报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - ASMPT 作为全球半导体封装设备领军者,具有较强的产品实力 [4] - 公司 TCB 设备在算力芯片先进封装和 HBM 封装领域不断取得突破,技术性能业内领先 [2] - 公司 TCB 设备订单保持增长,获得头部客户 C2W 工艺订单,并与客户合作开发下一代无助焊剂（fluxless）TCB 设备 [2] - 公司 HB 设备首次取得 2 台订单用于 HB 市场,继 24Q1 取得逻辑客户订单之后再度实现客户拓展 [2] - 受制于 SMT 业务的低迷,公司指引 24Q3 收入下滑 [2] 财务数据总结 - 2024-2026 年营收预测为 146.22/176.76/204.78 亿港元,归母净利润预测为 9.04/15.53/22.21 亿港元 [2] - 2024-2026 年 EPS 为 2.18/3.75/5.36 元,对应 PE 为 40/23/16 倍 [2] - 2023-2026 年营收增长率为 -24.1%/-0.5%/20.9%/15.9%,归母净利润增长率为 -72.7%/26.4%/71.7%/43.1% [7] - 2023-2026 年毛利率为 39.28%/41.54%/42.30%/43.24% [7]

财务表现 - 集团二零二四年上半年销售收入为港幣64.8亿元(8.29亿美元)，按年减少17.1%，按半年亦减少5.8%[4] - 集团二零二四年上半年的综合除税后盈利为港幣3.14亿元，按年减少49.6%，按半年则增加255.2%[4] - 集团二零二四年上半年的每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加245.5%[4] - 集团二零二四年第三季度销售收入预测将介乎3.7亿美元至4.3亿美元之间，以其中位数计按年-9.9%，按季亦-6.4%[3] - 集团二零二四年上半年经调整盈利为港幣3.15亿元，按年减少49.5%，按半年则增加158.1%[3] - 集团二零二四年上半年经调整每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加153.3%[3] - 集团销售收入和经营利润率同比均有所下降，但按半年计则均有显著改善[11,12,13] - 集团新增订单总额按半年增长11.0%，未完成订单总额为8.20亿美元[13] - 集团流动资金状况保持稳健，现金及银行存款总额为54.4亿港元[13] - 集团客户集中风险持续保持低水平，前五大客户仅占总销售收入约16%[13] - 集团销售收入为港幣33.4亿元(4.27亿美元)，按季增长6.5%[14] - 集团新增订单总额为港幣31.2亿元(3.99亿美元)，按季微跌2.4%[14] - 集团毛利率为40%，按季下降184个点子[14] - 经营利润率为4.0%，经调整盈利为港幣1.37亿元，按季录得下降[14] - 集团销售收入为64.81亿港元,同比下降17.1%[27] - 集团毛利为26.53亿港元,毛利率为40.9%[27] - 集团研发支出为9.93亿港元,占销售收入的15.3%[27] - 集团本期间盈利为3.14亿港元,同比下降49.5%[27][28] - 集团上半年除税前盈利为4.55亿港元[38] - 集团上半年利息收入为6935万港元，財務費用為9583萬港元[38] - 集团上半年合營公司業績持份為1674萬港元[38] - 集团上半年未分配其他收入為1037萬港元，未分配其他收益為433萬港元[38] - 集团上半年未分配一般及行政費用為1.15億港元，其他支出為2055萬港元[38] - 集团上半年未分配外幣淨匯兌收益及外幣遠期合約公允價值變動為1754萬港元[38] - 公司2024年第二季度除稅前利潤為19.38億港元，較2023年同期下降55.4%[42] - 公司2024年第二季度物業、廠房及設備折舊為1.78億港元，使用權資產折舊為1.21億港元[43] - 公司2024年第二季度財務費用為9.58億港元，較2023年同期增加68.3%[45] - 公司2024年第二季度所得稅開支為1.41億港元，較2023年同期下降44.9%[46][47] - 集團二零二四年上半年的本公司持有人應佔盈利為3.15億港元，每股基本盈利為0.76港元[59,60] - 集團二零二三年下半年的本公司持有人應佔盈利為1.23億港元，每股基本盈利為0.30港元[61] - 集團二零二四年第二季度的本公司持有人應佔盈利為1.35億港元，每股基本盈利為0.33港元[59] - 集團二零二四年上半年的盈利率為4.9%[60] - 集團二零二三年下半年的盈利率為1.8%[61] - 集團二零二四年第二季度的盈利率為4.1%[59] 分部表现 - 集团半導體解決方案分部主流業務的新增訂單總額按半年有所增長，但數量仍較零散[6] - 表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額處於較低水平，但市場佔有率仍繼續保持領先[6] - 半導體解決方案分部銷售收入按季增長20.9%至港幣16.6億元(2.13億美元)[15] - 半導體解決方案分部新增訂單總額按季上升11.6%至港幣17.4億元(2.22億美元)[16] - 半導體解決方案分部毛利率維持穩健，為44.5%[16] - 表面貼裝技術解決方案分部銷售收入按季下降4.7%至港幣16.8億元(2.15億美元)[17] - 表面貼裝技術解決方案分部新增訂單總額按季下跌15.6%至港幣13.9億元(1.77億美元)[18] - 表面貼裝技術解決方案分部毛利率為35.6%，按季下跌409個點子[18] - 半導體解決方案分部盈利為8768萬港元，佔分部盈利的2.9%[36] - 表面貼裝技術解決方案分部盈利為4.80億港元，佔分部盈利的14.0%[36] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入分別為16.62億港元和16.80億港元[41] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的毛利率分別為5.3%和11.3%[41] 新增訂單 - 集團二零二四年上半年先進封裝解決方案的新增訂單總額佔比有所上升，主要來自系統封裝、熱壓焊接及光子解決方案[6] - 集團先進封裝解決方案於2024年上半年佔集團銷售總收入約25%，或約2.10億美元[7] - 集團先進封裝解決方案的新增訂單總額按年及按半年均錄得顯著增長[7] - 集團TCB解決方案在邏輯、高頻寬內存等領域持續獲得重要訂單[7,8] - 集團混合式焊接和光子解決方案在高頻寬內存等應用領域取得突破性進展[9] - 集團系統封裝解決方案在智能手機、可穿戴設備等應用領域保持強勁訂單[9] - 集團新增訂單總額按半年增長11.0%，未完成訂單總額為8.20億美元[13] 其他 - 集團將於二零二四年八月三十日左右派發中期股息每股港幣0.35元[5] - 集團汽車業務仍為集團最大終端市場，佔總銷售收入約24%[10] - 集團旗下ATS公司獲得Pioneer Certificate和Development and Expansion Incentive稅收優惠政策，有效期分別為2022年1月1日至2031年12月31日和2021年1月1日至2030年12月31日[48] - 集團在德國的附屬公司適用的總稅率為26.973%至32.975%[48] - 集團須遵守全球最低補足稅第二支柱規則，預計將向集團實體徵收補足稅港幣9,551,000元[49] - 集團於2024年6月30日後宣派中期股息每股港幣0.35元[51] - 集團2024年6月30日的貿易應收賬款餘額為32.87億港元[53,54] - 集團持有28.44百萬港元的應收票據已貼現予銀行但附有追索權[55] - 集團2024年6月30日的貿易應付賬款餘額為11.51億港元[56] - 集團2024年6月30日的遞延收益餘額為1.21億港元[56] - 集團2024年6月30日的其他應付賬款餘額為2.21億港元[56] - 集團擁有財務風險管理政策以確保所有應付賬款於信貸期內償還[57] - 集團於二零二四年上半年根據公司僱員股份獎勵計劃在香港聯合交易所有限公司購入合共338,600股本公司股份[64] - 集團董事會成員包括獨立非執行董事、非執行董事及執行董事[65]

ASMPT：全球封装设备龙头 - ASMPT成立于1975年,总部位于新加坡,大股东为荷兰ASMI,主营半导体封装设备和SMT设备业务 [10][11] - 近年来受行业周期影响,业绩有所波动,2023年实现营收146.97亿港元,净利润7.15亿港元 [2][13] - 公司SEMI业务和SMT业务收入占比分别为43.82%和56.18%,SEMI业务较早步入下行周期,SMT业务相对稳定 [13][14] SEMI业务：算力先进封装设备领军者 - 公司在固晶和焊线设备领域均具有领先的市场份额,2022年全球半导体封装设备市场规模57.8亿美元 [3][18] - 先进封装设备是公司主要增长动力,TCB、HB等设备广泛应用于AI加速卡、HBM等算力芯片封装 [3][19][20][21] - 公司先进封装业务2023年贡献营收31亿港元,占比22%,预计2024-2028年年均复合增长率达18% [4][21] SMT业务：重心转向汽车电子市场 - SMT业务收入规模较为稳定,下游覆盖消费电子、汽车、工业电子等,近年来汽车和工业终端市场成为主要推动力 [5][30][32] - 2023年汽车终端业务营收约4.1亿美元,占比22%,是公司SMT业务的主要增长点 [5][32] - 人工智能相关的服务器制造等也将带来SMT业务的结构性增量 [5] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收将达到150.39/181.34/212.92亿港元,归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元 [6][36] - 公司在封装设备行业具有领先地位,下游算力应用带来的成长性可期,首次覆盖给予"推荐"评级 [6][38] - 主要风险包括半导体行业复苏不及预期、市场竞争加剧、新品验证导入不及预期 [42]

业绩总结 - 公司24Q1营收为4.01亿美元，YoY下降20%[1] - 公司24Q1净利润为1.77亿港币，YoY下降44%[1] - 公司24Q1新增订单环比增长，半导体和SMT业务订单均有所增长[2] - 公司预计24Q2收入区间为3.8~4.4亿美元，不及市场预期[2] - 公司下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币，但预计24年盈利将大幅增长[3] 未来展望 - 公司主营收入和净利润在2022-2026年间呈现逐年增长趋势[4] - ASMPT（0522.HK）的总资产在2022年至2026年预计将从24,777百万港币增长至28,672百万港币[5] - ASMPT（0522.HK）的现金流量表显示，自由现金流在2022年至2026年预计将从3,298百万港币下降至1,771百万港币[6] 其他新策略 - 公司评级体系中，买入评级表示未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上，卖出评级表示未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上[7]

报告公司投资评级 - 报告维持对ASMPT（00522.HK）的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 传统封装业务尚在复苏起点,但TCB设备出货量有望显著高于2023年,且TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务,有望驱动2024年整体净利润回升 [1] - TCB设备于2025-2026年有望继续快速放量,同时传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善,有望驱动2025-2026年净利润高成长 [1] - 先进封装TCB设备放量趋势超预期,但传统封装复苏节奏上不明朗,预测2024年归母净利润由11亿港币下调至10亿港币,维持2025年20亿港币,将2026年预测由19亿港币上调至27亿港币 [1] 公司TCB设备技术领先优势 - 公司擅长的TCB设备有望迎来快速放量趋势,不管是逻辑客户的C2W环节还是存储客户12hi HBM的大规模应用TCB的前景均更加明朗 [3] - 逻辑客户C2W环节采用TCB设备数量更高,且由于精度控制要求更高对应更高价值量 [3] - 存储客户HBM正由8hi向12hi、16hi发展,对应I/O密度提高以及芯片更薄,传统MR方案面临瓶颈,有望向TCB设备迁移,公司用于12hi HBM的TCB已经在生产交付 [3] 2024年业绩预测 - 2024年归母净利润预测10亿港币,2025年预测20亿港币,2026年预测27亿港币,对应同比增速35.8%/109.6%/31.7% [1] - 当前股价102.3港币对应2024-2026年PE分别为43.4/20.7/15.7倍 [1] 风险提示 - 先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期 [4]

销售收入及订单情况 - 二零二四年第一季度销售收入为港币31.4亿元(4.01亿美元)，按年-19.9%，按季亦-7.8%[1] - 新增订单总额为港币32.0亿元(4.09亿美元)，按年-9.8%，按季则+17.0%[1] - 集团新增订单总额按季增长17.0%至港币32.0亿元（4.09亿美元）[16] - 集团预期二零二四年第二季度的销售收入将介乎3.8亿美元至4.4亿美元之间，按年下降17.6%，按季上升2.2%[26] 盈利情况 - 毛利率为41.9%，按年+145点子，按季则-40点子[1] - 经营利润率为7.6%，按年-425点子，按季则+218点子[1] - 盈利为港币1.77亿元，按年-43.7%，按季则+134.5%[1] - 每股基本盈利为港币0.43元，按年-44.2%，按季则+138.9%[1] - 集团的经营利润率按季增长218点至7.6%，经调整盈利为港币1.77亿元，按季上升132.1%[18] - 本期间盈利为177,455港币千元，较上一期大幅增长[29] - 每股基本盈利为0.18港币元[36] 业务展望 - 先进封装推动新增订单总额按季增长，主要受对先进封装解决方案的需求推动[5] - 集团汽车应用继续占总销售收入的最高比例，表面贴装技术解决方案分部工具销售收入按季增长[7] - 集团对先进封装解决方案保持信心，预期将获得更多来自晶圆代工客户的订单[10] - 集团的现金及银行存款结存为港币52.5亿元，净现金为港币27.5亿元[19] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，信心得到多个长期结构性趋势支持，包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网、云端、数据中心及人工智能边缘设备的增长[27]

目标价和市值 - ASMPT的目标价为150.00港元，当前股价为100.00港元，股价上行空间为+50%[1] - ASMPT的市值为5,295百万美元，与快速增长的先进封装业务挂钩，推动估值重塑[2] 业务展望 - ASMPT的2023年先进封装贡献了销售收入的22%，预计2023-26年半导体解决方案收入复合年均增速为30%[5] - ASMPT的先进封装市场潜在市场规模预计将在2024-2028年间达到33亿美元，复合年均增速为18%[18] 技术优势 - ASMPT是热压键合领域的领头羊，拥有全球第一的热压键合设备安装台数约350台[13] - ASMPT的热压键合设备在生成式AI和HPC应用中C2S/C2W键合方面表现最佳，具有更小的键合间距和更低的成本优势[23] 业务发展 - ASMPT-NEXX的电化学沉积业务有望带来高达50%以上的毛利率，预计将迎来利润爆发[16] - ASMPT的销售收入组合将更加国际化，在拓展先进封装业务的进程中具有潜力[19] 财务表现 - ASMPT的经营利润率在2023年为7.5%，预计将在2024/25年回升至10.3%/14.5%[59] - 预计ASMPT的2024年归母净利润同比增长89%至13.52亿港元，净利润率提升至8%[60]

公司业绩表现 - ASMPT Limited在2023年第三季度实现了147亿美元的收入，同比增长了22.6%[5] - 公司的净利润为39.3亿美元，同比增长了7.5%[5] - ASMPT Limited在2023年第四季度实现了7.45亿美元的收入，同比增长了1.82%[5] - 净利润率为71.5%，同比增长了71.4%[5] - 公司的研发支出为3.7亿美元，同比增长了4.3%[5] - ASMPT在2023年有望实现净利润14,697,489万美元，同比增长32.1%[6] - ASMPT预计2023年营收将达到19,363,495万美元，同比增长29.4%[6] - ASMPT的研发支出为1,606,563万美元，同比增长5.8%[6] - ASMPT的市场扩张支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的未来展望中，预计2023年净利润将达到5,773,628万美元，同比增长38.1%[6] - ASMPT的新产品和新技术研发支出为1,014,868万美元，同比增长1.7%[6] - ASMPT计划进行并购活动，预计支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的营收预计将达到7,965,948万美元，同比增长27.8%[6] - ASMPT Limited在VUCA环境下取得了37.0%的增长率[8] - 公司在过去一年中实现了147亿美元的营收，同比增长18.8%[12] - 公司的净利润率为24.1%，同比增长7.12个百分点[12] - 在过去一年中，公司的毛利率为72.8%，同比增长1.73个百分点[12] - 公司的研发支出占营收的比例为6.36%，同比增长0.26个百分点[12] - ASMPT Limited计划将50%的研发支出用于新产品和新技术研发[12] - 公司计划在未来一年内增加1.90%的市场扩张投资[12] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了未来展望和业绩指引[13] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了一定进展[13] - ASMPT LIMITED计划进行市场扩张和并购[13] - 公司在报告期内实现了22%的收入增长，达到4.10亿美元[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了10%的增长[1] - 公司在过去一年中取得了22%的增长，收入达到4.10亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面投入了17%的资金，达到3.3亿美元[14] - 公司计划在未来市场扩张和并购方面投入18%的资金，达到2.49亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展[21] - ASMPT LIMITED 的用户数据显示，90%的用户参与了新产品的使用[21] - ASMPT LIMITED 未来展望中提到了市场扩张和并购计划[21] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[15] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[15] - ASMPT LIMITED讨论了市场扩张和并购的策略[15] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[27] - The Goodyear Tire & Rubber Company 在电话会议中提到了新产品和新技术研发[27] - TeamViewer AG 讨论了市场扩张和并购方面的计划[27] - Cisco Systems, Inc. 提及了其他新策略[27] - Pearson, LLC 在电话会议中分享了关于业绩指引的信息[27] - Royal Philips 公司在财报电话会议中提到，Philips Consumer Lifestyle 部门的业绩表现优秀[1] - Philips Lighting 部门在未来展望中提到了新产品和新技术研发计划[2] - Fugro N.V. 公司在电话会议中强调了市场扩张和并购战略[3] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和用户数据，包括收入和用户增长情况[28] - 公司展望未来发展，提到了新产品和新技术研发计划[28] - 公司计划进行市场扩张和并购，以实现业务增长和战略目标[28] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[1] - 公司表示正在进行新产品和新技术研发[2] - 公司计划进行市场扩张和并购[3] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[29] - ASMPT LIMITED提到了新产品和新技术研发方面的计划[29] - ASMPT LIMITED 讨论了市场扩张和并购的策略[29] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[36] - ASMPT LIMITED的高管团队包括Orasa Livasiri、Paulus Antonius Henricus Verhagen和Guenter Walter Lauber[36] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了新产品和新技术研发方面的情况[36] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩增长60%[37] - 公司表示未来展望积极，预计业绩将继续增长[37] - ASMPT LIMITED 正在进行新产品和新技术研发，以推动市场扩张和并购[37] - 公司在上一季度实现了96.77亿美元的营收纪录[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展，为未来业绩增长奠定了基础[4] - 公司在市场扩张和并购方面有新的策略，有望进一步提升业绩[4] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[38] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[38] - ASMPT Limited讨论了市场扩张和并购的策略[38] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结、用户数据、未来展望和业绩指引等关键要点[40] - 公司强调了新产品和新技术研发、市场扩张和并购等战略[40] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了具体的数字和百

股 票 研 究 [Table_industryInfo] 电子元器件 [ Table_Main[ AI Tn Safb Mol]e _ PT Tit（le] 0522） [评Tab级le_：Inv est] 增持 当前价格（港元）： 97.85 半导体需求逐步复苏，AI 驱动先进封装业务高增 2024.03.28 海 [ 交Ta易bl数e_M据a rket] 外 52周内股价区间（港元） 58.20- 舒迪(分析师) 陈豪杰(研究助理) 108.30 公 021-38676666 021-38038663 当前股本（百万股） 415 司 shudi@gtjas.com chenhaojie026733@gtjas.com 当前市值（百万港元） 40,559 证书编号 S0880521070002 S0880122080153 （ 中 本报告导读： [ Table_PicQuote] 52周内股价走势图 国 AI+数字经济催生高算力需求，公司全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代TCB设 备，有望深度受益。 ASMPT 恒生指数 香 摘要： 港 45% [T able投_S资um建m议ar：y]2 023 年公 ...

ASMPT前景展望 - 大华继显发布研究报告，看好ASMPT(00522)的前景，认为其作为全球领先的热压键合(TCB)芯片封装技术供应商，有望从GenAI技术的加速发展中受益[1] - 全球TCB市场规模预计在2023至2026年的3年复合年增长率(CAGR)可达63%，ASMPT预计其TCB业务将以49%的3年CAGR增长，收入贡献将大幅增加[2] - 预计ASMPT将在面对新进入者竞争的情况下失去部分市场份额，但其TCB业务仍将保持增长，集团半导体解决方案(SEMI solutions)和其他先进封装解决方案也将复苏[2]