公司股价与交易表现 - 早盘股价上涨5.94%，报103.40港元，成交额达1.009亿港元 [1][5] 公司战略评估公告 - 公司于1月21日发布公告，正式启动对其表面贴装技术（SMT）解决方案分部的策略方案评估 [1][5] - 此次评估是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化，同时保障所有持份者（包括员工、客户及供应商）的利益 [1][5] - 评估目的之一是识别支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，另一目的是使公司能更聚焦于日益增长的半导体（SEMI）解决方案分部 [1][5] - 评估将考虑一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造 [1][5]

公司股价与交易表现 - 截至发稿，ASMPT股价上涨3.89%，报101.4港元，成交额为5110.44万港元 [1] 公司战略评估公告 - 公司于1月21日发布公告，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 此次评估是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化，同时保障所有持份者利益 [1] - 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部 [1] 策略评估的潜在选项 - 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并支持其战略发展 [1] SMT解决方案分部的业务概况 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者，结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 其解决方案涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术 [1]

公司战略评估 - 公司正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 这是公司转型历程的一部分 旨在为股东实现价值最大化 [1] - 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇 同时使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部 [1] - 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项 可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市 或保留并支持其战略发展 [1] SMT解决方案分部业务概况 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者 结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 该分部独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 其产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台 该平台最近由获全新设计的创新SIPLACE V平台辅助 [2] - 解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案 覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别 [2] - 该分部的制造执行系统(MES)为一个模组化、可扩展且支援云端的平台 能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成 [2]

公司战略评估 - 公司宣布对表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估，这是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化 [1] - 评估旨在识别支持SMT解决方案分部长期增长的潜在机遇，同时使公司能更聚焦于日益增长的半导体解决方案分部 [1] - 评估将考虑一系列选项，可能包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部的战略发展 [1] SMT解决方案分部业务概况 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者，结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 该分部独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 其解决方案覆盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术 [1] SMT解决方案分部产品与技术 - 产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台，该平台最近由全新设计的创新SIPLACE V平台辅助 [2] - 解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别 [2] - 该分部的制造执行系统是一个模组化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成 [2]

公司战略评估 - ASMPT正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估，这是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化[1] - 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部[1] - 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并支持其战略发展[1] SMT解决方案分部业务概况 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者，结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案[1] - 其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案[1] - 解决方案涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术[1] SMT解决方案分部产品组合 - 产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台，该平台最近由获全新设计的创新SIPLACE V平台辅助[2] - 解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别[2] - 该分部的制造执行系统(MES)为一个模组化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成[2]

新策略 - 公司正就SMT启动策略方案评估[5] - 评估旨在支持SMT增长并聚焦SEMI[5] - 评估考虑选项包括出售、合营、分拆及上市等[5] 其他信息 - 摩根士丹利亚洲有限公司担任评估独家财务顾问[7] - 公司是全球领先的半导体及电子产品制造软硬件解决方案供应商[8] - 公司总部位于新加坡，产品涵盖半导体装嵌和封装及SMT[8] - 公司在香港联交所上市，是多指数成份股[8] 产品相关 - SMT为多终端市场提供集成解决方案[5] - SMT产品组合包括DEK印刷机和SIPLACE贴片平台等[6] - SMT的MES是模块化、可扩展且支持云端的平台[6]

新策略 - 公司就SMT解决方案分部启动策略方案评估[3] - 评估考虑选项包括出售、合营等[3] - 摩根士丹利亚洲有限公司担任独家财务顾问[6] - 评估无固定完成时间表，未作潜在交易决定[5] 提醒 - 提醒股东及投资者买卖证券谨慎行事[7]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片股板块延续近期上涨趋势 [1] - 兆易创新股价上涨11.67%至260.2港元 [1] - 华虹半导体股价上涨4.37%至103.8港元 [1] - ASMPT股价上涨3.62%至98.7港元 [1] - 中芯国际股价上涨2.13%至79港元 [1]

芯片股市场表现 - 截至发稿，多只芯片股延续近期涨势，其中兆易创新(03986)股价上涨11.67%至260.2港元，华虹半导体(01347)上涨4.37%至103.8港元，ASMPT(00522)上涨3.62%至98.7港元，中芯国际(00981)上涨2.13%至79港元 [1] 关键政策消息 - 当地时间1月13日，美国放宽了对英伟达H200人工智能芯片出口到中国的监管规定 [1] - 美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片 [1] - 对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取费用 [1] 行业分析观点 - 第一上海发布研报认为，H200的放开对国产算力产业链影响非常有限 [1] - 主要原因是H200主要应用于训练场景，而国产算力主要场景集中于中小模型、垂直模型训练以及推理应用，两者应用场景重叠度不高 [1] - 2026年国产算力将迎来换代，新一代产品算力对标英伟达H100，H200在推理场景的性价比不高 [1] - 国产算力正往超节点方向发展，这将带动国产算力性价比的进一步提升 [1]

核心观点 - 美国放宽对英伟达H200芯片对华出口限制 但需经美国商务部审批和安全审查并收取费用 [1] - 第一上海认为 H200的放开对国产算力产业链影响非常有限 [1] 市场表现 - 芯片股延续近期涨势 截至发稿 兆易创新涨11.67% 报260.2港元 [1] - 华虹半导体涨4.37% 报103.8港元 [1] - ASMPT涨3.62% 报98.7港元 [1] - 中芯国际涨2.13% 报79港元 [1] 行业分析 - H200主要应用场景在训练 而国产算力主要场景集中于中小模型 垂直模型训练以及推理应用 两者应用场景重叠度不高 [1] - 2026年国产算力将迎来换代 新一代产品算力对标英伟达H100 [1] - H200在推理场景的性价比不高 [1] - 国产算力正往超节点方向发展 这将带动其性价比进一步提升 [1]