业绩数据 - 2025年8英寸和12英寸平均产能利用率超100%，营收172.91亿元，同比增长20.18%[2] - 2025年研发投入19.94亿元，占营收比例11.53%，同比增加0.11个百分点，新增授权专利306项[3] 技术研发 - 2026年40纳米嵌入式闪存完成平台开发并满足车规级需求[5] - 2026年90纳米BCD领域新一代技术平台提升功率器件优值和安全工作区，开发与闪存集成平台满足车规级应用需求[5] - 2026年预计研发投入金额及营收占比不低于2025年，专利申请及获授权数量继续增长[6] 产能目标 - 2026年华虹制造项目（FAB9）计划三季度达成规划产能目标8.3万片/月[8] 公司治理 - 2025年召开股东大会1次、董事会9次，召开业绩说明会4次[3] - 2026年《廉洁从业承诺书》关键岗位目标覆盖率100%[10] 重大事项 - 2026年推进重大资产重组事项，已获股东大会审议通过及上海市国资委批复[13] 投资者沟通 - 2026年计划举办业绩说明会不少于4次[14] - 2026年通过多种渠道与投资者保持及时沟通[14] - 股东大会审议重大事项时为中小投资者提供网络投票便利[14] - 对中小投资者表决单独计票并及时公告结果[14] - 认真听取机构投资者在公司治理、ESG等方面的意见建议[14] - 2026年持续完善信息披露、加强投资者沟通[15] 风险提示 - 本次“提质增效重回报”行动方案的实施存在不确定性[16] - 方案所涉及的公司业务规划、财务目标等系前瞻性陈述[16] - 方案不构成公司对投资者的实质性承诺[16]

业绩总结 - 2025年第四季度计提资产减值损失28805.32万元[4] - 2025年第四季度转回信用减值损失574.83万元[4][6] - 2025年第四季度核销信用减值准备190.70万元[4][6] - 2025年第四季度转销资产减值损失21970.13万元[4] - 计提及转销减值准备使2025年第四季度利润总额减少6260.36万元[4]

业绩相关 - 截止2025年底，公司应付账款（含应付票据）余额不超过300亿元或占总资产比重超50%[11] 公司情况 - 报告涵盖2025年1月1日至12月31日公司环境、社会和管治方面情况[5] - 公司生产制造工厂包括上海基地（华虹一厂、二厂、三厂）及无锡基地（华虹七厂、九厂）[5] - 公司每年发布一次环境、社会及管治报告[6] 管理方面 - 董事会是公司ESG管理最高决策/管理机构，监督ESG目标制定和实施[6] 沟通方面 - 公司通过多种方式与股东及高级管理层、客户等利益相关方沟通[7][8] 议题重要性 - 研发创新与知识产权保护等8个议题具双重重要性[9][10] - 商业道德等6个议题具财务重要性或影响重要性[10][11] 其他 - 公司五大工厂均位于工业地块内，不涉及生态保护红线等管控要求[11] - 公司对乡村振兴及社会贡献实践活动适当披露[11]

财务相关 - 同意公司2025年经审计财务报表，待股东周年大会审议[5] - 同意公司2025年年度报告[5] - 同意2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告[5] - 同意公司2025年度利润分配方案，待股东周年大会审议[9] 股份相关 - 批准购回不超已发行香港股份数目10％的公司股份，待股东周年大会审议[8] - 批准配发、发行不超已发行香港及人民币股份数目20%的额外股份，待股东周年大会审议[8] - 批准扩大一般授权配发及发行所购回香港股份，不超已发行香港股份数目10%，待股东周年大会审议[9] 其他事项 - 同意修改公司名称及证券简称，待股东周年大会审议[10] - 同意修订《华虹半导体有限公司之组织章程细则》，待股东周年大会审议[10]

业绩总结 - 2025年度净利润37,661.14万元[4] - 2025年度营业收入1,729,145.07万元[8] 利润分配 - 2025年度拟不进行利润分配，未分配利润滚存[4] - 2026年3月26日审议通过方案并提交大会[12] 未来展望 - 专注提高竞争力，提升盈利水平[11] 资金用途 - 未分配利润用于生产经营[9] - 预留资金满足研发等需求[8]

财务数据：收入与利润 - 2025年全年销售收入为24.021亿美元[15] - 2025年营业收入为172.91亿元人民币，同比增长20.18%[25] - 报告期内营业收入为人民币172.91亿元，同比上升20.18%[79] - 营业收入为172.91亿元人民币，同比增长20.18%[80] - 2025年第一季度营业收入为39.125亿元，第二季度为41.051亿元，第三季度为45.657亿元，第四季度为47.081亿元[33] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为3.77亿元人民币，同比小幅下降1.04%[25] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为人民币3.77亿元，同比下降1.04%[79] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为1.253亿元，扣除非经常性损益后净利润为985万元[33] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.29亿元人民币，同比下降6.66%[25] - 按香港财务报告准则调整后，2025年归属于上市公司股东的净利润为3.92亿元人民币[29] - 最近一个会计年度归属于上市公司普通股股东的净利润为3.766亿元[150] 财务数据：成本与费用 - 2025年全年毛利率为11.8%[15] - 集成电路晶圆代工业务收入为164.26亿元人民币，同比增长21.47%，毛利率为17.87%，同比提升1.93个百分点[83] - 集成电路行业主营业务成本为140.05亿元，较上年同期增长18.34%[90] - 集成电路晶圆制造代工业务中，制造费用为107.42亿元，占总成本76.70%，同比增长23.26%[90] - 本年度费用化研发投入为19.94亿元，同比增长21.37%[61] - 研发投入总额为19.94亿元，占营业收入比例为11.53%，较上年增加0.11个百分点[61] - 2025年研发投入占营业收入的比例为11.53%，较上年增加0.11个百分点[27] - 公司研发投入为199,431万元人民币[164] 财务数据：现金流与资本支出 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为50.65亿元人民币，同比大幅增长40.38%[25] - 报告期内经营活动所得现金流量净额为人民币50.65亿元，同比上升40.38%[79] - 经营活动产生的现金流量净额为50.65亿元人民币，同比增长40.38%[80] - 2025年第四季度经营活动产生的现金流量净额为20.912亿元[33] - 报告期内购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币129.31亿元，同比下降34.63%[79] 业务表现：产能与出货 - 2025年公司8英寸和12英寸产线平均产能利用率均保持在100%以上[16] - 2025年公司8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上[50] - 2025年公司销售额同比增长19.9%，出货量（折合8寸晶圆）同比增长18.4%[50] - 晶圆销售量（约当8英寸）为538.29万片，同比增长18.43%[88] - 晶圆库存量（约当8英寸）为33.98万片，同比增长97.89%[88] - FAB9项目截至2025年12月单月投片量已超过4万片[50] - FAB9项目计划于2026年第三季度达成规划产能目标[53] 业务表现：工艺平台与产品线 - 公司聚焦“特色工艺”核心战略[15] - 公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台服务[38] - 独立式闪存平台2025年销售收入同比增长44.5%[51] - 模拟与电源管理平台2025年销售收入同比增长42.0%[51] - 模拟与电源管理产品收入为45.60亿元人民币，同比增长41.98%，占总收入比例提升至26.60%[87] - 65nm及以下工艺技术节点收入为43.43亿元人民币，同比增长39.13%，占总收入比例提升至25.33%[86] - 40纳米特色工艺平台已开发完成并进入大规模量产，主要应用于智能消费类电子和物联网[62] - 新一代独立式闪存（4X NOR FLASH）已实现大规模量产，存储单元较目前成熟量产工艺进一步缩小20%[62] - 90纳米BCD平台已正式量产，高压器件优值业界领先[62] - 新一代功率器件平台已实现650V至1200V电压平台固化，并新增800V平台，Super IGBT平台已导入多家客户[62] 业务表现：终端市场与客户 - 消费电子终端市场收入为109.40亿元人民币，同比增长21.90%，占总收入63.81%[86] - 系统公司和无厂芯片设计公司客户收入为165.87亿元人民币，同比增长21.50%，占总收入96.74%[83] - 前五名客户销售额合计58.60亿元，占年度销售总额34.18%[92][95] 业务表现：地区表现 - 中国大陆及香港地区收入为140.91亿元人民币，同比增长21.03%，占总收入82.19%[84] - 境外资产为5.22亿元，占总资产比例为0.52%[102] 研发与创新 - 报告期内新增发明专利申请711个，获得授权292个；累计发明专利达10,302个申请，4,855个获得[58] - 截至2025年12月底，公司累计获授权的国内外专利达4,913项[57] - 公司实际获得授权专利数量为306件[164] - 公司研发人员总数为1,395人，占公司总人数比例为18.29%[63] - 研发人员中，博士研究生102人，硕士研究生973人，本科229人，专科及以下91人[63] - 研发人员年龄结构：30岁以下570人，30-40岁604人，40-50岁198人，50岁及以上23人[63] 公司治理与股权结构 - 公司为红筹企业[6] - 公司为设立于中国香港并在香港联交所及上海证券交易所科创板两地上市的红筹企业，公司治理制度与境内A股上市公司存在一定差异[118] - 公司对董事会、独立董事职责有不同规定或安排，需参照招股说明书相关章节[121] - 公司信息披露和持续监管存在调整适用事项，需参照相关法律意见书及上市规则[122] - 公司董事及高级管理人员合计持股数量为32,722股，报告期内无变动[123][124] - 执行副总裁周卫平持股数量为10,955股，报告期内无变动[123] - 执行副总裁兼首席财务官王鼎持股数量为10,767股，报告期内无变动[123] - 离任董事会主席唐均君持股数量为11,000股，报告期内无变动[124] - 员工持股人数为79人，占公司员工总数的1.04%[174] - 员工持股数量为188.59万股，占总股本比例为0.11%[174] - 公司实际控制人及股东关于解决同业竞争的承诺长期有效且正在履行[193] - 公司及控股股东等关于不主动放弃控股股东地位的承诺期限至2026年8月7日[193] - 公司及控股股东等关于稳定股价的承诺期限至2026年8月7日[193] - 公司关于2023年8月7日分红的承诺长期有效[194] - 公司及控股股东等关于解决关联交易的承诺长期有效[194] - 与发行股份购买资产相关的多项承诺（如信息真实性、股份减持等）期限至2025年8月29日或交易实施完毕期间[194] - 间接控股股东华虹集团承诺，未来华力微在65/55nm重合工艺平台的营业收入和毛利占华虹公司主营业务收入和毛利的比例始终保持在30%以下[198] - 华虹集团承诺，在本次发行募投项目投产后，40nm工艺节点业务也将按平台划分，并确保华力微同类业务的收入和毛利占华虹半导体主营业务收入和毛利的比例不超过30%[198][199] - 华虹集团承诺，自华虹公司科创板上市之日起三年内，在履行审批程序后，将华力微注入华虹公司[199] - 公司承诺，在持有华虹制造（无锡）股权期间，不会主动放弃对于该实施募集资金投资项目主体的控制权[200] - 直接控股股东华虹国际承诺，自公司股票上市之日起三十六个月内，不主动放弃公司控股股东地位[200] 管理层与董事会 - 白鹏于2025年1月获任公司总裁兼执行董事，2025年10月获任董事会主席[125] - 叶峻自2012年2月起担任公司非执行董事，拥有二十多年金融投资经验[125] - 孙国栋于2020年12月起获任公司非执行董事，2024年5月起担任华芯投资管理有限责任公司上海分公司总经理[126] - 陈博于2025年3月获任公司非执行董事，现任上海华虹（集团）有限公司副总裁[126] - 熊承艳于2024年3月起获任公司非执行董事，现任华虹集团资金财务部总监[126] - 张祖同为公司独立非执行董事，曾为安永会计师事务所合伙人暨中国及香港区主席[126] - 王桂壎为公司独立非执行董事，曾任香港国际仲裁中心主席及香港律师会会长[126] - 封松林于2024年3月起担任公司独立非执行董事，在集成电路及半导体领域拥有超过32年学术研究经验[126] - 公司执行副总裁周卫平，59岁，于2018年初加入公司，拥有固态电子技术学士及工商管理硕士学位[127] - 公司执行副总裁兼董事会秘书王鼎，63岁，于2012年2月起获委任，拥有工业工程及营运研究学士和工商管理硕士学位[127] - 公司执行副总裁华光平，58岁，于2024年8月获委任，拥有近30年半导体行业经验及微电子工学硕士学位[127] - 公司执行副总裁陈一敏，44岁，于2025年8月获委任，拥有近20年半导体行业工作经验及新闻学文学学士学位[127] - 公司执行副总裁葛茂晖，61岁，于2026年2月获委任，拥有超过30年半导体行业经验及物理学学士、固态物理学博士学位[127] - 公司高级副总裁兼技术研发负责人陈广龙，45岁，于2025年8月获委任，拥有逾20年半导体行业工作经验及电子科学与技术工学学士学位[128] - 公司功率器件研发副总裁杨继业，51岁，于2006年6月加入，拥有应用物理专业学士学位[128] - 公司设计与器件中心副总裁钱文生，57岁，于2003年4月加入，拥有半导体器件与微电子学博士学位[128] - 公司首席技术专家兼总监陈华伦，56岁，于2003年9月加入，拥有工商管理硕士学位[128] - 公司首席技术专家兼测试与外包服务总监桑浚之，61岁，于2000年4月加入，拥有系统工程专业博士学位[128] - 报告期内公司发生董事、高级管理人员和核心技术人员变动，包括董事长更替等[134] - 公司总裁白鹏先生于2025年10月31日获推荐委任为公司主席及提名委员会主席[141] 董事会与委员会运作 - 报告期内董事会召开会议9次，均为现场结合通讯方式召开[137] - 审核委员会在报告期内召开8次会议，审议各季度及中期业绩报告等[139][140] - 提名委员会在报告期内召开3次会议，审议并推荐董事及高管任命[141] - 薪酬与考核委员会在报告期内召开3次会议，审议批准高管薪酬方案[142] - 董事白鹏本年应参加董事会9次，亲自出席9次，出席股东会1次[135] - 董事叶峻本年应参加董事会9次，亲自出席5次，以通讯方式参加4次，出席股东会1次[135] - 董事孙国栋本年应参加董事会9次，亲自出席5次，以通讯方式参加4次，出席股东会1次[135] - 董事陈博本年应参加董事会8次，亲自出席6次，以通讯方式参加2次，出席股东会1次[135] - 董事熊承艳本年应参加董事会9次，亲自出席8次，以通讯方式参加1次，出席股东会1次[135] - 独立董事张祖同本年应参加董事会9次，亲自出席6次，以通讯方式参加3次，出席股东会1次[135] - 独立董事王桂壎本年应参加董事会9次，亲自出席6次，以通讯方式参加3次，出席股东会1次[135] 薪酬与激励 - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为1,808.58万元[132] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为1,100.51万元[133] - 公司根据规定对高管薪酬进行了汇总披露[122] - 公司现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况适用披露[123] 员工情况 - 公司员工总数7,628人，其中生产人员5,564人，研发人员1,395人，销售人员172人，管理人员497人[144][145] - 员工教育程度：博士研究生110人，硕士研究生1,986人，本科2,745人，专科及以下2,787人[145] - 劳务外包总工时1,366,716小时，支付报酬总额4,344.36万元[146] - 公司全职员工人均接受培训时长为139.8小时[164] 发展战略与经营计划 - 公司发展战略为“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大战略[112] - 2026年经营计划将聚焦工艺能力与产能，依托无锡FAB9等12英寸产线加大研发投入[114] 市场环境与行业地位 - 2025年全球半导体市场销售额预计约为7435亿美元，同比增长18.7%[43] - 2025年中国GDP增速达5%[49] - 公司2025年仍位居全球纯晶圆代工企业销售额排名第五位[45] 风险因素 - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[3] - 公司面临消费电子、工业及新能源等行业需求波动或下降的风险[67] - 公司面临供应链风险，部分高端设备、原材料供应商高度集中[67] - 公司面临主营业务毛利率波动风险，受行业景气度、竞争及成本等因素影响[69] - 公司面临汇率波动风险，因销售、采购存在外币计价情形[70] - 公司面临市场竞争加剧风险，受产业链结构调整及中国大陆晶圆代工产能扩充影响[72] 利润分配与投资者回报 - 2025年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本[5] - 公司2025年度拟不进行利润分配，未分配利润将累计滚存至下一年度用于经营发展[149] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为19.8亿元[150] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为2.579亿元[150] - 最近三个会计年度现金分红比例为68.12%[150] 资产、负债与投资 - 2025年末总资产达到1001.23亿元人民币，较上年末增长13.86%[25] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为451.60亿元人民币，较上年末增长3.57%[25] - 2025年加权平均净资产收益率为0.85%，较上年减少0.03个百分点[27] - 公司长期借款为195.90亿元，占总资产19.57%，较上期期末增长42.14%[101] - 其他非流动资产为15.59亿元，较上期期末大幅增长932.57%，主要由于预付设备款项增加[101] - 其他权益工具投资为33.65亿元，公允价值上升导致其价值增长61.82%，并带动其他综合收益增长159.34%[101] - 投资性房地产为5.41亿元，较上期期末增长179.19%，主要由于本年新增所致[101] - 公司主要资产受限，包括质押存款2.25亿元、存货15.15亿元、房屋及建筑物42.50亿元、机器设备118.32亿元等[103] - 报告期对外股权投资额为1.45亿元人民币，较上年同期的1.25亿元增长16.00%[106] - 以公允价值计量的金融资产（其他类）期初数为20.80亿元人民币，期末数增至33.65亿元人民币[109] - 以公允价值计量的金融资产（其他类）本期公允价值变动损益为11.61亿元人民币[109] - 以公允价值计量的金融资产（其他类）本期购买金额为1.25亿元人民币[109] - 2025年其他权益工具投资期末余额为33.654亿元，较期初增加12.857亿元[39] 子公司信息 - 主要子公司上海华虹宏力注册资本为204.61亿元人民币[110] - 主要子公司华虹无锡注册资本为2.54亿美元[110] - 主要子公司华虹制造注册资本为40.20亿美元[110] - 公司子公司上海华虹宏力自2023年度至2025年度享受企业所得税15%的优惠税率[71] 审计与内控 - 审计报告为标准无保留意见[4] - 2025年公司内部控制不存在重大缺陷[155] - 内部控制审计报告意见类型为标准的无保留意见[157] ESG（环境、社会及治理） - 公司ESG管理围绕员工、产业、民生、投资人及环境责任五大维度构建体系[159] - 公司通过“特训营+强基班”递进式体系培养青年人才与技术能力[160] - 公司获得MSCI ESG评级为BB，标普全球ESG评分为32分，路孚特ESG评分为69分，万得ESG评级为AA，恒生ESG评级为A+[

上市与募集资金 - 公司首次公开发行40775.00万股，每股发行价52.00元，募集资金总额2120300.00万元，净额2092067.70万元[3] - 2023年8月7日公司证券在上海证券交易所上市，国泰海通证券担任持续督导保荐机构，督导期至2026年12月31日[3] - 截至2025年12月31日，实际收到募集资金2,094,241.40万元，专户余额630,503.77万元[40] 业绩总结 - 2025年度营业收入1729145.07万元，较2024年度增长20.18%[32] - 2025年度净利润37661.14万元，较2024年度下降1.04%[32] - 2025年度经营活动现金流量净额506542.13万元，较2024年度增加40.38%[32] - 2025年末净资产4516029.04万元，较2024年末增长3.57%[32] - 2025年末总资产10012329.13万元，较2024年末增长13.86%[32] - 2025年度扣非后基本每股收益0.13元/股，较2024年度下降7.14%[33] - 2025年度加权平均净资产收益率0.85%，较2024年度减少0.03个百分点[33] 研发情况 - 2025年度研发投入199430.51万元，较2024年增幅21.37%[35] - 2025年度研发投入占比11.53%，较2024年度增加0.11个百分点[35] - 2025年度新增获授292项发明专利，累计4855项[37] - 40纳米特色工艺平台开发量产，40纳米嵌入式闪存导入客户[37] - 新一代独立式闪存NOR FLASH量产，技术平台提升功率器件优值20%[37] - 90纳米BCD 40V新一代平台量产，开发与闪存集成平台[37] - 新一代功率器件完成多电压平台开发，Super IGBT平台导入产品风险量产[37] 风险提示 - 2025年全球半导体供应链重构，部分高端设备供应商集中[14] - 2025年终端市场结构性复苏，下游需求可能波动[15] - 公司面临技术迭代、人才流失等核心竞争力风险[10][11] - 公司面临行业需求、供应链等经营风险[13][14] - 公司面临业绩、毛利率、汇率等财务风险[15][16][17] 其他事项 - 2026年多次对募集资金存放与使用情况现场检查并出具报告[8] - 2025年发表多项核查意见[8] - 质押上市公司股份比例超80%或被强制平仓需关注[8] - 子公司2023 - 2025年度减按15%税率计缴企业所得税[19] - 截至2025年12月31日，控股股东等持有的股份无质押、冻结及减持情形[43] - 截至报告出具日，公司无其他需报告或发表意见事项[44]

募集资金情况 - 2023年7月31日公司首次公开发行股票募集资金总额212.03亿元，净额209.21亿元[6] - 截至2025年12月31日，实际收到募集资金209.42亿元，支付发行费用1226.97万元[7] - 募投项目累计支出148.40亿元，利息收入扣减手续费2.15亿元，期末专户余额63.05亿元[7] - 募集资金净额为292,067.7万元，累计投入募集资金67,492.92万元，累计投入募集资金总额483,969.59万元[22] 账户存款情况 - 截至2025年12月31日，招商银行上海分行NRA999017055210902账户活期存款30.83亿元[10] - 截至2025年12月31日，招商银行上海分行121911282310518账户活期存款7666.22万元[10] - 截至2025年12月31日，国家开发银行上海分行31000109000000100092账户活期存款1920.21万元[10] 募投项目投入情况 - RD虹制造（无锡）项目募集资金承诺总额250,000.00万元，期末累计投入236,651.7万元，投入比例98.93%[22] - KD项目募集资金承诺总额200,000.0万元，期末累计投入50,333.7万元，投入比例24.83%[22] - 全球项目募集资金承诺总额250,000.0万元，期末累计投入52,393.6万元，投入比例39.04%[22] - KIT项目募集资金承诺总额0万元，期末累计投入45.30万元，投入比例0.05%[22] - 各具体募投项目累计投入占比70.93%[22] - 截止2025年末累计投入金额超出该募集资金总额45.30万元[22] 其他情况 - 2023年7月公司与国泰君安、海通证券、招商银行上海分行签署四方监管协议[9] - 2023年9月公司与相关方分别签署五方和六方监管协议[9] - 2025年度公司不存在募投项目先期投入及置换情况[12] - 2025年度公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[13] - 2025年度公司不存在变更募集资金投资项目的情况[17] - 年度不存在用募集资金投资项目先期投入及置换情况、闲置募集资金暂时补充流动资金情况[22] - 年度不存在对闲置募集资金进行现金管理投资相关产品情况、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[22] - 年度募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金结余的情况[22]

财务数据 - 2025年末资产总计1001.23亿元，较2024年末增长13.86%[16] - 2025年末负债合计370.29亿元，较2024年末增长46.85%[19] - 2025年末股东权益合计630.95亿元，较2024年末增长0.60%[24] - 2025年营业收入172.91亿元，较2024年增长20.17%[27] - 2025年净亏损8.07亿元，较2024年减亏21.81%[27] - 2025年归属于母公司股东的净利润3.77亿元，较2024年下降1.04%[27] - 2025年少数股东损益亏损11.84亿元，较2024年减亏16.20%[27] - 2025年其他综合收益的税后净额9.12亿元，较2024年增长821.21%[30] - 2025年综合收益总额1.05亿元，较2024年扭亏为盈[30] - 2025年基本每股收益和稀释每股收益均为0.22，与2024年持平[30] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为50.6542131535亿元，2024年为36.0828966876亿元[39] - 2025年投资活动使用的现金流量净额为 - 130.7490532634亿元，2024年为 - 193.0340857662亿元[39] - 2025年筹资活动产生的现金流量净额为104.9141138155亿元，2024年为81.256661038亿元[42] - 2025年现金及现金等价物净增加额为23.4357024041亿元，2024年为 - 75.0413468587亿元[42] - 2025年末现金及现金等价物余额为343.9759620275亿元，2024年末为320.5402596234亿元[42] 资产情况 - 2025年12月31日，一项资产组账面价值为146.01亿元，存在减值迹象[7] - 2025年12月31日，其他权益工具投资中对非上市公司股权投资为29.29亿元[7] - 2025年末存货账面余额59.9959182654亿元，跌价准备6.5855434248亿元，账面价值53.4103748406亿元[146] - 2025年末长期股权投资账面价值5.9045213136亿元，较年初增加[152] - 其他权益工具投资年末余额33.6538亿元[153] - 投资性房地产原价年末余额9.0561945613亿元，账面价值年末余额5.4078121262亿元[155] - 固定资产原价年末余额75.1634630082亿元，账面价值年末余额32.43942848661亿元[157] - 在建工程2025年12月31日账面价值14.4869409528亿元[161] 负债与权益 - 2025年应付账款为23.45亿元，2024年为21.91亿元[177] - 2025年预收租金为1619.41万元，2024年为1757.78万元[179] - 2025年预收货款为9.58亿元，2024年为7.75亿元[181] - 2025年应付职工薪酬年末余额为7.90亿元[182] - 2025年应交税费合计1.63亿元，2024年为2.87亿元[185] - 2025年其他应付款合计51.70亿元，2024年为48.07亿元[186] - 2025年一年内到期的非流动负债合计28.61亿元，2024年为20.53亿元[187] - 2025年长期借款合计195.90亿元，2024年为137.82亿元[189] - 2025年可回售金融工具为41.79亿元，利率为2.30%[193] - 2025年末股本合计342.81亿元，较2024年末增加0.74%[194] - 2025年末已发行股票数量合计17.38亿股，较2024年末增加1.11%[194] - 2025年其他资本公积年末余额57.50亿元，较年初减少1.39%[195] - 2025年其他权益工具投资公允价值变动年末余额14.49亿元，较年初增加213.07%[196] - 2025年外币财务报表折算差额年末余额3.08亿元，较年初减少70.72%[196] - 2025年其他综合收益发生额合计9.12亿元，较2024年减少3.90%[196][197][198] - 2025年法定盈余公积年末余额18.55亿元，较年初增加8.88%[200] 其他 - 审计报告认为公司2025年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[4] - 审计将长期资产减值测试和其他权益工具投资公允价值的确定作为关键审计事项[7] - 上海华力微电子有限公司于2025年进行存续分立，公司分别持有分立后的华力微和公司一2.5012%的股权[154] - 华虹制造（无锡）项目预算431.71亿元，年末余额133.16亿元，工程投入占预算比68.38%[162] - 8英寸厂优化升级项目预算20亿元，年末余额2.23亿元，工程投入占预算比31.63%[162] - 华虹无锡综合配套用房项目预算13.16亿元，年末余额为0，工程投入占预算比78.77%[162]

审计相关 - 安永华明对公司2025年12月31日财务报告内控有效性审计[2] - 安永华明认为公司重大方面保持有效财务报告内控[6] - 审计报告编号为安永华明（2026）专字第70013197_B03号[2][7] - 审计报告日期为2026年3月26日[7] 职责相关 - 公司董事会负责建立健全和实施评价内控有效性[3] - 注册会计师负责发表审计意见并披露重大缺陷[4] 风险提示 - 内控有固有局限性，推测未来有效性有风险[5]