市场表现 - 截至发稿，芯片股普遍上涨，华虹半导体涨6.07%，ASMPT涨4.56%，地平线机器人涨4.39%，芯智控股涨4.11%，英诺赛科涨3.39%，中芯国际涨2.61% [1] 行业动态与价格趋势 - 据行业消息，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% [1] - 两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案 [1] 公司股权变动 - 香港交易所披露，国家集成电路基金在中芯国际H股的持股比例于2025年12月29日从4.79%升至9.25% [1] 机构观点与投资逻辑 - 国泰君安表示，随着全球半导体周期触底回升，叠加国内政策与资金双重支持，以中芯国际为代表的制造龙头将迎来业绩与估值双修复窗口期 [1] - 东兴证券表示，在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放 [1] - 东兴证券建议，在数据中心功率需求激增背景下，沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道 [1]

股本情况 - 截至2025年12月底，公司法定/注册股本总额为5000万港元[1] - 公司法定/注册股份数目为5亿股，面值为0.1港元/股[1] 股份数量 - 上月底已发行股份（不包括库存股份）4.16458633亿股，本月增132.17万股，月底结存4.17780333亿股[2] - 上月底及本月底库存股份数目均为0[2] 股份奖励 - 2025年12月因雇员股份奖励计划增加已发行股份（不包括库存股份）132.17万股[4] - 雇员股份奖励计划价格为0.1港元/股，股东大会通过日期为2020年3月24日[4]

港股半导体板块市场表现 - 港股半导体概念股出现集体上涨行情 [1] - 华虹半导体股价涨幅接近10% [1] - 芯智控股股价涨幅接近5% [1] - 中芯国际股价涨幅超过4% [1] - 中电华大科技与ASMPT股价涨幅均超过3% [1] 领涨个股 - 华虹半导体在板块中涨幅领先，达到近10% [1] - 芯智控股涨幅居前，达到近5% [1] - 中芯国际作为行业龙头，涨幅超4% [1]

核心观点 - 全球最大资产管理公司贝莱德增持了半导体设备公司ASMPT的股份，其多头持仓比例从4.99%增至5.05% [1] 股东持股变动 - 贝莱德对ASMPT的多头持仓比例于2025年12月26日发生变动，由4.99%增加至5.05% [1] - 此次增持使贝莱德的持股比例越过了5%的披露门槛 [1]

公司基本信息 - 公司名称为ASMPT Limited，股份代号为0522[2] 公司变动 - 自2025年12月23日起，公司于开曼群岛的注册办事处地址更改[2] 董事会构成 - 公告日期时，公司董事会有4位独立非执行董事、2位非执行董事和2位执行董事[2]

公司股价表现 - 公司股票ASMPT(00522.HK)在早盘交易中上涨超过4%，截至发稿时，股价上涨4.03%，报77.35港元 [2] - 公司股票在早盘交易中的成交额为3157.47万港元 [2]

公司股价与交易表现 - ASMPT早盘股价上涨4.03%，报77.35港元，成交额达3157.47万港元 [1] 核心订单详情 - SK海力士向ASMPT订购了7套热压键合机系统，用于支持HBM4生产 [1] - 每套系统配备两个键合头，单价约为40亿韩元 [1] - 合同总金额估计约为300亿韩元，约合1.5亿人民币 [1] 行业竞争与市场背景 - SK海力士的采购决策源于韩国本土设备供应商韩美半导体与韩华半导体陷入专利纠纷内耗 [1] - SK海力士计划于2026年3月再订购100套用于HBM4的TC键合机，以配合其清州M15X晶圆厂的扩产计划 [1] - 未来ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺 [1] - 若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大市场份额，甚至主导HBM4设备供应 [1]

公司股价与交易表现 - 截至发稿，ASMPT早盘股价上涨4.03%，报77.35港元，成交额达3157.47万港元 [1] 核心订单与财务影响 - SK海力士向ASMPT订购了7套热压键合机系统，每套系统配备两个键合头 [1] - 每套系统单价约为40亿韩元，合同总金额估计约为300亿韩元，约合1.5亿人民币 [1] 行业竞争与市场机会 - SK海力士此决策源于韩国本土设备供应商韩美半导体与韩华半导体因专利纠纷陷入内耗 [1] - SK海力士计划于2026年3月再订购100套用于HBM4生产的TC键合机，以配合清州M15X晶圆厂的扩产 [1] - 届时ASMPT、韩美、韩华三方将展开更激烈的订单争夺 [1] - 若韩系厂商无法尽快解决专利纷争，ASMPT或将进一步扩大市场份额，甚至主导HBM4设备供应 [1]

市场表现 - 芯片股早盘走强，中芯国际(00981)涨4.23%，报67.75港元 [1] - 英诺赛科(02577)涨3.31%，报73.45港元 [1] - 华虹半导体(01347)涨3.25%，报69.95港元 [1] - ASMPT(00522)涨2.82%，报76.45港元 [1] 核心事件 - 安捷利美维发生工商变更，原股东安捷利电子实业有限公司退出，国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金、国新发展投资管理有限公司及广州产业投资控股集团有限公司等新股东加入 [1] - 国家大基金三期入股安捷利美维，或是出于对公司在封装载板等领域技术实力的认可 [1] 行业与政策背景 - 国家大基金三期是继2014年一期、2019年二期后，针对半导体产业设立的又一国家级资本平台 [1] - 大基金三期重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三代半导体等“卡脖子”环节，强调“强链补链”与“产业链协同” [1] - IC载板是连接芯片与PCB的核心载体，技术壁垒高、国产化率低，正是大基金三期重点突破的方向之一 [1] 事件影响与展望 - 大基金三期联合地方国资入股安捷利美维，有望通过资本注入加速其高端载板产能建设与技术迭代，填补国内空白 [1]

芯片股市场表现 - 港股芯片股早盘走强 中芯国际涨4.23%报67.75港元 英诺赛科涨3.31%报73.45港元 华虹半导体涨3.25%报69.95港元 ASMPT涨2.82%报76.45港元 [1] 国家大基金三期投资动态 - 国家大基金三期旗下国投集新股权投资基金和国新发展投资管理有限公司 联合广州产业投资控股集团有限公司入股安捷利美维 原股东安捷利电子实业有限公司退出 [1] - 大基金三期是国家继2014年一期和2019年二期后设立的半导体产业国家级资本平台 [1] - 大基金三期重点投向先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三代半导体等“卡脖子”环节 强调“强链补链”与“产业链协同” [1] 投资逻辑与行业背景 - 大基金三期入股安捷利美维是出于对其在封装载板等领域技术实力的认可 [1] - IC载板是连接芯片与PCB的核心载体 技术壁垒高且国产化率低 是大基金三期重点突破方向之一 [1] - 此次联合地方国资入股有望通过资本注入加速安捷利美维的高端载板产能建设与技术迭代 填补国内空白 [1]