公司业绩与研发投入 - 2024年第一季度营收同比增长11 19%至2 41亿元 [1] - 2025年第一季度研发投入占比飙升至60 36%，创单季新高，较上年同期增长54 81% [1][2] - 2020-2024年研发费用率稳定在26 74%-44 10%区间（均值35 50%），2025年第一季度显著偏离至60 36% [2] - 研发费用异常增长源于芯片项目的集中流片支出，属于阶段性现象，未来有望回落至长期均衡水平 [4] 技术突破与商业化落地 - 2024年研发投入4 25亿元（同比+11 98%），研发团队540人（硕博占比超60%），新增申请发明专利65件，累计授权79件 [5] - 存储主控芯片领域：首款PCIe 5 0主控芯片成功量产流片并实现小批量销售，第二款同规格芯片进入验证阶段；UFS 3 1主控芯片实现量产流片 [5] - 推出覆盖SATA、PCIe 3 0/4 0/5 0的全系列SSD解决方案，已在多家头部模组及品牌厂商实现量产 [5] - 数据存储主控芯片2024年度业务营收同比增长25 42%，达到9 2亿元 [5] - AIoT感知信号领域：新一代感知信号处理芯片量产并实现客户导入，新一代车载感知信号处理芯片完成量产流片 [6] - AIoT业务2024年营收达2 51亿元，同比高速增长73 61% [6] 财务结构与增长韧性 - 2024年末负债率仅为18 05%，显著低于同行30%-60%的水平，上市后现金储备增至11 82亿元 [9] - 2020-2024年销售收入年复合增长率为36 6%，2025年第一季度销售收入同比增长11 19% [9] - 经营性现金流净额同比缩减96 1%，实现大幅改善 [9] - 管理层通过精细化现金流预测和动态监控，确保资金高效配置，严控非必要支出，加速回款 [9] 战略与未来展望 - 公司采取"研发投入→专利积累→产品落地→现金流反哺研发"的良性闭环模式 [10] - 技术红利进入兑现期，数据存储主控芯片全平台布局和AIoT领域客户导入加速，强化产业链卡位优势 [10] - 低负债水平和充裕现金储备为后续研发提供安全垫，并赋予行业低谷期的逆势扩张能力 [10]