IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场，将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线，生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装，集成最新存储器件、处理器等芯片，适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电)，IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中，封装尺寸与芯片本身相近，支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片，能集成HBM和处理器，间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术，将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队，1966年发明DRAM并成立微电子部门，1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发，2015年开发纳米片晶体管技术(GAA)，与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同，预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术，并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外，2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片，通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺，拓展封装技术边界 [8]

产品发布 - 三星电子发布最薄旗舰机型S25 Edge，配备增强AI功能，目标在高端手机市场超越苹果 [1] - S25 Edge针对20-30多岁消费者对便携式智能手机的需求设计 [1] - 公司进行结构性改变以减少内部组件厚度，包括印刷电路板和热系统 [4] - 机型起价1099美元，配备6.7英寸屏幕和5.8毫米厚机身，比基本S25型号更大但重量略重 [5] - 内置最新AI功能包括多模式AI，允许用户通过视觉和语音实时交互 [5] 市场策略 - 分析师认为发布时机旨在抢占苹果先机，预计苹果将在下半年推出更薄iPhone [5] - 产品将于5月23日在韩国上市，5月30日在美国上市，并在约30个国家推出包括中国和欧洲 [5] - 三星驳斥对设备性能和热量管理的担忧，表示成功设计出更薄的均热板适应纤薄设计 [6] 市场表现 - 2025年第一季度三星占据全球智能手机市场20%份额，略微超过苹果的19% [6] - 公司表示如果关税风险削弱需求，第二季度出货量可能受影响 [7]