行业与公司概述 - 公司为ASMPT，专注于半导体和先进封装技术，涉及TCB（Thermal Compression Bonding）、Hybrid Bonding、Photonics及CPO（Co-Packaged Optics）等领域[2][5] - 行业覆盖半导体封装、AI数据中心、电动汽车（EV）、消费电子及供应链多元化布局[2][6][7] --- 核心业务进展 **1 先进封装技术** - **TCB领域**：全球安装设备超500台，韩国客户XPM31设备进入高产量阶段，12层HBM4设备低量生产[2][3][5] - **逻辑领域**：芯片到基板（Chip to Substrate）TCB应用已进入大量生产阶段[2][5] - **Hybrid Bonding**：2025年Q3推出新一代HP Hadoop产品，竞争力增强[2][5] - **Photonics/CPO**：获800G以上系统订单，预计未来2-3年CPO大规模生产[2][5][27] **2 存储领域** - HBM4进展：12层HBM4低量生产，样本发送中，目标2027年实现逻辑+HBM收入1亿美元（市占35-40%）[4][19][20] - 韩国市场：与SK Hynix合作完成HBM4 12层样品封装，展示技术领先性[15][16] **3 SMT业务** - 2025年上半年表现强劲，受AI数据中心及EV需求推动，中国市场消费电子/EV订单显著增长[7][8] - 供应链多元化：印度EMS及本土公司订单（手机应用）推动Q1反弹，预计Q3预订量略降但同比增双位数百分比[7][8] --- 市场需求与行业动态 **1 AI与数据中心** - 拉动电源管理芯片（PMIC）、热管理芯片需求，增加die/wire Bonder设备需求[4][11][14] - AI服务器推动SMT业务增长，数据中心贡献SEMI业务30%收入[7][8] **2 国内市场复苏** - OSET使用率从60%提升至70-80%，二线客户开始采购设备[12] - 封装材料（如lead frame）消耗量增加，PCB产量显著提升[12] **3 汽车与工业领域** - 需求疲软：2025年上半年汽车占比15%（2024年同期24%），工业占比8%（2024年14%）[10][28] --- 财务与业绩 - 2025年上半年新增订单超预期，高级封装系统毛利率保持40%以上[29][30] - Q3收入指引4.45-5.05亿美元（中值同比增9%，全年增17.8%）[29] --- 技术竞争与未来展望 **1 TCB vs Hybrid Bonding** - TCB仍为主流，Hybrid Bonding设备成本高（需CMP/clean room等配套），整体拥有成本（TCO）为TCB数倍[25] - 第二代Hyperbonding设备改进：bonding精度、速度、体积缩小[26] **2 未来技术趋势** - 2025年HBM为最大需求驱动（72互连点/HPC设备），2026年Chip to Wafer需求将大幅增加[22][23][24] - Photonics/CPO、高带宽收发器为增长较快领域[27] --- 风险与挑战 - 内存CAPEX周期理解差异导致业绩波动（如Disco失误）[18] - 汽车/工业需求恢复缓慢，需观察下半年是否回升[10][28] - SMT业务拐点需多个季度确认[13] --- 其他关键数据 - 供应链多元化：印度订单推动SMT反弹，但中国订单未明显减少[7] - PCB生产提升主要受国外数据中心需求驱动[14] - 设备交付周期约6个月，HBM4相关订单或逐步落实[21]

股份授予计划 - 公司根据上市规则新第17章生效日期前获采纳的计划向15名获选雇员授予合共83.75万股股份 [1]

股权激励计划 - 公司根据上市规则第17章生效前采纳的计划向15名获选雇员授予股份 [1] - 授予股份总数为83.75万股 [1] - 授予日期为2025年7月29日 [1]

股份授予计划 - 公司根据上市规则新第17章生效日期前获采纳的雇员股份奖励计划向15名获选雇员授予股份 [1] - 授予股份总数为83.75万股 [1] - 授予日期为2025年7月29日 [1]

股份奖励 - 2025年7月29日向15名雇员授予837,500股股份[3] - 奖励股份市值为港币58,080,625元[4] - 526,000股为PSP股份，311,500股为RSP股份[5] 归属安排 - PSP股份2028年5月3日归属，取决于集团财务表现[6] - 25%的RSP股份2028年5月3日归属，50%于2026年4月30日归属，25%于2027年5月3日归属[7] 人员分配 - 黄梓达获142,800股PSP和61,200股RSP[14] - Walter Lauber获83,300股PSP和34,800股RSP[14] - 其他雇员获299,900股PSP和215,500股RSP[14] 后续情况 - 奖励后可用于奖励的股份为25,576,433股[16] - 公司保留收回已归属加速归属股份的权利[10] 计划规则 - 计划限制为已发行股份数目的10%[20] - 该年认购或购买股份不可多于2%[20]

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]

2Q25业绩表现 - 2Q25营收同比增长2%至34亿港元，接近指引中值[2] - 毛利率和营业利润率环比下降1.2和0.1个百分点至39.7%和5.0%，主要受战略研发投入、IT基础设施投资及汇率影响[2] - 调整后净利润同比下降3%至1.31亿港元，但获得欧洲和亚洲研发中心的一次性税收抵免部分抵消负面影响[2] 订单与业务组合 - 综合订单出货比(B/B)提升至1.11，其中SEMI业务0.83，SMT业务1.51，显示订单储备强劲[2] - 先进封装(AP)收入在1H25占总营收39%创历史新高，热压焊接(TCB)设备全球安装量突破500台[4] - TCB订单在1H25增长50%，主要来自HBM3E 12H批量安装、HBM4 12H小规模生产及HBM4 AOR样品测试需求[4] 3Q25业绩指引 - 3Q25营收指引4.45-5.05亿美元，中值同比增10.8%/环比增8.9%，超市场预期1%[3] - 增长动力来自：1) SEMI业务中引线键合机需求增长 2) SMT业务因智能手机客户供应链多元化及AI服务器订单[3] - 管理层预计中国市场需求复苏及AI数据中心将支撑主流需求，但汽车和工业终端市场短期疲软[3] 技术进展与市场定位 - 作为领先晶圆厂C2S(芯片到基板)解决方案唯一供应商实现大批量出货[4] - 第二代高带宽(HB)工具将交付HBM客户，并与主要IDM、研究机构和晶圆厂保持合作[4] - 1H25在光子学和共封装光学(CPO)领域取得重大突破[4] 财务预测调整 - 因运营支出增加，2025-27年净利润预测分别下调15%/4%/3%，但维持买入评级[1][6] - 目标价调整为80港元(原81港元)，基于20倍2026年预期EPS估值[6] - 预计集团毛利率将维持在40%以上，受益于AP业务占比提升[6]

财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE（可比公司均值25 2x） 上调目标价至77 2港币（前值69港币） [3]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：ASMPT Ltd（0522.HK）、Hanmi Semiconductor Co. Ltd.（042700.KS）、BE Semiconductor Industries NV（BESI.AS）等众多半导体相关公司 [1][77][78] - **行业**：半导体行业，包括先进封装、AI数据中心、汽车及工业等细分领域 [1][2][4] 纪要提到的核心观点和论据 对ASMPT Ltd的核心观点及论据 - **评级与目标价调整**：将ASMPT评级从Equal - weight上调至Overweight，目标价从HK$63.00提升至HK$80.00，原因是AI数据中心将驱动主流工具增长，且汽车和工业业务占比处于历史低位，风险偏向上行 [1][5] - **AI数据中心驱动增长** - **主流工具需求增加**：AI增长促使向800 V HVDC数据中心电源架构转变，制造相关芯片对丝焊机、芯片贴装机、成型机等主流工具需求增加，预计未来三年驱动主流工具增长 [9] - **行业处于早期阶段**：NVIDIA在2025年5月才提出相关倡导，当前仍处于趋势早期 [9] - **TCB业务进展良好** - **订单与出货增长**：在领先代工厂的OSAT合作伙伴处获得更多芯片到基板（C2S）解决方案订单，预计芯片到晶圆AOR TCB出货量明年增长 [3][18] - **技术竞争力体现**：有HBM客户开始用ASMPT的TCB进行HBM4 12H小批量制造，展示了其在HBM - use TCB领域的技术竞争力 [3] - **受益于中国市场**：中国先进封装和HBM发展持续，ASMPT作为有力竞争者受益于中国资本支出，预计TCB收入2024 - 27E的复合年增长率达47% [3][21] - **汽车和工业业务风险偏向上行** - **业务占比降至历史低位**：自2023年以来，汽车和工业业务库存消化影响ASMPT盈利，该业务占比从2022年上半年的41%降至2025年上半年的23% [4][10] - **有望在2026 - 2027年复苏**：一级供应商库存消化正常化，中国汽车市场保持强劲，NXP前端利用率提升，且该业务产品利润率通常高于消费和通信业务，若市场改善将提升整体毛利率 [4][10] - **预计2026年盈利强劲增长** - **收入增长加速**：预计2026年营收增长加速至16%，得益于汽车和工业适度复苏、TCB出货量增加以及AI数据中心需求增长 [27] - **毛利率提升**：预计毛利率提高到43.9%，比2025年高3.5个百分点，得益于TCB业务贡献增加和汽车及工业工具业务占比提升 [27] - **EPS高于共识**：2026年EPS比共识高8%，有信心AI长期趋势和汽车及工业周期性复苏将驱动增长 [27] 其他公司相关观点及论据 - **Hanmi Semiconductor Co. Ltd.**：目标价W100,000，通过24倍2025 - 26年EPS平均估计得出，因海外ASP上升和全球HBM资本支出加速，销量和利润率可持续性可见性增加，支持更高估值倍数 [77] - **BE Semiconductor Industries NV**：对2026财年EPS估计应用40倍倍数，鉴于其约30%的EPS复合年增长率、周期反转时的潜在上行空间、混合键合势头增加以及在TCB客户订单方面的上行潜力，认为该估值合理 [78] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **预订情况**：公司预计2025年第三季度预订量环比个位数下降，但同比两位数上升，SEMI预订可能保持强劲，SMT预订因2025年第二季度大订单缺失预计下降，历史上ASMPT股价走势与订单出货比（B/B）高度相关 [36] - **风险因素** - **ASMPT**：汽车和工业需求持续疲软、竞争对手在无焊剂TCB技术上赶上、全球宏观经济恶化、混合键合工具无技术改进且未来三年出货量少等 [29][31] - **Hanmi Semiconductor**：全球DRAM制造商HBM产能扩张慢于预期、在SK Hynix和Micron订单不足等 [80] - **BE Semiconductor Industries**：行业消化产能建设导致下行周期延长、混合键合出现竞争、混合键合采用受限等 [81] - **摩根士丹利相关信息** - **利益冲突**：摩根士丹利与多家覆盖公司存在业务往来，可能有利益冲突，如拥有部分公司股权、过去12个月从部分公司获得投资银行服务补偿、未来3个月预计从部分公司获得或寻求投资银行服务补偿等 [88][89][90] - **评级与估值方法**：使用相对评级系统，如Overweight、Equal - weight等，对不同公司采用不同估值方法，如对ASMPT采用剩余收益模型，对Hanmi Semi使用近期P/E倍数估值 [1][77]

目标价调整 - 汇丰环球研究将ASMPT目标价从67港元上调10%至73 7港元 [1] - 目标价上调主要基于毛利率假设的上调 [1] 盈利预测 - 汇丰将ASMPT 2025年每股盈利预测上调3% [1] - 2026年每股盈利预测上调10% [1] - 目前预测仍低于市场预期4%(2025年)及3%(2026年) [1] 毛利率预测 - 汇丰最新预测ASMPT 2025-2027年毛利率分别为40 4% 41 9%及42 6% [1] - 原2025年及2026年毛利率预测为39 3%及40 2% [1] 评级维持 - 由于竞争格局存在不确定性 汇丰维持ASMPT"持有"评级 [1]