光大证券发布研报称，维持ASMPT(00522)"增持"评级，AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB有望 25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%)，对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB和HB设备进展 顺利，未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，且HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需 求，看好先进封装业务长期提振业绩和估值。 此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28亿港币。 报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1)TCB方面，通过逻辑领域重要大客 户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多 ...

报告中称，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出货加速：1)TCB方面，通过逻辑领域重要大客 户验证，HBM4具备先发优势。①逻辑领域，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S 订单，且C2W方面已通过客户认证、准备大量生产;②存储领域，公司针对HBM4-12H已获得多家客户 订单，其中一家为主供;无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产。2)HB方面，Q3继续交付。同客 户合作HB，多个项目处于不同评估阶段。 此外，深圳子公司AEC清盘使公司短期转亏，但利好长期盈利改善。公司于25Q3对深圳制造工程(AEC) 进行自愿性清盘，Q3产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币，但完成后利好毛利率提升，预计年度节 省成本1.28亿港币。 西南证券发布研报称，维持ASMPT(00522)"增持"评级，AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB有望 25Q4和2026年加速出货，但重组带来一次性费用，调整公司25-27年净利润预测至2.03/13.51/19.35亿港 元(相对上次预测分别-66%/+42%/+41%)，对应同比-41.2%/+565.2%/+43.2%。考虑到TCB ...

公司财务预测调整 - 光大证券维持ASMPT增持评级 调整2025至2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元 相对上次预测分别变动-66%、+42%、+41% [1] - 净利润预测对应同比增速为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1] 先进封装业务进展 - AI需求强劲 热压焊接合(TCB)设备有望在2025年第四季度和2026年加速出货 [1] - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证 预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴芯片到基板(C2S)订单 芯片到晶圆(C2W)方面已通过客户认证并准备大量生产 [1] - 在存储领域 TCB针对高带宽内存HBM4-12层堆叠已获得多家客户订单 其中一家为主要供应商 无助焊剂TCB(AOR)未来可针对16层HBM生产 [1] - 混合键合(HB)设备在第三季度继续交付 与客户合作的多个项目处于不同评估阶段 [1] - HBM4和16层HBM开启出货将进一步提振TCB需求 看好先进封装业务长期提振业绩和估值 [1] 子公司清盘及重组影响 - 公司于2025年第三季度对深圳制造工程(AEC)进行自愿性清盘 产生重组和存货注销费用共计3.55亿港币 导致短期转亏 [2] - AEC清盘完成后利好长期盈利改善 预计将提升毛利率 年度节省成本1.28亿港币 [2] 主流业务恢复情况 - 公司主流业务和表面贴装技术(SMT)业务正在恢复 [1]

股价表现与交易情况 - 股价下跌4.58%至83.25港元，成交额为2.95亿港元 [1] 2025年第三季度财务业绩 - 销售收入为36.6亿港元，同比增长9.5% [1] - 新增订单总额为36.21亿港元，同比增长14.2% [1] - 公司持有人应占亏损为2.686亿港元，同比由盈转亏 [1] - 净亏损主要源于子公司AEC自愿性清盘产生的重组成本及存货注销，相关支出达3.71亿港元 [1] 2025年第四季度业绩展望 - 预计销售收入介于4.7亿美元至5.3亿美元之间 [1] - 以中位数计算，销售收入预计环比增长6.8%，同比增长14.3% [1] 券商观点 - 券商认为第三季度亏损受关厂计提一次性费用影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好公司2026年先进封装产品的持续推进 [1]

公司股价表现 - 股价下跌4.58%至83.25港元，成交额2.95亿港元 [1] 2025年第三季度业绩 - 销售收入36.6亿港元，同比增长9.5% [1] - 新增订单总额36.21亿港元，同比增长14.2% [1] - 公司持有人应占亏损2.686亿港元，同比盈转亏 [1] - 净亏损主要由于子公司AEC自愿性清盘产生的重组成本及存货注销，相关支出涉及3.71亿港元 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 预计销售收入介于4.7亿美元至5.3亿美元 [1] - 以中位数计，销售收入按季增长6.8%，按年增长14.3% [1] 机构观点 - 华泰证券认为第三季度亏损受关厂一次性费用影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好公司2026年先进封装产品的持续推进 [1]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - AI基础设施需求强劲，推动公司主流业务（固晶机、焊线机）进入上行周期 [1] - SMT业务受益于AI服务器、中国电动汽车需求和智能手机批量订单，呈现复苏趋势 [1] - 热压焊接（TCB）设备虽短期出货受客户AI技术发展蓝图影响，但预计于2025年第四季度及2026年加速出货，逻辑和存储客户将驱动增长 [1] - 混合键合（HB）设备多个项目处于评估阶段，未来增长潜力可观 [1] - 公司对深圳制造工程（AEC）进行自愿性清盘产生一次性费用，但预计完成后年度可节省成本1.28亿港元，利好长期盈利改善 [1] 2025年第三季度业绩表现 - 营收4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合指引 [1] - 半导体解决方案业务营收18.8亿港元，同比增长5%，环比下降7%，主要受先进封装设备出货延迟及台风干扰交付影响 [1] - SMT业务营收17.8亿港元，同比增长15%，环比增长28%，主要受AI服务器、中国电动汽车及智能手机订单驱动 [1] - 毛利率35.7%，经调整毛利率37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，主要因产品组合不佳及生产利用率较低 [1] - 净利润-2.69亿港元，剔除重组费用和存货注销3.55亿港元后，经调整净利润1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24% [1] 新增订单与业务细分 - 整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%，订单对付运比率1.04，连续三个季度超过1 [1] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长 [1] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%，受AI服务器主板和中国电动汽车需求拉动 [1] - 公司指引2025年第四季度营收4.7~5.3亿美元，中值同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1% [1] 未来增长驱动力 - TCB逻辑客户大批量出货，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W已通过认证准备大量生产 [1] - 存储客户切入HBM4和16层HBM，公司针对HBM4-12H已获多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB（AOR）可针对16层HBM生产 [1] - 主流设备（固晶机、焊线机、SMT等）持续恢复 [1] - 中国市场需求强劲 [1] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相对上次预测分别调整-66%、+42%、+41% [1] - 2025-2027年净利润增长率预测分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1][2] - 2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为0.49港元、3.24港元、4.65港元 [1][2][7] - 2025-2027年营业收入预测分别为140.30亿港元、168.46亿港元、188.89亿港元，增长率分别为6.1%、20.1%、12.1% [2][7] - 当前股价87.25港元，总市值363.36亿港元，总股本4.16亿股 [2][3]

涉及的行业或公司 * 公司为ASMPT (股票代码 0522 HK) [1] * 行业涉及半导体设备、先进封装、表面贴装技术(SMT) [1][12] 核心观点和论据 **3Q25 财务业绩** * 收入为37亿港元，环比增长8%，符合公司指引和市场预期 [1][6] * 毛利率为35.7%，低于市场预期的40.9%及40.1%，环比下降400个基点，同比下降530个基点 [1][6] * 毛利率较低的原因包括中国一家制造工厂的自愿清算、SMT部门销售贡献增加、半导体部门主流工具贡献增加以及利用率相对较低 [6] * 若不计清算影响，非香港财务报告准则毛利率为37.7% [6] * 运营支出比率为34.3%，高于预期的32.8%及33.1% [6] * 运营利润为5000万港元，同比下降72%，受到重组成本影响 [6][7] * 净亏损2.7亿港元，低于市场预期的净利润 [12] * 订单出货比(BB Ratio)为0.99，低于2Q25的1.11，主要由于半导体部门订单取消及SMT部门上季度高基数 [1][12] * 集团订单额为4.63亿美元，环比下降4%，同比增长14% [12] **分部门表现** * 半导体解决方案部门收入环比下降7%，非香港财务报告准则毛利率为41.3%，环比下降341个基点，受领先高密度基板制造商订单取消影响 [12] * 表面贴装技术部门收入环比增长28%，毛利率为33.9%，环比上升136个基点 [12] **4Q25 业绩指引与未来展望** * 4Q25收入指引为4.7亿至5.3亿美元，环比增长0%至13%，中位数低于高盛预期但高于市场共识 [1][2] * 管理层对热压焊接工具的市场潜力持乐观态度，3Q25从HBM和逻辑客户获得重复订单，并成为首个获得多个HBM客户HBM4 12H热压焊接订单的供应商 [1] * 用于芯片到晶圆应用的热压焊接工具已通过一家领先晶圆代工厂客户的认证，并在当季出货混合键合工具进行评估 [1] * 主流工具需求由人工智能、中国电动汽车和中国OSATs驱动 [1] * 汽车和工业领域的复苏仍不确定 [2] **投资评级与风险** * 高盛给予ASMPT中性评级，12个月目标价79港元，基于19.5倍2026年预期市盈率 [10][13] * 当前股价87.25港元，较目标价有9.5%下行空间 [13] * 主要风险包括客户对先进封装工具的采用速度快于或慢于预期、汽车客户需求强于或弱于预期、对传统IC封装和SMT设备的需求强于或弱于预期 [11] 其他重要内容 * 公司的并购概率评级为3，表示成为收购目标的概率较低 [13] * 报告包含标准免责声明，说明高盛可能与所覆盖公司存在业务关系，可能存在利益冲突 [4][15]

ASMPT (SEHK:00522) Q3 2025 Earnings Call October 29, 2025 08:30 PM ET Company ParticipantsRobin Ng - CEOGokul Hariharan - Managing DirectorBen Poe - Head of Investor RelationsKatie Xu - CFOConference Call ParticipantsNone - Analyst 4Sunny Lin - AnalystKevin Chen - China Semiconductor AnalystNone - Analyst 2None - Analyst 1Donnie Teng - Research AnalystNone - Analyst 3Ben PoeGood morning, ladies and gentlemen. This is Ben Poe, the Head of Investor Relations at ASMPT Limited, and today I will be moderating th ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度集团收入为4680百万美元 环比增长76% 同比增长95% 主要由SMT业务增长驱动 [9] - 第三季度集团订单额为4625百万美元 若剔除某领先高密度基板制造商取消的面板沉积工具订单 订单额将为4866百万美元 环比增长15% 同比增长201% [9] - 集团账面比率为104 连续第六个季度实现同比增长 SMT业务账面比率强劲为112 SEMI业务为096 [9] - 集团调整后毛利率为377% 低于典型水平 受SMT业务贡献增大和SEMI毛利率较低影响 年初至今调整后毛利率保持在约40%的健康水平 [10] - 集团调整后营业利润为1244百万港元 环比下降266% 同比下降303% 主要由于毛利率下降和运营费用增加 [11] - 集团调整后净利润为1019百万港元 环比下降244% 但同比大幅增长2452% [11] - 调整后每股收益为024港元 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI解决方案部门收入为2405百万美元 环比下降65% 但同比增长50% 环比下降归因于关键客户AI技术路线图时间安排以及中国9月台风造成的发货中断 [13] - SEMI部门订单额为2078百万美元 环比下降17% 同比下降124% 剔除订单取消后 订单额将为2319百万美元 环比增长96% 同比略有下降 [13] - SEMI部门调整后毛利率为413% 低于正常水平 环比下降因引线键合机贡献增加 TCB收入减少以及第三季度制造利用率相对较低 [14] - SEMI部门调整后分部利润为826百万港元 环比下降528% 同比下降415% [14] - SMT解决方案部门收入强劲 达2275百万美元 环比增长28% 同比增长146% 受亚洲市场AI服务器 中国电动汽车以及上季度预订的智能手机大额订单交付推动 [15] - SMT部门订单额为2547百万美元 环比下降5% 但同比大幅增长518% [15] - SMT部门毛利率为339% 环比上升136个基点 同比上升163个基点 [16] - SMT部门分部利润为1630百万港元 环比增长205% 同比增长656% 均由销量效应推动 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国市场 需求由电动汽车和所有客户群的高工厂利用率驱动 [3] - SMT业务在亚洲市场表现强劲 受AI服务器和中国电动汽车驱动 但中国以外的汽车和工业领域贡献仍然疲软 [15] - 客户情绪在关税情况更稳定后有所改善 中国市场量在过去几个季度持续回升 为主流业务提供稳定性 [52][53] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在热压焊技术领域保持领先地位 在先进逻辑领域保持主导 并迅速进入高带宽内存领域 且在HBM4具有先发优势 [3] - 公司的HBM TCB解决方案相比竞争对手实现了更好的良率 其专有的无焊剂活性氧化物去除技术为HBM16高及以上提供了卓越的可扩展性和最低的转换成本 [4] - 在逻辑领域 公司的用于芯片到晶圆的超细间距TCB等离子体AOR解决方案已在领先代工厂通过最终质量和可靠性认证 并准备好进行大规模生产 等离子体技术已获得该领先代工厂认可 [4] - 在混合键合领域 公司继续在第三季度发货混合键合工具 第二代解决方案在对准精度 键合精度 占地面积效率和每小时单位数方面具有竞争力 [6] - 在光子学领域 公司继续主导光收发器市场 是800G收发器的关键供应商 并积极参与下一代16T光子学解决方案 [7] - 公司通过自愿清算Sun Churn AEC计划进行战略重组以优化全球供应链 此举有望提高成本竞争力 敏捷性和韧性 [8] - 公司预计TCB总目标市场在2027年有可能超过10亿美元 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司继续经历由AI驱动的强劲势头 集团的先进封装和主流业务持续受益于AI的持续采用 [3] - AI基础设施包括数据中心 数据传输和电源管理 推动了主流业务的需求 [3] - 展望未来 AI数据中心将继续推动对先进封装的需求 特别是公司在技术领先的HBM4和先进逻辑的TCB [17] - 公司的主流业务将得到全球AI基础设施投资和中国稳定需求的支持 但汽车和工业终端市场复苏的可见度仍然较低 [17] - 公司尚未受到关税政策的实质性影响 但承认不确定性依然存在 其全球布局将提供灵活性以应对任何潜在影响 [17] - 公司预计2026年将是增长的一年 主要由AI驱动的先进封装推动 并得到主流业务持续势头的支持 [87] 其他重要信息 - 第三季度集团积压订单为8677百万美元 [9] - 运营费用环比增长62% 同比增长53% 主要由于战略性研发和基础设施投资以及外汇影响 部分被审慎支出控制和重组带来的益处所抵消 [10] - 公司预计2025年第四季度收入在470百万美元至530百万美元之间 按中点计算环比增长68% 同比增长143% 高于市场共识 [17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于HBM4的领先地位和市场份额预期 以及无焊剂TCB的采用时间表 [20] - 公司相信其已成为HBM4市场的主要供应商 因为已从两个主要HBM玩家获得HBM4订单 并正在与领先的玩家洽谈 [23][24] - 随着行业堆叠层数越来越高 从HBM4到4E到5 不可避免地需要转向无焊剂解决方案 因为I/O数量将继续增加 间距可能缩小 芯片间隙将变小 [23] 问题: 第三季度先进封装和TCB暂停的原因 以及第四季度SEMI和TCB增长展望 [25][28] - 暂停主要由于关键客户技术路线图的时间安排 公司有信心在新架构推出时获得订单 TCB需求往往有些波动 [26][27] - 第四季度集团订单预计与第三季度报告数字持平 但将是连续第七个季度同比增长 SEMI订单预计环比增长 主要由于TCB SMT订单因前期高基数效应预计环比下降 [29][30] - 公司有信心在第四季度从领先代工厂的所有客户群合作伙伴那里获得用于芯片到基板应用的大额TCB订单 这些订单可能在2026年初建造 并将对毛利率产生积极影响 [30][31] 问题: AEC清算后运营费用展望 以及无焊剂TCB在中国和内存领域量产的详细时间表 [34][35] - AEC清算节省的研发费用每年1.5亿美元 大部分将惠及销售成本 仅少量工厂G&A属于运营费用 节省将逐步体现 [36] - 运营费用方面 今年初宣布将额外投资35亿港元于研发 因此今年运营费用将与去年相似或略有增加 这一说法没有改变 [37] - 在逻辑方面 用于芯片到晶圆的无焊剂TCB等离子体技术已获领先代工厂认可 但芯片到晶圆的需求今年不会显著 预计2026年出现拐点 [38] - 对于内存 无焊剂TCB的采用时间取决于行业堆叠高度 随着堆叠更高 芯片间隙更小 I/O更多 转向无焊剂TCB是不可避免的 [40] - 在中国 TCB业务量目前全球其他地区仍高于中国 但中国有提升先进封装的雄心 [41] 问题: 芯片到晶圆与芯片到基板的TCB业务机会对比 以及HBM4订单是样品工具还是生产工具 [43] - 芯片到晶圆的量仍将小于基板 因为几乎整个行业已转向TCB解决方案 而芯片到晶圆目前只有领先代工厂在为特定终端客户使用 [45] - HBM4订单已用于两个客户的小批量生产 [45] 问题: 第二代混合键合工具的竞争力 应用领域以及订单状态 [46] - 公司正在为逻辑和内存发货混合键合解决方案 并积极与其他关键逻辑和内存玩家合作 项目处于不同评估阶段 希望在该市场起飞时与现有供应商竞争 [46] - 目前仍在与一些关键逻辑和内存玩家进行评估 尚未获得订单 [47] 问题: 主流半导体解决方案的复苏前景 以及客户情绪受关税影响后的变化 [51] - 主流业务令人鼓舞 AI也贡献了主流需求 中国量在过去几个季度回升 支持了主流业务 关税情况稳定后客户下订单信心增强 [51][52] - 主流业务正从底部回升 预计将保持稳定 尤其是来自中国的需求提供了稳定性 [53] 问题: TCB工具的交货时间 以及逻辑和HBM的拐点预计在2026年上半年还是下半年 [54] - 如果赢得用于大复合芯片的芯片到基板大额订单 收入很可能在2026年初实现 对于HBM 则取决于关键客户技术路线图的时间安排 [54] - TCB内部组装效率高 交货时间主要取决于物料供应 若客户给予更多能见度 可提前订购物料 缩短交货时间 [54] - 芯片到晶圆的订单有望更早到来 预计2026年会有发货 不会延迟到2027年 [55] 问题: AEC清算后SEMI解决方案毛利率的近期和长期展望 [57] - AEC节省将在第四季度逐渐体现 并在明年全面生效 第四季度SEMI毛利率预计略有提升 因TCB收入贡献持续较低 但引线键合势头持续 [58] - 中长期来看 TCB订单将支持SEMI毛利率 加上清算因素 预计SEMI毛利率将回到40%中段的水平 [59] 问题: 混合键合在HBM中用于16层还是20层 以及在领先代工厂的机会 [60] - 作为主导的TCB玩家 希望客户即使到20层也继续使用TCB 但如果必须转向混合键合 公司也准备好为HBM 20层及以上提供有竞争力的解决方案 [60] - 公司将不懈地敲开领先代工厂的大门 通过了解现有痛点 在第二代和未来第三代工具中融入工程创新来解决这些问题 以获取进入机会 [61] 问题: HBM4订单使用的是无焊剂还是有焊剂TCB [62] - 目前仍是有焊剂TCB [62] 问题: TCB设备的当前和未来客户集中度 [63] - TCB客户群已拓宽 不仅限于领先代工厂及其所有客户群 HBM 还包括全球范围 公司与所有需要TCB解决方案的顶级AI客户均有接触 [64] 问题: 沉积设备取消是否与先进封装路线图变化有关 以及组件是否可转售给其他基板客户 [65] - 取消是由于客户消化现有产能的速度慢于预期 是产能消化的情况 与AI无关 组件没有库存相关问题 [65][76] 问题: SMT解决方案的毛利率是否已正常化 能否回到高水平 [67] - 当前SMT毛利率水平是由于终端市场构成不同 几年前汽车和工业贡献大 利润率较高 目前这些市场疲软 除非终端市场构成改变 否则当前利润率水平将维持 [67] 问题: 2027年10亿美元TCB总目标市场中逻辑与内存以及C2S与C2W的粗略拆分 以及公司目标市场份额 [68][70] - 动态来看 长远看HBM的TCB市场规模将大于逻辑 因为每芯片需要的HBM堆栈数量更多 [69] - 公司目标是在整个TCB总目标市场中获得35%-40%的市场份额 [70] 问题: AI相关业务的大致收入贡献 [72] - 公司不分享具体数字 且难以精确计算 因为AI惠及先进封装和主流业务 先进封装部分能见度较高 但主流业务如引线键合机 芯片贴装机的用途可互换 难以追踪 [72] 问题: 高密度基板订单取消的客户所在地 以及未来需求是否会转移给其他客户 [74] - 客户取消订单是由于过去两年大规模产能扩张后需要消化产能 是孤立事件 与AI无关 未来需求是否会转移给其他客户尚不确定 [74][75] 问题: TCB收入实现后对毛利率的影响 以及随着收入增长 运营杠杆的预期程度 [77][79] - TCB利润率稳定且对SEMI业务有增益 运营杠杆受产品组合和部门组合影响 例如第三季度SMT贡献占约50% 其毛利率较低 影响集团毛利率 [79] - 长期来看 随着AEC清算带来运营效率节省 坚信SEMI毛利率将保持在40%中段并逐步上升 集团毛利率长期将维持在40%并逐步改善 [80] - 运营费用方面 公司正处于预算流程中 方向上看 公司不会改变对研发投资的承诺 但会继续寻找机会提高整体效率和生产力以控制运营费用 [82][83]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度集团收入为4680百万美元 环比增长76% 同比增长95% 主要由SMT业务增长驱动 [9] - 第三季度集团订单额为4625百万美元 订单取消后订单额应为4866百万美元 环比增长15% 同比增长201% [9] - 集团账面收入比率为104 连续第六个季度实现同比增长 SMT比率为112 SEMI比率为096 [9] - 集团调整后毛利率为377% 低于正常水平 年初至今调整后毛利率保持在约40% [10] - 集团运营费用环比增长62% 同比增长53% 主要由于战略性研发和基础设施投资以及外汇影响 [10] - 集团调整后营业利润为1244百万港元 环比下降266% 同比下降303% 主要由于毛利率下降和运营费用增加 [11] - 集团调整后净利润为1019百万港元 环比下降244% 但同比大幅增长2452% [11] - 调整后每股收益为024港元 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI解决方案部门收入为2405百万美元 环比下降65% 但同比增长50% 环比下降主要由于关键客户AI技术路线图的时间安排以及台风造成的发货中断 [12] - SEMI部门订单额为2078百万美元 环比下降17% 同比下降124% 排除取消后订单额应为2319百万美元 环比增长96% [12] - SEMI部门调整后毛利率为413% 低于正常水平 环比下降由于引线键合机贡献度更高 TCB收入降低以及第三季度制造利用率相对较低 同比下降由于2024年第三季度TCB制造爬坡的高基数效应 [13] - SEMI部门调整后分部利润为826百万港元 环比下降528% 同比下降415% 主要由于毛利率下降和运营费用增加 [14] - SMT解决方案部门收入强劲 达2275百万美元 环比增长28% 同比增长146% [14] - SMT部门第三季度订单额为2547百万美元 环比下降5% 但同比增长518% 环比略微下降由于第二季度智能手机大额订单的高基数效应 [15] - SMT部门毛利率为339% 环比上升136个基点 同比上升163个基点 分部利润为1630百万港元 环比增长205% 同比增长656% 均受较高销量效应驱动 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 在中国市场 需求由电动汽车和所有设备组的高工厂利用率驱动 [3] - SMT的强劲表现由亚洲市场驱动 包括AI服务器和中国的电动汽车 但中国以外的汽车和工业领域贡献仍然疲软 [15] - 主流业务将得到全球AI基础设施投资和中国稳定需求的支持 而汽车和工业终端市场复苏的能见度仍然较低 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在热压焊接技术方面保持领先地位 在先进逻辑领域占据主导地位 并迅速进入高带宽内存领域 在HBM4方面拥有先发优势 [3] - 公司的HBM TCB解决方案实现了比竞争对手更好的良率 并且正在引领向HBM4的过渡 [4] - 公司在光学收发器市场占据主导地位 是800G收发器的关键供应商 并积极参与下一代16T光子学解决方案 [6] - 公司通过自愿清算Sun Churn AEC计划进行战略性重组 以优化全球供应链 更好地适应不断变化的市场动态和客户需求 预计将提高成本竞争力 敏捷性和弹性 [8] - 公司的TCB总目标市场预计在2027年有可能超过10亿美元 由AI生态系统投资新闻支持 [17] - 公司的全球布局将为应对任何潜在影响提供灵活性 并将继续密切关注形势并适时调整 [18] - 公司在混合键合领域积极与关键逻辑和内存厂商合作 第二代解决方案在对准精度 键合精度 占地面积效率和每小时单位数方面具有竞争力 [5][43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司继续经历由AI驱动的强劲势头 集团的先进封装和主流业务持续受益于AI的持续采用 [3] - AI基础设施包括数据中心 数据传输和电源管理 促进了主流业务的需求 [3] - 尽管集团尚未受到关税政策的实质性影响 但承认不确定性依然存在 [17] - 对于2026年 公司预计将是一个增长年 主要由AI驱动的先进封装推动 并得到主流业务持续势头的支撑 [98] - 公司对TCB需求前景保持信心 [5] 其他重要信息 - 第三季度SMT订单量好于预期 显示出业务复苏的迹象 SMT的AP解决方案实现了强劲的订单同比增长 [6] - 集团在第三季度实现了盈利 不包括战略性重组成本 [8] - 第三季度有一个孤立的订单取消 涉及面板沉积工具 来自一家领先的高密度基板制造商 这是一个一次性事件 [9] - 公司预计2025年第四季度收入在470百万美元至530百万美元之间 按中点计算环比增长68% 同比增长143% 高于市场共识 [17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于HBM4的评论 市场份额展望以及fluxless TCB的采用时间表 [19] - 公司相信已确立自己作为HBM4市场主要供应商的地位 已从两个主要HBM厂商获得HBM4订单 正在与领先的厂商洽谈 [22][23] - 随着行业堆叠层数越来越高 从HBM4到4E到5 采用fluxless解决方案是不可避免的 因为I/O数量将继续增加 间距可能缩小 芯片间隙将变小 [22] 问题: 第三季度先进封装和TCB出现暂停的原因 以及第四季度SEMI和TCB增长展望 [24] - 暂停主要是由关键客户技术路线图的时间安排驱动 当客户发布新架构时 公司将获得订单 TCB需求往往有些波动 [25] - 技术路线图将驱动HBM和逻辑两方面的需求 [26] - 第四季度集团订单额预计与第三季度报告的数字持平 但将是连续第七个季度同比增长 SEMI订单预计环比增长 主要由于TCB SMT订单预计环比下降 由于前期高基数效应 [27][28] - 公司有信心在第四季度从领先的晶圆厂所有设备组合作伙伴那里获得用于OS应用的大额TCB订单 这些订单很可能在2026年初建造 并将对毛利率产生积极影响 [29][30] 问题: 处置AEC业务后运营费用的展望 以及fluxless TCB在内存和领先晶圆厂的量产时间表 [33] - AEC清算带来的节省大部分将惠及销售成本 而非运营费用 运营费用方面没有变化 公司今年将增量投资350百万港元于研发 因此本年运营费用将与去年相似或略有增加 [35][36] - 在逻辑方面 等离子体技术已得到领先晶圆厂的认可 但芯片到晶圆的需求今年不会显著 预计2026年会出现拐点 在内存方面 采用fluxless TCB的时间取决于行业堆叠层数的增加 这是不可避免的 [37][39] - 在中国市场 TCB业务量仍然低于世界其他地区 但中国有提升先进封装水平的雄心 [40] 问题: 芯片到晶圆与芯片到基板的业务机会对比 以及HBM4订单是样品工具还是生产工具 [41] - 芯片到晶圆的业务量预计仍将小于基板业务 因为目前只有领先的晶圆厂在为特定终端客户使用TCB [42] - HBM4订单已经用于某种小批量生产 [42] 问题: 第二代混合键合工具的竞争力 应用领域以及订单状态 [43] - 公司正在为逻辑和内存提供混合键合解决方案 并积极与关键厂商合作 目前一些关键厂商仍处于评估阶段 尚未获得订单 [43][44] 问题: 主流半导体解决方案的复苏前景 客户情绪是否改善 [47] - 主流需求令人鼓舞 AI也促进了主流需求 中国业务量在过去几个季度有所回升 关税情况稳定后 客户下订单的信心增强 预计主流需求将趋于稳定 特别是来自中国的需求 [48][49] 问题: TCB工具的交货时间 以及逻辑和HBM的拐点预计在2026年上半年还是下半年 [50] - TCB内部组装效率高 交货时间主要取决于物料供应 若客户提供更多能见度 交货时间会缩短 [50] - 逻辑方面 若赢得大额订单 收入很可能在2026年初实现 HBM方面 收入时间取决于关键客户技术路线图的时间安排 [50] - 芯片到晶圆的订单希望尽快到来 预计2026年会有发货 不会延迟到2027年 [52] 问题: SEMI解决方案毛利率的近期和长期展望 [55] - AEC清算带来的节省将在第四季度逐渐显现 并在明年全面体现 [56] - 第四季度SEMI毛利率预计将略有提升 由于TCB收入贡献持续较低 但引线键合势头持续 长期来看 技术在HBM和先进逻辑领域的领先地位以及AEC清算将支持SEMI毛利率回到40%中段水平 [56] 问题: 混合键合在HBM中的应用层级 以及在领先晶圆厂的机会 [57][58] - 公司希望客户能继续使用TCB直至20层 但也准备为20层及以上的HBM提供有竞争力的混合键合解决方案 [57] - 公司正在积极与领先的逻辑和内存厂商合作 了解现有痛点 并通过工程创新来解决 对第二代和未来第三代解决方案充满信心 [59] 问题: HBM4订单采用的是fluxless TCB还是flux TCB [60] - 目前仍然是fluxless TCB [60][61] 问题: TCB设备的当前和未来客户集中度 [64] - 客户基础已拓宽 不仅限于领先晶圆厂及其所有设备组 HBM厂商 还积极与所有需要TCB解决方案的顶级AI客户合作 [65] 问题: 沉积设备订单取消的原因 是否与子公司Next有关 [66] - 取消来自Next 原因是现有产能消化速度慢于预期 属于产能消化情况 与AI无关 [66][84] 问题: SMT解决方案的毛利率是否正常化 能否回到高水平 [69] - 当前毛利率水平是由于终端市场构成不同 几年前汽车和工业领域贡献大 利润率较高 除非终端市场构成改变 否则当前利润率水平将维持 [69] 问题: TCB总目标市场10亿美元的细分 以及公司的目标市场份额 [70][72] - 动态来看 长期HBM的TCB总目标市场将大于逻辑 因为每芯片需要的HBM堆栈数量更多 [71] - 公司目标是在整个TCB总目标市场中达到35%至40%的市场份额 [72] 问题: AI业务的大致收入贡献 [77] - 公司不分享具体数字 因为AI同时惠及先进封装和主流业务 主流业务如引线键合机等具有通用性 难以精确归因 [77] 问题: 沉积设备订单取消的组件是否可转售给其他客户 以及客户所在地 [78][80] - 此次取消没有库存相关问题 客户所在地不便透露 取消与AI无关 是特定应用领域的独立事件 [79][80][84] 问题: TCB对毛利率的影响以及未来的运营杠杆 [88][89] - TCB利润率稳定 并对半导体业务有积极贡献 [90] - 运营杠杆受产品组合和部门组合影响 长期来看 随着TCB等应用带来积极贡献 以及AEC清算带来运营效率提升 公司确信半导体毛利率将保持在40%中段并逐步上升 集团毛利率也将达到40%并逐步改善 [91][92] - 运营费用方面 公司致力于研发投资 同时寻求提高整体效率和生产率的机会 具体数字有待下一季度预算流程完成后分享 [94][95]