了延迟性能[9][10] 厂商战略差异 - 博通暂未放弃UALink但优先推进SUE，认为以太网在监控、调试工具和兼容性方面更具优势[3][4] - AMD选择双协议并行，以应对Nvidia未来600千瓦、144 GPU的Kyber系统竞争，避免技术空窗期[10]