文章核心观点 - 超威半导体首席执行官苏姿丰认为，当前并非人工智能泡沫，而是“计算需求十年超级周期的第三年” [1] - 公司有望在2030年之前，在规模达1万亿美元的数据中心潜在市场中占据两位数份额 [1] - 分析师认为，公司的转型战略、小芯片架构优势以及人工智能驱动的第二波需求，使其有望成长为市值万亿美元的企业，目标价可达775美元，乐观情景下接近1000美元 [2] 公司战略转型 - 公司已从个人电脑/中央处理器市场的追随者，结构性地转型为一家数据中心企业 [3] - 过去几年，公司刻意将研发资源和产品路线图重新导向高性能计算与人工智能领域 [4] - 这一转型成效显著：数据中心业务年增长率超过50%，且未来增速将从50%以上提升至60%以上；该业务占公司总营收比例已从不足20%升至近50% [5] 市场机遇与份额目标 - 公司将2030年数据中心潜在市场规模预期上调至1万亿美元 [6] - 公司目标是在此市场中占据两位数份额，其优势在于拥有全面的产品组合（中央处理器、图形处理器、现场可编程门阵列、专用集成电路）以及整合能力 [6] - 小芯片技术允许灵活组合计算、输入输出和内存模块，无需从零设计，构成了结构性优势 [6] 产品竞争格局 - 首席执行官认为，在未来5年左右，图形处理器仍将占据市场的绝大部分份额，因为开发者需要灵活性来在不同算法上创新 [7] - 专用集成电路预计将占据20%-25%的市场份额，它们是图形处理器的补充，而非替代品 [7] - 这意味着通用型、高性能加速器市场仍具吸引力，且规模足以容纳第二大主要供应商 [7] 从芯片到系统的拓展 - 公司正从“单纯的芯片公司”转型为“系统公司”，以帮助客户缩短“从部署到产生实际效用的时间” [8][9] - 通过收购ZT Systems以及与Sanmina合作，公司具备提供机架级参考设计的能力，如Helios设计整合了MI400/MI450图形处理器、EPYC中央处理器和高速网络 [9] - 公司遵循与英伟达相似的提供完整生态系统的策略，但凭借开放式机架生态系统，可能更受超大规模数据中心和云服务提供商青睐 [9] 人工智能周期与需求驱动力 - 首席执行官明确否认人工智能泡沫，认为当前处于十年超级周期的第三年 [10] - 当前瓶颈是计算能力不足，客户需要更多计算资源以更快达成目标 [10] - 人工智能投资能带来回报，公司内部实践在15-18个月内已实现显著的生产力提升 [10] - 人工智能不仅推动加速器需求，也正在复苏中央处理器需求，特别是在推理阶段和智能代理工作负载增加的背景下 [11] - 人工智能触及公司所有产品组合，包括加速器、中央处理器甚至高端个人电脑 [12] 面临的挑战 - 行业面临内存限制、晶圆级系统集成封装瓶颈以及数据中心区域电力供应问题 [13] - 公司对获取所需资源抱有信心，提及与台积电、内存供应商和封装厂商的深度合作，并指出各国正加快电力基础设施建设 [13]

IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场，将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线，生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装，集成最新存储器件、处理器等芯片，适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电)，IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中，封装尺寸与芯片本身相近，支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片，能集成HBM和处理器，间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术，将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队，1966年发明DRAM并成立微电子部门，1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发，2015年开发纳米片晶体管技术(GAA)，与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同，预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术，并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外，2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片，通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺，拓展封装技术边界 [8]