瑞银对ASMPT的评级与目标价调整 - 瑞银上调ASMPT今明两年盈利预测，分别上调3%及4% [1] - 目标价由95港元大幅上调至135港元，评级为“买入” [1] - 估值基础延展至2027年，以预测市盈率24倍计算 [1] 公司业务战略评估 - ASMPT宣布正在评估其表面贴装技术业务选项，可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 此举被视为正面，因公司可更专注于半导体及先进封装业务，理顺经营及资源分配 [1] - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低，且与半导体行业周期不同 [1] 潜在业务重组的影响与估值 - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务，由于先进封装业务机遇，公司利润率及盈利有望结构性上升 [1] - 此举可能带来潜在的估值重评 [1] - 公司目前交易于预测2027年市盈率18倍，低于国际同业水平 [1]

公司战略评估 - ASMPT宣布正在评估其表面贴装技术业务选项 可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 瑞银认为此举属正面 因公司可以更专注于半导体及先进封装业务 理顺经营及资源分配 [1] 业务分析 - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低 且与半导体行业有不同的行业周期 [1] - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务 其利润率及盈利有望结构性上升 并迎来潜在估值重评 [1] - 此积极预期部分源于先进封装业务带来的生意机遇 [1] 财务预测与评级 - 由于热压焊接业务增长可见度改善 瑞银上调ASMPT今明两年盈利预测分别3%及4% [1] - 瑞银将ASMPT目标价由95港元上调至135港元 并给予“买入”评级 [1]

港股芯片股市场表现 - 1月22日，港股芯片股领涨市场 [1] - ASMPT股价上涨超过7% [1] - 英诺赛科股价上涨超过5% [1] - 天数智芯股价上涨超过4% [1] - 壁仞科技股价上涨超过3% [1] 公司动态 - ASMPT与三星电子讨论供应事宜 [1]

公司股价与市场反应 - 公司股价高开近5%，截至发稿涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港元 [1] 潜在业务合作进展 - 据报三星电子为推进HBM关键设备热压键合机供应链多元化，已与公司讨论供应事宜 [1] - 此举旨在降低对单一供应商依赖，增强HBM产能布局 [1] - 目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议 [1] 公司战略评估动态 - 公司近期宣布，正就其表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部之战略发展 [1] - 评估期间，该分部将继续如常营运 [1]

市场表现 - 恒生科技指数上涨1% [1] - 恒生指数上涨0.72% [1] 芯片行业表现 - 芯片股整体走强 [1] - 兆易创新股价上涨9% [1] - 英诺赛科股价上涨超过6% [1] - ASMPT股价上涨接近6% [1] - 华虹半导体股价上涨4% [1]

股价表现 - 公司股票ASMPT(00522.HK)在交易中高开近5% [1] - 截至发稿时，股价上涨4.91%，报106.8港元 [1] - 成交额达到8002.84万港元 [1]

公司股价与市场反应 - ASMPT股价高开近5%，截至发稿时上涨4.91%，报106.8港元，成交额达8002.84万港元 [1] 潜在业务合作进展 - 据媒体报道，三星电子为推进高带宽存储器(HBM)关键设备热压键合机的供应链多元化，已与设备商ASMPT讨论供应事宜 [1] - 此举旨在降低对单一供应商的依赖，并增强HBM产能布局 [1] - 目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议 [1] 公司战略评估动态 - ASMPT近期宣布，正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造 [1] - 在评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运 [1]

ASMPT启动SMT解决方案分部策略评估 - 公司正就其表面贴装技术（SMT）解决方案分部启动策略方案评估，这是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化[1] - 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使公司可聚焦于日益增长的半导体（SEMI）解决方案分部[1] - 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并支持其战略发展[1] SMT解决方案分部的业务与市场地位 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者，结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案[1] - 其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案[1] - 解决方案涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术[1] SMT解决方案分部的核心产品与技术 - 产品组合包括高精度DEK印刷机以及强大的SIPLACE贴片平台，该平台最近由全新设计的创新SIPLACE V平台辅助[2] - 解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机器及生产线级别至工厂及企业级别[2] - 该分部的制造执行系统（MES）为一个模组化、可扩展且支援云端的平台，能与企业系统及工厂自动化解决方案无缝集成[2]

公司股价与市场反应 - ASMPT(0522.HK)股价盘中拉升涨近8%，报105.4港元，股价创2024年7月以来新高 [1] 公司战略评估核心内容 - 公司正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部之战略发展 [1] - 评估期间，SMT解决方案分部将继续如常营运 [1] - 评估是公司转型历程之一部分，旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇 [1] - 评估同时旨在使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部 [1] SMT解决方案分部业务描述 - SMT解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 其解决方案涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术 [1]

公司股价与交易表现 - 截至发稿，ASMPT股价上涨3.89%，报101.4港元 [1] - 成交额达到5110.44万港元 [1] 公司战略评估公告 - 公司正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估是公司转型历程的一部分，旨在为股东实现价值最大化，同时保障所有持份者利益 [1] - 评估旨在识别最有利于支持SMT解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇 [1] - 评估将使公司可聚焦于日益增长的半导体(SEMI)解决方案分部 [1] 策略评估的潜在选项 - 评估将考虑SMT解决方案分部的一系列选项，可能包括出售、合营、分拆及上市 [1] - 另一选项是保留并支持SMT解决方案分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造 [1] SMT解决方案分部的业务描述 - SMT解决方案分部是全球市场及技术领导者 [1] - 该分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件及服务解决方案 [1] - 其独特产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用提供集成解决方案 [1] - 解决方案涵盖从高混合/低产量至高速量产及先进封装技术 [1]