核心观点 - 瑞银维持对ASMPT的买入评级 并将目标价从83港元上调至95港元 [1] - 上调评级基于对2026年销售增长22%和每股盈利增长13%的预期 反映先进封装及主流业务能见度提升 [1] - 公司管理层对2026年AI机遇和TCB业务维持信心 [1] 财务预测调整 - 将2025年全年每股盈利预测下调78%至0.28元 主要因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影响 [1] - 将2026年销售预测上调至增长22% [1] - 将2026年每股盈利预测上调13%至3.94元 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 管理层给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7% 优于市场普遍预期的4% [1] - 收入增长受到SEMI及SMT业务的支持 [1] - 第四季新增订单指引按季持平 其中SEMI订单预计按季增长中双位数百分比 [1] - SMT订单因高基数预计按季下跌 [1] 业务前景 - 管理层预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及主流业务 [1] - 对TCB业务维持信心 [1]

瑞银预期该公司2026年前景稳定，因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影响，将全年每股盈利预测 下调78%至0.28港元；并将2026年销售预测上调至增长22%，每股盈利预测上调13%至3.94港元，以反映 先进封装及主流业务能见度提升。该行维持对其"买入"评级，目标价由83港元上调至95港元。 瑞银发表研究报告指，ASMPT管理层最新给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7%，好过市 场普遍预期的4%，相信受到SEMI及SMT业务的支持。第四季新增订单指引则按季持平，其中SEMI订 单料按季增长中双位数百分比，SMT订单因高基数料按季下跌。管理层亦预期2026年AI机遇将同时利 好先进封装及主流业务，对TCB业务维持信心。 ...

该行预期ASMPT明年将录强劲的盈利增长，由于2025年的基数较低，料明年每股盈测可增逾1倍，惟收 入及利润的绝对值则应维持在周期的中等水平。该行重申对其"中性"评级，目标价由100港元下调至95 港元。 美银证券发表研究报告指，ASMPT第三季因利润缩减及重组费用，令业绩大致逊于预期。公司管理层 对第四季的指引正面，当中预期销售额介乎4.7亿至5.3亿美元，以中位数计算，按季升7%，按年增 14%。 ...

里昂发布研报称，ASMPT(00522)第三季经调整净利较上季下滑24%至1.006亿港元，低于市场预期的 2.008亿元，主要由于毛利率下降。报告指，公司TCB业务稳步推进，成功从两家全球高阶存储器制造 商获取业界首笔HBM412H订单。主流业务增长受惠于人工智能需求。基于更高市净率倍数，将目标价 由76.6港元上调至95港元，并维持"跑赢大市"评级。 ...

智通财经APP获悉，里昂发布研报称，ASMPT(00522)第三季经调整净利较上季下滑24%至1.006亿港 元，低于市场预期的2.008亿元，主要由于毛利率下降。报告指，公司TCB业务稳步推进，成功从两家 全球高阶存储器制造商获取业界首笔HBM412H订单。主流业务增长受惠于人工智能需求。基于更高市 净率倍数，将目标价由76.6港元上调至95港元，并维持"跑赢大市"评级。 ...

里昂发表报告指，ASMPT第三季经调整净利较上季下滑24%至1.006亿港元，低于市场预期的2.008亿港 元，主要由于毛利率下降。报告指，公司TCB业务稳步推进，成功从两家全球高阶记忆体制造商获取业 界首笔HBM4 12H订单。主流业务增长受惠于人工智能需求。基于更高市净率倍数，将目标价由76.6港 元上调至95港元，并维持"跑赢大市"评级。 ...

智通财经APP获悉，建银国际发布研报称，由于先进封装在积体电路生产中的重要性日益提升，以及 ASMPT(00522)在其设备领域的领先地位，该行将目标市净率倍数由2026年预期的2.3倍上调至2.5倍，相 应上调目标价9%，由90港元升至98港元。该行认为，作为具强大先进封装能力的半导体封装设备领导 厂商，ASMPT是长期布局的优质股份，尤其在AP对IC微缩化愈发关键的背景下。故维持其"跑赢大 市"评级。 考虑到ASMPT今年第三季受一次性项目的拖累，下调集团2025年每股盈测89%，并因毛利率及营运费 用假设趋于保守，分别下调2026-2027年预测33%/10%，同时将2025-2027年每股净值(BVPS)预测下调 3%。 ...

别-66%/+42%/+41%），对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB 和HB 设备进展顺利，未来有望 向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4 和16 层HBM 开启出货将进一步提振TCB 需求，看好先进封 装业务长期提振业绩和估值；维持"增持"评级。 风险提示：关税不确定性风险；市场需求不及预期；TCB/HB 渗透率不及预期。 深圳子公司AEC 清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程（AEC）进 行自愿性清盘，Q3 产生重组和存货注销费用共计3.55 亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28 亿港币。 盈利预测、估值与评级：AI 需求强劲，主流业务和SMT 恢复，TCB 有望25Q4和2026 年加速出货，但 重组带来一次性费用，调整公司25-27 年净利润预测至2.03/13.51/19.35 亿港元（相对上次预测分 机构：光大证券 研究员：付天姿/董馨悦 事件：公司于2025 年10 月28 日发布25Q3 业绩。Q3 营收符合指引。营收4.68 亿美元对应36.61 亿港 元，YoY+10%，QoQ+8%，符合此前4.45~ ...

3Q25财务业绩 - 收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5%；若不包括一项订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5%；环比下降受客户AI技术路线图时点影响及台风导致的交付干扰 [1] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0%，增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车及Q2智能手机大宗订单交付驱动 [1] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由电信基站、AI服务器和中国电动汽车市场推动，环比下降5.0%是由于Q2智能手机订单的高基数效应 [1] 先进封装技术进展 - TCB方案在存储领域获HBM4 12H订单，并有望保持主要供应商地位，其AOR技术为HBM16H及以上提供了可扩展性 [2][3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产；C2S方案继续赢得客户POR订单 [2][3] - 混合键合方面，公司3Q25继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - 在CPO领域，公司继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] 投资建议与业绩预测 - 基于2026年35倍市盈率，给予目标价103.6港币，维持"买入"评级 [4] - 下调2025年归母净利润预测28%至3.4亿港元，主要反映产品结构变化对毛利率的影响及关厂费用 [4] - 上调2025/2026/2027年收入预测2%/3%/3%，上调2026/2027年净利润预测5%/5%至12.3/18.4亿港元 [4]

投资评级与目标价 - 报告对ASMPT维持“买入”投资评级 [6] - 目标价上调至103.6港元，此前为87.1港元 [1][4] 核心观点 - 公司第三季度收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5% [1] - 若不包括一项高密度基板制造商的面板沉积设备订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季BB ratio为1.04，自2025年第一季度以来连续三季度保持在1以上 [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中位数高于彭博一致预期，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] - 第三季度亏损受到此前关厂计提一次性费用的影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好2026年先进封装产品的持续推进 [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5% [2] - SEMI业务环比下降主要由于客户AI技术路线图的时点影响了本季度的先进封装业务需求，以及台风导致的交付干扰 [2] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0% [2] - SMT业务增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车以及第二季度智能手机大宗订单的交付所驱动 [2] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由AP（电信基站、AI服务器）和中国主流市场（电动汽车）的强劲势头推动 [2] - SMT订单环比下降5.0%则是由于第二季度智能手机订单的高基数效应 [2] - SMT业务收入和订单同环比表现较好，下游需求正在逐步恢复 [2] - AI正在驱动普通封装设备的需求复苏 [2] - 先进封装收入短期扰动因素不改长期需求趋势，看好公司受益于存储扩产和晶圆厂加速采用 [2] 先进封装进展 - 集团TCB方案在存储领域凭借更优良率获得竞争优势 [3] - 第三季度HBM4 12H TCB方案率先获多家HBM厂商订单，有望保持主要供应商地位 [3] - 公司专有AOR技术也为HBM16H及以上提供了可扩展性 [3] - 逻辑领域C2S方案继续赢得客户POR订单，有望获领先晶圆代工厂OSAT伙伴的大量后续订单 [3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产 [3] - 混合键合方面，集团第三季度继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - CPO领域集团继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] - SMT的AP方案第三季度订单增长强劲，获IDM和OSAT用于基站RF模块的SiP订单 [3] - SMT也获得来自领先晶圆代工厂和OSAT的智能手机相关订单 [3] - 先进封装在大客户中进展顺利，相关业务需求2026年或将持续保持强劲 [3] - 看好2026年C2W产品量产以及存储领域的产品交付持续贡献收入增量 [3] 盈利预测与估值 - 考虑到第三季度产品结构变化对毛利率的影响以及AEC关厂的费用，下调2025年归母净利润28%至3.4亿港元 [4] - 看好SMT订单恢复以及先进封装下游需求，上调2025/2026/2027年收入2%/3%/3% [4] - 上调2026/2027年净利润5%/5%至12.3/18.4亿港元，对应EPS为2.96/4.43港元 [4] - 基于2026年35倍PE（可比公司Factset一致预期中位数32倍），给予目标价103.6港币 [4] - 公司在AI驱动的先进封装领域具备技术优势及长期成长潜力 [4] - TCB设备已获得头部客户大量订单，且TCB设备客户群持续扩大 [4] 财务数据 - 第三季度毛利率为35.7% [11] - 2024年营业收入为132.29亿港元，同比下降9.99% [8] - 2025年预计营业收入为141.78亿港元，同比增长7.17% [8] - 2026年预计营业收入为162.76亿港元，同比增长14.80% [8] - 2027年预计营业收入为181.60亿港元，同比增长11.58% [8] - 2024年归属母公司净利润为3.45亿港元，同比下降51.74% [8] - 2025年预计归属母公司净利润为3.43亿港元，同比下降0.70% [8] - 2026年预计归属母公司净利润为12.33亿港元，同比增长259.69% [8] - 2027年预计归属母公司净利润为18.43亿港元，同比增长49.45% [8]