业绩总结 - 二零二三年第三季度销售收入为5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%[3] - 毛利率为16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点[3] - 预计第四季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间[4] - 预计第四季度毛利率约在2%至5%之间[4] - 公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片，第三季度实现了5.685亿美元營收，毛利率为16.1%，符合指引预期[5] - 公司的第二條12英寸生產線--華虹無錫製造項目，正在緊鑼密鼓地推進中，預計將於2024年底前建成投片，並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能[5] - 公司依然注重研發投入和團隊建設，持續提高產品品質和各項性能指標，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資人[5] 用户数据 - 本季度来自于中國的銷售收入为4.412亿美元，占銷售收入總額的77.5%，同比下降2.4%[11] - 本季度来自于北美的銷售收入为4,880万美元，同比下降39.4%[12] - 本季度来自于歐洲的銷售收入为3.900万美元，同比增長28.5%[13] - 本季度来自于亞洲的銷售收入为3.470万美元，同比下降37.8%[14] - 本季度来自于日本的銷售收入为490万美元，同比下降55.9%[14] 未来展望 - 公司總裁兼執行董事唐均君先生对二零二三年第三季度業績評論道，當前宏觀環境複雜多變，半導體行情尚未復蘇，公司在艱巨挑战中砥礪前行[5] 新产品和新技术研发 - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入8,730万美元，同比增长11.2%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入8,760万美元，同比下降38.2%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入8,300万美元，同比下降26.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入3,500万美元，同比下降35.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入840万美元，同比上升141.9%[23] 市场扩张和并购 - 本季度工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7.0%[26] - 本季度通讯产品销售收入7170万美元，同比增长32.4%[26] 其他新策略 - 融资活动所得现金流量净额为31.764亿美元，其中包括A股科创板发行股份募集资金29.370亿美元[32]

财务表现 - 公司在2023年上半年实现营收达到12.62亿美元，较2022年同期增长3.8%[9] - 毛利润为3.77亿美元，较2022年同期增长2.3%[11] - 其他收入和收益为5,070万美元，较2022年同期增长153.3%[12] - 销售和分销费用为510万美元，较2022年同期减少27.6%[14] - 管理费用为1.478亿美元，较2022年同期增长6.4%[15] - 其他费用为4610万美元，较2022年同期减少13.3%[16] - 财务成本为5,670万美元，较2022年同期增长278.5%[17] - 关联公司利润为350.4万美元，较2022年同期增长52.4%[18] - 所得税费用为2,694.5万美元，较2022年同期增长25.9%[19] - 期间利润为1.487亿美元，较2022年同期减少4.3%[20] - 公司销售收入达到12.6223亿美元，同比增长3.8%[69] - 毛利为3.773亿美元，同比增长2.3%[72] - 其他收入及收益为5070万美元，同比增长153.3%[73] - 销售及分销费用为510万美元，同比下降27.6%[74] - 管理费用为14.78亿美元，同比增长6.4%[75] - 其他费用为4610万美元，同比减少13.3%[76] - 财务费用为5670万美元，同比增长278.5%[77] - 分占联营公司溢利为350万美元，同比增长52.4%[78] - 所得税开支为2695万美元，同比增长25.9%[79] - 期内溢利为14.8736亿美元，同比减少4.3%[80] - 公司经营活动所得现金流量净额下降至29.31亿美元，主要由于材料及维护保养付款增加所致[90] - 投资活动所用现金流量净额为-353,930千美元[132] - 公司董事认为，公司的母公司为上海华虹（集团）有限公司，最终控股公司为上海市国资委[135] 资产负债 - 非流动资产中，固定资产、投资性房地产、租赁资产、联营企业投资、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具等均有所下降[21] - 当前资产中，存货、应收账款、关联方应收款、其他流动资产、质押存款、现金及现金等价物均有不同程度的变化[21] - 截至2023年6月30日，公司现金及银行存款约为1851亿美元，较2022年底下降了约158亿美元[33] - 公司的资本管理目标是确保持续经营能力，维持健康的资本比率，支持业务并最大化股东价值[35] - 截至2023年6月30日，公司的银行借款总额为179.63亿美元，较2022年底下降了约11.3亿美元[37] - 公司的资产中有部分被抵押给银行以担保银行融资[39] - 公司截至2023年6月30日没有任何潜在负债[46] - 公司未償还银行借款为179.63亿美元，其中有抵押计息借款15.25亿美元及无抵押计息借款2.71亿美元[96] - 公司已抵押若干物业、厂房及设备、使用权资产、发展中物业以及已抵押存款以取得银行信贷融资，总额为1,460,173,000美元、12,719,000美元、84,850,000美元和167,077,000美元[97] - 已抵押存款已抵押予银行以取得公司的银行信贷融资[97] - 已抵押存款以发行信用证[98] 项目发展 - 公司将继续扩大生产能力，加快工艺发展，并覆盖更广泛的产品类别[52] - 公司通过发行人民币股份，募集了约209.21亿元人民币（合29.34亿美元）的净收益[55] - 公司计划将人民币股份发行所得用于“华虹制造（无锡）项目”、“8英寸工厂优化升级项目”和“专业技术创新和研发项目”[59] - 華虹製造（無錫）項目旨在从事12英寸晶圆上制造集成电路，预计2026年第二季度月产能目标为40,000片[115] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的销售收入为1,262,223千美元，毛利为377,253千美元[124] - 2023年上半年，華虹半導體有限公司的期内溢利为148,736千美元，基本每股盈利为0.176美元[124]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二三年六月三十日止六個月 中期業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二三年六月三十日止六個月的未經審核綜合業績。 本公告載列本公司二零二三年中期報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關中期業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二三年中期報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk及本公司網站 www.huahonggrace.com進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 香港，二零二三年八月二十九日 ...

财务数据 - 公司第二季度营收为63.14亿美元，较上年同期增长1.7%[1] - 毛利率为27.7%，较去年同期下降5.9个百分点，较上一季度下降4.4个百分点[2] - 中国市场营收为48.93亿美元，占总营收的77.5%，较去年同期增长8.6%[3] - 欧洲市场营收为4亿美元，较去年同期增长39.7%[4] - 独立非易失性存储器营收为3.374亿美元，较去年同期下降52.1%[4] - Q2 2023的资本支出为1.65亿美元，其中包括1.483亿美元用于无锡晶圆厂和1.67百万美元用于华虹8英寸晶圆厂[5] - Q2 2023的投资活动产生的其他现金流为1430万美元，来自利息收入[6] - Q2 2023的融资活动中，净现金流为负3.02亿美元，其中包括1.677亿美元的银行借款抵押存款[6] - 2023年6月30日的现金及现金等价物为18.51亿美元，相比于2023年3月31日的22.185亿美元有所减少[6] - 2023年6月30日的限制性及定期存款从2023年3月31日的110万美元增加到了1.671亿美元，主要是由于项目存款的增加[6] - 2023年6月30日的库存从2023年3月31日的5.939亿美元减少到了5.583亿美元，主要是由于在制品和成品的减少[6] - 2023年6月30日的资产总额从2023年3月31日的73.783亿美元减少到了69.503亿美元[6] - 我们的总银行借款从2023年3月31日的19.051亿美元减少到了17.963亿美元[6] - 2023年6月30日的总负债从2023年3月31日的27.477亿美元减少到了25.552亿美元[7] 业绩展望 - 预计第三季度的收入约为5.6亿至6亿美元，毛利率在16%至18%的范围内[7] - 公司预计 ASP 下降在 3% 到 5% 之间[9] - 公司预计第三季度可能是低点，但希望在第四季度开始复苏[11] 投资和并购 - 公司筹集的资金主要用于扩大产能，其中大部分将用于建设下一个晶圆厂，资金已经全部落实[13] - 公司还将用于研发和改善三英寸晶圆厂产品组合[13] - 公司承诺在IPO后的三年内收购华力，以确保与兄弟公司之间没有竞争业务[14]

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 香港聯交所股票代號：01347 新聞稿 華虹半導體二零二三年第二季度業績公佈 所有貨幣以美元列帳，除非特別指明。 本合併財務報告系依香港財務報告準則編製。 中國香港 — 2023年8月10日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司（香港聯交所 股票代號：01347；上交所科创板证券代码：688347) (「本公司」)於今日公佈截至二零二三年六月三 十日止三個月的綜合經營業績。 二零二三年第二季度主要財務指標（未經審核）  銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環比持平。  毛利率27.7%，同比下降5.9個百分點，環比下降4.4個百分點。 ...

销售收入 - 2023年第一季度销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%[3] - 公司预计2023年第二季度销售收入约6.30亿美元左右[4] - 本季度来自于晶圆销售收入为6.30842亿美元，同比增长6.1%[10] 毛利率 - 毛利率为32.1%，同比上升5.2个百分点，環比下降6.1个百分点[3] 利润 - 公司期内溢利为1.409亿美元，同比上升38.0%，環比下降24.2%[3] - 税前溢利为132,002千美元，较上年同期增长38.3%[38] - 税前溢利为132,002千美元，较上年同期增长38.3%[40] 产能释放 - 公司计划在2023年内逐步释放无锡12英寸生产线产能至9.5万片[5] 股东回报 - 公司2023年第一季度净资产收益率为19.6%，同比上升5.5个百分点，環比下降2.4个百分点[9] 地区销售 - 本季度来自于中国市场的销售收入为4.77155亿美元，占总销售收入的75.7%，同比增长5.6%[11] - 本季度来自于北美市场的销售收入为707.6万美元，同比增长21.9%[12] - 本季度来自于亚洲市场的销售收入为391万美元，同比下降28.8%[13] - 本季度来自于欧洲市场的销售收入为373万美元，同比增长69.1%[14] - 本季度来自于日本市场的销售收入为65万美元，同比下降18.3%[14] 产品销售 - 本季度来自于嵌入式非易失性存储器销售收入为2.39228亿美元，同比增长68.2%[15] - 本季度来自于独立式非易失性存储器销售收入为318万美元，同比下降45.7%[16] - 本季度来自于分立器件销售收入为2.3264亿美元，同比增长28.3%[17] - 本季度来自于55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为5851.4万美元，同比下降43.2%[20] - 本季度电子消费品销售收入为3.687亿美元，占销售收入总额的58.4%，同比下降6.7%[25] - 工业及汽车产品销售收入为1.802亿美元，同比增长69.8%[26] - 通讯产品销售收入为6280万美元，同比下降13.8%[27] - 计算机产品销售收入为1910万美元，同比下降7.1%[27] 产能利用 - 本季度末月产能为324,000片8吋等值晶圆，总体产能利用率为103.5%[27] - 本季度付运晶圆为1,001,000片，同比下降5.3%[28] 财务状况 - 非流动资产总额为4,060,779千美元，较上年同期增长8.1%[39] - 流动资产总额为3,317,552千美元，较上年同期增长8.1%[39] - 流动负债总额为1,220,712千美元，较上年同期增长10.3%[39] - 非流动负债总额为1,526,939千美元，较上年同期增长7.1%[39] 现金流 - 现金及现金等价物变动影响净额为209,782万美元，同比增长147.4%[30] - 现金及现金等价物由上季度末的20.088亿美元上升至本季度末的22.185亿美元[35] - 现金及现金等价物增加净额为191,836千美元[40] 其他 - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片[8] - 公司在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂[8] - 经营开支为7,630万美元，同比持平，环比上升28.0%[29] - 其他收入净额为610万美元，同比下降42.1%[29] - 董事会成员包括张素心(董事长)、唐均君(总裁)、孙国栋、王靖、叶峻、张祖同、王桂壎太平绅士、叶龙飞[40]

HHirace | 革似公力 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (Incorporated in Hong Kong with limited liability) (Stock Code: 1347) （股份代號：1347） （於香港註冊成立之有限公司） 年度報告 A N N U A L 2022 REPORT 芯未來 Empowering the Information Age 華彩 CONTENTS Definitions 2 Key Financials 6 Letter to Shareholders 7 Corporate Information 9 Directors and Senior Management Team 12 Corporate Governance Report 19 Directors' Report 29 2022 Environmental, Social and Governance Report 59 Independent Auditor's Report 221 Consolidated Statement of ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：1347） 截至二零二二年十二月三十一日止年度 全年業績公告 財務摘要 華虹半導體有限公司（「本公司」或「華虹半導體」，連同其子公司，統稱「本集 團」）董事會（「董事會」）欣然宣佈本公司截至二零二二年十二月三十一日止年度 的綜合業績。 與二零二一年比較數據之摘要如下： • 銷售收入創歷史新高，達24.755億美元，較上年度增長51.8%。 • 毛利率為34.1%，較二零二一年的27.7%，上升6.4個百分點，主要由於平均 銷售價格上漲以及產品組合優化，部分被折舊費用增加所抵銷。 • 淨利潤為4.066億美元，較二零二一年上升76.0%。 • 母公司擁有人應佔年內溢利為4.499億美元，較二零二一年上升72.1%。 ...